如何測試bga焊接

⑴ 如何由X-Ray來判斷BGA是否空焊

一般來說X-Ray照出來的影像都只是簡單的2D投影畫面，用它來檢查短路很容易，但用它來檢查空焊就難倒了不少人，因為每苛求看起來都是圓的，實在看不出來有沒有空焊。
BGA錫球變大造成空焊
首先想想同一個BGA IC的錫球應該都是一樣的大小，其中如果有些錫球是空焊，有些球是焊錫完整，那這兩種焊錫的形狀是否會有些不一樣？答案是肯定的，試想同樣體積的錫球經過壓縮後，好的焊錫會有一部份錫球的錫分散到PCB的焊墊(pad)而使焊球變小；有空焊的錫球則不會，錫球經過壓縮後反而會使錫球變大。
導通孔(vias)導至錫量不足的空焊
另外一種空焊現象是錫量不足，這種現象通常發生在焊墊有導通孔(via)的時候，因為錫球流經迴流焊(Reflow)時部分的錫會因為毛細現象(wicking)流進導通孔而造成錫量不足，有時候導通孔在焊墊旁也會造成這樣的問題。這時候從X-Ray上看出來的球體就會變小，錫量被導通孔吃到掉太多就會空焊。通常我們不建議導通孔做在焊墊上，焊墊旁的導通孔也要用綠漆(solder mask)蓋起來
錫球內有氣泡產生空焊
還有一種BGA空焊形成的原因是錫球中有氣泡(voids)，根據IPC7095 7.4.1.6的規范，一般電子業適用於 Class 1 ，其所有氣泡的孔直徑加起來，不可以超過BGA直徑的60%。 如果氣泡太大就會造成空焊或焊錫斷裂的現象。
Class1：適用於一般消費性電子產品。BGA的氣泡要求要不得大於60％(直徑)或36％(面積)。
Class2：適用於商業/工業用的電子產品。BGA的氣泡要求要不得大於42％(直徑)或20.25％(面積)。
Class3：適用於軍用/醫療用的電子產品。

⑵ 用什麼方法可以看出貼片BGA有沒有虛焊

BGA虛焊看是看不出來的，最直接的辦法就是 焊上了上電測試，不行就加焊，再不行就只能吹下來重新植錫

⑶ 沒有x-ray 怎樣檢查BGA焊接質量

聽你這話，應該是自己弄的，屬於非專業的能手，前兩天我自己也弄了下我的GTX460，顯卡花專屏讓人幫看屬了一下，說是BGA虛焊，自己用熱風槍吹了吹，只要試機成功就可以，能點亮說明就是好的。軟體也只是檢測下焊接的是否到位，但是焊接的緊密度也是檢測不出來的，多注意下就可以了，散熱要弄好，螺絲要上緊，有的問題是自己清理灰塵之後，散熱塊上的不是很緊，熱量出來以後導致PC板變形拉伸脫焊，這個只是個人的一些見解！如果要想專業，可以去下http://www.chinafix.com/這個地址有很多專業的大神！

⑷ 如何焊接BGA

？？？什麼情況下啊

⑸ 用X光機如何檢查BGA焊接狀況

專業知識,可以到SMT之家論壇上拋出這個問題,我晚上回去幫你發個貼啊,這個論壇藏龍卧虎,應該很快就能有答案.呵呵!

⑹ BGA的焊接方法

BGA的焊接，復手工通過熱風槍或者制BGA返修台焊接，生產線上是迴流焊。
焊接的原理很簡單：BGA的引腳是一些小圓球（直徑大約0.6mm左右），材料是焊錫。
當BGA元件和PCB板達到180度（有鉛）或者210度（無鉛）時，這些錫球會自動融化並通過液體的吸附作用與PCB上的焊盤對應連接取來。

⑺ 如何檢查BGA晶元的焊盤與電路板是否焊接好

可以用x-ray檢測機看！

⑻ bga焊接方法

BGA的焊接方法，目前比較常用的是採用PCB板的焊盤上印刷錫膏，貼裝機貼片，過迴流焊的焊接方式。這種焊接方式也是共晶焊接的一種。

⑼ 如何檢測筆記本BGA虛焊

用電吹風試試。一般電路板虛焊 在高溫情況焊點膨脹，開始通路。
低溫的時候是 收縮會斷路，
你先用吹風機 冷風熱風吹降溫局部，如果出現故障就是那邊，
筆記本電路板焊接 要專門的焊接台，有些地方焊接手工是很要技術的。最好送專業維修點。

⑽ bga的焊點怎樣在顯微鏡下檢查是否合格的

要看你們是選擇哪抄種顯微襲鏡看BGA了，常見的顯微鏡，如：三目顯微鏡LJ-ST03，LJ-CL01 三目拍照測量顯微鏡 LJ-CLP03金相顯微鏡 LJ-JX2030 拍照測量顯微鏡，三目視頻顯微鏡 LJ-TS01 體視顯微鏡，LJ-DSX01電視顯微鏡，LJ-SPX01視頻顯微鏡，這些看四周外側都可以。