脈沖焊接機連錫怎麼辦

Ⅰ 脈沖焊接方法與普通的焊接方法有什麼區別

直流也有脈沖功能的！ 脈沖是間斷的輸出電流，不帶脈沖功能是恆定輸出電流。。脈沖焊痕更容易焊出魚鱗紋，且因為是間斷輸出，發熱量較小。

Ⅱ 拖焊最後幾個引腳粘錫怎麼都甩不掉，有什麼解決辦法沒

拖焊都後面速度要稍微放慢，因為烙鐵在焊錫的時候，隨著錫絲源源不斷的送入，回對烙鐵溫度一直都是答索取中，如果溫度補償不夠，就會存在連錫或者沒焊上的情況，所以把控好速度，這個比較重要，如果說是連錫了，要把連錫的處理掉，用烙鐵加熱弄不了的話，可以送點錫絲，保障錫絲的流動性後，就可以把多餘的錫給帶走。

Ⅲ 焊接晶元連錫了怎麼辦

把烙鐵頭清理干凈，蘸焊膏往引腳朝外的方向托，一次處理不幹凈，重復這個動內作。

因現在線容路板工藝設計越來越復雜，引線腳間距越來越密而產生的波峰焊接後連錫現象。改變焊盤設計是解決方法。如減小焊盤尺寸，增加焊盤退出波側的長度、增加助焊劑活性/減小引線伸出長度也是解決方法。

波峰焊接後熔融的錫浸潤到線路板表面後形成的元器件腳間的連錫現象。這種現象形成的主要原因就是焊盤空的內徑過大，或者是元器件的引腳外徑過太小。

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減少連錫的方法

1、按照PCB設計規范進行設計。兩個端頭Chip的長軸與焊接方向垂直，SOT、SOP的長軸應與焊接方向平行。將SOP後個引腳的焊盤加寬（設計個竊錫焊盤）

2、插裝元器件引腳應根據印製板的孔距及裝配要求進行成形，如採用短插次焊工藝，焊接面元件引腳露出印製板表面0.8~3mm，插裝時要求元件體端正。

3、根據PCB尺寸、是否多層板、元器件多少、有貼裝元器件等設置預熱溫度

4、錫波溫度為250±5℃，焊接時間3~5s。溫度略低時，傳送帶速度應調慢些。

Ⅳ 兩腳焊盤綠油沒了導致連錫怎麼辦

連錫DXT-V8錫絲試下，補焊試試看能不能焊接上，試在不行換一塊板

Ⅳ 電路板過錫後連錫多有什麼辦法解決

電路板過錫DXT-398A助焊劑，找對焊接材料，在起板，下板均要做到45度，焊接為2-3秒

Ⅵ 錫膏連錫的原因有哪些，有沒有什麼解決的辦法

你好！錫膏有連錫原因有很多：下錫多，印刷速度，錫膏的活性，迴流焊的爐版溫，錫粉顆粒權等等，這些情況都可以一一對應的解決，下錫多調整下鋼網，印刷速度要控制適當，迴流焊的爐溫依錫膏的特性調整為最佳，錫膏的活性及錫粉在使用錫膏時讓廠家調一下。除以上情況外另一種情況就是SMT錫膏印刷時很好，過爐就連錫，解決方法如下：第一，錫膏的熱坍塌性比較弱，錫膏印刷出來看下顯微鏡，主要看看焊盤腳成型是否完好，如果像圓柱就為不良，這時就沒有必要過迴流焊。第二，恆溫時間設置長了點，或溫度偏高了點，可試著重新設置下就能解決。第三，調整錫膏粘度，也可以解決。建議錫膏使用一定先充分回溫並攪拌均勻，然後再印刷使用，讓錫膏充分發揮其本身特性。
以上由雙智利小編為你解答，希望能幫到你！

Ⅶ 脈沖焊接機壓焊fpc為什麼會壓焊短路

脈沖熱壓焊焊接工藝常見問題
一、中心距與間隙選擇
1、一般情況下，用於焊錫工藝的兩物料引腳中心距（pitch）要≥1.0mm，因為大間距可保證產品不易因錫球造成短路。
如因產品空間不足，pitch也可選擇在1.0mm以下，但不能<0.8mm，此情況下採用焊錫工藝往往會降低良品率，如果要保證較高良品率，必須對引腳設計及焊錫量的選擇有足夠的經驗。
二、引腳可焊接長度（即壓接面寬度）
1、引腳的焊接長短關繫到產品壓接後牢固性，理想長度為1~3mm。
2、FPC上長度比PCB上長度一般短0.5~1mm
3、當焊接引腳長度較小時，產品壓接面相應也較小，易造成壓頭溫度較難傳到焊錫上引起假焊；且相應的壓頭壓接面積也會很小，因此壓頭下壓時產生的應力較為集中，如切刀一般下壓，更易壓傷產品。另外，即使焊好了的產品因壓接面較小，也影響了焊接剝離強度。
4、驗證剝離強度是否合適的簡單方法：拿一片壓接好的產品，左手按住PCB，右手相對垂直PCB的方向，均力上拉FPC。如果FPC上的完全或部分脫落，留在PCB壓接位，說明產品剝離強度正合適；如果FPC上未脫落，說明需找原因(如壓接溫度不夠等)！
三、兩物料寬度大小與開孔要求
1、一般上層寬度<=下層寬度，也可以選相同寬度。
2、如FPC的引腳上有開孔的話，孔位設計應在壓接部位范圍之內。開孔直徑Ø一般為<=1/2寬。
3、在FPC的引腳上有開孔，主要是方便觀察焊接效果，一般在孔周圍有一圈溢錫，說明焊接效果較好！由於我們的壓頭下壓時，十分平整，並有一定壓力壓緊產品，所以要求過孔完全透錫是不可能的，一般透錫量較大說明壓頭平整度不良或有贓物，需要調試或清潔！
四、對有鋪銅及易散熱引腳的處理
1、對有鋪銅的引出線要先用較細的走線布出再接鋪銅，避免鋪銅散熱造成鋪銅腳假焊不良
2、地線銅箔：應採用細頸設計，避免地線銅箔散熱過快，細頸最好小於寬，需引出1~2mm長後再接入大塊銅箔。
五、對定位精度的處理
1、當Pitch間距較大時（>=1.0mm），可考慮選擇用定位針進行對兩物料對位。開定位孔時選擇相同大小或下層孔較上層孔大一些。此方法可提高產能及降低生產成本。
2、定位針的直徑一般選1.5mm，位置在FPC的下方兩側，如果定位孔在的兩側，則要注意孔與壓頭的間距，一般大於2mm
六、對引腳旁邊及反面元件的設計
1、通常距壓接面2mm之內不允許有其它元器件，以避免熱壓焊接時熔化較近小元件的焊錫,在壓頭風冷吹氣時吹飛這些小元件。如果空間不允許，小元件可以事先點紅膠處理。
2、通常需壓接部分反面不放置元件或盡可能少放元件，主要是產品壓接時底部需要支撐面,避免熱壓時產品壓彎變形，對較薄多層PCB影響更大

Ⅷ 怎樣使用脈沖焊機

沖焊接機用於焊接FPC、PCB、LED顯示屏、排線、端子等產品。熱壓機YLPC-1A採用的是脈沖加熱技版術進行工作的，因此對於溫權度的控制是十分精確的。這就使得一些對溫度具有十分嚴格要求的地方常常會用到熱壓機

Ⅸ SMT工作車間錫鎬印刷機怎麼調就是連錫怎麼辦

一、刮刀受力大點（刮的干凈點）
二、攪拌錫膏（時間過長會硬）
三、根據錫膏的濕硬度調好刮刀的速度
錫膏管控是否合理？有沒有按錫膏管理標准去做；印刷基本就這些問題（別裝鋼網都沒裝好啊）

Ⅹ 這種焊機焊鋁焊怎麼調

首先要把焊機切換到交流，脈沖打開，調節基值電流和脈沖電流，還有脈沖頻率。脈沖不用也能焊接