迴流焊接屬於什麼焊

Ⅰ 什麼是迴流焊

迴流焊，復指將空氣或氮氣加熱制到足夠高的溫度後吹向已經貼好元件的線路板，讓元件兩側的焊料融化後與主板粘結。這種工藝的優勢是溫度易於控制，焊接過程中還能避免氧化，製造成本也更容易控制。
迴流焊加工的為表面貼裝的板，其流程比較復雜，可分為兩種：單面貼裝、雙面貼裝。
單面貼裝
預塗錫膏 →貼片（分為手工貼裝和機器自動貼裝） → 迴流焊 → 檢查及電測試。[5]

雙面貼裝
A面預塗錫膏 → 貼片（分為手工貼裝和機器自動貼裝） → 迴流焊 →B面預塗錫膏 →貼片（分為手工貼裝和機器自動貼裝）→ 迴流焊 → 檢查及電測試。

Ⅱ 迴流焊是什麼

迴流焊是smt生產工藝中的一種焊接工藝，是用來焊接已經貼裝好元件的線路板，使貼片元專件和線路板固屬定焊接在一起。迴流焊是通過重新熔化預先分配到印製板焊盤上的膏狀軟釺焊料，實現表面貼裝元器件焊端或引腳與印製板焊盤間機械與電氣連接的軟釺焊，從而實現具有定可靠性的電路功能。迴流焊主要的工藝特徵是：用焊劑將要焊接的金屬表面凈化（去除氧化物），使對焊料具有良好的潤濕性；供給熔融焊料潤濕金屬表面；在焊料和焊接金屬間形成金屬間化合物。

各類迴流焊設備

通常把用來迴流焊接smt貼片元件的的設備直接叫成迴流焊。

迴流焊的工作流程是

1、當PCB進入升溫區時，焊膏中的溶劑、氣體蒸發掉，同時，焊膏中的助焊劑潤濕焊盤、元器件端頭和引腳，焊膏軟化、塌落、覆蓋了焊盤，將焊盤、元器件引腳與氧氣隔離。
2、PCB進入保溫區時，使PCB和元器件得到充分的預熱，以防PCB突然進入焊接高溫區而損壞PCB和元器件。
3、當PCB進入焊接區時，溫度迅速上升使焊膏達到熔化狀態，液態焊錫對PCB的焊盤、元器件端頭和引腳潤濕、擴散、漫流或迴流混合形成焊錫接點。
4、PCB進入冷卻區，使焊點凝固此；時完成了迴流焊。

Ⅲ 迴流焊是什麼意思

迴流焊是英文Reflow是通過重新熔化預先分配到印製板焊盤上的膏裝軟釺焊料，實現表面內組裝元器件焊端或引腳容與印製板焊盤之間機械與電氣連接的軟釺焊。迴流焊是將元器件焊接到PCB板材上，迴流焊是對表面帖裝器件的。迴流焊是靠熱氣流對焊點的作用,膠狀的焊劑在一定的高溫氣流下進行物理反應達到SMD的焊接；之所以叫"迴流焊"是因為氣體在焊機內循環流動產生高溫達到焊接目的。
A.當PCB進入升溫區時，焊膏中的溶劑、氣體蒸發掉，同時，焊膏中的助焊劑潤濕焊盤、元器件端頭和引腳，焊膏軟化、塌落、覆蓋了焊盤，將焊盤、元器件引腳與氧氣隔離。
B.PCB進入保溫區時，使PCB和元器件得到充分的預熱，以防PCB突然進入焊接高溫區而損壞PCB和元器件。
C.當PCB進入焊接區時，溫度迅速上升使焊膏達到熔化狀態，液態焊錫對PCB的焊盤、元器件端頭和引腳潤濕、擴散、漫流或迴流混合形成焊錫接點。
D.PCB進入冷卻區，使焊點凝固此；時完成了迴流焊接過程。

Ⅳ 什麼是SMT迴流焊，迴流焊接的過程是什麼

MT(表面組裝技術)是一種將待裝聯元器件直接貼、焊在印刷電路扳的焊盤表面上的裝聯技術。
SMT的組裝過程是：首先在印刷電路扳的焊盤(Pad)表面塗布焊錫膏，再將元器件的金屬化端子或引腳准確貼放到焊盤的錫膏上，然後將印刷電路板與元器件一起故人迴流焊爐中整體加熱至焊錫膏熔化，經冷卻、錫膏焊料固化後便實現了元器件與印刷電路之間的機械和電氣連接。SMT採用的是「貼放—焊接」的工藝方法。貼、焊過程所需要的各項技術、材料和裝備構成了SMT迴流焊的主要內容。具體包括：迴流焊工藝技術；迴流焊工藝材料；迴流焊工藝裝備。
由於SMT廣泛採用了整體迴流焊接技術進行組件焊接，因此迴流焊接拉術是SMT的一項關鏈技術。同時，隨著阻容元件的小型化發展和IC49件引腳的不斷增多、間距越來越小，使得高精度、高速度的元器件自動貼放設備也成為了SMT的一項關鍵技術裝備。圖中顯示了SMT迴流焊與組裝件的局部示意圖。PCB上無需訂孔、元器件直接貼放在焊盤表面是其顯著特點。
SMT迴流焊組裝的產品稱為表面組裝件。由SMT組裝的元器件也稱為表面貼裝元器件，並把各種無源元件(如電阻、電容等)稱為表面貼裝元件，把有源器件(如各種形式的集成電路)稱為表面貼裝器件。表面貼裝元器件特指那些焊端或引腳製作在同一平面並適合表面組裝工藝裝聯的電子元器件，其外形有短形片式、圓柱形和各種異形結構等。
由於元器件約外形尺寸有所減小，IC集成度有所提高以及可以雙面組裝，因此與THT相比，SMT的組裝密度較高、產品結構更為緊湊。同時，由於採用的貼、焊方式減少了引線的寄生電容和電感，使產品的高頻特性更好。此外，SMT的生產成本可降低30％以上，並適合自動化生產。因此在目前的國內外電子行業中，普迫採用了SMT生產工藝，其產品裝聯生產線的主體都是由SMT迴流焊設備組成的。

Ⅳ 迴流焊是用來焊什麼的 用到焊錫嗎 本人菜鳥～

一般針或者插件上用到迴流焊的還是很少的~迴流焊主要是一些需要二次焊接的且在夾角的元件焊接 或者一些植球（錫球）元件上用的比較多！比如說電腦主板上面的 CPU 連接器（就是插CPU那插座）

Ⅵ 什麼是迴流焊接, 迴流焊爐, 過焊錫爐

貼片元件使用錫膏經迴流焊機焊接的過程叫迴流焊接，過貼片元件的是迴流焊機也叫迴流焊爐，焊插件的錫爐或波峰焊機台可以叫過焊錫爐。

Ⅶ 什麼是迴流焊

迴流焊：主要用於焊接貼片器件的焊接設備！
由於電子產品不斷小型化的需要，出現了片狀元件，傳統的焊接方法已不能適應需要。首先在混合集成電路板組裝中採用了迴流焊工藝，組裝焊接的元件多數為片狀電容、片狀電感，貼裝型晶體管及二極體等。隨著SMT整個技術發展日趨完善，多種貼片元件（SMC）和貼裝器件(SMD)的出現，作為貼裝技術一部分的迴流焊工藝技術及設備也得到相應的發展，其應用日趨廣泛，幾乎在所有電子產品領域都已得到應用，而迴流焊技術，圍繞著設備的改進也經歷以下發展階段。

（圖為力拓Mcr系列迴流焊）力拓創能電子設備有限公司
1．熱板（Hot-plate）及推板式熱板傳導迴流焊：
這類迴流焊爐依靠傳送帶或推板下的熱源加熱，通過熱傳導的方式加熱基板上的元件，用於採用陶瓷（Al2O3）基板厚膜電路的單面組裝，陶瓷基板上只有貼放在傳送帶上才能得到足夠的熱量，其結構簡單，價格便宜。
2． 紅外線輻射迴流焊：
此類迴流焊爐也多為傳送帶式，但傳送帶僅起支托、傳送基板的作用，其加熱方式主要依紅外線熱源以輻射方式加熱，爐膛內的溫度比前一種方式均勻，網孔較大，適於對雙面組裝的基板進行迴流焊接加熱。這類迴流焊爐可以說是迴流焊爐的基本型。
早期迴流焊設計也以紅外線為主,紅外輻射對其器件色差比較敏感,溫度控制方面存在不穩定因素,焊接要求高的產品不推薦使用.
3． 紅外加熱風（Hot air）迴流焊：
這類迴流焊爐是在IR爐的基礎上加上熱風使爐內溫度更均勻，單純使用紅外輻射加熱時，人們發現在同樣的加熱環境內，不同材料及顏色吸收熱量是不同的，即（1）式中Q值是不同的，因而引起的溫升ΔT也不同，例如IC等SMD的封裝是黑色的酚醛或環氧，而引線是白色的金屬，單純加熱時，引線的溫度低於其黑色的SMD本體。加上熱風後可使溫度更均勻，而克服吸熱差異及陰影不良情況，IR + Hot air的迴流焊爐在國際上使用得很普遍,力拓M系列迴流焊IR + Hot air得到廣泛應用。
4． 全熱風迴流焊：
M系列迴流焊IR + Hot air得到廣泛應用後,但對要求更高焊接要求,IR + Hot air很難滿足更高一層焊接要求,如主板,各類控制板,BGA,和各類IC較多的產品,力拓的MCR系列和BTW系列,採用全熱風焊接方式,滿足了IC在迴流時受熱的均勻性,在全熱風的機型又分兩種循環方式,小循環獨立的多組出風咀和集中式回風,使爐膛溫度更均勻受熱,而微循環在小循環的基礎上改進的回收風道,在實際使用效果表明溫度均勻性更勝一籌。
5． 充氮（N2）熱風迴流焊：
隨著組裝密度的提高，精細間距（Fine pitch）組裝技術的出現，產生了充氮迴流焊工藝和設備，改善了迴流焊的質量和成品率，已成為迴流焊的發展方向。氮氣迴流焊有以下優點：
（1） 防止減少氧化
（2） 提高焊接潤濕力，加快潤濕速度
（3） 減少錫球的產生，避免橋接，得到列好的焊接質量
得到列好的焊接質量特別重要的是，可以使用更低活性助焊劑的錫膏，同時也能提高焊點的性能，減少基材的變色，但是它的缺點是成本明顯的增加，這個增加的成本隨氮氣的用量而增加，當你需要爐內達到1000ppm含氧量與50ppm含氧量，對氮氣的需求是有天壤之別的。現在的錫膏製造廠商都在致力於開發在較高含氧量的氣氛中就能進行良好的焊接的免洗焊膏，這樣就可以減少氮氣的消耗。

對於中迴流焊中引入氮氣，必須進行成本收益分析，它的收益包括產品的良率，品質的改善，返工或維修費的降低等等，完整無誤的分析往往會揭示氮氣引入並沒有增加最終成本，相反，我們卻能從中收益。

在目前所使用的大多數爐子都是強制熱風循環型的，在這種爐子中控制氮氣的消耗不是容易的事。有幾種方法來減少氮氣的消耗量，減少爐子進出口的開口面積，很重要的一點就是要用隔板，卷簾或類似的裝置來阻擋沒有用到的那部分進出口的空間，另外一種方式是利用熱的氮氣層比空氣輕且不易混合的原理，在設計爐的時候就使得加熱腔比進出口都高，這樣加熱腔內形成自然氮氣層，減少了氮氣的補償量並維護在要求的純度上,這一技術在力拓MCR-N2 ROHS-N2系列迴流焊得到很好的應用.....

Ⅷ 「迴流焊」為什麼叫「迴流」

迴流焊是英文Reflow是通過重新熔化預先分配到印製板焊盤上的膏裝軟釺焊料，實現表面組裝元器件焊端或引腳與印製板焊盤之間機械與電氣連接的軟釺焊。迴流焊是將元器件焊接到PCB板材上，迴流焊是對表面帖裝器件的。迴流焊是靠熱氣流對焊點的作用,膠狀的焊劑在一定的高溫氣流下進行物理反應達到SMD的焊接；之所以叫"迴流焊"是因為氣體在焊機內循環流動產生高溫達到焊接目的。

迴流焊原理分為幾個描述：

（迴流焊溫度曲線圖）

A.當PCB進入升溫區時，焊膏中的溶劑、氣體蒸發掉，同時，焊膏中的助焊劑潤濕焊盤、元器件端頭和引腳，焊膏軟化、塌落、覆蓋了焊盤，將焊盤、元器件引腳與氧氣隔離。

B.PCB進入保溫區時，使PCB和元器件得到充分的預熱，以防PCB突然進入焊接高溫區而損壞PCB和元器件。

C.當PCB進入焊接區時，溫度迅速上升使焊膏達到熔化狀態，液態焊錫對PCB的焊盤、元器件端頭和引腳潤濕、擴散、漫流或迴流混合形成焊錫接點。

D.PCB進入冷卻區，使焊點凝固此；時完成了迴流焊。

2.迴流焊流程介紹

迴流焊加工的為表面貼裝的板，其流程比較復雜，可分為兩種：單面貼裝、雙面貼裝。

A，單面貼裝：預塗錫膏 → 貼片（分為手工貼裝和機器自動貼裝） → 迴流焊 → 檢查及電測試。

B，雙面貼裝：A面預塗錫膏 → 貼片（分為手工貼裝和機器自動貼裝） → 迴流焊 →B面預塗錫膏 →貼片（分為手工貼裝和機器自動貼裝）→ 迴流焊 → 檢查及電測試。

迴流焊的最簡單的流程是"絲印焊膏--貼片--迴流焊，其核心是絲印的准確，對貼片是由機器的PPM來定良率，迴流焊是要控制溫度上升和最高溫度及下降溫度曲線。

迴流焊工藝要求

迴流焊技術在電子製造領域並不陌生，我們電腦內使用的各種板卡上的元件都是通過這種工藝焊接到線路板上的。這種工藝的優勢是溫度易於控制，焊接過程中還能避免氧化，製造成本也更容易控制。這種設備的內部有一個加熱電路，將氮氣加熱到足夠高的溫度後吹向已經貼好元件的線路板，讓元件兩側的焊料融化後與主板粘結。

1.要設置合理的再流焊溫度曲線並定期做溫度曲線的實時測試。

2.要按照PCB設計時的焊接方向進行焊接。

3.焊接過程中嚴防傳送帶震動。

4.必須對首塊印製板的焊接效果進行檢查。

5.焊接是否充分、焊點表面是否光滑、焊點形狀是否呈半月狀、錫球和殘留物的情況、連焊和虛焊的情況。還要檢查PCB表面顏色變化等情況。並根據檢查結果調整溫度曲線。在整批生產過程中要定時檢查焊接質量。

影響工藝的因素:

1.通常PLCC、QFP與一個分立片狀元件相比熱容量要大，焊接大面積元件就比小元件更困難些。

2.在迴流焊爐中傳送帶在周而復使傳送產品進行迴流焊的同時，也成為一個散熱系統，此外在加熱部分的邊緣與中心散熱條件不同，邊緣一般溫度偏低，爐內除各溫區溫度要求不同外，同一載面的溫度也差異。

3.產品裝載量不同的影響。迴流焊的溫度曲線的調整要考慮在空載，負載及不同負載因子情況下能得到良好的重復性。負載因子定義為： LF=L/(L+S);其中L=組裝基板的長度，S=組裝基板的間隔。迴流焊工藝要得到重復性好的結果，負載因子愈大愈困難。通常迴流焊爐的最大負載因子的范圍為0.5~0.9。這要根據產品情況（元件焊接密度、不同基板）和再流爐的不同型號來決定。要得到良好的焊接效果和重復性，實踐經驗很重要的。

3.迴流焊技術有那些優勢？

1）再流焊技術進行焊接時，不需要將印刷電路板浸入熔融的焊料中，而是採用局部加熱的方式完成焊接任務的；因而被焊接的元器件受到熱沖擊小，不會因過熱造成元器件的損壞。

2）由於在焊接技術僅需要在焊接部位施放焊料，並局部加熱完成焊接，因而避免了橋接等焊接缺陷。

3）再流焊技術中，焊料只是一次性使用，不存在再次利用的情況，因而焊料很純凈，沒有雜質，保證了焊點的質量。

4.迴流焊的注意事項

1.為確保人身安全，操作人員必須把廠牌及掛飾摘下，袖子不能過於松垮。

2操作時應注意高溫，避免燙傷維護

3.不可隨意設置迴流焊的溫區及速度

4.確保室內通風，排煙筒應通向窗戶外面。

5.迴流焊設備保養制度

我們在使用完了迴流焊之後必須要做的保養工作；不然很難維持設備的使用壽命。

1.日常應對各部件進行檢查，特別注意傳送網帶，不能使其卡住或脫落

2 .檢修機器時，應關機切斷電源，以防觸電或造成短路

3．機器必須保持平穩，不得傾斜或有不穩定的現象

4．遇到個別溫區停止加熱的情況，應先檢查對應的保險管是通過重新熔化預先分配到印製板焊盤上的膏

Ⅸ 線路板的迴流焊是指什麼

靖邦科技的經驗：迴流焊：迴流焊機將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度後吹向內已經貼好元件的線容路板，讓貼片元件兩側的焊料融化後與主板粘結。冷卻後完成焊接。用於貼片元件。波峰焊：波峰焊是讓插件板的焊接面直接與高溫液態錫接觸達到焊接目的，其高溫液態錫保持一個斜面，並由特殊裝置使液態錫形成一道道類似波浪的現象。插件的引腳經過「波浪」，便實現焊接。用於插式元件的焊接，這類元器件通常手工放置。