手機主板維修焊接需要注意什麼意思

1. 焊接主板時應當注意什麼

焊接主板DXT-V8補焊錫絲 先准備元件 焊接用烙鐵一把 焊接錫絲一卷因為沒有幾米賣的 元件分正負別裝反了

2. 現在手機維修(換屏，焊接，主板斷裂)有哪些基本工具

一、螺絲刀：

修理手機時，打開機殼需要用螺絲刀（有的手機外殼是按扣行的不用螺絲刀）。而採用螺絲的大多用內六角螺絲釘；不同的手機有不同的規格，一般有T5、T6、T7、T8等幾種，有些機型還裝有特殊的螺絲釘，需要用專用的螺絲刀。另外還需要准備一些小一字起、小梅花螺絲刀。在選配這類工具時,可應選用A、B套批的，它幾乎包括了所有手機的開殼工具。

在打開機殼時，要根據機殼上固定螺絲釘的種類和規格選用合適的螺絲刀。如果選用不適當，就可能把螺絲釘的槽擰平，產生打滑的現象。

二、鑷子：

鑷子是手機維修中經常使用的工具，常常用它夾持導線、元件及集成電路引腳等。不同的場合需要不同的鑷子，一般要准備直頭、平頭、彎頭鑷子各一把。常用的要選一把質量好的鋼材鑷子。

三、電烙鐵：

手機維修中，經常要更換電路板上的元件，需要使用電烙鐵，且對它的要求也很高。這是因為手機的元件採用表面貼裝工藝，元器件體積小，集成化很高，印製電路精細，焊盤小。若電烙鐵選擇不當，在焊接過程中很容易造成人為故障，如虛焊、短路甚至焊壞電路板，所以要盡可能選用高檔一些的電烙鐵，如用恆溫調溫防靜電電烙鐵。另外，一些大器件如屏蔽罩的焊接，要採用大功率電烙鐵，所以還要准備一把普通的60W以上的粗頭電烙鐵。

四、熱風槍：

熱風槍是手機維修中用得最多的工具之一，使用的工藝要求也很高。從取下或安裝小元件到大片的集成電路都要用到熱風槍。在不同的場合，對熱風槍的溫度和風量等有特殊要求，溫度過低會造成元件虛焊，溫度過高會最壞元件及線路板。風量過大會吹跑小元件，同時對熱風槍的選擇也很重要，不要因為價格問題去選擇低檔次的熱風槍。

五、助焊劑：

手機焊接是需要使用助焊劑，以避免出現虛焊或焊點表面有毛刺。一般抵擋的焊膏腐蝕性較強，不能用於手機維修。松香水很實用（用天那水和松香配置），且價格便宜，但焊後需要清洗。

六、洗板水：

手機的使用環境較為惡劣，易受潮、進塵，甚至進水霉變，特別是焊接時使用非免洗助焊劑,因此必須對手機進行清洗。對印製電路板要使用洗板水進行清洗，若沒有洗板水也可使用乙烷、天那水進行清洗，要注意清洗時去下顯示屏、機殼、話筒、振鈴等等有機材料。

七、吸錫帶：

吸錫帶在手機維修中很重要，它對焊錫有很強的吸附能力，機板上的焊錫過多或焊點短路，用吸錫帶很容易處理。手機維修中一般選用1.5mm-2mm寬度的吸錫帶。

八、防靜電設備：

為防止靜電對手機元器件的損壞，可適用防靜電桌墊、防靜電腕帶及防靜電焊台，這些設備都要妥善接地。

九、萬用表：

萬用表是一種可以測量電流、電壓、電阻、晶體二極體和晶體三極體參數的多用電表，也是製造和修理各種通信產品和其他機電產品時必須的一種儀表。在手機修理中是一種最常用的維修儀表，主要測試各部分關鍵點的電壓、線路的通斷以及判斷元件的好壞。

現在市場上出售的萬用表種類很多，但可分成兩種，一種是指針式萬用表，另一種是數字式萬用表。這兩種萬用表在手機維修中各有各的用途，但數字式萬用表以其高精確度且直觀而得到廣泛使用。

十、穩壓電源：

在手機維修中，為了測試方便，需要准備一台穩壓電源，要求其輸出電壓可調，輸出電壓1—15伏、電流1—2安，應帶短路保護電路和限流調節，具有機械式表頭和數字顯示的兩種，用來觀察手機工作中的電流變化情況。

十一、示波器：

示波器的作用是測量手機中的所有信號波形，由於手機中的型號均為脈沖波，萬用表是測不到也測不準確的，只能用示波器可以測出，如：RXI/Q接收基帶信號、TXI/Q發射基帶信號、13M、32.768KHz等等信號。一般情況下20M雙蹤示波器就可以使用。

十二、頻率計：

示波器盡管可以測到有無13M、32.768KHz等信號，但測不到這些信號的精確度。頻率計就可以測出13M主時鍾、32.768KHz實時時鍾的具體數值，便於檢修（有的示波器帶有頻率計，注意選購）。

十三、放大台燈：

主要供照明和放大中的小元件，以及線路板有無斷裂的檢查。

十四、頻譜分析儀：

一般維修者不使用，一是他的價格較高，二是操作較為復雜。需要配合信號發生器。但使用起來很方便的可以查找故障。

十五、軟體維修儀：

由於電壓、溫度、人體靜電、硬體及軟體質量等原因，手機中的軟體不斷出現丟失或錯亂，造成多種軟體故障，就需要用專用的軟體維修儀進行軟體的重寫，常見的軟體維修儀有兩種：

1、 免拆機：

就是不需打開機殼，事先把各種手機的軟體資料存入電腦（也有不用電腦的），通過數據傳輸線和軟體維修儀（實際是一個介面電路），把手機中的軟體重寫（如同錄音機的復制磁帶），常見的有：一機通、勝利之鷹、凱智王、LK-2004一統天下等；

2、 拆機：

免拆機維修儀中沒有某種機型的軟體資料，或手機不能與維修儀連機，只能拆機用專用的萬能編程儀重寫，常見有UP-48、128等。

3. 手機換主板需要注意些什麼

注意防潮，很多手機主板都因為電路受潮腐蝕短路壞的。
經常用就沒這個問題了，通電後專自然會把潮氣屬去掉。
防塵也要注意，這些都是主板殺手。
另外也看手機質量，山寨的主板肯定不行了。品牌手機選用的電子元件質量過關。
所以在經濟條件允許下，選擇大家公認的品牌手機比較好。

4. 手機CPU虛焊是什麼意思

手機來CPU虛焊是常見的一種線路故源障，有兩種， 一種是在生產過程中的，因生產工藝不當引起的，時通時不通的不穩定狀態；

另外一種是電器經過長期使用，一些發熱較嚴重的零件，其焊腳處的焊點極容易出現老化剝離現象所引起的。

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虛焊主要是由待焊金屬表面的氧化物和污垢造成的，它的焊點成為有接觸電阻的連接狀態，導致電路工作不正常，出現時好時壞的不穩定現象，雜訊增加而沒有規律性，給電路的調試、使用和維護帶來重大隱患。

此外，也有一部分虛焊點在電路開始工作的一段較長時間內，保持接觸尚好，因此不容易發現。但在溫度、濕度和振動等環境條件推選用下，接觸表面逐步被氧化，接觸慢慢地變得不完全起來。

虛焊點的接觸電阻會引起局部發熱，局部溫度升高又促使不完全接觸的焊點情況進一步惡化，最終甚至使焊點脫落，電路完全不能正常工作。這一過程有時可長達一、二年。

據統計數字表明，在電子整機產品故障中，有將近一半是由於焊接不良引起的，然而，要從一台成千上萬個焊點的電子設備里找出引起故障的虛焊點來，這並不是一件容易的事。所以，虛焊是電路可靠性的一大隱患，必須嚴格避免。進行手工焊接操作的時候，尤其要加以注意。

參考資料來源：網路-虛焊

5. 關於手機主板的焊接問題

不用焊了，沒意義，換萬能沖吧。可以使用搭橋焊接，但是對材料要求比較高，可以採用細的絕緣銅線將充電口與主板翹起銅片的前端（順著翹起的銅片找焊點）焊接起來。

6. 手機主板焊接

這個板子是採用PCB板化金工藝做的，建議你不要自己焊接，可以尋找專業的SMT焊接廠家來焊，PCB板上面黃色的是一回層金，焊接廠家會開一個錫膏印刷鋼網，將所有需要焊接元器件的焊答盤，都印刷一層薄薄的錫膏，再採用貼片機將表貼元件按照你提供的焊接BOM表貼在對應的位置，貼裝好後，採用迴流焊接對PCB板以及PCB板焊盤上的錫膏進行升溫，讓錫膏達到熔點，將元件與PCB板有效的焊接在一起，從而達到相應的電氣性能,你所說的晶元植錫，那隻是BGA封裝的元件，它上面有錫球，但其他的元件時都沒有錫的，BGA也可以直接焊接，但時必須要上一層助焊膏在焊盤上面，讓錫球有效的融化焊接，這樣的可靠性比較低，建議上層錫膏再焊接，增加焊接的可靠性。
希望你夠幫到你，望採納，謝謝!

7. 手機主板焊點斷了，修手機的地方可以焊嗎大概多錢

你的問題，挨個給你解答抄：

1，你自己拆機了，肯定就不會保修了，因為屬於人為破壞了；
2，修手機的地方都可以修，其實這東西修起來很簡單，但估計對方會收你100元，甚至更貴，他們會把問題說的很嚴重，但我覺得，你給50元，好好說一下，應該也會給修的；
3，米3聽筒沒聲音的話，那有可能本身系統就是有問題的，刷一下系統可能就會好了，硬體出問題的可能性不是特別大，如果是硬體問題，那就可以直接讓小米修後給換新的了~

建議：以後所有的產品，只要在保修期內，都盡量找售後，如果過了保修期，你再任性一點，也沒關系~

8. 手機主板上需要焊接的線斷了怎麼辦

要是同軸線斷了的話，找到斷點用尖烙鐵預熱後斷電焊上就行了。不過你這圖片什麼都看不出來啊！要是晶元的問題就得用熱風槍了，你最好還是找售後去吧，這東西不會用會吧手機主板徹底能廢的！

9. 手機主板電源鍵 焊接 問題

真心說這個不好焊了，還有就是你用熱風槍不行的，等你把焊盤的焊錫吹化了，同時估計按鈕也化了，按鈕有塑料件了，不耐高溫，所以不能用熱風槍吹焊。手工只有烙鐵焊接了哦，估計你的烙鐵溫度低了一些了，沒看見圖哈，如果不是調溫烙鐵，就用40W或者45W的了，如果是調溫的就調到400到450度哈，把焊盤用烙鐵清理平，再把按鈕四個腳也鍍上焊錫，再抹點松香以助焊，把按鈕調整好位置對好焊盤，再焊接了哦，你可能是溫度低了，所以焊盤上的焊錫時間久一點才能華，這樣不行了，不要覺得元件小就溫度低，實際上來說溫度要適當高一點點了，這主要是焊盤很多是雙面板，傳熱快，所以溫度低了或者烙鐵的功率稍小一點就一直焊不化焊盤上的焊錫，這樣會導致焊盤損壞，還會損壞元件了。這些小元件最好一般控制在兩秒時間內焊好一個引腳，有的甚至是在一秒，最好不超過3秒時間。所以烙鐵的功率和時間一定要夠。你有調溫烙鐵最好了哦。或者調溫焊台。焊過一次你就會知道了哦。祝你成功哈。看了你的圖片了，我說真的熱風槍不知道怎麼焊接了。按鈕有塑料件，如果是我可能只能用烙鐵焊接了哈。主要是按鈕前端的那兩個固定端是焊接在地線盤上的，地線也是一大塊，散熱較快了。只能說這么多了哦。再次祝你成功

10. 手機主板上這些焊點有什麼用

現代電路板都有這些焊點。
可能原因有：
1，本來設計有元件的，後來因為改良、改型、降成本等原因而沒有裝元件。
2，設計的測試點。
3，多層電路板的層間連接穿孔。