在印刷電路板焊接中常用的助焊劑有哪些

❶ 印製電路板上什麼都塗上阻焊劑

你好：

——★1、這是波峰焊生產線所必須的一道工序：線路板不需要焊錫的地專方，塗覆阻焊漆，可以防止屬（波峰焊浸錫時）不需要的地方吃錫。

——★2、與此相反，需要焊接的地方，還要塗上助焊劑，以利於波峰焊浸錫時焊接可靠。

❷ 焊接電路板上面的東西，要哪種助焊劑、那種錫絲、焊槍

焊錫膏來有腐蝕性不能用在電自子電路焊接！
用帶松香芯的細焊錫絲，30 ~ 35W 電烙鐵，電烙鐵高檔的是圓錐形烙鐵頭，也有恆溫的，也可以買普通電烙鐵，紫銅頭的，自己用鐵錘打出尖頭。買一塊固體松香，不用助焊劑。關鍵是元器件表面處理清楚，不能有氧化層。不光亮的表面用刮刀颳去氧化層。

❸ PCB電路板助焊劑常見問題有哪些

PCB電路板助焊劑常見問題
一、焊後PCB板面殘留物多，較不幹凈：

1.焊接前未預熱或預熱溫度過低（浸焊時，時間太短）。

2.走板速度太快（助焊劑未能充分揮發）。

3.元件腳和板孔不成比例（孔太大）使助焊劑上升。

4.助焊劑使用過程中，較長時間未添加稀釋劑。

5.錫液中加了防氧化劑或防氧化油造成的。

6.錫爐溫度不夠。

7.助焊劑塗布太多。

PCB電路板助焊劑常見問題

二、易燃：

1.波峰爐本身沒有風刀，造成助焊劑塗布量過多，預熱時滴到加熱管上。

2.走板速度太快（F助焊劑未完全揮發，FLUX滴下）或太慢（造成板面熱溫度太高）。

3.工藝問題（PCB板材不好同時發熱管與PCB距離太近）。

4.風刀的角度不對（使助焊劑在PCB上塗布不均勻）。

5.PCB上膠條太多，把膠條引燃了。

三、漏焊，虛焊，連焊

1.助焊劑塗布的量太少或不均勻。

2.手浸錫時操作方法不當。

3.鏈條傾角不合理。

4.波峰不平。

5.部分焊盤或焊腳氧化嚴重。

6.PCB布線不合理（元零件分布不合理）。

7.發泡管堵塞，發泡不均勻，造成FLUX在PCB上塗布不均勻。

四、焊點太亮或焊點不亮

1．可通過選擇光亮型或消光型的助焊劑來解決此問題）；

2．所用錫不好（如：錫含量太低等）。

五、腐蝕（元器件發綠，焊點發黑）

1.預熱不充分（預熱溫度低，走板速度快）造成助焊劑殘留多，有害物殘留太多）。

2.使用需要清洗的助焊劑，焊完後未清洗或未及時清洗。

❹ 電路板助焊劑的配方

助焊劑最常用的是松香和松香水。松香可直接用來作為焊接時的助焊劑，回松香水常用答在印刷電路板的表面做助焊劑用，也可以用作於焊點時的助焊劑。

配製松香水可以用25%的松香溶解在75%的99.5%酒精（重量比）中作為助焊劑.

供您參考。

❺ 焊接中助焊劑相關問題

助焊劑的成份
助焊劑通常是以松香為主要成分的混合物，是保證焊接過程順利進行的輔助材料。焊接是電子裝配中的主要工藝過程,助焊劑是焊接時使用的輔料,助焊劑的主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物,使金屬表面達到必要的清潔度.它防止焊接時表面的再次氧化,降低焊料表面張力,提高焊接性能.助焊劑性能的優劣,直接影響到電子產品的質量.
(1)助焊劑成分
近幾十年來,在電子產品生產錫焊工藝過程中,一般多使用主要由松香、樹脂、含鹵化物的活性劑、添加劑和有機溶劑組成的松香樹脂系助焊劑.這類助焊劑雖然可焊性好,成本低,但焊後殘留物高.其殘留物含有鹵素離子,會逐步引起電氣絕緣性能下降和短路等問題,要解決這一問題,必須對電子印製板上的松香樹脂系助焊劑殘留物進行清洗.這樣不但會增加生產成本,而且清洗松香樹脂系助焊劑殘留的清洗劑主要是氟氯化合物.這種化合物是大氣臭氧層的損耗物質,屬於禁用和被淘汰之列.目前仍有不少公司沿用的工藝是屬於前述採用松香樹指系助焊劑焊錫再用清洗劑清洗的工藝,效率較低而成本偏高
免洗助焊劑主要原料為有機溶劑,松香樹脂及其衍生物、合成樹脂表面活性劑、有機酸活化劑、防腐蝕劑,助溶劑、成膜劑.簡單地說是各種固體成分溶解在各種液體中形成均勻透明的混合溶液,其中各種成分所佔比例各不相同,所起作用不同
有機溶劑:酮類、醇類、酯類中的一種或幾種混合物,常用的有乙醇、丙醇、丁醇;丙酮、甲苯異丁基甲酮;醋酸乙酯,醋酸丁酯等.作為液體成分,其主要作用是溶解助焊劑中的固體成分,使之形成均勻的溶液,便於待焊元件均勻塗布適量的助焊劑成分,同時它還可以清洗輕的臟物和金屬表面的油污
天然樹脂及其衍生物或合成樹脂
表面活性劑:含鹵素的表面活性劑活性強,助焊能力高,但因鹵素離子很難清洗干凈,離子殘留度高,鹵素元素(主要是氯化物)有強腐蝕性,故不適合用作免洗助焊劑的原料,不含鹵素的表面活性劑,活性稍有弱,但離子殘留少.表面活性劑主要是脂肪酸族或芳香族的非離子型表面活性劑,其主要功能是減小焊料與引線腳金屬兩者接觸時產生的表面張力,增強表面潤濕力,增強有機酸活化劑的滲透力,也可起發泡劑的作用
有機酸活化劑:由有機酸二元酸或芳香酸中的一種或幾種組成,如丁二酸,戊二酸,衣康酸,鄰羥基苯甲酸,葵二酸,庚二酸、蘋果酸、琥珀酸等.其主要功能是除去引線腳上的氧化物和熔融焊料表面的氧化物,是助焊劑的關鍵成分之一
防腐蝕劑:減少樹脂、活化劑等固體成分在高溫分解後殘留的物質
助溶劑:阻止活化劑等固體成分從溶液中脫溶的趨勢,避免活化劑不良的非均勻分布
成膜劑:引線腳焊錫過程中,所塗復的助焊劑沉澱、結晶,形成一層均勻的膜,其高溫分解後的殘余物因有成膜劑的存在,可快速固化、硬化、減小粘性.
(2)常用助焊劑的作用
1)破壞金屬氧化膜使焊錫表面清潔，有利於焊錫的浸潤和焊點合金的生成。
2)能覆蓋在焊料表面，防止焊料或金屬繼續氧化。
3)增強焊料和被焊金屬表面的活性，降低焊料的表面張力。
4)焊料和焊劑是相熔的，可增加焊料的流動性，進一步提高浸潤能力。
5)能加快熱量從烙鐵頭向焊料和被焊物表面傳遞。
6)合適的助焊劑還能使焊點美觀。
(3)常用助焊劑應具備的條件
1)熔點應低於焊料。
2)表面的張力、黏度、密度要小於焊料。
3)不能腐蝕母材，在焊接溫度下，應能增加焊料的流動性，去除金屬表面氧化膜。
4)焊劑殘渣容易去除。
5)不會產生有毒氣體和臭味，以防對人體的危害和污染環境。
(4)常用助焊劑的分類
助焊劑的種類很多，大體上可分為有機、無機和樹脂三大系列。
樹脂焊劑通常是從樹木的分泌物中提取，屬於天然產物，沒有什麼腐蝕性，松香是這類焊劑的代表，所以也稱為松香類焊劑。

由於焊劑通常與焊料匹配使用，與焊料相對應可分為軟焊劑和硬焊劑。
電子產品的組裝與維修中常用的有松香、松香混合焊劑、焊膏和鹽酸等軟焊劑，在不同的場合應根據不同的焊接工件進行選用。
(5)如何選擇合適的助焊劑
對於使用廠商來說,,因為助焊劑的成份是沒有辦法做出測試的.如果要想了解助焊劑溶劑是否揮發,可以簡單的從比重上測量,如果比重增大很多,就可以斷定溶劑有所揮發.
選擇助焊劑時,有以下幾點建議給使用廠商:
一,聞氣味,初步斷定是用何種溶劑如甲醇味道比較小但很嗆,異丙醇味道比較重一些,乙醇就有醇香味,雖然說供應商也可能用混合溶劑,但要求供應商提供成份報告,一般他們還是會提供的;但是,異丙醇的價格大概是甲醇的3-4倍,如果和供應商壓價的歷害,可能這裡面的東西就不好說了
二,確定樣品,這也是很多廠商選擇助焊劑的最根本的方法,在確認樣品時,應要求供應商提供相關參數報告,並與樣品對照,如樣品確認OK,後續交貨時應按原有參數對照,出現異常時應檢查比重,酸度值等
三,目前助焊劑市場是良莠不齊,選擇時對供應商的資質應該進行確切了解,如有必要可以去廠商去看廠,如果是不正規的焊劑廠商,是很怕這一套的
(6)助焊劑原料
丁二酸（Succinic acid ） 別 名:琥珀酸 分子式：C4H6O4 分子量：118.09
性 狀：無色結晶體，熔點185oC，沸點235oC(分解為酸酐)，比重1.572；溶於甲、乙醇、異丙醇、醚、酮類，不溶於苯、四氯化碳。
應 用：丁二酸主要用在電子化學品、助焊劑、錫膏上用作助焊酸，有良好的助焊、酸化活性作用，配合己二酸及一定的表面活性劑和一些助劑即可提高助焊能力和配製可焊性好的，優質的松香型、環保型助焊劑。丁二酸在化學工業中用於生產染料、醇酸樹脂、玻璃纖維增強塑料、離子交互樹脂及農葯等；在醫葯工業中用於合成鎮靜劑、避孕葯及治癌物等，此外，還可用於分析試劑、食品鐵質強化劑、調味劑以及配製電鍍葯水和PCB線路板葯水

❻ 印製PCB電路板的最佳焊接方法有哪幾種

1 沾錫作用

當熱的液態焊錫溶解並滲透到被焊接的金屬表面時，就稱為金屬的沾錫或金屬被沾錫。焊錫與銅的混合物的分子形成一種新的部分是銅、部分是焊錫的合金，這種溶媒作用稱為沾錫，它在各個部分之間構成分子間鍵，生成一種金屬合金共化物。良好的分子間鍵的形成是PCB焊接工藝的核心，它決定了PCB焊接點的強度和質量。只有銅的表面沒有污染，沒有由於暴露在空氣中形成的氧化膜才能沾錫，並且焊錫與工作表面需要達到適當的溫度。

2 表面張力

大家都熟悉水的表面張力，這種力使塗有油脂的金屬板上的冷水滴保持球狀，這是由於在此例中，使固體表面上液體趨於擴散的附著力小於其內聚力。用溫水和清潔劑清洗來減小其表面張力，水將浸潤塗有油脂的金屬板而向外流形成一個薄層，如果附著力大於內聚力就會發生這種情況。

錫-鉛焊錫的內聚力甚至比水更大，使焊錫呈球體，以使其表面積最小化(同樣體積情況下，球體與其他幾何外形相比具有最小的表面積，用以滿足最低能量狀態的需求)。助焊劑的作用類似於清潔劑對塗有油脂的金屬板的作用，另外，表面張力還高度依賴於表面的清潔程度與溫度，只有附著能量遠大於表面能量(內聚力)時，才能發生理想的沾錫。

3 金屬合金共化物的產生

銅和錫的金屬間鍵形成了晶粒，晶粒的形狀和大小取決於PCB焊接時溫度的持續時間和強度。PCB焊接時較少的熱量可形成精細的晶狀結構，形成具有最佳強度的優良PCB焊接點。反應時間過長，不管是由於PCB焊接時間過長還是由於溫度過高或是兩者兼有，都會導致粗糙的晶狀結構，該結構是砂礫質的且發脆，切變強度較小。

採用銅作為金屬基材，錫-鉛作為焊錫合金，鉛與銅不會形成任何金屬合金共化物，然而錫可以滲透到銅中，錫和銅的分子間鍵在焊錫和金屬的連接面形成金屬合金共化物Cu3Sn 和Cu6Sn5。

金屬合金層(n相+ε相)必須非常薄，激光PCB焊接中，金屬合金層厚度的數量級為0.1mm ，波峰焊與手工烙鐵焊中，優良PCB焊接點的金屬間鍵的厚度多數超

過0.5μm 。由於PCB焊接點的切變強度隨著金屬合金層厚度的增加而減小，故常常試著將金屬合金層的厚度保持在1μm 以下，這可以通過使PCB焊接的時間盡可能的短來實現。

金屬合金共化物層的厚度依賴於形成PCB焊接點的溫度和時間，理想的情況下，PCB焊接應在220 't約2s 內完成，在該條件下，銅和錫的化學擴散反應將產生適量的金屬合金結合材料Cu3Sn 和Cu6Sn5厚度約為0.5μm 。不充分的金屬間鍵常見於冷PCB焊接點或PCB焊接時沒有升高到適當溫度的PCB焊接點，它可能導致PCB焊接面的切斷。相反，太厚的金屬合金層，常見於過度加熱或PCB焊接太長時間的PCB焊接點，它將導致PCB焊接點抗張強度非常弱。

4 沾錫角

比焊錫的共晶點溫度高出大約35℃時，當一滴焊錫放置於熱的塗有助焊劑的表面上時，就形成了一個彎月面，在某種程度上，金屬表面沾錫的能力可通過彎月面的形狀來*估。如果焊錫彎月面有一個明顯的底切邊，形如塗有油脂的金屬板上的水珠，或者甚至趨於球形，則金屬為不可PCB焊接的。只有彎月面拉伸成一個小於30。的小角度才具有良好的PCB焊接性。

❼ 請問誰知道電路板焊接的方法和焊接材料都有什麼有尤其是那個膠粘劑都用什麼才可以

焊接原理及焊接工具

一、焊接原理

目前電子元器件的焊接主要採用錫焊技術。錫焊技術採用以錫為主的錫合金材料作焊料,在一定溫度下焊錫熔化,金屬焊件與錫原子之間相互吸引、擴散、結合,形成浸潤的結合層。外表看來印刷板銅鉑及元器件引線都是很光滑的,實際上它們的表面都有很多微小的凹凸間隙,熔流態的錫焊料藉助於毛細管吸力沿焊件表面擴散,形成焊料與焊件的浸潤,把元器件與印刷板牢固地粘合在一起,而且具有良好的導電性能。

錫焊接的條件是:焊件表面應是清潔的,油垢、銹斑都會影響焊接；能被錫焊料潤濕的金屬才具有可焊性,對黃銅等表面易於生成氧化膜的材料,可以藉助於助焊劑,先對焊件表面進行鍍錫浸潤後,再行焊接；要有適當的加熱溫度,使焊錫料具有一定的流動性,才可以達到焊牢的目的,但溫度也不可過高，過高時容易形成氧化膜而影響焊接質量。

二、電烙鐵

手工焊接的主要工具是電烙鐵。電烙鐵的種類很多,有直熱式、感應式、儲能式及調溫式多種,電功率有15w、2ow、35w……300w多種,主要根據焊件大小來決定。一般元器件的焊接以2ow內熱式電烙鐵為宜；焊接集成電路及易損元器件時可以採用儲能式電烙鐵；焊接大焊件時可用150w~300w大功率外熱式電烙鐵。小功率電烙鐵的烙鐵頭溫度一般在300~400℃之間。

烙鐵頭一般採用紫銅材料製造。為保護在焊接的高溫條件下不被氧化生銹,常將烙鐵頭經電鍍處理,有的烙鐵頭還採用不易氧化的合金材料製成。新的烙鐵頭在正式焊接前應先進行鍍錫處理。方法是將烙鐵頭用細紗紙打磨干凈,然後浸入松香水,沾上焊錫在硬物(例如木板)上反復研磨,使烙鐵頭各個面全部鍍錫。若使用時間很長,烙鐵頭已經氧化時,要用小銼刀輕銼去表面氧化層,在露出紫銅的光亮後用同新烙鐵頭鍍錫的方法一樣進行處理。當僅使用一把電烙鐵時,可以利用烙鐵頭插人烙鐵芯深淺不同的方法調節烙鐵頭的溫度。烙鐵頭從烙鐵芯拉出的越長,烙鐵頭的溫度相對越低,反之溫度就越高。也可以利用更換烙鐵頭的大小及形狀來達到調節烙鐵頭溫度的目的。烙鐵頭越細,溫度越高；烙鐵頭越粗,相對溫度越低。

根據所焊元件種類可以選擇適當形狀的烙鐵頭。烙鐵頭的頂端形狀有圓錐形、斜面橢圓形及鑿形等多種。焊小焊點可以採用圓錐形的,焊較大焊點可以採用鑿形或圓柱形的。

還有一種吸錫電烙鐵,是在直熱式電烙鐵上增加了吸錫機構構成的。在電路中對元器件拆焊時要用到這種電烙鐵
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❽ 助焊劑成分

要清洗的助焊劑是水洗型的，目前有免洗型的可以使用，乙二胺鹽酸鹽沒有添加在助焊劑裡面，技術不同，你們做的產品需要清洗電路板嗎

❾ 波峰焊助焊劑的分類有哪些

助焊劑在波峰焊中主要的作用就是：1、 除去被焊基體金屬表面的銹膜；2、防止加熱過程中線路板被焊金屬的二次氧化；3、降低液態釺料的表面張力；4、傳熱；5、促進液態釺料的漫流。助焊劑在波峰焊接中起到這么大的作用要想很好的運用它我們就要了解助焊劑的分類，以免用錯。

以對助焊劑環保要求可分為:1.有鉛助焊劑;2.無鉛助焊劑; 3.無鹵助焊劑; 4.環保助焊劑

如果對助焊劑做個詳細的介紹就不會像上面的分類那麼簡單，下面廣晟德波峰焊按化學成分來為大家詳細的講解一下波峰焊助焊劑的分類：
（1）無機系列助焊劑無機系列助焊劑的化學作用強，助焊性能非常好，但腐蝕作用大，屬於酸性焊劑。因為它溶解於水，故又稱為水溶性助焊劑，它包括無機酸和無機鹽2類。
含有無機酸的助焊劑的主要成分是鹽酸、氫氟酸等，含有無機鹽的助焊劑的主要成分是氯化鋅、氯化銨等，它們使用後必須立即進行非常嚴格的清洗，因為任何殘留在被焊件上的鹵化物都會引起嚴重的腐蝕。這種助焊劑通常只用於非電子產品的焊接，在電子設備的裝聯中嚴禁使用這類無機系列的助焊劑。

（2）有機助焊劑有機系列助焊劑的助焊作用介於無機系列助焊劑和樹脂系列助焊劑之間，它也屬於酸性、水溶性焊劑。含有有機酸的水溶性焊劑以乳酸、檸檬酸為基礎，由於它的焊接殘留物可以在被焊物上保留一段時間而無嚴重腐蝕，因此可以用在電子設備的裝聯中，但一般不用在SMT的焊膏中，因為它沒有松香焊劑的粘稠性（起防止貼片元器件移動的作用）。

（3）樹脂系列助焊劑在電子產品的焊接中使用比例最大的是樹脂型助焊劑。由於它只能溶解於有機溶劑，故又稱為有機溶劑助焊劑，其主要成分是松香。松香在固態時呈非活性，只有液態時才呈活性，其熔點為127℃活性可以持續到315℃。錫焊的最佳溫度為240～250℃，所以正處於松香的活性溫度范圍內，且它的焊接殘留物不存在腐蝕問題，這些特性使松香為非腐蝕性焊劑而被廣泛應用於電子設備的焊接中。

助焊劑的種類遠非像焊料合金那樣已經趨於標准化。目前國內外有許多廠家生產各種類型、不同功能的助焊劑，實際品種甚至已達數百種。因此，波峰焊助焊劑的分類方法也有多種。傳統上將波峰焊助焊劑分為：R(松香型)、RMA(中等活性松香型)、RA(高活性松香)、oA(有機酸型)、IA(無機酸型)、ws(水溶性)和5A(高活性合成型)七種。

R、RMA和RA型波峰焊助焊劑都以松香作為主要活性成分，但其化學活性依次遞增。目前，松香類波峰焊助焊劑多採用人工合成原料製成。松香既可以作為活性劑使用,也能作為成膜材料用以覆蓋焊接表面；

oA型助焊劑以有機酸為活性成分，其活性要高於RA型51A型波峰焊助焊劑以無機酸為主要活性成分，是活性和腐蝕性最強的波峰焊助焊劑，一般只在污染特別嚴重的場合使用；

sA型助焊劑的殘留物可溶於氟氯類溶劑，以前主要和氖利昂類(cFcs)清洗劑配合使用，現已為水溶性波峰焊助焊劑所取代；

ws型波峰焊助焊劑及其反應產物均可鎔於水，因此便於焊後清洗殘渣，其活性也比松香類波峰焊助焊劑的高，使用這類助焊劑時應注意離子型殘留物的清洗程度，以免造成殘留腐蝕。

以上波峰焊助焊劑的反應殘留物一般還需要在焊後進行清洗。為了免除清洗工序，還有一類重要的波峰焊助焊劑就是免清洗助焊劑。這類波峰焊助焊劑的殘留物通常被認為是良性的，不會對焊點和印刷電路造成腐蝕，因此允許殘留在裝焊組件上出廠。兔清洗波峰焊助焊劑以前常用乙醇等作為溶劑和媒介，並含有少量的松香甚至有機酸等活性成分。新型的免清洗波峰焊助焊劑已是水基的，它以水取代乙醇作溶劑，從而排除了有機揮發性成分，同時，因活性劑能在水中充分地離子化而增強了對金屬氧化物的清洗能力。免清洗助焊劑的「免清洗」性主要來自其活性成分含量要比普通波峰焊助焊劑的低很多。由於許多活性劑如松香、鹵素等在常溫下是固態的，因此也常用波峰焊助焊劑的固體含量表達其活性。免清洗波峰焊助焊劑的固含量常在1％一3％左右，遠低於普通波峰焊助焊劑的20％一35％的水平，因此，其殘留物的活性和固含量均很低。免清洗助焊劑也常稱為低固含量助焊劑、低殘留助焊劑等，主要用在氧化不太嚴重、而且不太重要的電子產品的裝焊上。

除此之外，波峰焊助焊劑還有以下幾種分類；
(1)按助焊劑中的固體含量分類，有低固合且(固含量＜2％一3％)10％)和高固含量(＞15％)波峰焊助焊劑。低固含量主要用於免溶洗焊接。
(2)按常溫下的形態分類，如於式波峰焊助焊劑(如焊絲內芯)、膏狀波峰焊助焊劑(迴流焊、手工錫釺焊常用)和液體波峰焊助焊劑(波峰焊常用)。
(3)按焊後殘留物的清洗方式或介質分類，有水鎔性和有機鎔解性波峰焊助焊劑。其實，許多水涪性波峰焊助焊劑在清洗時，水中依然添加了一些溶劑。
(4)按活性劑的類型分類，有無機、有機和松香基等類型，這也是一種常見的分類方式。
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