bga焊接屬於什麼工種
① 電焊都有什麼工種
電焊就一個工種那就是電焊工,電焊工就是工種,什麼還有幾個工種?版
電焊工屬權於特種作業,必須持有操作證即IC卡證,就是證明你有燒電焊的資格的證書,沒有電焊工特種作業操作證就不能燒焊!不管你是幾級工!
電焊工職業資格證又稱等級證,有初級、中級和高級,技師,高級技師之分,是證明你的能力的!特種作業操作證是安監局發,等級證是勞動局發的。
② pcb bga是什麼維修焊接專業術語
bga是晶元的一種封裝啊,這種晶元一般採用迴流焊的焊接方式。
③ 電焊工是什麼工種
電焊工是機電技術工種,根據有社會勞動保障部門和有關部門規定;電焊工屬於特殊工種,在我國特殊工種崗位的職工一般是男的50歲,女的45歲可以申請退休。
④ 焊工是什麼工種
焊工屬技術工,做什麼工作都是有危險的,只要你自己小心才是真的.現在一般工廠的焊工也就在兩千左右.技術好的就是四五千了,如果是有高級焊工證的可能就是用年薪計算了.
⑤ BGA焊接到底是什麼意思 好學嗎
Ball Grid Array Package 球柵陣列封裝
焊集成電路針腳用的方法
抄個網路:
工藝方法
在焊接BGA之前,PCB和BGA都要在80℃~℃,10~20小時的條件下在恆溫烤箱中烘烤,目的是除潮,更具受潮程度不同適當調節烘烤溫度和時間。沒有拆封的PCB和BGA可以直接進行焊接。特別指出,在進行以下所有操作時,要佩戴靜電環或者防靜電手套,避免靜電對晶元可能造成的損害。在焊接BGA之前,要將BGA准確的對准在PCB上的焊盤上。這里採用兩種方法:光學對位和手工對位。目前主要採用的手工對位,即將BGA的四周和PCB上焊盤四周的絲印線對齊。這里有個具竅:在把BGA和絲印線對齊的過程中,及時沒有完全對齊,即使錫球和焊盤偏離30%左右,依然可以進行焊接。因為錫球在融化過程中,會因為它和焊盤之間的張力而自動和焊盤對齊。在完成對齊的操作以後,將PCB放在BGA返修工作站的支架上,將其固定,使其和BGA返修工作站水平。選擇合適的熱風噴嘴(即噴嘴大小比BGA大小略大),然後選擇對應的溫度曲線,啟動焊接,待溫度曲線完畢,冷卻,便完成了BGA的焊接。
在生產和調試過程中,難免會因為BGA損壞或者其他原因更換BGA。BGA返修工作站同樣可以完成拆卸BGA的工作。拆卸BGA可以看作是焊接BGA的逆向過程。所不同的是,待溫度曲線完畢後,要用真空吸筆將BGA吸走,之所以不用其他工具,比如鑷子,是因為要避免因為用力過大損壞焊盤。將取下BGA的PCB趁熱進行除錫操作(將焊盤上的錫除去),為什麼要趁熱進行操作呢?因為熱的PCB相當與預熱的功能,可以保證除錫的工作更加容易。這里要用到吸錫線,操作過程中不要用力過大,以免損壞焊盤,保證PCB上焊盤平整後,便可以進行焊接BGA的操作了。
取下的BGA可否再次進行焊接呢?答案是肯定的。但在這之前有個關鍵步驟,那就是植球。植球的目的就是將錫球重新植在BGA的焊盤上,可以達到和新BGA同樣的排列效果。這里詳細介紹下植球。這里要用到兩個工具鋼網和吸錫線
首先我們要把BGA上多餘的錫渣除去,要求是要使BGA表面光滑,無任何毛刺(錫形成的)。
第一步——塗抹助焊膏(劑)
把BGA放在導電墊上,在BGA表面塗抹少量的助焊膏(劑)。
第二步——除去錫球
用吸錫線和烙鐵從BGA上移除錫球。在助焊膏上放置吸錫線把烙鐵放在吸錫線上面
在你在BGA表面劃動洗錫線之前,讓烙鐵加熱吸錫線並且熔化錫球。
注意:不要讓烙鐵壓在表面上。過多的壓力會讓表面上產生裂縫者刮掉焊盤。為了達到最好的效果,最好用吸錫線一次就通過BGA表面。少量的助焊膏留在焊盤上會使植球更容易。
第三步——清洗
立即用工業酒精(洗板水)清理BGA表面,在這個時候及時清理能使殘留助焊膏更容易除去。
利用摩擦運動除去在BGA表面的助焊膏。保持移動清洗。清洗的時候總是從邊緣開始,不要忘了角落。
清洗每一個BGA時要用干凈的溶劑
第四步——檢查
推薦在顯微鏡下進行檢查。觀察干凈的焊盤,損壞的焊盤及沒有移除的錫球。
注意:由於助焊劑的腐蝕性,推薦如果沒有立即進行植球要進行額外清洗。
第5步——過量清洗
用去離子水和毛刷在BGA表面用力擦洗。
注意:為了達到最好的清洗效果,用毛刷從封裝表面的一個方向朝一個角落進行來回洗。循環擦洗。
第6步——沖洗
用去離子水和毛刷在BGA表面進行沖洗。這有助於殘留的焊膏從BGA表面移除去。
接下來讓BGA在空氣中風干。用第4步反復檢查BGA表面。
如果在植球前BGA被放置了一段時間,可以基本上確保它們是非常干凈的了。不推薦把BGA放在水裡浸泡太長的時間。
在進行完以上操作後,就可以植球了。這里要用到鋼網和植台。
鋼網的作用就是可以很容易的將錫球放到BGA對應的焊盤上。植球台的作用就是將BGA上錫球熔化,使其固定在焊盤上。植球的時候,首先在BGA表面(有焊盤的那面)均勻的塗抹一層助焊膏(劑),塗抹量要做到不多不少。塗抹量多了或者少了都有可能造成植球失敗。將鋼網(這里採用的是萬能鋼網)上每一個孔與BGA上每一個焊盤對齊。然後將錫球均與的倒在鋼網上,用毛刷或其他工具將錫球撥進鋼網的每一個孔里,錫球就會順著孔到達BGA的焊盤上。進行完這一步後,仔細檢查有沒有和焊盤沒對齊的錫球,如果有,用針頭將其撥正。小心的將鋼網取下,將BGA放在高溫紙上,放到植球台上。植球台的溫度設定是依據有鉛錫球220℃,無鉛錫球235℃來設定的。植球的時間不是固定的。實際上是根據當BGA上錫球都熔化並表面發亮,成完整的球形的時候來判定的,這些通過肉眼來觀察。可以記錄達到這樣的狀態所用時間,下次植球按照這個時間進行即可。
BGA植球是一個需要耐心和細心的工作,進行操作的時候要仔細認真。
⑥ 電焊時什麼工種
屬於特殊工種 ,電焊工是屬於特殊工種.2.金屬焊接、切割作業。含焊接工,切割工;按版這個文件是勞權保護1985-6號文件和國發1978-104號文件.還有勞社部發1999-8號文件為工作依據.男55.女工人50.女幹部55歲.特殊工種連續工作年限因工種不同對工作年限也不一樣.最少連續年限為8至10年不等.如果你連續特殊工種工齡.少於以上年限將不實於特殊工種這條件.到歲數就快申請辦理.全國一樣.
需要提供的資料
1.《職工檔案》;
2.《職工提前退休(職)審批表》一式三份;
3.《職工勞動手冊》及參加養老保險的資料記錄;
4.如檔案材料中未包含如下資料的,必須補充提供:轉正定級表、調資升級表、工種變動單、勞保卡、體檢表、工資表、車間或班組花名冊、履歷表、職工登記表、工作證件、勞動合同、工種登記卡類等,或其它可證明其從事特殊工種的有效原始資料;
5.送審單位的《社保登記證》、單位介紹信及經辦人身份證等有關資料。
⑦ 請問焊工屬於特殊工種嗎
焊工屬於特殊工種,55周歲可以辦理退休。
答復如下:
金屬焊接、切割專工作屬於特殊屬各種,
根據規定:①從事高空和特別繁重體力勞動工作累計滿10年的;②從事井下高溫工作累計滿9年的;③從事其他害身體健康工作累計滿8年的。
所以,您是可以退休的。
單位若不予辦理,可以到勞動監察部門投訴。如仍無效,可提起勞動仲裁。
⑧ 鉗工,車工,焊工都屬於什麼類的工種
統稱技工啊!
車銑刨磨鑽
也就是 車床 銑床 刨床 磨床 鑽床
我是干鉗工的,以上都會干!
⑨ 什麼叫BGA焊接
隨著手機的體積越來越小, 內部的集成程度也越來越高,而且現在的手機中幾乎都採用了球柵陣列封裝模塊,也就是我們通常所說的BGA。這種模塊是以貼片形式焊接在主板上的。對維修人員來說,熟練的掌握熱風槍,成為修復這種模塊的必修課程。
1。BGA模塊的耐熱程度以及熱風槍溫度的調節技巧, BGA模塊利用封裝的整個底部來與電路板連接。不是通過管腳焊接,而是利用焊錫球來焊接。模塊縮小了體積, 手機也就相對的縮小了體積, 但這種模塊的封裝形式也決定了比較容易虛焊的特性,手機廠家為了加固這種模塊,往往採用滴膠方法。這就增加了維修的難度。對付這種膠封模塊,我們要用熱風槍吹很長時間才能取下模塊,往往在吹焊過程中, 拆焊的溫度掌握不好,模塊拆下來也因為溫度太高而損壞了。 那麼怎樣有效的調節風槍溫度。即能拆掉模塊又損壞不了呢!跟大家說幾種機型中常用的BGA模塊的耐熱溫度和焊接時要注意的事項。 摩托羅拉V998的CPU,大家肯定很熟悉吧,這種模塊大多數是用膠封裝的。這種模塊的耐熱程度比較高, 風槍溫度一般不超過400度不會損壞它,我們對其拆焊時可以調節風槍溫度到350-400度,均勻的對其表面進行加熱,等CPU下有錫球冒出的時候,說明底下的焊錫已經全部融化,這時就可以用鑷子輕輕的撬動它,從而安全的取下 。跟這種模塊的焊接方法差不多的模塊還用諾基亞8210/3310系列的CPU,不過這種CPU封裝用的膠不太一樣,大家要注意拆焊時封膠對主板上引腳的損害。 西門子3508音頻模塊和1118的CPU。這兩種模塊是直接焊接在主板上的, 但它們的耐熱程度很差,一般很難承受350度以上的高溫,尤其是1118的cpu.焊接時一般不要超過300度。我們焊接時可以在好CPU上放一塊壞掉的CPU.從而減少直接吹焊模塊引起的損害。吹焊時間可能要長一些, 但成功率會高一些。 2,主板上面掉點後的補救方法。 剛開始維修的朋友,在拆用膠封裝的模塊時,肯定會碰到主板上掉點。如過掉的焊點不是很多,我們可以用連線做點的方法來修復,在修復這種掉點的故障中,我用天目公司出的綠油做為固定連線的固化劑。
主板上掉的點基本上有兩種,一種是在主板上能看到引腳,這樣的比較好處理一些,直接用線焊接在引腳上,保留一段合適的線做成一個圓型放在掉點位置上即可,另一種是過孔式焊點,這種比較難處理一些,先用小刀將下面的引腳挖出來,再用銅線做成焊點大小的圈,放在掉點的位置。再加上一個焊錫球,用風槍加熱。從而使圈和引腳連在一起。 接下來就是用綠油固化了,塗在處理好的焊盤上,用放大鏡在太陽下聚光照上幾秒鍾,固化程度比用熱風槍加熱一天的還要好。 主板上掉了焊點, 我們用線連好,清理干凈後。在需要固定或絕緣的地方塗上綠油,
拿到外面,用放大鏡照太陽聚光照綠油。幾秒鍾就固化。
3.焊盤上掉點時的焊接方法。 焊盤上掉點後,先清理好焊盤, 在植好球的模塊上吹上一點松香,然後放在焊盤上, 注意不要放的太正, 要故意放的歪一點, 但不要歪的太厲害,然後加熱,等模塊下面的錫球融化後,模塊會自動調正到焊盤上, 焊接時要注意不要擺動模塊。 另外,在植錫時,如果錫漿太薄, 可以取出一點放在餐巾紙,把助焊劑吸到紙上, 這樣的錫漿比較好用!
