波峰焊接機的高波峰用不用怎麼辦
『壹』 過波峰焊出現虛焊怎麼解決
你好，你從以下這些方面考慮，這是在我們廣晟德網站給你復制的問題解決辦法。更多問題解決方法請網路以下我們
波峰焊接後線路板虛焊產生原因：
1．元件焊端、引腳、印製板基板的焊盤氧化或污染，或PCB受潮。
2．Chip元件端頭金屬電極附著力差或採用單層電極，在焊接溫度下產生脫帽現象。
3．PCB設計不合理，波峰焊時陰影效應造成漏焊。
4．PCB翹曲，使PCB翹起位置與波峰焊接觸不良。
5．傳送帶兩側不平行（尤其使用PCB傳輸架時），使PCB與波峰接觸不平行。
6．波峰不平滑，波峰兩側高度不平行，尤其電磁泵波峰焊機的錫波噴口，如果被氧化物堵塞時，會使波峰出現鋸齒形，容易造成漏焊、虛焊。
7．助焊劑活性差，造成潤濕不良。 HPCB預熱溫度過高，使助焊劑碳化，失去活性，造成潤濕不良。
8．設置恰當的預熱溫度。
波峰焊接後線路板虛焊的解決辦法
1、元器件先到先用，不要存在潮濕的環境中，不要超過規定的使用日期。對PCB進行清洗和去潮處理；
2．波峰焊應選擇三層端頭結構的表面貼裝元器件，元件本體和焊端能經受兩次以上的260℃波峰焊的溫度沖擊。
3．SMD/SMC採用波峰焊時元器件布局和排布方向應遵循較小元件在前和盡量避免互相遮擋原則。另外，還可以適當加長元件搭接後剩餘焊盤長度。
4．PCB板翹曲度小於0.8～1.0%。
5．調整波峰焊機及傳輸帶或PCB傳輸架的橫向水平。
6．清理波峰噴嘴。
7．更換助焊劑。
8．設置恰當的預熱溫度。
『貳』 波峰焊的波峰噴出高度不均勻怎麼調
樓主好助焊劑錫條DXT-707認為，根據你自己的產品來調整
『叄』 波峰焊錫爐波峰打不上來是哪裡出現了問題該怎麼辦真心求助
1.錫爐來噴口錫渣過多，建議一星期清理一自次。
2.導錫槽穿孔，一般導錫槽壽命在一年半左右，如果已經確定是導錫槽，建議更換導錫槽。{是否穿孔可以通過觀察波峰馬達是否有錫反向流動就可以看出}
3.馬達線圈老化，建議更換馬達。{可以調試變頻器來查看，將峰值打到你平常過PCB的轉數，馬達如果自動停止，或者過載就說明老化了}
4.變頻器損壞。
『肆』 關於波峰焊機的問題！
以下是波峰焊錫槽部分的發展和原理:
在表面安裝技術（SMT）中印刷板的雙波峰焊接及表面元件（SMC）電路板的單波峰焊接工藝中，均需應用液態釺料的波峰焊接技術及設備。
目前，國內的波峰接機技術均是機械泵式波峰焊機，僅有一家開發了單相感應電磁泵波峰焊機。國外，波峰焊機也是以機械泵式波峰焊機為主，在80年代末，瑞士、美國等生產了傳導式電磁泵波峰焊機（專利US-3.797.724）由於性能不穩定而停產。
國內於90年代開發出了第一代單相感應電磁泵波峰焊機（專利CN91058162A.CN.93246899.3.），由此開始，中國的波峰焊機技術走在了世界的前列，緊接著基於軍工技術電磁炮的第二代感應式電磁泵—三相非同步感應泵相繼開發成功（專利CN96236223.9）。採用三相非同步感應泵作為波峰發生器的單/雙波峰自動焊機也已進入了批量生產。
二、開發三相非同步感應泵的必要性
目前供電子裝聯生產的波峰焊機大部分是機械泵式波峰焊機，由於機械泵葉片在高溫下（250℃左右）旋轉，快速磨損，一方面對焊料有污染，另一方面要定期維修，更換磨損的葉片及磨損件，為用戶帶來不便，再有，由於機械泵旋轉運動，造成錫面的擾動，使得氧化增加，錫渣形成量大。
為解決上述問題，國外開發出了傳導式電磁泵波峰焊機，取消了機械泵，無任何轉動部件，無磨損，免維護，氧化錫渣產生量下降，部分解決了機械泵式波峰焊的問題，但傳導式電磁泵由於其結構固有的性能不穩，波峰忽高忽低問題而無法滿足生產工藝要求。
90年代，國內有關單位針對上述問題開發了單相感應式電磁泵波峰焊機，解決了波峰不穩問題，無任何轉動部件，免維護，基本解決了機械泵式波峰焊機存在的問題，但該機在製做寬波峰（300mm～400mm波峰寬度）和超高波峰（40mm高度）方面，顯得力量不足。
針對以上問題，國內相繼開發出了基於電磁炮理論的三相非同步感應泵具備了無任何轉動部件，無磨損，免維護，波峰平穩光滑，錫槽表面錫面平穩，波峰錫料無旋轉擾動，氧化渣形成明顯下降，由於效率高，可制備寬波峰（400mm）和超高波峰（40mm）的波峰焊機，基本上滿足了波峰焊機的需要。
三、技術原理
1、機械泵式波峰焊機原理
機械泵原理圖
如圖所示，機械泵泵送的液態錫料有旋轉分量，造成波峰不穩，必須加幾次均壓穩流才可使用，且由於旋轉推動造成錫面不穩形成大量氧化錫渣，使焊接成本上升，高溫下轉動，造成葉片和密封的磨損失效，必須定期停產、維修。
2、傳導式電磁泵原理
傳導式電磁泵原理
如圖所示，傳導式電磁泵原理是：在磁場中的導體，通過電流，則導體將受到磁場的推力，三者方向相互垂直，推力的大小為F=I×B。
傳導電磁泵沒有任何轉動部件，解決了機械泵磨損問題，形成免維護焊機。但由於與液態金屬接觸的大電流電極向液態金屬傳導電流的過程中，因氧化渣在電極上的附著和遮蔽，造成波峰不穩，甚至大起大落，不能穩定的生產，國內進口瑞士這種機型近50台基本都已停用。
3、感應電磁泵原理
它採用的原理是利用單相C型開口電磁鐵，由於內外環的磁程差而產生內外環磁場的相位差，進而形成前進磁場分量，即由超前相位指向滯後相位的前進磁場分量。在前進磁場分量中的液態金屬釺料切割磁力線，因此受到一個向前的感應力，達到泵送液態金屬釺料的目的。
由於利用的是磁程差產生相位差，形成前進磁場分量，其前進磁場分量非常有限，大部分為不產生前進推力的脈動磁場，要製造出如圖的寬波峰（300mm～400mm波峰寬度）和超高波峰（40mm高度）非常困難。
4、三相非同步感應泵原理
這是我國在波峰焊機上獲得的又一專利技術，它不僅解決了傳導式電磁泵的傳導式電磁泵的傳導電流電極由於氧化渣遮蔽造成的波峰不穩問題，無任何轉動部件，無電流變換器，免維護、無磨損，而且效率高，可獲得高而有力的波峰及寬波峰。
三相非同步感應式電泵的原理是利用三相電源相互差120°相位差，在空間分布，構成各自磁場，其合成磁場，是一個前進磁場中切割磁力線，感應電流，形成前進的電磁力。
由於直接利用的是三相電源固有的相位差，因而合成磁場基本無脈動磁場分量，均是產生前進力的合成磁場，與電磁炮原理完全相同,因而效率高，可達70％以上，由三相非同步感應式電泵構成的波峰焊機除具有感應式電磁泵具有的所有優點外，如聲頻微擾振動波疊加，增強焊接能力和爬孔能力，無任何轉動部件、無磨損、免維護、結構簡單等，還具有波峰高而有力、可獲得超高波峰40mm和寬波峰300～400mm寬度。
由於非同步感應泵產生的是直線推力，液態金屬錫料無旋轉，錫槽平靜，因而產生的氧化渣大量減少，單班氧化渣減少4KG左右，僅一年節約的焊料價值便可收回投資近10萬元。
四、應用效果比較
採用三相非同步感應泵開發的單／雙波峰自動焊機，經使用比較，我們得到如下結果：
由於具備了特有的微擾振動波疊加，可以有效地趕出SMT軟釺接中由於助焊劑和粘貼劑熱分解所產生的遮蔽釺接區的氣體，消除跳焊和SMC、SMD陰影區，達到SMT軟釺接要求，同時，由於微擾波的疊加沒使得波峰焊的爬孔能力明顯加強，提高焊接可靠性和成品率。
波峰平滑無旋轉分量，由於三相非同步感應電磁泵產生的是直線推力而非機械泵的葉片旋轉推力，因而波峰平滑，錫槽液面擾動小，氧化輕微。
波峰平穩，由於是感應泵技術，結合穩壓原理，可達到電網電壓浮動10％時，感應泵上的電壓浮動近為3％，因而波峰穩定。
效率高。三相非同步感應電磁泵由於不存在脈動磁場分量，因而效率大幅度提高，以開發的樣機顯示，波峰寬度打400mm，波峰高度為40mm。而三相感應泵的磁化電流僅5A左右，這樣的工作條件保證了三相非同步感應泵工作在低熱和低電流負荷狀態，保證了長期的壽命可靠性。
無轉動部件，無磨損，真正實現了免維護，省去了定期維修環節。
從以上原理及樣機使用結果比較我們得出結論：波峰焊機用三相非同步感應泵解決了目前工藝所需解決的大部分問題，實現了免維護，節省焊錫，減少了氧化渣出量，方便的獲得寬波峰和超高波峰等各項要求，隨著應用的深入，波峰焊機用三相非同步感應式電磁泵是未來發展的趨勢，它將在電子裝聯工藝的發展中，起到促進的作用，特別是在SMT混裝工藝中，形成很好的國際國內應用前景。
ps:余認為，即一種電焊電路板的機器！
『伍』 請問波峰焊平波峰的那個擋板起什麼作用我想把它調高點！會影響什麼
波峰焊平波峰後面的檔板是控制往後流的錫量，後面的流錫量會影響了錫面和板面分離時的脫錫面角度，從而影響焊接效果。
『陸』 波峰焊接過程中常遇到的故障及解決方法
這個來問題問的太不專業了吧!
波峰源焊焊接的故障並不是一成不變的,它由許多因素造成的,並不是說說就能解決的,還要在實際生產過程中慢慢總結和解決的.故障有很多,解決方法也有很多,不是一句話二句話就能說的通的,要具體的問題具體對待,對症下葯.給你推薦個地方,到那裡去看看吧,裡面有你想要的一切東西. SMT HOME波峰焊,
1,波峰打不起來: 錫爐里的錫液是否過少? 你波峰發生器里用的什麼電機?波峰發生器位置是否裝反,裝錯?
2,助焊劑未噴出來: 有沒有助焊劑?噴頭的位置有沒有裝正確?噴孔內是否有雜物堵塞?板材運輸速度和噴霧探頭行程開關銜接不正確。
3，溫度升不起來：溫控探頭損壞或斷線，溫度設置問題，加熱管損壞，電器，溫控器故障。（環境對溫度的影響也要考慮到）
總之，你慢慢查吧，有什麼問題咱們再交流！
『柒』 怎樣解決波峰焊後排插高件問題
是不是過完波峰後,排插浮高啊?
請你:1.看看是不是插件問題.(有問題改正)
2.波峰太回高或太激烈.將元件沖起.(調整波答峰,用壓塊將產品壓住)
3.元件管腳過長,過錫爐時刮擦,產生浮高.(插件前將元件管腳剪短點)
4.器件熱容量大,預熱不足.(調整溫度,速度)
5.軌道速度和波峰頻率配合不良.(調整銜接)
6.運輸過程中是否有振動.(運輸鏈爪.電機齒輪,軸承)
慢慢觀察你會發現的,如果不是上述情況,請告知本人,我對此也很感興趣.
『捌』 波峰焊機器過板子出現高低針怎麼處理
這種情況可能是波峰焊溫度過高了，把波峰焊溫度調低點。或者排針質量不過關，不耐一般的高溫。或者用過波峰焊治具來解決
『玖』 波峰焊的改善方法
波峰焊錫作業中問題點與改善方法
⒈沾錫不良 POOR WETTING:
這種情況是不可接受的缺點，在焊點上只有部分沾錫.分析其原因及改善方式如下：
1-1.外界的污染物如油，脂，臘等，此類污染物通常可用溶劑清洗，此類油污有時是在印刷防焊劑時沾上的.
1-2.SILICON OIL 通常用於脫模及潤滑之用，通常會在基板及零件腳上發現，而 SILICON OIL 不易清理，因之使用它要非常小心尤其是當它做抗氧化油常會發生問題，因它會蒸發沾在基板上而造成沾錫不良.
1-3.常因貯存狀況不良或基板製程上的問題發生氧化，而助焊劑無法去除時會造成沾錫不良，過二次錫或可解決此問題.
1-4.沾助焊劑方式不正確，造成原因為發泡氣壓不穩定或不足，致使泡沫高度不穩或不均勻而使基板部分沒有沾到助焊劑.
1-5.吃錫時間不足或錫溫不足會造成沾錫不良，因為熔錫需要足夠的溫度及時間WETTING，通常焊錫溫度應高於熔點溫度50℃至80℃之間，沾錫總時間約3秒.
⒉局部沾錫不良 DE WETTING:
此一情形與沾錫不良相似，不同的是局部沾錫不良不會露出銅箔面，只有薄薄的一層錫無法形成飽滿的焊點.
⒊冷焊或焊點不亮 COLD SOLDER OR DISTURRED SOLDER JOINTS:
焊點看似碎裂，不平，大部分原因是零件在焊錫正要冷卻形成焊點時振動而造成，注意錫爐輸送是否有異常振動.
⒋焊點破裂 CRACKS IN SOLDER FILLET:
此一情形通常是焊錫，基板，導通孔，及零件腳之間膨脹系數，未配合而造成，應在基板材質，零件材料及設計上去改善.
⒌焊點錫量太大 EXCES SOLDER:
通常在評定一個焊點，希望能又大又圓又胖的焊點，但事實上過大的焊點對導電性及抗拉強度未必有所幫助.
5-1.錫爐輸送角度不正確會造成焊點過大，傾斜角度由1到7度依基板設計方式?；整，一般角度約3.5度角,角度越大沾錫越薄角度越小沾錫越厚.
5-2.提高錫槽溫度，加長焊錫時間，使多餘的錫再迴流到錫槽.
5-3.提高預熱溫度，可減少基板沾錫所需熱量，曾加助焊效果.
5-4.改變助焊劑比重，略為降低助焊劑比重，通常比重越高吃錫越厚也越易短路，比重越低吃錫越薄但越易造成錫橋，錫尖.
⒍錫尖 （冰柱） ICICLING:
此一問題通常發生在DIP或WⅣE的焊接製程上，在零件腳頂端或焊點上發現有冰尖般的錫.
6-1.基板的可焊性差，此一問題通常伴隨著沾錫不良，此問題應由基板可焊性去探討，可試由提升助焊劑比重來改善.
6-2.基板上金道（PAD）面積過大，可用綠（防焊）漆線將金道分隔來改善，原則上用綠（防焊）漆線在大金道面分隔成5mm乘10mm區塊.
6-3.錫槽溫度不足沾錫時間太短，可用提高錫槽溫度加長焊錫時間，使多餘的錫再迴流到錫槽來改善.
6-4.出波峰後之冷卻風流角度不對，不可朝錫槽方向吹，會造成錫點急速，多餘焊錫無法受重力與內聚力拉回錫槽.
6-5.手焊時產生錫尖，通常為烙鐵溫度太低，致焊錫溫度不足無法立即因內聚力回縮形成焊點，改用較大瓦特數烙鐵，加長烙鐵在被焊對象的預熱時間.
⒎防焊綠漆上留有殘錫 SOLDER WEBBING:
7-1.基板製作時殘留有某些與助焊劑不能兼容的物質，在過熱之，後餪化產生黏性黏著焊錫形成錫絲，可用丙酮（*已被蒙特婁公約禁用之化學溶劑），，氯化烯類等溶劑來清洗，若清洗後還是無法改善，則有基板層材CURING不正確的可能,本項事故應及時回饋基板供貨商.
7-2.不正確的基板CURING會造成此一現象，可在插件前先行烘烤120℃二小時，本項事故應及時回饋基板供貨商.
7-3.錫渣被PUMP打入錫槽內再噴流出來而造成基板面沾上錫渣，此一問題較為單純良好的錫爐維護，錫槽正確的錫面高度（一般正常狀況當錫槽不噴流靜止時錫面離錫槽邊緣10mm高度）
⒏白色殘留物 WHITE RESIDUE:
在焊接或溶劑清洗過後發現有白色殘留物在基板上，通常是松香的殘留物，這類物質不會影響表面電阻質，但客戶不接受.
8-1.助焊劑通常是此問題主要原因，有時改用另一種助焊劑即可改善，松香類助焊劑常在清洗時產生白班，此時最好的方式是尋求助焊劑供貨商的協助，產品是他們供應他們較專業.
8-2.基板製作過程中殘留雜質，在長期儲存下亦會產生白斑，可用助焊劑或溶劑清洗即可.
8-3.不正確的CURING亦會造成白班，通常是某一批量單獨產生，應及時回饋基板供貨商並使用助焊劑或溶劑清洗即可.
8-4.廠內使用之助焊劑與基板氧化保護層不兼容，均發生在新的基板供貨商，或更改助焊劑廠牌時發生，應請供貨商協助.
8-5.因基板製程中所使用之溶劑使基板材質變化，尤其是在鍍鎳過程中的溶液常會造成此問題，建議儲存時間越短越好.
8-6.助焊劑使用過久老化，暴露在空氣中吸收水氣劣化，建議更新助焊劑（通常發泡式助焊劑應每周更新，浸泡式助焊劑每兩周更新，噴霧式每月更新即可）.
8-7.使用松香型助焊劑，過完焊錫爐候停放時間太九才清洗，導致引起白班，盡量縮短焊錫與清洗的時間即可改善.
8-8.清洗基板的溶劑水分含量過高，降低清洗能力並產生白班.應更新溶劑.
⒐深色殘余物及浸蝕痕跡 DARK RESIDUES AND ETCH MARKS:
通常黑色殘余物均發生在焊點的底部或頂端，此問題通常是不正確的使用助焊劑或清洗造成.
9-1.松香型助焊劑焊接後未立即清洗，留下黑褐色殘留物，盡量提前清洗即可.
9-2.酸性助焊劑留在焊點上造成黑色腐蝕顏色,且無法清洗，此現象在手焊中常發現，改用較弱之助焊劑並盡快清洗.
9-3.有機類助焊劑在較高溫度下燒焦而產生黑班，確認錫槽溫度，改用較可耐高溫的助焊劑即可.
波峰焊治具
⒑綠色殘留物 GREEN RESIDUE:
綠色通常是腐蝕造成，特別是電子產品但是並非完全如此，因為很難分辨到底是綠銹或是其它化學產品，但通常來說發現綠色物質應為警訊，必須立刻查明原因，尤其是此種綠色物質會越來越大，應非常注意，通常可用清洗來改善.
10-1.腐蝕的問題通常發生在裸銅面或含銅合金上，使用非松香性助焊劑，這種腐蝕物質內含銅離子因此呈綠色，當發現此綠色腐蝕物，即可證明是在使用非松香助焊劑後未正確清洗.
10-2.COPPER ABIETATES 是氧化銅與 ABIETIC ACID （松香主要成分）的化合物，此一物質是綠色但絕不是腐蝕物且具有高絕緣性，不影影響品質但客戶不會同意應清洗.
10-3.PRESULFATE 的殘余物或基板製作上類似殘余物，在焊錫後會產生綠色殘余物，應要求基板製作廠在基板製作清洗後再做清潔度測試，以確保基板清潔度的品質.
⒒白色腐蝕物
第八項談的是白色殘留物是指基板上白色殘留物，而本項目談的是零件腳及金屬上的白色腐蝕物，尤其是含鉛成分較多的金屬上較易生成此類殘余物，主要是因為氯離子易與鉛形成氯化鉛，再與二氧化碳形成碳酸鉛（白色腐蝕物）.
在使用松香類助焊劑時，因松香不溶於水會將含氯活性劑包著不致腐蝕，但如使用不當溶劑，只能清洗松香無法去除含氯離子，如此一來反而加速腐蝕.
⒓針孔及氣孔 PINHOLDS AND BLOWHOLES:
針孔與氣孔之區別，針孔是在焊點上發現一小孔，氣孔則是焊點上較大孔可看到內部，針孔內部通常是空的,氣孔則是內部空氣完全噴出而造成之大孔，其形成原因是焊錫在氣體尚未完全排除即已凝固，而形成此問題.
12-1.有機污染物：基板與零件腳都可能產生氣體而造成針孔或氣孔，其污染源可能來自自動植件機或儲存狀況不佳造成，此問題較為簡單只要用溶劑清洗即可，但如發現污染物為SILICONOIL 因其不容易被溶劑清洗，故在製程中應考慮其它代用品.
12-2.基板有濕氣：如使用較便宜的基板材質，或使用較粗糙的鑽孔方式，在貫孔處容易吸收濕氣，焊錫過程中受到高熱蒸發出來而造成，解決方法是放在烤箱中120℃烤二小時.
12-3.電鍍溶液中的光亮劑：使用大量光亮劑電鍍時，光亮劑常與金同時沉積，遇到高溫則揮發而造成，特別是鍍金時，改用含光亮劑較少的電鍍液，當然這要回饋到供貨商.
⒔TRAPPED OIL:
氧化防止油被打入錫槽內經噴流湧出而機污染基板，此問題應為錫槽焊錫液面過低，錫槽內追加焊錫即可改善.
⒕焊點灰暗 :
此現象分為二種⑴焊錫過後一段時間，（約半載至一年）焊點顏色轉暗.
⑵經製造出來的成品焊點即是灰暗的.
14-1.焊錫內雜質：必須每三個月定期檢驗焊錫內的金屬成分.
14-2.助焊劑在熱的表面上亦會產生某種程度的灰暗色，如RA及有機酸類助焊劑留在焊點上過久也會造成輕微的腐蝕而呈灰暗色，在焊接後立刻清洗應可改善.
某些無機酸類的助焊劑會造成 ZINC OXYCHLORIDE 可用 1% 的鹽酸清洗再水洗.
14-3.在焊錫合金中，錫含量低者（如40/60焊錫）焊點亦較灰暗.
波峰焊鈦爪
⒖焊點表面粗糙：
焊點表面呈砂狀突出表面，而焊點整體形狀不改變.
15-1.金屬雜質的結晶：必須每三個月定期檢驗焊錫內的金屬成分
15-2.錫渣：錫渣被PUMP打入錫槽內經噴流湧出因錫內含有錫渣而使焊點表面有砂狀突出，應為錫槽焊錫液面過低，錫槽內追加焊錫並應清理錫槽及PUMP即可改善.
15-3.外來物質：如毛邊，絕緣材等藏在零件腳，亦會產生粗糙表面
⒗黃色焊點 :
系因焊錫溫度過高造成，立即查看錫溫及溫控器是否故障.
⒘短路BRIDGING:
過大的焊點造成兩焊點相接.
17-1.基板吃錫時間不夠，預熱不足，?#123；整錫爐即可.
17-2.助焊劑不良：助焊劑比重不當，劣化等.
17-3.基板進行方向與錫波配合不良，更改吃錫方向.
17-4.線路設計不良：線路或接點間太過接近（應有0.6mm以上間距)；如為排列式焊點或IC
,則應考慮盜錫焊墊，或使用文字白漆予以區隔，此時之白漆厚度需為2倍焊墊（金道）厚度以上.
17-5.被污染的錫或積聚過多的氧化物被PUMP帶上造成短路應清理錫爐或更進一步全部更新錫槽內的焊錫.
『拾』 波峰焊錫 平不平怎麼解決
你應該是問的波峰焊錫波不平吧。噴出的錫波浪起伏就得經常清潔一下噴嘴一內個月一次吧，如果是錫平面和導容軌平面不平行，可以整體調整錫爐，注意噴錫面不一定要水平的哦，可以整體和水平面傾斜一個角度的！機器水平，錫缸也水平但錫缸渦輪沒有腐蝕（五年時間），噴嘴兩周清洗一次，但是波峰噴出來不平，是不是焊錫時間長，錫的共晶點達不到時，也出現此情況。要知道波峰焊錫波不平解決辦法，就要先了解一下波峰焊的基本工作原理網頁鏈接