焊接時電容引腳怎麼彎

㈠ 焊接主板電容的時候需要注意什麼

容的焊接方法：
一、大型貼片電容焊接：、先在大電容的焊腳和焊接該電容位置的焊盤上點錫，2、把電烙鐵頭放在對應電路板上該電容的一個焊盤上加熱下，使該焊盤上的錫融化，同時對應電路板上該電容的絲印方向把大電容焊接好（注意：1、這些操作時間最有不能超過2S；2、電容的方向不能弄反了)
3、要是你沒有焊接好，可以等一會兒後，再沒有焊接好的焊盤上加熱下，把焊錫融化就好，不可焊接太久）這樣操作後，對於大電容就不會出現虛焊，無連焊等現象；焊點會飽滿圓滑無氣泡
二、小型貼片電容焊接：1、電烙鐵頭放在對應電路板上該電容的一個焊盤上加熱下，同時對應電路板上該電容的絲印方向把大電容焊接好（注意：1、這些操作時間最有不能超過2S；2、電容的方向不能弄反了)
3、要是你沒有焊接好，可以等一會兒後，再沒有焊接好的焊盤上加熱下，把焊錫融化就好，不可焊接太久）這樣操作後，對於大電容就不會出現虛焊，無連焊等現象；焊點會飽滿圓滑無氣泡
三、分立電容焊接：1、把你從電路板上拆下來的電容引腳上多餘的錫用電烙鐵弄乾凈2、用電烙鐵和吸錫器把電路板該電容位置的孔位打通（方法你應當知道吧，我不寫了）3、把該電容對於電路板上的絲印方向插進去，焊接好；這樣就不會出現虛焊，無連焊等現象；焊點會飽滿圓滑無氣泡
你知道電容的極性要怎麼看不？不知道速回我，本人是一個電子工程師

㈡ 焊接電容器的時候，引腳太長會影響什麼性能

不會，一不小心只會造成電容短路損壞其他器件。建議貼近線路板增加安全性。

㈢ 電容怎麼分正負焊上，電容腳上有一個有

普通的瓷介電容不分正負極。只有電解電容器等要分正負極，並對應安裝專不能有錯。判斷正負屬極，一般在電容的外殼上有標注，有的在負極對應的引出腳的地方有一條顏色條，上面印有「—"的符號。如果是新電容，正極引出腳要比負極長一點。

㈣ 電烙鐵掛上焊錫焊電容引腳，焊錫不往引腳上走，好不容易往下走了一點，電烙鐵一碰就又被吸走了。

別胡說了，一共有兩種抄情況：
1、元器件引腳沒有清理干凈，表面有較厚的氧化層；
2、焊錫的質量不好，浸潤性差，不能良好地浸潤焊盤和元器件引腳；
處理方法：檢查元器件引腳是否清潔，如不清潔則清理元器件引腳；
如果確保元器件引腳清潔以後仍舊發生以上現象，建議更換質量合格的焊錫。
焊錫推薦品牌：國產億鋮達（中國焊錫行業標准制定者之一）、GTK、Forever、嘉田、友邦、景華等……，焊錫中錫含量達到60%就滿足一般的電子工業要求了。

㈤ 這個電容器如何焊接，針腳的極性如何區別

1.兩個腳是有區別的，分正負極，側面有白色條對應的腳是負極。找到電路板中兩個孔洞的極性，正確焊接。
2.最好找專業人員幫你處理，否則可能不能使用，或者損壞電路板。

㈥ 為什麼新的電容管腳是彎的

並不是所有新電容的腳都是彎的。
多半彎的都是小容量，交間距小 ，為了便於用戶好安裝 ，好固定，性能安全。

㈦ 有些電容引腳為什麼要折彎，有什麼用

元件貼著電路板，有個弊病就是當漏液或者環境濕度太大的時候，電容有可能短路，上升一定高度的時候，就不會出現這個問題。

㈧ 鋁電解電容在焊接的時候引腳斷掉是什麼原因呢

首先應該不是你電烙鐵燙斷的，因為電烙鐵的溫度一般最高480度左右，當然，也有更高版的溫度的，我說的是一權般電烙鐵。
既然不是燙斷的，那麼就有可能：
1、就是引腳本生就受傷了，可能是處理引腳的時候反復的扭曲，引腳反復扭曲是很容易使引腳斷掉的。
2、還有的可能就是電解電容漏液，電解液對引腳腐蝕會造成引腳斷。
3、大容量電容充滿電以後短路，瞬間大電流把引腳燒斷（但是估計不是這個，因為你說你是焊接的時候）
4、還有就是焊接前電容短路放電的時候電量過多，電流過大，燒毀的。

㈨ 我在焊接PCB板上的電容的時候沒注意，焊完電容翹起來了，這樣會不會影響功能

焊接電容時，如果確保焊點將電容的引腳與PCB銅箔已經良好結合，並且不與其他元件或PCB走線短路，就不會影響其性能。

㈩ 為什麼這些元器件的引腳要弄彎曲

http://wenku..com/view/1fedde2d915f804d2b16c130.html
鏈接說明的很詳細。
「元器件成形與切腳的目的是通過機械的方式，將元器件的引腳變形成預期的形狀，依此來滿足插裝過程中的工藝要求。此過程的工藝要求不僅包括插裝時的尺寸要求，而且還包括應力釋放、散熱、高度等要求。
6.3.1. 應力釋放要求

元器件成形的應力釋放的一般要求：
6.3.1.1. 成形元器件封裝根部和焊接點間的引腳部分要有應力釋放。 6.3.1.2. 元器件引腳的延伸盡量與元器件本體的軸線平行。 6.3.1.3. 安裝在鍍通孔內的元器件引腳盡量與印製板表面垂直。 6.3.1.4. 因應力釋放彎曲要求而採用不同引腳彎曲類型時，允許元器件本體產生偏移。「
可見元件引腳盡量不彎曲，正常焊接不會去彎曲，效率太低了。印刷電路版的焊盤間距太小時，只好彎曲 。在元件根部彎曲是錯誤的，焊接後元件引線沒有熱脹冷縮的餘地，引線綳得很緊，抗震強度降低。
應力釋放需要彎曲時，就要彎曲。
圖片中右邊兩個電容彎曲應該是確定引線高度吧，左邊的電容在根部彎曲做的不對。