點陣如何焊接

⑴ coreldraw中焊接功能在哪裡

1、首先選擇需要焊接的圖形（至少選擇兩個或兩個以上的圖形），然後點擊內屬性欄的焊容接工具即可。

⑵ 自己用電路板焊接一個單片機點陣. LED留水燈什麼的，焊接技術差會加大電阻值，該用多大的電阻，電容

焊得不好看也沒有關系，這和電阻不會關系的，除非你焊壞了電阻
LED的電流，都說經典電流是10mA,實際回上是不用那麼答大的
單片機輸出就是5V，你只要是接一個在5K以下，470歐以上的電阻就可以，可以根據你自己要求的亮度相應的加大或者減小電阻
一般就是1K的從一點，470也行

⑶ 怎樣焊接底部為點陣焊點晶元

那叫BGA焊接

要專門的設備BGA返修台

沒有的話，我教你手工做

准好對應你焊腳的版鋼網，把權錫球種上去，用熱風拔放台吹好固定錫球；

把 種好錫球的BGA晶元 對准主板底座；

手工好的 用 彈孔噴嘴 對著晶元四邊往裡吹；

最好還是 用專門的對應 BGA 噴嘴 蓋住晶元 四邊同時吹，底部最好有熱風 或 紅外預熱台

⑷ LED點陣怎麼焊接才能讓裡面的所有LED都亮起來呢

點陣屏有兩種，一種是陰極接地，一種是陽極接地。前者把陰極接出一根線內（所有的陰極已在內部連接到一起容了），再把所有的陽極引出並接，接出一根線，把這兩根線接到電源上（電流得合適）。就都能亮了。後者也一樣，只不過它是把所有的陽極已在內部連接到一起了而已。

⑸ 8*8點陣可以自己用led 焊接嗎

P0.0-P0.7控制行，與其所對應行的LED陽極相連

P2.0-P2.7控制列，與其所對應列的LED陰極相連

如果要點亮左上角的LED，則P0.0=1,P2.7=0，即可

⑹ 求助單片機焊接問題16*16點陣。

具體什麼問題都不說，光知道叫喚……

網路嫌我字數不夠

⑺ 焊接的概念及焊接機理是什麼

1焊接的概念
焊接，就是用加熱的方式使兩件金屬物體結合起來。如果在焊接的過程中需要熔入第三種物質，則稱之為「釺焊」，所熔入的第三種物質稱為「焊料」。按焊料熔點的高低不同又將釺焊分為「硬釺焊」和「軟釺焊」，通常以450℃為界，低於450℃的稱為「軟釺焊」。電子產品安裝的所謂「焊接」就是軟釺焊的一種，主要是用錫、鉛等低熔點合金作焊料，因此俗稱「錫焊」。
2錫焊的機理
從物理學的角度來看，任何焊接都是一個「擴散」的過程，是一個在高溫下兩個或兩個以上物體表面分子相互滲透的過程。錫焊，就是讓熔化的焊料滲透到兩個被焊物體（比如元器件引腳與印刷電路板焊盤）的金屬表面分子中，然後冷凝而使之結合。
錫焊的機理可以由以下三個過程來表述。
1）浸潤
加熱後呈熔融狀態的焊料（錫鉛合金），沿著工件金屬的凹凸表面，靠毛細管的作用擴展。如果焊料和工件金屬表面足夠清潔，焊料原子與工件金屬原子就可以接近到能夠相互結合的距離，即接近原子引力相互作用的距離，上述過程稱為焊料的浸潤。
2）擴散
由於金屬原子在晶格點陣中呈熱振動狀態，所以在溫度升高時，它會從一個晶格點陣自動地轉移到其他晶格點陣，這種現象稱為擴散。錫焊時，焊料和工件金屬表面的溫度較高，焊料與工件金屬表面的原子相互擴散，在兩者界面形成新的合金。
3）界面層結晶與凝固
焊件或焊點降溫到室溫，在焊接處形成由焊料層和工件金屬表面層組成的結合結構，成為「界面層」或「合金層」。冷卻時，界面層首先以適當的合金狀態開始凝固，形成金屬結晶，而後結晶向未凝固的焊料擴展，最終形成固體焊點。
3錫焊的條件
1）被焊金屬材料必須具有可焊性
可焊性可浸潤性，它是指被焊接的金屬材料與焊錫在適當的溫度和助焊劑作用下形成良好結合的性能。在金屬材料中，金、銀、銅的可焊性較好，其中銅應用最廣，鐵、鎳次之，鋁的可焊性最差。為了便於焊接，常在較難焊接的金屬材料和合金錶面鍍上可焊性較好的金屬材料，如錫鉛合金、金、銀等。
2）被焊金屬表面應潔凈
金屬表面的氧化物和粉塵、油污等會妨礙焊料浸潤被焊金屬表面。在焊接前可用機械方法（用小刀或砂紙刮引線的表面）或化學方法（酒精等）清除這些雜質。
3）正確選用助焊劑
助焊劑的種類繁多，效果也不一樣，使用時必須根據被焊件材料的性質、表面狀況和焊接方法來選取。助焊劑的用量越大，助焊效果越好，可焊性越強，但助焊劑殘渣也越多。助焊劑殘渣不僅會腐蝕元器件，而且會使產品的絕緣性能變差，因此在錫焊完成後應進行清洗除渣。
4）正確選用焊料
錫焊工藝中使用的焊料是錫鉛合金，電子產品的裝配和維修中要用共晶合金。
5）控制好焊接溫度和時間
熱能是進行焊接必不可少的條件。熱能的作用是熔化焊料，提高工件金屬的溫度，加速原子運動，使焊料浸潤工件金屬界面，擴散到金屬界面晶格中去，形成合金層。溫度過低，則達不到上述要求而難於焊接，造成虛焊。提高錫焊的溫度雖然可以提高錫焊的速度，但溫度過高會使焊料處於非共晶狀態，加速助焊劑的分解，使焊料性能下降，還會導致印刷電路板上的焊盤脫落，甚至損壞電子元器件。合適的溫度是保證焊點質量的重要因素。在手工焊接時，控制溫度的關鍵是選用具有適當功率的電烙鐵和掌握焊接時間。根據焊接面積的大小，經過反復多次實踐才能把握好焊接工藝的這兩個要素。焊接時間過短，會使溫度太低，焊接時間過長，會使溫度太高。一般情況下，焊接時間應不超過5s。
4錫焊的質量要求
電子產品的組裝其主要任務是在印刷電路板上對電子元器件進行錫焊。焊點的個數從幾十個到成千上萬個，如果有一個焊點達不到要求，就要影響整機的質量，因此在錫焊時，必須做到以下幾點
1）電氣性能良好
高質量的焊點應是焊料與工件金屬界面形成牢固的合金層，才能保證導電性能。不能簡單地將焊料堆附在工件金屬表面而形成虛焊，這是焊接工藝中的大忌。
2）焊點要有足夠的機械強度
焊點的作用是連接兩個或兩個以上的元器件，並使電氣接觸良好。電子設備有時要工作在振動的環境中，為使焊件不松動或脫落，焊點必須具有一定的機械強度。錫鉛焊料中的錫和鉛的強度都比較低，有時在焊接較大和較重的元器件時，為了增加強度，可根據需要增加焊接面積，或將元器件引線、導線元件先行網繞、絞合、鉤接在接點上再行焊接。
3）焊點上的焊料要適量
焊點上焊料過少，不僅降低機械強度，而且由於表面氧化層逐漸加深，會導致焊點早期失效。焊點上焊料過多，既增加成本，又容易造成焊點橋連（短路），也會掩蓋焊接缺陷，所以焊點上的焊料要適量。印刷電路板焊接時，焊料布滿焊盤呈裙狀展開時最合適，如圖3-7所示。

圖3-7典型焊點的外觀
1—焊錫絲；2—電烙鐵；3—焊點剖面呈「雙曲線」；4—平滑過渡；5—半弓形凹下；6—元器件引線；7—銅箔；8—基板
4）焊點表面應光亮均勻
良好的焊點表面應光亮且色澤均勻。這主要是助焊劑中未完全揮發的樹脂成分形成的薄膜覆蓋在焊點表面，能防止焊點表面氧化。
5）焊點不應該有毛刺、空隙
焊點表面存在毛刺、空隙不僅不美觀，還會給電子產品帶來危害，尤其在高壓電路部分，將會產生尖端放電而損壞電子設備。
6）焊點表面必須清潔
焊點表面的污垢、尤其是助焊劑的有害殘留物質，如果不及時清除，酸性物質會腐蝕元器件引線、接點及印刷電路，吸潮會造成漏電甚至短路燃燒等而帶來嚴重隱患。

⑻ 8*8led點陣怎麼接線啊，我說的是焊這些小燈，然後用c51控制輸出字

這個原理和 點陣的掃描 是一樣的 高低8位控制 分為行掃描和 列掃描 你把行的值 和列的值組合一哈 要點亮那個就組合 那個數值 這樣就可以點亮 相應的 led燈了

⑼ 一個單片機最小系統，一塊焊接了行列控制的LED點陣，如果連接正確，下載的程序也正確，點陣可以工作嗎

595沒問題，程序寫好就能用

⑽ 點陣的引腳如何檢測

用萬用表測啊 用正極（紅表筆）接一排的一個 負極（黑表筆）接另外一排內另一個 如果容有燈能亮 就繼續 如過燈不亮 就紅黑互換位子 直到燈能亮 然後把紅表筆 依次換旁邊的幾個腳 在看點陣上的亮點 面對點陣看 如果燈是橫排的移動 那麼你的點陣就是 共陰極 如果燈是縱排移動 那麼你的點陣就是共陽極