如何焊接psp芯

『壹』 像這種晶元如何手工焊接

你好，這種晶元的引腳密集並且很多的焊接，就需要烙鐵溫度高點，焊錫絲細一點的，採用拖焊

『貳』 光纖如何焊接

光纖焊接，就是用光纖熔接機了。
測試就要用光時域反射儀（也就是OTDR）,如果對光就用到光源和光功率計了，簡單的紅光筆也能實現，但無法准確測量出光衰減。
單芯光纖熔接機的焊接步驟：
1、開剝光纜，並將光纜固定到盤纖架上。常見的光纜有層絞式、骨架式和中心束管式光纜，不同的光纜要採取不同的開剝方法，剝好後要將光纜固定到盤纖架。
2、將剝開後的光纖分別穿過熱縮管。不同束管、不同顏色的光纖要分開，分別穿過熱縮管。
3、打開熔接機電源，選擇合適的熔接方式。光纖常見類型規格有：SM色散非位移單模光纖（ITU-T G.652）、MM多模光纖（ITU-T G.651）、DS色散位移單模光纖（ITU-T G.653）、NZ非零色散位移光纖（ITU-T G.655），BI耐彎光纖（ITU-T G.657）等，要根據不同的光纖類型來選擇合適的熔接方式，而最新的光纖熔接機有自動識別光纖的功能，可自動識別各種類型的光纖。
4、制備光纖端面。光纖端面製作的好壞將直接影響熔接質量，所以在熔接前必須制備合格的端面。用專用的剝線工具剝去塗覆層，再用沾用酒精的清潔麻布或棉花在裸纖上擦試幾次，使用精密光纖切割刀切割光纖，對0.25mm（外塗層）光纖，切割長度為8mm-16mm，對0.9mm（外塗層）光纖，切割長度只能是16mm。
5、放置光纖。將光纖放在熔接機的V型槽中，小心壓上光纖壓板和光纖夾具，要根據光纖切割長度設置光纖在壓板中的位置，並正確地放入防風罩中。
6、接續光纖。按下接續鍵後，光纖相向移動，移動過程中，產生一個短的放電清潔光纖表面，當光纖端面之間的間隙合適後熔接機停止相向移動，設定初始間隙，熔接機測量，並顯示切割角度。在初始間隙設定完成後，開始執行纖芯或包層對准，然後熔接機減小間隙（最後的間隙設定），高壓放電產生的電弧將左邊光纖熔到右邊光纖中，最後微處理器計算損耗並將數值顯示在顯示器上。如果估算的損耗值比預期的要高，可以按放電鍵再次放電，放電後熔接機仍將計算損耗。
7、取出光纖並用加熱器加固光纖熔接點。打開防風罩，將光纖從熔接機上取出，再將熱縮管移動到熔接點的位置，放到加熱器中加熱，加熱完畢後從加熱器中取出光纖。操作時，由於溫度很高，不要觸摸熱縮管和加熱器的陶瓷部分。
8、盤纖並固定。將接續好的光纖盤到光纖收容盤上，固定好光纖、收容盤、接頭盒、終端盒等，操作完成。

『叄』 如何將晶元從電路板上面完整的焊下來

1、用普通的烙鐵的話，先得等烙鐵熱之後，快速的點針腳的焊錫，速度要快，不然這個冷了那個熱了，卸不下來。另外一邊用鑷子輕輕搖動，看是否松動。該方法比較難把握。需要練過。

2、用熱風槍調到350°左右，對著IC針腳吹，直到針腳上的焊錫溶了，用鑷子輕輕搖晃就可把IC取下來了

(3)如何焊接psp芯擴展閱讀；

1、電路板孔的可焊性影響焊接質量

電路板孔可焊性不好，將會產生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數，導致多層板元器件和 內層線導通不穩定，引起整個電路功能失效。

所謂可焊性就是金屬表面被 熔融焊料潤濕的性質，即焊料所在金屬表面形成一層相對均勻的連續的光滑的附著薄膜。影響印刷電路板可焊性的因素主要有：

（1）焊料的成分和被焊料的性質。 焊料是焊接化學處理過程中重要的組成部分，它由含有助焊劑的化學材料組成，常用的低熔點共熔金屬為Sn-Pb或Sn-Pb-Ag.其中雜質含量要有一定的 分比控制，以防雜質產生的氧化物被助焊劑溶解。

焊劑的功能是通過傳遞熱量，去除銹蝕來幫助焊料潤濕被焊板電路表面。一般採用白松香和異丙醇溶劑。

（2）焊 接溫度和金屬板表面清潔程度也會影響可焊性。溫度過高，則焊料擴散速度加快，此時具有很高的活性，會使電路板和焊料溶融表面迅速氧化，產生焊接缺陷，電路 板表面受污染也會影響可焊性從而產生缺陷，這些缺陷包括錫珠、錫球、開路、光澤度不好等。

『肆』 這個插槽怎麼焊在主板上：我修PSP不小心把一個插槽弄掉了，我試著焊了，但是開機是黑的，只有在燈光

不要焊了，明天去賣電子原件的去配個插銷，不要亂焊，不然燒點了，現在保證插針別亂了

『伍』 PSP CPU脫焊

這個似乎是只有一個解決方法，就是換個BOSS，找其他專家給你修

也沒什麼辦法，至於你說換CPU，那東西高手才能做到，估計脫焊一班人也就拿吹槍給你吹吹
換一般人可換不了，。。去找專業的試試，多跑幾家

『陸』 我要改裝PSP可是要用什麼焊接工具來焊線路啊，急！！！

普通的電焊設備就行，焊電線的那種（以前改裝盜版GBA卡做燒錄卡自己弄過）。你去電子市場買的時候說明用意，老闆會給你推薦的。
不過看你這么一問應該不太懂吧，建議你還是不要自己弄了，免得弄壞了。

『柒』 請教如何焊接IO晶元

清理好引腳後可以稍稍塗一層助焊劑 有黏性然後將IO四邊引腳對好後先焊住一個 腳 再固定其他3邊各3個腳 此時用烙鐵加錫之後再脫掉 焊接IO 不要 用風槍要好點。

『捌』 鋰電池電芯怎麼焊接

鋰電池電芯可採用電阻焊接等多種方式焊接。禁止高溫焊接。

『玖』 晶元焊接需要哪些工具

你好晶元焊接需要30W以下的尖頭電烙鐵，並且烙鐵尖要掛錫良好。當然是防靜電的最好內，容否則買15元以上的長壽烙鐵。焊錫絲選直徑1mm的夾心錫絲，1.2mm的也可。焊接時先將電路板搪錫，將IC按正確方向插入，用手稍搬動兩端引腳，使其與板孔由張力卡住，注意不能用力過大掰斷引腳。先用烙鐵預熱引腳和電路板銅箔，1秒鍾內送上錫絲，注意控制錫量，不能過量。然後移開錫絲，再移開烙鐵。總過程必須控制在3秒鍾內。按順序逐個焊接即可。焊完後記得目測焊點有無粘連或虛焊，及時調整。必要時用表筆或尖錐清潔兩焊點間連接處望採納謝謝。