迴流焊接8個溫區如何管控

A. 無鉛迴流焊各溫區的溫度如何設置

生產不同的產品，使用不同的原材料（PCB基板的材料、厚度，貼片的類型等），使用內不同的焊膏，溫度設置都容會有所不同，我下面只以焊膏為例進行溫度設置。
迴流溫度曲線關鍵參數：
無鉛迴流曲線關鍵參數（田村焊膏）：
1）溫度設置
A:20-30℃ B:130-140℃ C:180-190℃ D:230-240℃
2）時間設置
A→B:40-60s
B→C（D部分）:60-120s
超過220℃（E部分）：20-40s
3）升溫斜率
A→B:2-4℃/s
C→F:1-3℃/s

無鉛迴流曲線關鍵參數（石川焊膏）：
2）溫度設置
A:20-30℃ B:130-140℃ C:180-190℃ D:235-245℃
2）時間設置
A→B:40-60s
B→C（D部分）:80-120s
超過220℃（E部分）：40-60s
4）升溫斜率
A→B:2-4℃/s
C→F:1-3℃/s

B. SMT迴流焊曲線怎麼看.詳細一點哈，多少溫度需要多少時間8溫區的

八溫區溫度及時間：溫區一：148度；溫區二：180度；溫區三：183度；溫區四：168度；溫區五：174度；溫區六：198度；溫區七：240度；溫區八：252度；運輸速度：0．6m／min；超溫報警設置10度。

迴流焊整體上講只有四大溫區預熱區、恆溫區、迴流焊接區、冷卻區。不管迴流焊是多少個溫區的迴流焊，它們的溫度設置都是根據這四大溫區的作用原理來設置的。市場上一般八溫區迴流焊比較多些。

迴流焊實際測量溫度和迴流焊設置溫度是有一定溫差的。實際上無鉛迴流焊高焊接溫度是245度。迴流焊的溫度設置好根據錫膏廠提供的溫度曲線和實際的焊接產品來設置。

十二溫區迴流焊：

1、預熱區：PCB與材料（元器件）預熱，針對迴流焊爐說的是前一到兩個加熱區間的加熱作用．更高預熱，使被焊接材質達到熱均衡，錫膏開始活動，助焊劑等成分受到溫度上升而開始適量的揮發，此針對迴流焊爐說的是第三到四個加熱區間的加熱作用。

2、恆溫區： 除去表面氧化物，一些氣流開始蒸發（開始焊接）溫度達到焊膏熔點（此時焊膏處在將溶未溶狀態），此針對迴流焊爐的是第五六七三個加熱區間的加熱作用。

3、焊接區：從焊料熔點至峰值再降至熔點， 焊料熔溶的過程，PAD與焊料形成焊接，此針對迴流焊爐的是第八、九、十、三個加區間的加熱作用。

4、冷卻區：從焊料熔點降至50度左右， 合金焊點的形成過程，此針對迴流焊爐的是第十一、十二兩個冷卻區間的冷卻作用。

(2)迴流焊接8個溫區如何管控擴展閱讀：

迴流焊四大溫區作用原理：

1、預熱區的工作原理：預熱是為了使焊膏活性化，及避免浸錫時進行急劇高溫加熱引起部品不良所進行的加熱行為；

2、恆溫區的工作原理：保溫階段的主要目的是使迴流焊爐膛內各元件的溫度趨於穩定，盡量減少溫差。在這個區域里給予足夠的時間使較大元件的溫度趕上較小元件，並保證焊膏中的助焊劑得到充分揮發；

3、迴流焊接區的工作原理：當PCB進入迴流區時，溫度迅速上升使焊膏達到熔化狀態。有鉛焊膏63sn37pb的熔點是183℃，無鉛焊膏96．5Sn3Ag0．5Cu的熔點是217℃。

4、冷卻區工作原理：在此階段，溫度冷卻到固相溫度以下，使焊點凝固。冷卻速率將對焊點的強度產生影響。冷卻速率過慢，將導致過量共晶金屬化合物產生，以及在焊接點處易發生大的晶粒結構，使焊接點強度變低，冷卻區降溫速率般在4℃／S左右，冷卻75℃即可。

C. 迴流焊八個溫區的，全部伸溫正常後開冷卻後爐溫二跟三就慢慢超溫，半小時後會超二十就報警，是怎麼回事

1.檢查爐溫設定，相近溫區溫差太大會串溫，
2，檢查排風，進口位置排風是不是內太大，抽風太容多有可能會導致4.5.6空氣大量流向1.2.3也會導致串溫
3還有就是看看加溫控制是不是正常的，如果溫度到了，加熱還是開的狀態肯定溫度一直升

D. 8溫區迴流焊溫度設置

這個得看你的錫膏曲線的！一般分為預熱，升溫，焊接，冷卻，幾個步驟！希望可以幫到你

E. heller迴流焊都有哪8個溫區

對於你說的八個溫區不是很清楚！不過科電貿易在這個領域有權威！你可以去看！

F. 無鉛工藝中，迴流焊各溫區溫度怎樣設置比較好。我們公司是上下八溫區的迴流焊

根據板及元件數量來定，一般焊接溫度在250-270攝氏度之間。
迴流焊技術在電子製造領內域並不陌生，我們容電腦內使用的各種板卡上的元件都是通過這種工藝焊接到線路板上的，這種設備的內部有一個加熱電路，將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度後吹向已經貼好元件的線路板，讓元件兩側的焊料融化後與主板粘結。這種工藝的優勢是溫度易於控制，焊接過程中還能避免氧化，製造成本也更容易控制。

G. 簡述全自動熱風無鉛迴流焊機幾個溫區對應的名稱是什麼對6,7溫區溫度控制應注意什麼

不知道你買的是幾溫區的迴流焊，迴流焊分預熱區，乾燥區，焊接區和冷卻區，6，7溫區因該是焊接區了，焊接區的溫度決定了焊接點的效果

H. 迴流焊8溫區速度調多少

溫區短，調慢點，0.65到0.85M/MIN

I. 八溫區迴流焊低溫如何設置 請詳細說明 網鏈速度 以及 八個溫區的 詳細設置 謝謝了

可以試試這樣的一組參數：200,200,190,190,230,270，275，270
鏈速盡量慢點

J. led過8溫區迴流焊溫度設定多少

LED燈珠過迴流焊一定要設置好迴流焊的溫度，不然很容易造成批量燈珠的死燈現象造成無法挽回的損失。那麼LED迴流焊該怎麼去工作不好造成這樣不必要的損失呢。廣晟德為大家在這里講解一下
一、LED迴流焊溫度曲線調整好後一定要過首塊板後做各種品質的確認OK後才能夠批量的生產，這就是工廠品質管理中的首件確認的工作。
二、LED迴流焊在做焊接工作前一定要看LED燈珠的出廠規格書，看它各類技術參數
1、要看LED燈珠封裝材料的耐溫性；
2、要看LED的焊接基材是什麼材料的,如一般PCB（纖維板等），鋁基板，陶瓷板等；
3、要看焊接劑，是高溫還是低溫錫膏，或者樹脂等；
4、要根據LED迴流焊設備的實際品質來定，看LED迴流焊的溫區數，極流速、風機、各區溫度設定等參數的控制。
三、LED迴流焊過LED燈珠的一般調節參數的參考
最低溫度150-170度就可以，最高溫度最好是240-245度（最高可調至260，如果245度可以溶錫的話，就不要調到260），220度以上的時間不能超過60秒，如果溫度調高的話，260度的時間不能超過10秒。如果是7溫區的話，可參考以下設置：160、170、175、180、190、210、245、220. 如果LED燈珠是硅膠透鏡，可以用BI58SN42錫膏，最高溫度225攝氏度。如果是PC透鏡，根本不能用迴流焊。
轉載自廣晟德科技網站。裡面關於LED光電產品生產方面的技術文章很多