如何手工焊接bga

1. 怎麼畫pcb提高bga手工焊接成功率

焊盤盡可能的大，然後一定要比bga的尺寸多出1到2mil

2. 請問怎麼手工焊接BGA封裝，只有烙鐵和風箱

拆下來的BGA晶元，在抄上面塗適量的助焊膏，塗勻，然後用烙鐵將BGA表面的錫渣除去，再用吸錫線除一遍，最後再將晶元用碎布蘸酒精或者洗板水擦乾凈就好了，晶元表面平滑就可以。如果絲印邊框無誤，可以手動貼裝，貼裝前在焊盤上塗適量的助焊膏，塗勻，然後貼裝，再用風槍均勻吹上，這個就要看晶元的大小，有鉛無鉛，以及最重要的--你的技術了。
如果可以的話，建議你買個BGA返修台。

3. 如何手工焊接BGA晶元

可以先在焊盤上塗上面焊油，再用聶子把BGA晶元手工貼上去，手工貼BGA晶元很需要技術，一定要貼的很正，再過迴流焊爐調溫度250度就可以，有需要的話，深圳,通天電子可以代加工BGA晶元焊接

4. bga封裝如何焊接簡單

手工焊接用熱風筒輔助烙鐵。自動拆焊BGA晶元可以用德正智能的BGA返修台來解決

5. BGA的焊接方法

BGA的焊接，復手工通過熱風槍或者制BGA返修台焊接，生產線上是迴流焊。
焊接的原理很簡單：BGA的引腳是一些小圓球（直徑大約0.6mm左右），材料是焊錫。
當BGA元件和PCB板達到180度（有鉛）或者210度（無鉛）時，這些錫球會自動融化並通過液體的吸附作用與PCB上的焊盤對應連接取來。

6. BGA封裝可以手工焊接嗎

LGA封裝不建議手工復焊，原因及處理制方法如下：LGA封裝底部無球，很重要的原因是為了讓器件焊接好後盡可能貼近電路板，從而通過電路板散熱。隨意在底部植球，可能造成發熱。(否則廠商直接做成BGA的好了)因為底部多個焊盤，建議開鋼網刮錫膏過迴流焊處理；由於大多數LGA封裝的器件濕敏等級在3級左右，拆封後需要通在125度乾燥48小時，或150度乾燥24小時，所以焊接前還需要先進乾燥。否則可能會對電路產生影響。其實鋼網的費用並不高，沒必要為了省這點費用，浪費調試的時間。上海凝睿電子科技專注於提供電子研發階段的產品和服務，可以提供LGA、BGA晶元一片起焊。在LGA方面還獲得了Linear凌特的原廠推薦。LTC有一個LTM系列基本都是LGA封裝的，凝睿電子有豐富的處理經驗。

7. 含有BGA封裝的板子怎麼焊接

BGA封裝的板子一般有以下2種方式拆焊：
1、採用手工焊接、烙鐵（熱風）。一回般單個BGA拆焊的話用這答個就好，把握好溫度基本上可以搞定。此種方法比較考驗技術，適合小的BGA晶元返修。
2、德正智能BGA返修台。這種適合批量BGA晶元返修，對操作人員沒有要求，特別是大的BGA晶元就需要用的這個了，返修效果高。
2種方式都可行，個人使用的話建議選第一種，公司性質的話選第二種，希望能幫到大家！

8. BGA不用植球,手工拆焊方法請會的大俠指點下下

可以用拆焊台，把BGA吹下來。要焊回去，就用鉻鐵在每個焊點上加點錫，使每個焊點上的錫均勻，然後，再起把BGA吹回去就可以了。

9. 誰知道BGA手工焊接視頻

其實BGA手工焊接不難,就是要細致些柔著點.這個視頻應該不好找,但我可以去拍一段送給你,

10. bga手工焊接用最簡單的方法，最簡單的設備

用植錫模具,焊油,錫粉,熱風槍就可以搞定