晶元焊接怎麼脫錫

A. 怎麼焊接晶元注意事項

晶元熱壓焊接工藝按內引線壓焊後的形狀不同分為兩種：

球焊(丁頭焊)和針腳焊。兩種焊接都需要分別對焊接晶元的金屬框架、空心劈刀進行加熱（前者溫度為 350～400℃,後者為150～250℃），並在劈刀上加適當的壓力。

首先，將穿過空心劈刀從下方伸出的金絲段用氫氧焰或高壓切割形成圓球，此球在劈刀下被壓在晶元上的鋁焊區焊接，利用此法進行焊接時，焊接面積較大，引線形變適度而且均勻，是較為理想的一種焊接形式。

隨後將劈刀抬起，把金絲拉到另一端（即在引線框架上對應於要相聯接的焊區），向下加壓進行焊接，所形成的焊點稱為針腳焊。

焊接晶元注意事項：

1、對於引線是鍍金銀處理的集成電路，只需用酒精擦拭引線即可。

2、對於事先將各引線短路的CMOS電路，焊接之前不能剪掉短路線，應在焊接之後剪掉。

3、工作人員應佩就防靜電手環在防靜電工作台上進行焊接操作，工作台應干凈整潔。

4、手持集成電路時，應持住集成電路的外封裝，不能接觸到引線。

5、焊接時，應選用20W的內熱式電烙鐵，而且電烙鐵必須可靠接地。

6、焊接時，每個引線的焊接時間不能超過4s，連續焊接時間不能超過10s。

7、要使用低熔點的釺劑，一般釺劑熔點不應超過150℃。

8、對於MOS管，安裝時應先S極，再G極最後D極的順序進行焊接。

9、安裝散熱片時應先用酒精擦拭安裝面，之後塗上一層硅膠，放平整之後安裝緊固螺釘。

10、直接將集成電路焊接到電路板上時，爆接順序為：地端→輸出端→電源端→輸入端的順序。

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晶元焊接工藝可分為兩類：

①低熔點合金焊接法：採用的焊接材料有金硅合金、金鎵合金、銦鉛銀合金、鉛錫銀合金等。

②粘合法:用低溫銀漿、銀泥、環氧樹脂或導電膠等以粘合方式焊接晶元。

集成電路塑料封裝中,也常採用低溫(200℃以下)銀漿、銀泥或導電膠以粘合的形式進行晶元焊接。另外，燒結時（即晶元粘完銀漿後烘焙），氣氛和溫度視所採用的銀漿種類不同而定。

低溫銀漿多在空氣中燒結，溫度為150～250℃；高溫銀漿採用氮氣保護，燒結溫度為380～400℃。

B. 如何將晶元從電路板上面完整的焊下來

1、用普通的烙鐵的話，先得等烙鐵熱之後，快速的點針腳的焊錫，速度要快，不然這個冷了那個熱了，卸不下來。另外一邊用鑷子輕輕搖動，看是否松動。該方法比較難把握。需要練過。

2、用熱風槍調到350°左右，對著IC針腳吹，直到針腳上的焊錫溶了，用鑷子輕輕搖晃就可把IC取下來了

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1、電路板孔的可焊性影響焊接質量

電路板孔可焊性不好，將會產生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數，導致多層板元器件和 內層線導通不穩定，引起整個電路功能失效。

所謂可焊性就是金屬表面被 熔融焊料潤濕的性質，即焊料所在金屬表面形成一層相對均勻的連續的光滑的附著薄膜。影響印刷電路板可焊性的因素主要有：

（1）焊料的成分和被焊料的性質。 焊料是焊接化學處理過程中重要的組成部分，它由含有助焊劑的化學材料組成，常用的低熔點共熔金屬為Sn-Pb或Sn-Pb-Ag.其中雜質含量要有一定的 分比控制，以防雜質產生的氧化物被助焊劑溶解。

焊劑的功能是通過傳遞熱量，去除銹蝕來幫助焊料潤濕被焊板電路表面。一般採用白松香和異丙醇溶劑。

（2）焊 接溫度和金屬板表面清潔程度也會影響可焊性。溫度過高，則焊料擴散速度加快，此時具有很高的活性，會使電路板和焊料溶融表面迅速氧化，產生焊接缺陷，電路 板表面受污染也會影響可焊性從而產生缺陷，這些缺陷包括錫珠、錫球、開路、光澤度不好等。

C. 焊接晶元上的銅片掉了，這時候焊錫絲就焊不上去了，有什麼辦法可以焊住。

是印製板上的銅片掉了嗎。如果是，可以跳一根線到晶元腳與掉銅片的前端，原來掉銅片的位置稍後點，刮掉塗層就可以了。

D. 晶元快速拖錫有什麼技巧.最好不用助焊劑 干拖！！！

將待焊的晶元面向自已，並使上了錫的排腳處於自己的右邊(右手拿烙鐵)。然後左手將印內刷板整塊豎起，上容端向前傾斜約45-60度(各人習慣)，同時，將印刷板上端向左傾斜約45度使。這時，上飽了錫的那排焊腳就向後、向左傾斜。
用烙鐵熔化焊錫，從上向下均勻地向下拖。不論焊腳多少、有多密，除下面三幾個焊點外，其餘的都一次被拖得乾乾凈凈，剩餘的再拖它一兩次便行。

如遇到最後一、二個焊點無法拖利索時，拖不幹凈的地方再加點錫，立起印刷板將焊腳朝下，待錫熔後將印刷板快速敲向桌面，多佘的錫就被敲於凈。
這種斜的向右、向下拖的方法焊出來的焊點相當完美。

E. 焊接晶元連錫了怎麼辦

把烙鐵頭清理干凈，蘸焊膏往引腳朝外的方向托，一次處理不幹凈，重復這個動內作。

因現在線容路板工藝設計越來越復雜，引線腳間距越來越密而產生的波峰焊接後連錫現象。改變焊盤設計是解決方法。如減小焊盤尺寸，增加焊盤退出波側的長度、增加助焊劑活性/減小引線伸出長度也是解決方法。

波峰焊接後熔融的錫浸潤到線路板表面後形成的元器件腳間的連錫現象。這種現象形成的主要原因就是焊盤空的內徑過大，或者是元器件的引腳外徑過太小。

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減少連錫的方法

1、按照PCB設計規范進行設計。兩個端頭Chip的長軸與焊接方向垂直，SOT、SOP的長軸應與焊接方向平行。將SOP後個引腳的焊盤加寬（設計個竊錫焊盤）

2、插裝元器件引腳應根據印製板的孔距及裝配要求進行成形，如採用短插次焊工藝，焊接面元件引腳露出印製板表面0.8~3mm，插裝時要求元件體端正。

3、根據PCB尺寸、是否多層板、元器件多少、有貼裝元器件等設置預熱溫度

4、錫波溫度為250±5℃，焊接時間3~5s。溫度略低時，傳送帶速度應調慢些。

F. 引腳很密的晶元怎樣用烙鐵焊感覺那個錫拉不下來

先用烙鐵燙溶引腳焊點，快速的在檯面敲打，那大部分溶錫便會會掉出

G. 怎麼把晶元旁邊的焊錫給清理掉

用電烙鐵加熱，將其吸附走！！！

H. 怎麼給針腳多的晶元脫錫

主控芯抄片上的多餘焊錫可使用如下方法清除：
1、將多芯（股）軟電線（一般常用的家庭照明燈線）取十公分，在五公分處去膠皮，留下純銅絲粘上松香，放置在晶元的多餘錫堆上，等到電絡鐵加熱局部熔錫後迅速拿開純銅絲，反復幾次。
2、使用熱風槍控制好溫度，局部加熱，並配合吸錫器。

I. 焊錫怎麼脫掉

用吸錫器，或者熱熔後去除，或者機械去除

J. 晶元在焊接的時候焊點掉了，該怎麼補救！刮焊錫是怎麼做的

先塗錫膏到掉點的地方，然後用熱風槍，380的溫度，60的風速，吹到錫膏變為錫球，等冷卻後用烙鐵420的溫度，或者熱風槍溫度風速不變，用刮刀除錫，看是否出現焊點，如果還是沒有焊點，試試飛線吧