lfcsp封裝怎麼焊接

❶ 【急】AD公司的晶元有很多是LFCSP封裝的，我想畫PCB，用的是altium designer，我該怎麼畫

LFCSP封裝很陌生，所以在網上查了一下，Adl5386器件是40引腳，用了這個封裝，所以根據此器件的DataSheet繪制，不知道其他器件的引腳數是否相同，不過沒關系，繪制封裝的方法萬變不離其宗。

以下設置非常重要

①單位度量衡用毫米：View\Toggle Units（不會彈出對話框，只是屏幕左下方中「Grids:」後面的單位發生變化，請注意觀察）
②調整Snap大小：View\Grids\Set Snap中Grid值設為0.1mm。
③柵格設為「網路線」：View\Grids\Toggle Visible Grid Kind（同樣不會彈出對話框，屏幕會顯示「網路線」，如果沒有請將封裝庫放大（PageUp鍵）。
④請牢記快捷命令(J)(R)：起著快速定位到「0,0」座標（已下稱為參考點）的作用，也就是「¤」點。

繪制LFCSP封裝的具體方法：

一繪制1～10的焊盤

①放置第1個焊盤
快捷命令(P)(P)，按「Tab」鍵彈出焊盤屬性對話框用來修正焊盤，在Properties欄中Designator值為1；Size and Shape欄中選中Simple並修改X-Size值為0.7mm、Y-Size值為0.24mm、Shape設為Rectangular，其餘設置不變。
用快捷命令(J)(R)定位到參考點，按「回車」鍵完成第一個焊盤（這一行的操作過程不建議用滑鼠）

②放置第2～10的焊盤
第一個焊盤放置成功後，取消繼續放置狀態（右鍵）。選取焊盤（焊盤中呈現出「網格線」）——>Edit\Cut——>返回焊盤，在焊盤中心（滑鼠呈現出「○」）再次選取——>Edit\Paste Special...彈出對話框，點擊「Paste Array...」按鈕，再一次彈出對話框，設置Item Count值為10，Text Increment值為1，X-Spacing值為0mm，，Y-Spacing值為0.5mm，點擊「OK」按鈕。
用快捷命令(J)(R)定位到參考點，按「回車」鍵完成第2～10的焊盤（這一行的操作過程不建議用滑鼠）

二繪制21～30的焊盤

③放置第21的焊盤
首先將第10焊盤的中心設為參考點（Edit\Set Reference\Location），滑鼠移至焊盤（滑鼠呈現出「○」）並點擊。之後選取第10焊盤——>Edit\Cut——>返回焊盤，在焊盤中心再次選取——>Edit\Paste Special...彈出對話框，點擊「Paste Array...」按鈕，再一次彈出對話框，設置Item Count值為2，Text Increment值為11，X-Spacing值為5.6mm，，Y-Spacing值為0mm，點擊「OK」按鈕。
用快捷命令(J)(R)定位到參考點，按「回車」鍵完成第21的焊盤（這一行的操作過程不建議用滑鼠）

好了，經過②③的步驟，我想可以很好的體會如何使用「Cut」與「Paste Special...」來繪制多
引腳的焊盤，所以「放置22～30的焊盤」的過程會省略，只講關鍵數值。

④放置22～30的焊盤
Item Count：10
Text Increment：1
X-Spacing：0mm
Y-Spacing：0.5mm

三繪制11～20、31～40的焊盤

⑤設置1～10與21～30焊盤的對角線相交而成的交點為參考點（Edit\Set Reference\Center），用滑鼠選取全部焊盤，Ctrl+C（復制）——>(J)(R)並「回車」——>Ctrl+V（粘貼）——>用「空格」鍵調整焊盤方向並「回車」，最後修改新粘貼的焊盤序號（想畢肯定有，但很遺憾的是沒找到高效、快捷的修改方法，只能一個焊盤一個焊盤的改，少的還行，多了不知道該怎麼辦）

至此，LFCSP封裝的繪制全部完成。

有什麼不明之處請QQ我1151044527

❷ 封裝形式qfn與qfp的應用分別有哪些

一種通過對更常規的引線塑封形式進行改進而得到的晶元級封裝形式出現了，它可以在許多IC公司內應用。這種相對比較新的封裝形式，就是"引線框CSP"，在轉包封裝廠那裡也稱為QFN、MLF、MLP以及LPCC（ADI公司稱之為"LFCSP"）。

封裝，Package，是把集成電路裝配為晶元最終產品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然後固定包裝成為一個整體。
作為動詞，「封裝」強調的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；作為名詞，「封裝」主要關注封裝的形式、類別，基底和外殼、引線的材料，強調其保護晶元、增強電熱性能、方便整機裝配的重要作用。

❸ LFCSP封裝的晶元是直接焊接還是焊接晶元座

直接焊接，沒有晶元座

❹ lfcsp封裝如何焊接

先用焊錫將所有的腿糊在一起，然後再多加松香，將多餘的焊錫去掉。
因為焊錫浸泡在融化的專松香之中表屬面不會有氧化層，沒有氧化層的焊錫表面張力很大，表面張力會自動將管教之間的焊錫清除干凈，只要焊錫量合適就不會出現短路。

常用的焊接方法主要有帶錫焊接法和點錫焊接法兩種。
焊接技術作為一項基本功，在電子製作中有著舉足輕重的地位。用電烙鐵手工錫焊時需要掌握一定的技巧，這技巧實際上包含在焊接10字要領——"一刮、二鍍、三測、四焊、五查"
摘自http://www.sochips.com/article/15802.html

❺ LFCSP封裝和QFP封裝有什麼區別是一樣的嗎

一種通過對更常規的引線塑封形式進行改進而得到的晶元級封裝形式出現了版，它可以在許多IC公司內應權用。這種相對比較新的封裝形式，就是"引線框CSP"，在轉包封裝廠那裡也稱為QFN、MLF、MLP以及LPCC（ADI公司稱之為"LFCSP"）。

封裝，Package，是把集成電路裝配為晶元最終產品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然後固定包裝成為一個整體。
作為動詞，「封裝」強調的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；作為名詞，「封裝」主要關注封裝的形式、類別，基底和外殼、引線的材料，強調其保護晶元、增強電熱性能、方便整機裝配的重要作用。

❻ LFCSP封裝和QFP封裝有什麼區別是一樣的嗎

QFP(quad flat package)
四側引腳扁平封裝.表面貼裝型封裝之一,引腳從四個側面引出呈海鷗翼(L)型.基材有 陶 瓷、金屬和塑料三種.從數量上看,塑料封裝占絕大部分.當沒有特別表示出材料時,多數情 況為塑料QFP.塑料QFP 是最普及的多引腳LSI 封裝.不僅用於微處理器,門陳列等數字 邏輯LSI 電路,而且也用於VTR 信號處理、音響信號處理等模擬LSI 電路.引腳中心距 有1.0mm、0.8mm、 0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm 等多種規格.0.65mm 中心距規格中最多引腳數為304.
日本電子機械工業會對QFP 的外形規格進行了重新評價.在引腳中心距上不加區別,而是根據封裝本體厚度分為 QFP(2.0mm～3.6mm 厚)、LQFP(1.4mm 厚)和TQFP(1.0mm 厚)三種.
LQFP
指封裝本體厚度為1.4mm的QFP.
TQFP
指封裝本體厚度為1.0mm的QFP
BQFP(quad flat package with bumper)
帶緩沖墊的四側引腳扁平封裝.QFP封裝之一,在封裝本體的四個角設置突起(緩沖墊)以防止在運送過程中引腳發生彎曲變形.美國半導體廠家主要在微處理器和ASIC等電路中採用.此封裝.引腳中心距0.635mm,引腳數從84到196左右
FQFP(finepitchquadflatpackage)
小引腳中心距QFP.通常指引腳中心距小於0.65mm的QFP(見QFP).部分導導體廠家採用此名稱.

❼ QFN封裝和VQFN封裝有什麼區別

1、含義不同

VQFN（Very-thin quad flat no-lead），譯為超薄無引線四方扁平封裝；QFN：Quad Flat No-leadPackage，方形扁平無引腳封裝，回表面貼裝型封裝之一，現在答多稱為LCC。

2、原理不同

VQFN封裝是一種應用於微電子元器件上的封裝方法；QFN是一種無引腳封裝，呈正方形或矩形，封裝底部中央位置有一個大面積裸露焊盤用來導熱，圍繞大焊盤的封裝外圍四周有實現電氣連結的導電焊盤。

3、特點不同

VQFN無鉛使用、體積小、薄、重量輕，熱性能、導電性能穩定理想；內部引腳與焊盤之間的導電路徑短，自感系數以及封裝體內布線電阻很低，所以它能提供卓越的電性能。通常將散熱焊盤直接焊接在電路板上，並且PCB中的散熱過孔有助於將多餘的功耗擴散到銅接地板中，從而吸收多餘的熱量。

❽ AD4941-1實際封裝大小

產品型號 產品狀態 封裝 引腳 溫度范圍 報價*
(1000 pcs.) 生產供貨情況** 符合ROHS規定 樣片車 購物車
ADA4941-1YCPZ-R2 量產 8 ld LFCSP (3x3mm) 8 汽車級 $ 2.42 08/14/2009 Y
材料聲明 聯絡ADI 添加到購物車
ADA4941-1YCPZ-R7 量產 8 ld LFCSP (3x3mm) 8 汽車級 $ 2.42 08/14/2009 Y
材料聲明 添加到樣片車 添加到購物車
ADA4941-1YCPZ-RL 量產 8 ld LFCSP (3x3mm) 8 汽車級 $ 2.42 11/06/2009 Y
材料聲明 聯絡ADI 聯絡ADI
ADA4941-1YRZ 量產 8 ld SOIC 8 汽車級 $ 2.42 10/30/2009 Y
材料聲明 添加到樣片車 添加到購物車
ADA4941-1YRZ-R7 量產 8 ld SOIC 8 汽車級 $ 2.42 08/14/2009 Y
材料聲明 聯絡ADI 添加到購物車
ADA4941-1YRZ-RL 量產 8 ld SOIC 8 汽車級 $ 2.42 08/14/2009 Y
材料聲明 聯絡ADI 添加到購物車

具體見網址：http://www.analog.com/zh/amplifiers-and-comparators/differential-amplifiers/ADA4941-1/procts/proct.html

❾ 四方超薄體LFCSP_VQ封裝怎麼焊接

其實就是用手焊

❿ 請問你有 LFCSP （40個引腳）的封裝庫嗎或者知道哪有

這個只用自己看著datasheet自己畫個就行了，不要把引腳間距弄錯。