手機焊接如何拆除
1. 已焊接的材料怎麼拆開
樓主你好！
如果還想材料平整的話，要麼進行焊割或者鋼鋸鋸開
如果材料焊接的不結實且不管材料是否變形，也可以敲開
2. 如何拆卸報廢結構的焊接接頭
拆卸報廢結構的焊接接頭有兩種方法：
1、用火焰切割。火焰切割（Flame Cutting）是鋼板粗加內工的一種常用方容式。火焰切割是利用氧化鐵燃燒過程中產生的高溫來切割碳鋼，火焰割炬的設計為燃燒氧化鐵提供了充分的氧氣，以保證獲得良好的切割效果。
2、用電弧氣刨。碳弧氣刨是利用碳極和金屬之間產生的高溫電流，把金屬局部加熱到熔化狀態，同時利用壓縮空氣的高速氣流把這些熔化金屬吹掉，從而實現對金屬母材進行刨削和切割的一種加工工藝方法。
3. 手機元件焊接方法
手機元抄件的焊接，襲屬於 SMT焊接（表面貼裝技術）。主要流程是 先在板子焊盤上印刷 焊錫膏，然後通過貼裝機把所有元件都放到板子對應位置，完成後，迴流爐加熱，焊錫膏融化。全部就OK！
一，用夾具固定主板，便於焊接
二，在待加熱元件上塗上助焊膏
三，選擇合適的風嘴，調整溫度與風速
建議小元件小風嘴，大元件大風嘴
建議溫度：380---480
建議風速：中檔偏高
四，利用熱風槍對元件加熱，在目標元件焊錫融化後在去夾取
五，往回焊接時，如果焊盤上殘留的錫過少，可在焊盤上塗抹少量錫漿，吹融錫漿讓其粘附在焊盤上
六：在焊盤加少量焊膏，調低風速可防止小元件被吹飛
七：待錫融化時輕推元件，直到復位
八：清洗焊盤四周的焊膏，並檢查有無虛焊
END
注意事項
錫漿不要太多，太多會導致一些故障
鑷子使用要穩定，避免碰掉周邊其他小元件
在吹小元件時，要注意周邊元器件如果不耐高溫，要做好隔熱措施。
4. 手機電路板上的晶元怎麼才能拆下來啊
6個針腳的晶元好拆，找一個20號醫用針頭，用鉻鐵將一個針腳熔化，用針頭套進針腳專，輕輕轉動針頭使集屬成電路的引腳與線路版分開。依次將乏福催凰詘好挫瞳旦困另外五腳與電路版分開，就能將集成電路取下。也可用吸錫器將焊錫吸走，將集成電路取下。
5. 手機晶元是用熱風槍焊接/拆卸的嗎
手機的晶元多為球的（BGA），維修的時候基本都是用風槍，但是吹下來後，再次焊接時，務必要植球，同時注意風槍的溫度和時間。
當然，工廠在生產時，是通過smt貼片機處理的。
6. 怎麼把已經焊好的電子元件拆下來
電子元器件的拆卸方法
1、電烙鐵直接拆卸元器件
管腳比較少的元器件中，如電阻、二極體、三極體、穩壓管等具有2～3 個管腳的元器件，可用電烙鐵直接加熱元器件管腳，用鑷子將元器件取下。
2、使用手動吸錫器拆除元器件
利用電烙鐵加熱引腳焊錫，用吸錫器吸取焊錫，拆卸步驟為： 右手以持筆式持電烙鐵，使其與水平位置的電路板呈 35°左右夾角。左手以拳握式持吸錫器，拇指操控吸錫按鈕。使吸錫器呈近乎垂直狀態向左傾斜約5°為宜，方便操作。
首先調整好電烙鐵溫度，以 2S 內能順利燙化焊點錫為宜。將電烙鐵頭尖端置於焊點上，使焊點融化，移開電烙鐵的同時，將吸錫器放在焊盤上按動吸錫按鍵,吸取焊錫。
3、使用電動吸錫槍拆除直插式元器件
吸錫槍具有真空度高、溫度可調、防靜電及操作簡便等特點，可拆除所有直插式安裝的元 器件。拆卸步驟：選擇內徑比被拆元器件的引線直徑大0.1～0.2mm 的烙鐵頭。
待烙鐵達到設定溫度後，對正焊盤，使吸錫槍的烙鐵頭和焊盤垂直輕觸，焊錫熔化後，左右移動吸錫頭，使金屬化孔內的焊錫全部熔化，同時啟動真空泵開關，即可吸凈元器件引腳上的焊錫。按上述方法，將被拆元器件其餘引腳上的焊錫逐個吸凈。
用鑷子檢查元器件每個引腳上的焊錫是否全部吸凈。若未吸凈，則用烙鐵對該引腳重新補 錫後再拆。重新補錫焊接的目的是使新焊的焊錫與過孔內殘留的焊錫熔為一體，再解焊時熱傳遞漫流就形成了通導,只有這么做,元器件引腳與焊盤之間的粘連焊錫才能吸干凈。
4、使用熱風槍拆除表面貼裝器件
熱風槍為點熱源，對單個元器件的加熱較為迅速。將熱風槍的溫度與風量調到適當位置，對准表面貼裝器件進行加熱，同時震動印刷電路板，使表面貼裝件脫離焊盤。
(6)手機焊接如何拆除擴展閱讀：
電子元件保護裝置
在過高的電壓或電流之中保護電路的被動元件
雖然這些元件，在技術上屬於電線、電阻或真空管類，但根據它們的用途列於下方。
有源元件，在半導體類中屬於執行保護功能，如下。
保險絲（Fuse）- 過電流保護，只能使用一次。
自恢復保險絲（PolySwitch, self-resetting fuse）- 過電流保護，可重設後重復使用
金屬氧化物壓敏電阻、突波吸收器（MOV）- 過電壓保護，這些是被動元件，不像是TVS
突波電流限制器（Inrush current limiter） - 避免突波電流（Inrush current）造成損壞
氣體放電管（Gas Discharge Tube）
斷路器（Circuit Breaker）- 過電流致動的開關
積熱電驛（Thermal Realy）- 過電流致動的開關
接地漏電保護插座（GFCI）或RCD
7. 手機排線怎麼焊接
手機排線設計是很精密的，而且外面有塑封，一般情況下是換排線，很少有焊接回手機排線的。
如果你答是想鍛煉一下自己，而且手機又快要下崗了，你可以試一下，畢竟壞了也不會心疼，如果還想繼續使用的話，個人建議你去專業的維修店換根排線。
8. 手機如何拆解
若您的手機出現硬體故障，為了減少損失，不建議您自行拆機，請將設備送至服務中心，由專業的工程師進行檢測判斷。
9. 想把手機改裝一下，拆掉自帶的攝像頭，通過焊接、或者連線一個電腦用的那種攝像頭
你的這個想法可能很難實現的吧，
首先兩者的介面可能就不同的，
無法直接互換的。
其次，電腦的解析度一般要比手機的小的。