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什麼情況下拒絕焊接工作

發布時間: 2021-02-06 08:46:13

⑴ 那種情況下不能進行電氣焊工作

不能在雨天露天進行施焊;在特別潮濕的場所焊接,人必須站在乾燥的木板或回橡膠絕緣片上。答

不能利用金屬結構、管道、軌道和其它金屬連接作導線用。在金屬容器或特別潮濕的場所焊接,行燈電源必須使用12V以下安全電壓。
不戴電焊面罩、不戴有色睛鏡不能進行電氣焊工作

⑵ 電焊工在什麼情況下禁止焊接和切割工作

電焊工的常來識及方法安全,操作自規程如下:
1、應掌握一般電氣知識,遵守焊工一般安全規程,還應熟悉滅火技術、觸電急救及人工呼吸方法。
2、工作前應檢查焊機電源線、引出線及各接線點是否良好,線路橫越車行道應架空或加保護蓋;焊機二次線路及外殼必須有良好接地;焊條的夾鉗絕緣必須良好。
3、下雨天不準露天電焊,在潮濕地帶工作時,應站在鋪絕緣物品的地方並穿好絕緣鞋。
4、移動式電焊機從電力網上接線或檢線,以及接地等工作應由電工進行。
5、推閘刀開關時,身體要偏斜些,要一次推足,然後開啟電焊機;先要關電焊機,才能拉斷電源閘刀開關。
6、移動電焊機位置,須先停機斷電;焊接中突然停,應即關好電焊機。
7、在人多的地方焊接時,應安設遮欄擋住弧光,無遮欄時應提醒周圍人員不要直視弧光。
8、換焊條時應戴好手套,身體不要靠在鐵板或其它導電物件上。敲渣子時應戴上防護眼鏡。
9、焊接有色金屬器件時,應加強通風排毒,必要時使用過濾式防毒面具。
10、修理煤氣管或在泄漏煤氣的方進行焊接時,要事先通知煤氣站及消防、安技部門,得到允許後方可工作,工作前必須關閉氣源,加強通風,把積余煤氣排除於爭。
11、工作完畢應關閉電焊機,再斷開電源。

⑶ 什麼情況下必須做焊接工作試件

是dvs1621····

⑷ 在焊接的工作中需要注意什麼

在焊接工作中應注意的事項有:
一、安全及勞動保護方面:
1、焊工必須版配備合適濾光板權的面罩、乾燥的帆布工作服、手套、橡膠絕緣和清渣防護白光眼鏡等安全用具。防止飛濺金屬或熾熱焊件造成灼傷和火災。防止電弧光輻射對人體的危害。防止某些有害氣體中毒。
2、高空作業時,要系安全帶和戴安全帽。
3、在維修焊接裝過可燃物質的壓力容器時,要按規定處置之後才能焊接,要防止焊接發生爆炸事故。不允許對沒有加固措施的承重結構進行焊接。
4、在潮濕環境焊接,應採取必要的措施,注意避免發生觸電事故。
二、在焊接操作方面:
1、按圖紙的工藝要求進行焊接。
2、焊條要符合設計要求並按要求烘乾。
3、焊縫形式、焊縫尺寸應符合圖紙要求,保證焊接質量,

⑸ 在焊接的工作中需要注意什麼

在焊抄接工作中應注意的事項有:
一、安全及勞動保護方面:
1、焊工必須配備合適濾光板的面罩、乾燥的帆布工作服、手套、橡膠絕緣和清渣防護白光眼鏡等安全用具。防止飛濺金屬或熾熱焊件造成灼傷和火災。防止電弧光輻射對人體的危害。防止某些有害氣體中毒。
2、高空作業時,要系安全帶和戴安全帽。
3、在維修焊接裝過可燃物質的壓力容器時,要按規定處置之後才能焊接,要防止焊接發生爆炸事故。不允許對沒有加固措施的承重結構進行焊接。
4、在潮濕環境焊接,應採取必要的措施,注意避免發生觸電事故。
二、在焊接操作方面:
1、按圖紙的工藝要求進行焊接。
2、焊條要符合設計要求並按要求烘乾。
3、焊縫形式、焊縫尺寸應符合圖紙要求,保證焊接質量,

⑹ PCB板焊盤拒焊是什麼原因遇到拒焊的情況怎樣解決難道只能打報廢嗎

首先考慮氧化,用檸檬水先擦一下焊盤,(檸檬水是弱酸,對氧化有些作用)。

PCB板焊盤拒焊的具體原因:PCB板PAD的污染或者氧化。SMT或者波峰焊時溫度不夠。SMT用的錫膏或者波峰焊用的助焊劑效果不好。SMT時用的錫膏與PCB兼容性差。

上錫不良的原因特別多,可以找一PCS比較嚴重的不良實物板去做EDX分析,看上錫不良位置的PAD表面都些什麼成分,如果除了PCB及SMT生產時本身的成外還有其它的,那麼就從其它的元素中尋找產生源。

常見焊盤:

方形焊盤——印製板上元器件大而少、且印製導線簡單時多採用。在手工自製PCB時,採用這種焊盤易於實現。

圓形焊盤——廣泛用於元件規則排列的單、雙面印製板中。若板的密度允許,焊盤可大些,焊接時不至於脫落。

島形焊盤——焊盤與焊盤間的連線合為一體。常用於立式不規則排列安裝中。比如收錄機中常採用這種焊盤。

多邊形焊盤——用於區別外徑接近而孔徑不同的焊盤,便於加工和裝配。

橢圓形焊盤——這種焊盤有足夠的面積增強抗剝能力,常用於雙列直插式器件。

梅花焊盤通常用在大的過孔接地的位置,這樣設計有以下幾點原因:

固定孔需要金屬化和GND相連,如果該固定孔是全金屬化的,在迴流焊的時候容易將該孔堵住。

採用內部的金屬螺孔可能由於安裝或多次拆裝等原因,造成該接地處於不良的狀態。而採用梅花孔焊盤,不管應力如何變化,均能保證良好的接地。

(6)什麼情況下拒絕焊接工作擴展閱讀:

PCB板焊盤中的Land和Pad,經常可以交替使用;可是,在功能上,Land是二維的表面特徵,用於可表面貼裝的元件,而Pad是三維特徵,用於可插件的元件。

作為一般規律,Land不包括電鍍通孔。旁路孔是連接不同電路層的電鍍通孔。盲旁路孔是連接最外層與一個或多個內層而埋入的旁路孔,只連接內層。

如前面所注意到的,焊盤Land通常不包括電鍍通孔(PTH)。一個焊盤Land內的PTH在焊接過程中將帶走相當數量的焊錫,在許多情況中產生焊錫不足的焊點。

⑺ 為什麼在濕度大於90%的情況下不能進行焊接工作

你好,因為焊接作業的時候,相對濕度太大,一個是焊件容易生銹,致使焊接過程產生缺陷。另外,焊件有水分的話,也容易產生氣孔等缺陷的。所以需要採取必要的措施進行處理,比如預熱這些。
望採納,謝謝。

⑻ 在什麼情況下,可以進行正常焊接

本來不想回答的。你問的是莫名其妙!
在正常情況下可以正常焊接。
在沒有電源或者沒有材料的情況下不能焊接.

⑼ 什麼情況會影響焊接

1、焊料與母材差別加大,融合不良(選擇正確焊接材料)2、焊料潮濕,焊接時氫化裂紋導致(做好焊料防潮工作)3、焊接應力大,沒做去除焊接應力措施(可趁熱錘擊或退火處理)4、材料薄,焊接參數設置有誤,導致焊接質量差,燒穿等其他原因。
對於鋼鐵材料來講,可歸納為材料、設計、工藝及服役環境等四類因素。(1) 材料因素:包括鋼的化學成分、冶煉軋制狀態、熱處理狀態、組織狀態和力學性能等,其中化學成分(包括雜質的分布)是主要的影響因素。  對於焊接性影響較大的元素有碳、硫、磷、氫、氧、氮,還有合金元素猛、硅、格、鎮、鉬、欽、銀、鎇、銅、硼等。  (2) 設計因素:指結構形式的影響。例如結構的剛度過大、介面斷面的突變、焊接接頭的缺口效應、過大的焊縫體積等,都是不同程度地造成脆性破壞的條件。  在某些部位,焊縫過度集中和多向應力狀態對結構的安全性也有不良影響。(3) 工藝因素:包括施工時所採用的焊接方法、焊接工藝規程 (如焊接參數、焊接材料、預熱、後熱等)和焊後熱處理等,這些都會影響焊接性。
    (4) 服役環境因素:是指焊接結構的工作溫度、負荷條件(動載、靜載、沖擊、高速等)和工作環境(化工區、沿海及腐蝕介質等)。
在焊接過程中焊縫沒有開裂,在使用中開裂的原因很多1、焊接應力沒有去除(如沒有進行回火或消氫處理),2、有一種焊接裂紋叫氫致裂紋(它的開裂時間可以在焊後開裂也可能焊後幾個小時或更長時間)3、這是由於焊縫中的氫白點或氫氣孔引起的。

⑽ 焊接工作的防護及注意事項有哪些

施工現場電焊(割)作業應履行三級動火申請審批手續,作業前,應根據申請審批要求,清理施焊現場10m內的易燃易爆物品,並採取規定的防護措施。作業人員必須按規定穿戴勞動防護用品。
現場使用的電焊機,應設有防雨、防潮、防曬的機棚。
電焊機電源線路及專用開關箱的設置,應符合電焊機安全使用的要求,並必須安裝二次空載降壓保護裝置和防觸電保護裝置。電焊機開關箱及電源線路接線和線路故障排除必須由專業電工進行。
雨天不得在露天電焊。在潮濕地帶作業時,作業人員應站在鋪有絕緣物品的地方,並應穿絕緣鞋。
電焊機導線應有良好的絕緣,不得將電焊機導線放在高溫物體附近。電焊機導線和焊接地線不得搭在易燃、易爆和帶有熱源的物品上,接地線不得接在管道、機床設備和建築物金屬構架或軌道上。
電焊機導線長度不宜大於30m,當需要加導線時,應相應增加導線的截面。當導線通過道路時,必須架高或穿入防護管內埋設在地下;當通過軌道時,必須從軌道下面穿過。當導線絕緣層受損或斷股時,應立即更換。
電焊鉗應有良好的絕緣和隔熱能力。電焊鉗握柄必須絕緣良好,握柄與導線連接應牢靠,接觸良好,連接處應採用絕緣布包好並不得外露。
嚴禁在運行中的壓力管道,裝有易燃易爆物品的容器和承載受力構件上進行焊接。
在容器內施焊時,必須採取以下措施:
1容器必須可靠接地,焊工與焊件間應絕緣。
2容器上必須有進、出風口並設置通風設備。嚴禁向容器內輸入氧氣。
3容器內的照明電壓不得超過12V。
4焊接時必須有人在場監護。
5嚴禁在已噴塗過油漆和塑料的容器內焊接。
高處焊接或切割時,應有可靠的作業平台,必須掛好安全帶。焊割場所周圍和下方應採取規定的防火措施並應有專人監護。
多台焊機在一齊集中施焊時,焊接平台或焊件必須接地,並應有隔光板。焊接銅、鋁、鋅等有色金屬時,必須在通風良好的地方進行,焊接人員應戴防毒面罩或呼吸濾清器。
更換場地移動焊把線時,應切斷電源。作業人員不得用胳膊夾持電焊鉗。禁止手持把線爬梯、登高。
清除焊渣,應戴防護眼鏡或面罩,頭部應避開敲擊焊渣飛濺方向。
工作結束,應切斷焊機電源,鎖好開關箱,並檢查作業及周圍場所,確認無引起火災危險後,方可離開。

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