沒有錫網如何植錫焊接

『壹』 本人最近自學BGA晶元焊接，在用植錫板搞不清維修佬和錫漿的用途，請高手指點，謝謝！

1、通俗地說，用維修老直接塗就可以了。其實維修老裡面錫含量不一樣罷了，一般來說，專維修屬老用於手機BGA焊接，維修比較多，維修老裡面的助焊劑比較多，容易焊接，對於手機來說最後不過了。
2、錫漿，一般用得最多的地方就是使用在波峰焊機、迴流焊機、錫爐等等。主要就是因為現在的電路板板面元器件較多，貼片、插件、IC等等，如果靠人工點焊，效率十分低，焊點質量也無法保證。所以採取把錫條融化成錫漿以後浸焊、波峰焊 、迴流焊的方法，這樣焊接速度和焊接質量都提高了很多。一般都是在電子廠或者半成品加工廠用的較多。

『貳』 手機cpu植錫鋼網植錫總不成功，求方法及怎麼樣

是不是你錫漿刷多了 刷薄點試試

『叄』 拆焊有些陌生機型的BGA IC，手頭上沒有相應的植錫板怎麼辦

1．先試試手頭上現有的植錫板中，有沒有和那塊BGAIC的焊腳間距一樣，能專夠套得上的，即屬使植錫板上有一些腳空掉也沒關系，只要能將BGA IC的每個腳都植上錫球即可例如GD90的CPU和flash可用998CPU和電源IC的植錫板來套用。
2．如果找不到可套用的植錫板，按照下面的方法可自製一塊植錫板：將BGA IC上多餘的焊錫去除，用一張白紙復蓋到IC上面，用鉛筆在白紙上反復塗抹，這樣這片IC的焊腳圖樣就被拓印到白紙上然後把圖樣貼到一塊大小厚薄合適的不銹鋼片上，找一個有鑽孔工具的牙科醫生，請他按照圖樣鑽好孔這樣，一塊嶄新的植錫板就製成了。

『肆』 手機CPU沒有植錫板可以植錫嗎

不建議自己植錫，因為CPU位於主板上，主板上電子元器件密集，如果不慎將
錫滴到其它部件上輕則影響接觸，重則損壞主板。

『伍』 手機維修用的BGA植錫網是怎樣使用的

那你來看我怎麼修手機吧。加熱呀

『陸』 沒有焊錫如何焊接

你好，巧婦難無「無米之炊」。

『柒』 大神給CPU值錫，用什麼鋼網.用普通的沒有辦法

先把接觸點的舊錫用電烙鐵溶解，然後用相應的植錫板對准接觸點，在其表面回塗上新答錫然後早用焊槍進行熱吹，把錫固定到接觸點上，耐心加細心即可。
植錫主要針對bga封裝ic用的。
當把手機的cpu或字型檔等用熱風槍拆卸下來之後，它們的觸腳就熔掉了。
如果要把這些cup或字型檔再裝到手機上就首先要用植錫網，把錫球直到cup或字型檔這些ic上，在通過風槍等工具把這些ic裝到手機上。

『捌』 pcb電路板通孔焊接如何植錫

通孔焊接不用值錫，直接將元件引腳插入焊盤孔中，焊接就可以了。

『玖』 bga沒網怎麼辦 6268cpu 我們這沒有植錫網 客戶也著急 萬用的也沒有 那位高手知道沒有網的情況下能搞上的

不懂你說的網代抄表啥，是BGA沒植球，還是襲沒有植球的治具的那個網板，如果沒植球，那就植球好了，沒治具就買，或者借，網板是按你BGA PAD分布來開的，那個只能你提供，然後到開網板的地方開個，再就是准備助焊膏，和錫球，錫球大小也要看 BGA PAD來選購的，還要有BGA返修台，等等，一系列的儀器和工具及參數調整，如果你們以前沒有做過植球的話，那會有些麻煩，估計一時半火也難搞定，再說這些是需要一定量的人工的，也得和你的客戶報價的，最好找人代工好了，有機會自已以後慢慢添置這些東西吧。

『拾』 筆記本晶元手動無網植錫風槍吹焊錫珠總是粘一起怎麼辦

樓主好建議你看 下是不是溫度或者焊接材料方面的問題會出現這樣的