屏蔽線怎麼焊接到PCB

『壹』 晶元怎麼焊接到pcb上

晶元是什麼?如果是晶圓要經過切割和封裝才能以不同封裝方式的不同接腳焊接到pcb.

『貳』 電路板怎麼劃屏蔽線

用PROTEL 99SE打開你的PCB圖,"放置復"-"多邊制型敷銅" 試試.具體參數設置在此一言難盡,相信你自己能解決.(當然也不知你用的是不是99).僅供參考.
在磁場（或電磁場）中，一個金屬空腔（或網腔）內部，磁場強度為零。腔內物體被屏蔽。在PCB板上是無法實現嚴格意義上的屏蔽的，尤其對空間電磁干擾。但加上敷銅（一般是在布線之外大面積敷銅或網格），並可靠接地，對屏蔽布線間的相互干擾是很有效的，尤其頻率高、布線密的情況，一定要敷銅。
難免有錯，僅供參考。

『叄』 如何將晶元從電路板上面完整的焊下來

1、用普通的烙鐵的話，先得等烙鐵熱之後，快速的點針腳的焊錫，速度要快，不然這個冷了那個熱了，卸不下來。另外一邊用鑷子輕輕搖動，看是否松動。該方法比較難把握。需要練過。

2、用熱風槍調到350°左右，對著IC針腳吹，直到針腳上的焊錫溶了，用鑷子輕輕搖晃就可把IC取下來了

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1、電路板孔的可焊性影響焊接質量

電路板孔可焊性不好，將會產生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數，導致多層板元器件和 內層線導通不穩定，引起整個電路功能失效。

所謂可焊性就是金屬表面被 熔融焊料潤濕的性質，即焊料所在金屬表面形成一層相對均勻的連續的光滑的附著薄膜。影響印刷電路板可焊性的因素主要有：

（1）焊料的成分和被焊料的性質。 焊料是焊接化學處理過程中重要的組成部分，它由含有助焊劑的化學材料組成，常用的低熔點共熔金屬為Sn-Pb或Sn-Pb-Ag.其中雜質含量要有一定的 分比控制，以防雜質產生的氧化物被助焊劑溶解。

焊劑的功能是通過傳遞熱量，去除銹蝕來幫助焊料潤濕被焊板電路表面。一般採用白松香和異丙醇溶劑。

（2）焊 接溫度和金屬板表面清潔程度也會影響可焊性。溫度過高，則焊料擴散速度加快，此時具有很高的活性，會使電路板和焊料溶融表面迅速氧化，產生焊接缺陷，電路 板表面受污染也會影響可焊性從而產生缺陷，這些缺陷包括錫珠、錫球、開路、光澤度不好等。

『肆』 如何把電線焊接到PCB板上

先在PCB焊盤和線頭粘上錫，然後把烙鐵頭放在焊盤上加熱，待錫熔化後把線頭浸入錫水裡面固定，移開烙鐵待錫水冷卻後鬆手即可。
如果在PCB上沒有焊盤，則在敷銅表面的阻焊層刮開一定面積重復上述步驟。

『伍』 畫PCB板怎麼畫干擾屏蔽線

在敏感信號和高頻信號兩側打均勻的地孔

『陸』 求行家，如何焊接FPC連接器到PCB上，我做治具，PCB焊接點有什麼處理要求，跪求過程講解

沒有什麼特別的焊接要求，不短路什麼的就好，如果手工焊接有難度的話，建議你委外加工

『柒』 屏蔽線的接法

屏蔽線抄的一端接地，另一端懸空。

當信號線傳輸距離比較遠的時候，由於兩端的接地電阻不同或PEN線有電流，可能會導致兩個接地點電位不同，此時如果兩端接地，屏蔽層就有電流行成，反而對信號形成干擾。

因此這種情況下一般採取一點接地，另一端懸空的辦法，能避免此種干擾形成。兩端接地屏蔽效果更好，但信號失真會增大。沒有外屏蔽層時所感應的電壓，而最內層屏蔽一端接地。由於沒有電位差，僅用於一般防靜電感應。

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屏蔽線使用的注意事項：

屏蔽線的屏蔽層不允許多點接地，因為不同的接地點總是不一樣的，各點存在電位差。如多點接地，在屏蔽層形成電流；

感應到導線上形成電流，感應到信號線上形成干擾，不但起不到屏蔽作用，反而引進干擾，尤其在變頻器用的多的場合里，干擾中含有各種高次諧波分量，造成影響更大，應特別注意。

『捌』 印製PCB電路板的最佳焊接方法有哪幾種

1 沾錫作用

當熱的液態焊錫溶解並滲透到被焊接的金屬表面時，就稱為金屬的沾錫或金屬被沾錫。焊錫與銅的混合物的分子形成一種新的部分是銅、部分是焊錫的合金，這種溶媒作用稱為沾錫，它在各個部分之間構成分子間鍵，生成一種金屬合金共化物。良好的分子間鍵的形成是PCB焊接工藝的核心，它決定了PCB焊接點的強度和質量。只有銅的表面沒有污染，沒有由於暴露在空氣中形成的氧化膜才能沾錫，並且焊錫與工作表面需要達到適當的溫度。

2 表面張力

大家都熟悉水的表面張力，這種力使塗有油脂的金屬板上的冷水滴保持球狀，這是由於在此例中，使固體表面上液體趨於擴散的附著力小於其內聚力。用溫水和清潔劑清洗來減小其表面張力，水將浸潤塗有油脂的金屬板而向外流形成一個薄層，如果附著力大於內聚力就會發生這種情況。

錫-鉛焊錫的內聚力甚至比水更大，使焊錫呈球體，以使其表面積最小化(同樣體積情況下，球體與其他幾何外形相比具有最小的表面積，用以滿足最低能量狀態的需求)。助焊劑的作用類似於清潔劑對塗有油脂的金屬板的作用，另外，表面張力還高度依賴於表面的清潔程度與溫度，只有附著能量遠大於表面能量(內聚力)時，才能發生理想的沾錫。

3 金屬合金共化物的產生

銅和錫的金屬間鍵形成了晶粒，晶粒的形狀和大小取決於PCB焊接時溫度的持續時間和強度。PCB焊接時較少的熱量可形成精細的晶狀結構，形成具有最佳強度的優良PCB焊接點。反應時間過長，不管是由於PCB焊接時間過長還是由於溫度過高或是兩者兼有，都會導致粗糙的晶狀結構，該結構是砂礫質的且發脆，切變強度較小。

採用銅作為金屬基材，錫-鉛作為焊錫合金，鉛與銅不會形成任何金屬合金共化物，然而錫可以滲透到銅中，錫和銅的分子間鍵在焊錫和金屬的連接面形成金屬合金共化物Cu3Sn 和Cu6Sn5。

金屬合金層(n相+ε相)必須非常薄，激光PCB焊接中，金屬合金層厚度的數量級為0.1mm ，波峰焊與手工烙鐵焊中，優良PCB焊接點的金屬間鍵的厚度多數超

過0.5μm 。由於PCB焊接點的切變強度隨著金屬合金層厚度的增加而減小，故常常試著將金屬合金層的厚度保持在1μm 以下，這可以通過使PCB焊接的時間盡可能的短來實現。

金屬合金共化物層的厚度依賴於形成PCB焊接點的溫度和時間，理想的情況下，PCB焊接應在220 't約2s 內完成，在該條件下，銅和錫的化學擴散反應將產生適量的金屬合金結合材料Cu3Sn 和Cu6Sn5厚度約為0.5μm 。不充分的金屬間鍵常見於冷PCB焊接點或PCB焊接時沒有升高到適當溫度的PCB焊接點，它可能導致PCB焊接面的切斷。相反，太厚的金屬合金層，常見於過度加熱或PCB焊接太長時間的PCB焊接點，它將導致PCB焊接點抗張強度非常弱。

4 沾錫角

比焊錫的共晶點溫度高出大約35℃時，當一滴焊錫放置於熱的塗有助焊劑的表面上時，就形成了一個彎月面，在某種程度上，金屬表面沾錫的能力可通過彎月面的形狀來*估。如果焊錫彎月面有一個明顯的底切邊，形如塗有油脂的金屬板上的水珠，或者甚至趨於球形，則金屬為不可PCB焊接的。只有彎月面拉伸成一個小於30。的小角度才具有良好的PCB焊接性。

『玖』 PCB中怎麼做屏蔽線

就是包地線，布的線用地線包上