特別密的器件如何焊接

『壹』 貼片式元器件的焊接

要有效自如地進行貼片元件的焊接拆卸，關鍵是要有適當的工具。
鑷子搞電子製作的都有鑷子，但這里要的是比較尖的那一種，而且必須是不銹鋼的，這是因為其他的可能會帶有磁性，而貼片元件比較輕，如果鑷子有磁性則會被吸在上面下不來，令人討厭。

烙鐵大家都有烙鐵，這里也是要比較尖的那一種(尖端的半徑在1mm 以內)，烙鐵頭當然要長壽的。烙鐵最好准備兩把，拆零件是用，雖然本人常只用一把，也能對付過去，但不熟練的朋友強烈建議還是准備兩把。

熱風槍這是拆多腳的貼片元件用的，也可以用於焊接。買專用的比較貴，可能要一、二百元以上，國內有一種吹塑料用的熱風槍(下圖左邊)，只售五、六十元，很多賣電子元件的店都有賣，很合用。我測過它吹出熱風的溫度，可達400 – 500 度，足以熔化焊錫。
細焊錫絲要 0.3mm – 0.5mm 的，粗的(0.8mm 以上)不能用，因為那樣不容易控制給錫量。

吸錫用的編織帶當 IC 的相鄰兩腳被錫短路了，傳統的吸錫器是派不上用場的，只要用編織帶吸就行了。

放大鏡要有座和帶環形燈管的那一種，手持式的不能代替，因為有時需要在放大鏡下雙手操作。放大鏡的放大倍數搖5 倍以上，最好能10 倍，但10 倍的不容易找，而且視場會比較小，視場大的又會比較貴。這種類型的放大鏡售價印象中是不到100 元，如果能找到適當的放大鏡玻璃也可以自己做一個，環形燈管很便宜
有了上述工具，焊接和拆卸貼片元件就不困難了。對於只有2 – 4 只腳的元件，如電阻、電容、二極體、三極體等，先在PCB 板上其中一個焊盤上鍍點錫，然後左手用鑷子夾持元件放到安裝位置並抵住電路板，右手用烙鐵將已鍍錫焊盤上的引腳焊好。元件焊上一隻腳後已不會移動，左手鑷子可以松開，改用錫絲將其餘的腳焊好
對於引腳較多但間距較寬的貼片元件(如許多 SO 型封裝的IC，腳的數目在6 – 20之間，腳間距在1.27mm 左右)也是採用類似的方法，先在一個焊盤上鍍錫，然後左手用鑷子夾持元件將一隻腳焊好，再用錫絲焊其餘的腳。這類元件的拆卸一般用熱風槍較好，一手持熱風槍將焊錫吹熔，另一手用鑷子等夾具趁焊錫熔化之際將元件取下。

對於引腳密度比較高(如 0.5mm 間距)的元件，在焊接步驟上是類似的，即先焊一隻腳，然後用錫絲焊其餘的腳。但對於這類元件由於其腳的數目比較多且密，引腳與焊盤的對齊是關鍵。在一個焊盤上鍍錫後(通常選在角上的焊盤，只鍍很少的錫)，用鑷子或手將元件與焊盤對齊，注意要使所有有引腳的邊都對齊(這里最重要的是耐心!)，然後左手(或通過鑷子)稍用力將元件按在PCB 板上，右手用烙鐵將賭錫焊盤對應的引腳焊好。焊好後左手可以松開，但不要大力晃動電路板，而是輕輕將其轉動，將其餘角上的引腳先焊上。當四個角都焊上以後，元件基本不會動了，這時可以從容不迫地將剩下的引腳一個一個焊上。焊接的時候可以先塗一些松香水，讓烙鐵頭帶少量錫，一次焊一個引腳。如果不小心將相鄰兩只腳短路了不要著急，等全部焊完後用編織帶吸錫清理即可。這些技巧的掌握當然是要經過練習的，如果有舊電路板舊IC 不妨拿來作練習。

『貳』 怎樣可以快速焊好,焊下貼片元件

一 工具
1 普通溫控烙鐵(最好帶ESD保護)
2 酒精
3 脫脂棉
4 鑷子
5 防靜電腕帶
6 焊錫絲
7 松香焊錫膏
8 放大鏡
9 吸錫帶(選用)
10 注射器(選用)
11 洗板水(選用)
12 硬毛刷(選用)
13 吹氣球(選用)
14 膠水(選用)

說明：
1 電烙鐵的烙鐵頭不一定要很尖的那種，但焊接的時候一定要將烙鐵頭擦乾凈再用。溫控烙鐵的焊台上有海綿，倒點水讓海綿泡起來，供擦烙鐵頭用。
2 防靜電腕帶據挑戰者的說法可以用優質導線代替。我的做法是： 將2米左右同軸電纜的兩頭剝皮露出裡面的銅芯，銅芯長度約25厘米。剝皮的時候不要破壞同軸電纜的屏蔽銅線，將屏蔽銅線壓扁可以代替吸錫帶用！
3 買不到松香焊錫膏的話，也可以將固體松香溶解到酒精中代替。
6 焊錫絲不必很細，1.0mm的即可。以前以為焊錫絲要很細就買了0.5mm的，現在覺得用這種方法沒有必要。
7 放大鏡最小為4倍，頭戴式和台式都可以，我用的是台式放大鏡(裡面帶日光燈)。
8 吹氣球的具體名字我不太清楚，我用的是帶尖嘴的橡皮小球，用來使酒精快速蒸發。

二 操作步驟
1 將脫脂棉團成若干小團，大小比IC的體積略小。如果比晶元大了焊接的時候棉團會礙事。
2 用注射器抽取一管酒精，將脫脂棉用酒精浸泡，待用。
3 電路板不幹凈的話，先用洗板水洗凈。將電路板焊接晶元的地方塗上一點點膠水，用於粘住晶元。
4 將自製的防靜電導線戴到拿鑷子的那隻手腕上，另一端放於地上。用鑷子(最好不要用手
直接拿晶元)將晶元放到電路板上，目視將晶元的引腳和焊盤精確對准，目視難分辨時還可
以放到放大鏡下觀察有沒有對准。電烙鐵上少量焊錫並定位晶元(不用考慮引腳粘連問題)，定為兩個點即可(注意：不是相鄰的兩個引腳)。
5 將適量的松香焊錫膏塗於引腳上，並將一個酒精棉球放於晶元上，使棉球與晶元的表面充分接觸以利於晶元散熱。
6 擦乾凈烙鐵頭並蘸一下松香使之容易上錫。給烙鐵上錫，焊錫絲融化並粘在烙鐵頭上，直到融化的焊錫呈球狀將要掉下來的時候停止上錫，此時，焊錫球的張力略大於自身重力。
7 將電路板傾斜放置，傾斜角度大於70度，小於90度，傾斜角度太小不利於焊錫球滾下。在晶元引腳未固定那邊，用電烙鐵拉動焊錫球沿晶元的引腳從上到下慢慢滾下，同時用鑷子輕輕按酒精棉球，讓晶元的核心保持散熱；滾到頭的時候將電烙鐵提起，不讓焊錫球粘到周圍的焊盤上。至此，晶元的一邊已經焊完，按照此方法在焊接其他的引腳。
8 用酒精棉球將電路板上有松香焊錫膏的地方擦乾凈，可以用硬毛刷蘸上酒精將晶元的引腳之間的松香刷干，可以用吹氣球加速酒精蒸發。
9 放到放大鏡下觀察有沒有虛焊和粘焊的，可以用鑷子撥動引腳看有沒有松動的(注意防靜
電，要帶上防靜電腕帶)。其實熟練此方法後，焊接效果不亞於機器！(挑戰者)

說明：
1 電路板傾斜靠在某個東西上，並不要讓電路板滑動，不要用手拿著傾斜，不然的話就沒有空手去按動酒精棉球了。

三 幾種焊接方法的比較
1 點焊： 需要用比較尖的烙鐵頭對著每個引腳焊接，對電烙鐵的要求較高，而且焊接速度慢，還有可能虛焊和粘焊。

2拖焊： 比點焊速度快，個人感覺焊接效果沒有拉焊好，有時候引腳上的焊錫不均勻，
而且可能會粘焊。
3 拉焊： 需要的工具都很一般，特別是電烙鐵，在焊接過程中烙鐵頭並沒有接觸焊盤而是焊錫球。由於焊錫球的張力，各個引腳上的焊錫很均勻且不多，很美觀！速度嘛，熟練以後相對拖焊要快一點。此方法可謂是一種簡捷可靠而又廉價的焊接方法！

四小結
根據實踐，個人認為此方法很適合超密間距貼片元件的焊接。對於像SO這類引腳間距相對大一點的晶元，似乎引腳上會有點鋸齒點，可能是我操作不熟練的緣故吧。我是先拿我的44B0開發板上MAX202-SO8做實驗的，然後用此方法焊接了PDIUSBD12, HY29LV160, HY57V641620效果都很好。44B0晶元還沒到啊。

『叄』 管腳太小太密用烙鐵怎麼焊

我們有過類似經歷，大約持續7年時間了，量小，一年也就300台，做焊接成本不理想，因此經過摸索，創造了一些方法。我們焊過AN2131，QFP封裝，引線間距0.3毫米，還焊過DIP封裝，引線間距為0.12毫米。
工衣歸工藝，關鍵在手法。
（一）操作工藝過程
1.准備：表面貼裝元件的焊接工具選用低壓、溫控、防靜電烙鐵；焊錫絲選用直徑為較小的（φ0.4）。
2.焊接：首先在焊盤上鍍少量的錫，要求均勻平滑。用鑷子拾取、放置元件，調整片狀元件與焊盤的相對位置。要求片狀元件的引線或電極位與焊盤中央，片狀電阻器的阻值標記應向上，標記方向可由上而下由左向右保持一致；焊接時，要求焊料應加在烙鐵頭、焊盤和電極之間，焊接時間不能超過2秒鍾，烙鐵頭移動的速度由焊接時間決定。無特殊要求外焊接溫度控制在250-270℃左右；為避免片狀元件過熱和印製電路板局部過熱，對於多引線的片狀元件的焊接，應使用對角線方法依次進行引線焊接，最小焊接長度為1-2毫米。
烙鐵頭溫度一定要定期檢測。
3. 焊後可用細鋼釺清潔引線之間，防止粘連。
4.焊接質量檢查：焊點光亮，錫量適度，大小基本一致，有良好的浸潤角，無虛焊、冷焊現象。檢查要用8∽10倍放大鏡。

『肆』 電子設備上的精密部件是用什麼焊接的

焊接方式有復軟釺，電阻，激制光，因為我們接觸的軟釺焊多一些，所以知道電子設備上接觸到的軟釺有焊接黑色金屬如鐵，合金鋼，不銹鋼等這類金屬會採用WE88C的焊接配合WE88C-F的助焊劑焊接的，用電烙鐵焊接

如果是鋁，鋅，銅及上述金屬之間的異種焊接，會採用低溫179度的M51焊絲配合M51-F的焊劑焊接的，用電烙鐵焊接即可

『伍』 焊接smt排針很密的那種有什麼技巧不短路

排除專業設備及熱風槍等焊接方法，手工焊接SMT類的元件，方法或者技巧有：1.元件要清洗干凈版。2.針腳滿焊錫權膏，焊錫膏要干凈。然後上錫，拖焊。3.元件方向傾斜，有助於焊錫自然迴流到烙鐵頭上。4.使用吸錫帶除掉最後的殘渣。flash用這種辦法成功率可以足夠高

『陸』 如何手工焊接貼片元件

手工焊接------------需要很高的技術的，特別對應密腳IC。
這個是長期鍛煉出來的。
如何手工焊回接？這個問題不太好答講，涉及的內容很多，建議樓主先自己焊接試試，如果焊接過程中碰到什麼問題，可以接著來問，這樣解決起來就更容易。
畢竟，實踐才是硬道理。
需要准備的工具：鑷子，烙鐵，風槍，松香，吸錫線，棉簽，焊錫絲，必要時還需要准備紅膠。

『柒』 貼片元器件焊上去的過程是什麼

貼片元件的手工焊接步驟：
1、清潔和固定PCB（ 印刷電路板）
在焊接前應對要焊的 進行檢查，確保其干凈。對其上面的表面油性的手印以及氧化物之類的要進行清除，從而不影響上錫。手工焊接PCB 時，如果條件允許，可以用焊台之類的固定好從而方便焊接，一般情況下用手固定就好，值得注意的是避免手指接觸PCB 上的焊盤影響上錫。
2、固定貼片元件
貼片元件的固定是非常重要的。根據貼片元件的管腳多少，其固定方法大體上可以分為兩種——單腳固定法和多腳固定法。對於管腳數目少（一般為2-5 個）的貼片元件如電阻、電容、二極體、三極體等，一般採用單腳固定法。即先在板上對其的一個焊盤上錫。
然後左手拿鑷子夾持元件放到安裝位置並輕抵住電路板，右手拿烙鐵靠近已鍍錫焊盤熔化焊錫將該引腳焊好。焊好一個焊盤後元件已不會移動，此時鑷子可以松開。而對於管腳多而且多面分布的貼片晶元，單腳是難以將晶元固定好的，這時就需要多腳固定，一般可以採用對腳固定的方法。即焊接固定一個管腳後又對該管腳所對面的管腳進行焊接固定，從而達到整個晶元被固定好的目的。需要注意的是，管腳多且密集的貼片晶元，精準的管腳對齊焊盤尤其重要，應仔細檢查核對，因為焊接的好壞都是由這個前提決定的。
值得強調說明的是，晶元的管腳一定要判斷正確。
舉例來說，有時候我們小心翼翼的把晶元固定好甚至焊接完成了，檢查的時候發現管腳對應錯誤——把不是第一腳的管腳當做第一腳來焊了！追悔莫及！因此這些細致的前期工作一定不能馬虎。
3、焊接剩下的管腳
元件固定好之後，應對剩下的管腳進行焊接。對於管腳少的元件，可左手拿焊錫，右手拿烙鐵，依次點焊即可。對於管腳多而且密集的晶元，除了點焊外，可以採取拖焊，即在一側的管腳上足錫然後利用烙鐵將焊錫熔化往該側剩餘的管腳上抹去，熔化的焊錫可以流動，因此有時也可以將板子合適的傾斜，從而將多餘的焊錫弄掉。值得注意的是，不論點焊還是拖焊，都很容易造成相鄰的管腳被錫短路。這點不用擔心，因為可以弄到，需要關心的是所有的引腳都與焊盤很好的連接在一起，沒有虛焊。
4、清除多餘焊錫
在步驟3中提到焊接時所造成的管腳短路現象，現在來說下如何處理掉這多餘的焊錫。一般而言，可以拿前文所說的吸錫帶將多餘的焊錫吸掉。吸錫帶的使用方法很簡單，向吸錫帶加入適量助焊劑（如松香）然後緊貼焊盤，用干凈的烙鐵頭放在吸錫帶上，待吸錫帶被加熱到要吸附焊盤上的焊錫融化後，慢慢的從焊盤的一端向另一端輕壓拖拉，焊錫即被吸入帶中。應當注意的是吸錫結束後，應將烙鐵頭與吸上了錫的吸錫帶同時撤離焊盤，此時如果吸錫帶粘在焊盤上，千萬不要用力拉吸錫帶，而是再向吸錫帶上加助焊劑或重新用烙鐵頭加熱後再輕拉吸錫帶使其順利脫離焊盤並且要防止燙壞周圍元器件。如果沒有市場上所賣的專用吸錫帶，可以採用電線中的細銅絲來自製吸錫帶。自製的方法如下：將電線的外皮剝去之後，露出其裡面的細銅絲，此時用烙鐵熔化一些松香在銅絲上就可以了。此外，如果對焊接結果不滿意，可以重復使用吸錫帶清除焊錫，再次焊接元件。
5、清洗焊接的地方
焊接和清除多餘的焊錫之後，晶元基本上就算焊接好了。但是由於使用松香助焊和吸錫帶吸錫的緣故，板上晶元管腳的周圍殘留了一些松香，雖然並不影響晶元工作和正常使用，但不美觀。而且有可能造成檢查時不方便。因為有必要對這些殘余物進行清理。常用的清理方法可以用洗板水，在這里，採用了酒精清洗，清洗工具可以用棉簽，也可以用鑷子夾著衛生紙之類進行。清洗擦除時應該注意的是酒精要適量，其濃度最好較高，以快速溶解松香之類的殘留物。其次，擦除的力道要控制好，不能太大，以免擦傷阻焊層以及傷到晶元管腳等。此時可以用烙鐵或者熱風槍對酒精擦洗位置進行適當加熱以讓殘余酒精快速揮發。至此，晶元的焊接就算結束了。

『捌』 有些小的線路板上的元件一點點大，不知道是怎麼焊接的

是把元件都插好後把焊接的一面浸入熔化的焊錫池中一次焊接完成的，包括插元件是自動的

『玖』 怎麼在電路板上焊接元件

DXT-V8電路板補焊錫絲，先將電路板元件按順序插好，一手拿錫絲，一手拿溫度正常的烙鐵去焊接。

『拾』 引腳很密的晶元怎樣用烙鐵焊感覺那個錫拉不下來

先用烙鐵燙溶引腳焊點，快速的在檯面敲打，那大部分溶錫便會會掉出