手機IC焊接用多少錫將
A. 手機晶元加焊技術
焊接首先要有好工具：一把好鑷子、風槍、助焊劑（最好用管裝黃色膏狀）、墊板（可用硬木板或瓷磚，主要防止燙傷桌面，最好不要用鋼板，其導熱快，對焊接有影響）、防靜電烙鐵。
操作方法如下：晶元大致分兩種，一種BGA封裝；一種QFN封裝。
BGA封裝的I/O端子以圓形或柱狀焊點按陣列形式分布在封裝下面，BGA技術的優點是I/O引腳數雖然增加了，但引腳間距並沒有減小反而增加了，從而提高了組裝成品率；雖然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷晶元法焊接，從而可以改善它的電熱性能；厚度和重量都較以前的封裝技術有所減少；寄生參數減小，信號傳輸延遲小，使用頻率大大提高；組裝可用共面焊接，可靠性高。
QFN：四側無引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一。現在多稱為LCC。QFN 是日本電子機械工業 會規定的名稱。封裝四側配置有電極觸點，由於無引腳，貼裝佔有面積比QFP 小，高度比QFP 低。但是，當印刷基板與封裝之間產生應力時，在電極接觸處就不能得到緩解。因此電極觸點難於作到QFP 的引腳那樣多，一般從14 到100 左右。
材料有陶瓷和塑料兩種。當有LCC 標記時基本上都是陶瓷QFN。電極觸點中心距1.27mm。 塑料QFN 是以玻璃環氧樹脂印刷基板基材的一種低成本封裝。電極觸點中心距除1.27mm 外， 還有0.65mm 和0.5mm 兩種。這種封裝也稱為塑料LCC、PCLC、P－LCC 等。
焊接注意事項：焊接BGA封裝的晶元時，主板PAD一定要用烙鐵刮平，放少許助焊劑，將晶元按照絲印方向擺好，用風槍從上方垂直加熱，風槍溫度調至320度（有鉛焊錫溫度為280度），待焊錫熔化後用鑷子輕輕撥動晶元，利用焊錫的表面張力將其歸位即可。注意波動幅度一定要小，否則容易短路。
焊接QFA封裝的晶元時，主板PAD需用烙鐵鍍錫，注意中間大的「地PAD」鍍錫一定要少。QFA封裝的晶元上的管腳也需鍍錫，晶元上的大的「地PAD」最好不鍍錫，否則將容易造成其他管腳虛焊。將主板PAD上放少許助焊劑，晶元按絲印方向擺放好，用風槍垂直加熱，溫度同上（BGA）。待錫膏熔化，用鑷子輕壓晶元，注意不要太用力，否則容易管腳短路或主板變形。
最後一定注意: 焊接時用大口風槍，不要用小口風槍，小口風槍風力和熱量集中，易損傷晶元。
焊接多了，自己自然會摸索出一套好經驗。祝你成功！
B. 請問手機數據線焊接兩頭8個錫點要多少錢可以接
充電介面嗎，那樣不超過30，上次在朋友那沒收錢。
C. 手機維修用多少的焊錫
如果您的機器出現問題，為了更針對性的了解並解決出現的問題，建議將機內器送至就近的服務中心進行檢容測，服務中心會根據檢測結果確定手機的具體問題、配件及其它隱性故障
如果已經超出包修期、不符合包修條件等情況，服務中心會給出具體配件和維修費用報價。
所處地區三星電子服務中心地址及聯系方式查詢：可訪問三星官網-售後服務欄目-自助服務-服務中心查詢-屏幕左側選擇省份-城市-產品-點擊查找服務中心。
D. 手機元件焊接方法
手機元抄件的焊接，襲屬於 SMT焊接（表面貼裝技術）。主要流程是 先在板子焊盤上印刷 焊錫膏，然後通過貼裝機把所有元件都放到板子對應位置，完成後，迴流爐加熱，焊錫膏融化。全部就OK！
一，用夾具固定主板，便於焊接
二，在待加熱元件上塗上助焊膏
三，選擇合適的風嘴，調整溫度與風速
建議小元件小風嘴，大元件大風嘴
建議溫度：380---480
建議風速：中檔偏高
四，利用熱風槍對元件加熱，在目標元件焊錫融化後在去夾取
五，往回焊接時，如果焊盤上殘留的錫過少，可在焊盤上塗抹少量錫漿，吹融錫漿讓其粘附在焊盤上
六：在焊盤加少量焊膏，調低風速可防止小元件被吹飛
七：待錫融化時輕推元件，直到復位
八：清洗焊盤四周的焊膏，並檢查有無虛焊
END
注意事項
錫漿不要太多，太多會導致一些故障
鑷子使用要穩定，避免碰掉周邊其他小元件
在吹小元件時，要注意周邊元器件如果不耐高溫，要做好隔熱措施。
E. 手機主板怎麼值錫有什麼方法沒有。
先把接觸點的舊錫用電烙鐵溶解，然後用相應的植錫板對准接觸點，在其表面塗上專新錫然後早用焊屬槍進行熱吹，把錫固定到接觸點上，耐心加細心即可。
植錫主要針對bga封裝ic用的。當把手機的cpu或字型檔等用熱風槍拆卸下來之後，它們的觸腳就熔掉了。
如果要把這些cup或字型檔再裝到手機上就首先要用植錫網，把錫球直到cup或字型檔這些ic上，在通過風槍等工具把這些ic裝到手機上。
F. 怎麼焊接IC的方法最好
工具：25W電烙鐵或可調溫焊台，溫度在275度左右，低了或高了焊錫專流動性不好
焊錫：含鉛屬焊錫比無鉛焊錫流動性好，沒有特殊要求就用含鉛的
輔料：焊錫膏，高頻密腳的IC不宜使用，不容易清理殘跡
免清洗助焊劑，比較好用的輔料
松香酒精溶液，上一代的助焊劑
步驟：將IC對角的兩個管腳焊接到線路板上
檢查IC的方向，管腳是否對齊
將IC另外一個對角的管腳用焊錫固定
對於間距大於100mil的IC可以採用
點焊
對於間距小於100mil的IC可以採用
溜焊
如果管腳焊連可以
使用助焊劑
G. 手機主板焊接
這個板子是採用PCB板化金工藝做的，建議你不要自己焊接，可以尋找專業的SMT焊接廠家來焊，PCB板上面黃色的是一回層金，焊接廠家會開一個錫膏印刷鋼網，將所有需要焊接元器件的焊答盤，都印刷一層薄薄的錫膏，再採用貼片機將表貼元件按照你提供的焊接BOM表貼在對應的位置，貼裝好後，採用迴流焊接對PCB板以及PCB板焊盤上的錫膏進行升溫，讓錫膏達到熔點，將元件與PCB板有效的焊接在一起，從而達到相應的電氣性能,你所說的晶元植錫，那隻是BGA封裝的元件，它上面有錫球，但其他的元件時都沒有錫的，BGA也可以直接焊接，但時必須要上一層助焊膏在焊盤上面，讓錫球有效的融化焊接，這樣的可靠性比較低，建議上層錫膏再焊接，增加焊接的可靠性。
希望你夠幫到你，望採納，謝謝!
H. 《請專家回答》現在手機晶元的焊接工藝有幾種
手機晶元一般是採用迴流焊。
溫度高造成的虛焊是由於錫受溫度影響而變得虛焊的，是無法由焊接工藝來解決的，只能在設計的時候降低溫升或增加散熱來解決
I. 手機主板拆焊軟排線時電烙鐵的溫度用多少度
要拆手機抄排線座直接正面上助焊油襲350-380度均衡加熱座子到溶錫時用攝子輕輕拿起便可（此方法是拆主板上的壞座子的方法），要吹回好座子就先用烙鐵清洗主板焊盤然後在焊盤洗上少量錫泥那種溶點低的錫然後把座子對齊焊盤用330-370溫度均衡加熱到溶錫然後輕輕來回小小移動一下座子以確保每個焊點都上到錫（視情況必要時可上點助焊油），注意溫度過高或吹的時間過久座子會溶膠的。
錫泥隨便搞點到焊盤上（不需要太多），然後用烙鐵均衡溶洗到每個焊盤後放上座子對好位加熱便可
J. 手機維修用的焊錫絲是多少mm的
手機維修用的焊錫絲是一般都是0.4mm的。
焊錫絲，中文名稱：焊錫絲、焊錫線專、錫線、錫絲，英文名稱屬：solder wire，焊錫絲是由錫合金和助劑兩部分組成，合金成份分為錫鉛、無鉛助劑均勻灌注到錫合金中間部位。
焊錫絲種類不同助劑也就不同，助劑部分是提高焊錫絲在焊接過程中的輔熱傳導，去除氧化，降低被焊接材質表面張力，去除被焊接材質表面油污，增大焊接面積。焊錫絲的特質是具有一定的長度與直徑的錫合金絲，在電子原器件的焊接中可與電烙鐵配合使用。