PCB焊接定位發黑什麼原因

A. 焊縫變黑是啥原因

1.高溫氧化導致,一般母體偏薄會使焊接母體更加容易受熱影響發黑。
2.氣體純度不好,氬氣保護差使得焊縫發黑。
3.不銹鋼焊絲雜質含量偏高,夾雜在焊縫造成焊縫發黑現象。

B. 電路板的焊錫點和導線變黑，為什麼

接插件是否接觸不良，電路板銅貼片有沒有毛刺，焊點有沒有虛焊（接觸面小，電流大專時會產生很高的屬溫度），設計時通過電流是多少會否導致發熱量多大，導線線徑是否夠用或質量是否過關（導線選小了或者質量不過關也會產生很高的熱量），用排線的話除考慮以上問題還要考慮排線間有沒有短路，壓接頭時有沒有造成短路。

C. 線路板焊接好過段時間焊錫點就會發黑是什麼原因

焊錫點暴露在空氣中氧化,最簡單的方法,就是用酒精溶解松香,塗在焊好的線路板上,

D. PCB板焊接後，元器件氧化了是什麼原因

電路板焊接後焊點發綠發黑，請選擇好的焊接材料DXT-398A，注意測試溫度，材料焊接45度下板焊接，1-2秒

E. 焊錫絲焊點發黑什麼原因

ggg 1.焊錫絲質量不好含鉛量較大2.接觸帶有腐蝕性物體或液體煙霧等如果是焊錫絲含鉛內量大的話建議你更換容，如果是焊接好後使用很長事件後才發黑的話將你焊好的電路板刷上一層透明的絕緣漆，會對腐蝕性物體起到一定隔離作用，希望我的回答對你有所幫助！

F. 經過迴流焊後PCB板上的焊點周圍為什麼會有黑東西

PCB板焊接DXT-398A助焊劑 黑點是油漬還是氧化物，先要弄清楚，還有是不是焊接材料沾得太多。掉的灰塵上去。

G. 工字電感引腳焊錫後有黑點，發黑是什麼原因做成的要怎樣才可以避免

1.可能是引針本身的存放時間過久，表面發生氧化，再經焊錫，不易上錫光亮；回二是焊錫工藝，錫爐面沒有刮答除錫表面氧化物，再經過焊錫，附粘到；三是助焊劑，助焊劑殘留到引針上或是沾得太多沒揮發完全等，也會此起引針氧化發黑，助焊劑的種類多，可多試，也有可能是助焊質量問題等引起
參考：http://bbs.big-bit.com/thread-474686-1-1.html

H. PCB焊接不良的原因

你問的是手工焊接還是波峰焊接還是SMT迴流焊接? 以上的三種形式盡管不一樣，但焊接不良不外乎幾種原因；
1、焊接溫度不合適
2、元器件焊接面氧化造成可焊性不好
3、助焊劑選擇不當
4、PCB質量問題。

I. 焊完周圍發黑怎麼回事

焊接時有的地方發黑（是一層黑膜）屬氧化形式的一種，多半是焊接環境濕內度偏大使高溫容固體表面沾上水分和雜質。
不妨使用氫氣和氧化鋁加熱,氧化鋁作氧化劑被還原劑氫氣還原成金屬鋁,而氫氣自身被氧化成水.氫的活潑性沒有鋁活潑,這是征對於氫離子而言的,一般是指在酸溶液中,排在氫離子後面的金屬不能將酸中的氫離子還原成氫氣,而不是氫氣的性質.化學方程式:
3H2+Al2O3=2Al+3H2O (條件是加熱)

J. SMT過迴流焊後焊盤發黑而且焊接不良

您剛才所講的情況我以前也遇到過一次。是個FPCB出現的。
盡管溫度設定沒有變，我們最內好先測爐溫，保容證它沒有故障，實際溫度也沒有變。這樣的話，我們可以把焦點放在基板上。
簡單講，焊盤焊接失效，板的原因的話，通常有兩種情況。
1、沉金處理有焊盤，如果沉金過薄，焊接過程中銅焊盤直接因高溫氧化；
2、沉金後焊盤表面有油垢等異物，這是需要清理的。如果清理不善而有異物殘留的話，也是會導致你講到的，一拔就掉的那種情況。
通過金相切片和X射線檢查可以對焊盤表面做成份分析。
這個建議您直接找到基板供應方商量對策。