bga晶元的焊接溫度是多少

Ⅰ 用BGA焊台焊接晶元組要多少溫度可以取下,多少溫度可以焊上

每個廠家的BGA返修台設定的曲線溫度都是不一樣的，一般焊接無鉛物料，上部溫度245下部溫度260紅外溫度120度，僅供參考。

Ⅱ BGA的烘烤溫度是多少，上件時需要烘烤多長時間！

80度 48小時或125度 24小時

Ⅲ 大家維修液晶主板BGA晶元，焊接用多少度多長時間

先進的BGA IC（Ball grid arrays球柵陣列封裝），這種日漸普及的技術可大大縮小主板體積，增強功回能，減小功答耗，降低生產成本。和萬事萬物一樣有利則有弊，由於BGA封裝的特點，許多都是由於BGA IC損壞或虛焊引起，給我們維修業提出了新的挑戰。在競爭日趨激烈的維修行業，只有盡快盡好地掌握BGA IC的拆焊技術，才能適應未來維修的發展方向，使維修水平上一個新的台階，在競爭勝出。

Ⅳ bga焊接溫度多少合適

看什麼封裝的 各封裝類型需要和承受的溫度都不一樣

Ⅳ 帶BGA的板,SMT過迴流焊的溫度是多少，假焊不良才會減少

針對不同的晶元焊接，需要的溫度都是不同的。就像樓上說的，有無鉛和有鉛焊接

Ⅵ bga晶元最高承受溫度是多少

無鉛的峰值溫度一般設定250左右，有鉛的230。晶元本身峰值溫度可以260度。咨詢一下零件供應商。另外看看是否受潮引起的，不在於溫度這個因素？

Ⅶ 一般IC貼片元件焊接溫度是多少！

貼片IC元件的焊接溫度是210°C~225°C。

貼片焊料的熔點一般為179℃～188℃,松香助焊劑則為200℃。因此,210℃—225℃是大多數貼片焊接的合適迴流焊溫度。整體的焊接溫度應注意元器件的最高耐溫等條件限制。

取下或安裝貼片集成電路時，經常用到用到熱風槍。在不同的場合，對熱風槍的溫度和風量等有特殊要求，溫度過低會造成元件虛焊，溫度過高會損壞元件及線路板。

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基本 IC類型

(1)、SOP(Small outline Package):零件兩面有腳，腳向外張開（一般稱為鷗翼型引腳）.

(2)、SOJ(Small outline J-lead Package):零件兩面有腳，腳向零件底部彎曲（J 型引腳）。

(3)、QFP(Quad Flat Package):零件四邊有腳，零件腳向外張開。

(4)、PLCC(Plastic Leadless Chip Carrier):零件四邊有腳，零件腳向零件底部彎曲。

(5)、BGA(Ball Grid Array):零件表面無腳，其腳成球狀矩陣排列於零件底部。

(6)、CSP（CHIP SCAL PACKAGE）：零件尺寸包裝。

IC 稱謂

在業界對 IC 的稱呼一般採用「類型+PIN 腳數」的格式，如：SOP14PIN、SOP16PIN、SOJ20PIN、QFP100PIN、PLCC44PIN 等等。

參考資料來源：

網路-貼片元件

Ⅷ bga返修台焊接晶元一般調多少溫度

用返修台焊接BGA，溫度是一段曲線，先要經過190度預熱，再提升到250度，再提升到300度，錫膏才能充回分焊答好，然又是遞減降溫，再到冷卻散熱。
不同大小晶元，不同錫膏，不同類型不同厚度的板子，溫度曲線的各各階段的溫度和延續時間都不一樣

Ⅸ 標準的BGA貼片溫度是多少

有鉛錫球熔化溫度183，無鉛錫球熔化溫度217。
一般建議爐溫焊接區設置比熔點高15--20度左右，液相點以上保持30--60S。

Ⅹ 高手們知道普通BGA晶元能耐多少溫度嗎

手機字型檔我350度風力4吹了15秒吹不壞，其他的就不知道了