印製板焊接除了手工焊還有什麼
❶ 印製電路板焊接後的殘留物有哪些
印製電路板焊接後的抄殘留物大致可分為三類：
A、顆粒性污染物——灰塵、棉絨和焊錫球。焊錫球是一種焊接缺陷，如果設備的振動使大量小焊錫球聚集到一個部位上，便可能引起電短路。焊錫球是可以通過清洗去除的。
B、非極性污染物——松香樹脂、石蠟及波峰焊上使用的抗氧化油，還有操作者遺留下的化妝品或洗手劑。
C、極性沾污物——鹵化物、酸和鹽。
❷ 用電烙鐵手工焊接電線，不用焊錫膏，還可以使用除了松香以外的什麼阻焊劑
電烙鐵
? ? 電烙鐵分為外熱式和內熱式兩種，外熱式的一般功率都較大。
? ? 內熱式的電烙鐵體積較小，而且價格便宜。一般電子製作都用20W-30W的內熱式電烙鐵。當然有一把50W的外熱式電烙鐵能夠有備無患。內熱式的電烙鐵發熱效率較高，而且更換烙鐵頭也較方便。
? ? 電烙鐵是用來焊錫的，為方便使用，通常做成「焊錫絲」，焊錫絲內一般都含有助焊的松香。焊錫絲使用約60%的錫和40%的鉛合成，熔點較低。（Bitbaby有個好習慣，就是每次做完事後都去洗手，鉛可不是什麼 好東西，松香倒是蠻聞得慣的。）
? ? 松香是一種助焊劑，可以幫助焊接，拉二胡的人肯定有吧，聽說也可到葯店購買。松香可以直接用，也可以配置成松香溶液，就是把松香碾碎，放入小瓶中，再加入酒精攪勻。注意酒精易揮發，用完後記得把瓶蓋擰緊。瓶里可以放一小塊棉花，用時就用鑷子夾出來塗在印刷板上或元器件上。
? ? 注意市面上有一種焊錫膏（有稱焊油），這可是一種帶有腐蝕性的東西，是用在工業上的，不適合電子製作使用。還有市面上的松香水，並不是我們這里用的松香溶液。
? ? 電烙鐵是捏在手裡的，使用時千萬注意安全。新買的電烙鐵先要用萬用表電阻檔檢查一下插頭與金屬外殼之間的電阻值，萬用表指針應該不動。否則應該徹底檢查。
? ? 最近生產的內熱式電烙鐵，廠家為了節約成本，電源線都不用橡皮花線了，而是直接用塑料電線，比較不安全。強烈建議換用橡皮花線，因為它不像塑料電線那樣容易被燙傷、破損，以至短路或觸電！
? ? 新的電烙鐵在使用前先蘸上錫，接通電源後等一會兒烙鐵頭的顏色會變，證明烙鐵發熱了，然後用焊錫絲放在烙鐵尖頭上鍍上錫，使烙鐵不易被氧化。在使用中，應使烙鐵頭保持清潔，並保證烙鐵的尖頭上始終有焊錫。
? ? 使用烙鐵時，烙鐵的溫度太低則熔化不了焊錫，或者使焊點未完全熔化而形成不好看、不可靠的樣子。溫度太高又會使烙鐵「燒死」（盡管溫度很高，卻不能蘸上錫）。另外也要控制好焊接的時間，電烙鐵停留的時間太短，焊錫不易完全熔化，形成「虛焊」，而焊接時間太長又容易損壞元器件，或使印刷電路板的銅箔翹起。每一兩秒內要焊好一個焊點，若沒完成，寧願等一會兒再焊一次。
? ? 反復實踐以下幾點，你將很快成為專家。第4步對焊點的質量起決定作用。
1．將烙鐵頭放置在焊盤和元件引腳處，使焊接點升溫。
2．當焊點達到適當溫度時，及時將松香焊錫絲放在焊接點上熔化。
3． 焊錫熔化後，應將烙鐵頭根據焊點形狀稍加移動，使焊錫均勻布滿焊點，並滲入被焊面的縫隙。焊錫絲熔化適量後，應迅速拿開焊錫絲。
4. 拿開電烙鐵，當焊點上焊錫已近飽滿，焊劑(松香)尚未完全揮發，溫度適當，焊錫最亮，流動性最強時，將烙鐵頭沿元件引腳方向迅速移動，快離開時，快速往回帶一下，同時離開焊點，才能保證焊點光亮、圓滑、無毛刺。用偏口鉗將元件過長的引腳剪掉，使元件引腳稍露出焊點即可。
5．焊幾個點後用金屬絲擦擦烙鐵頭，使烙鐵頭干凈、光潔。
? ? 如果烙鐵頭「灰暗」，看不見亮光，熱的烙鐵不能蘸上錫，就是燒「死」了，這時可用洗碗用的金屬絲把烙鐵頭擦乾凈，再用焊錫絲鍍上錫。實在不行就拔了電源，待烙鐵涼了，用銼刀或沙紙打亮烙鐵頭，插電，蘸錫。
❸ PCB板與元器件（電阻，電容之類的）的焊接都是手工焊么，沒有機器自動化的直接焊接么請提供一點資料。
插件的可以用自動插件機，基本所有小的電阻、電容、跳線都是可以完成的
貼片器件可以用自動貼片機，所有貼片基本都可以貼
焊接就用迴流焊或者波峰焊，不過這些機器都是上百萬的價格，所以量不大的話還是用不起的。
❹ 印製電路板焊接後的殘留物大致可分為那幾類
印製電路板焊接後的殘留物大致可分為三類：
A、顆粒性污染物——灰塵、棉版絨和焊權錫球。焊錫球是一種焊接缺陷，如果設備的振動使大量小焊錫球聚集到一個部位上，便可能引起電短路。焊錫球是可以通過清洗去除的。
B、非極性污染物——松香樹脂、石蠟及波峰焊上使用的抗氧化油，還有操作者遺留下的或洗手劑。
C、極性沾污物——鹵化物、酸和鹽。
❺ 一般電子公司的PCB印製，以及元器件的焊接問題
線路板製作當然是要專用的工廠去製作的，元器件的焊接目前手工焊接的也還是有的，主要是針對一些較為簡單的元器件的焊接。
❻ 印刷電路板焊接中常見的缺陷有哪些
常見缺陷一是來虛焊，自二是粘連，三是銅箔脫落，
虛焊的原因主要是元件腿和銅箔沒有處理干凈，應該先處理干凈兩者，元件腿要先搪錫（銅箔和元件腿都要先塗抹松香酒精溶液再搪錫）；烙鐵溫度不能過高，過高會使烙鐵頭燒死不吃錫，還容易使銅箔脫落；烙鐵一次吃錫不能太多，多了會使兩個焊點間粘連。
❼ 印製電路板焊接中常見的缺陷有哪些如何在實踐中避免
常見缺陷一是虛焊，二是粘連，三是銅箔脫落。虛焊的原因主要版是元件腿和銅箔沒有權處理干凈，應該先處理干凈兩者，元件腿要先搪錫（銅箔和元件腿都要先塗抹松香酒精溶液再搪錫）；烙鐵溫度不能過高，過高會使烙鐵頭燒死不吃錫，還容易使銅箔脫落；烙鐵一次吃錫不能太多，多了會使兩個焊點間粘連。
❽ PCB板與手工點對點焊接各自的優勢和劣勢。
PCB焊接優勢：生產效率高，裝貼密度大，生產工藝規范，適合大批量自動化生產，成回本較低、答應用范圍廣。
PCB焊接劣勢：信號在同一平面內傳輸，信號干擾、串擾、分布參數較難處理。PCB一但加工好走線就不能變，對調試不利。
手工搭棚焊接優勢：信號是在一定空間內傳輸，信號干擾、串擾、分布參數較小，也可處理，走線可臨時改變，使之更趨合理，把整機調致最佳狀態。
手工搭棚焊接劣勢：生產效率低，元件密度小，生產工藝不規范，不適合大批量自動化生產，成本較高，需要經驗豐富的焊接人員焊接，應用范圍小。
手工搭棚焊接一般用在音響界和某些儀器儀表，可把音響和儀器儀表整機產品調在最佳狀態。
❾ 印製PCB電路板的最佳焊接方法有哪幾種
1 沾錫作用
當熱的液態焊錫溶解並滲透到被焊接的金屬表面時，就稱為金屬的沾錫或金屬被沾錫。焊錫與銅的混合物的分子形成一種新的部分是銅、部分是焊錫的合金，這種溶媒作用稱為沾錫，它在各個部分之間構成分子間鍵，生成一種金屬合金共化物。良好的分子間鍵的形成是PCB焊接工藝的核心，它決定了PCB焊接點的強度和質量。只有銅的表面沒有污染，沒有由於暴露在空氣中形成的氧化膜才能沾錫，並且焊錫與工作表面需要達到適當的溫度。
2 表面張力
大家都熟悉水的表面張力，這種力使塗有油脂的金屬板上的冷水滴保持球狀，這是由於在此例中，使固體表面上液體趨於擴散的附著力小於其內聚力。用溫水和清潔劑清洗來減小其表面張力，水將浸潤塗有油脂的金屬板而向外流形成一個薄層，如果附著力大於內聚力就會發生這種情況。
錫-鉛焊錫的內聚力甚至比水更大，使焊錫呈球體，以使其表面積最小化(同樣體積情況下，球體與其他幾何外形相比具有最小的表面積，用以滿足最低能量狀態的需求)。助焊劑的作用類似於清潔劑對塗有油脂的金屬板的作用，另外，表面張力還高度依賴於表面的清潔程度與溫度，只有附著能量遠大於表面能量(內聚力)時，才能發生理想的沾錫。
3 金屬合金共化物的產生
銅和錫的金屬間鍵形成了晶粒，晶粒的形狀和大小取決於PCB焊接時溫度的持續時間和強度。PCB焊接時較少的熱量可形成精細的晶狀結構，形成具有最佳強度的優良PCB焊接點。反應時間過長，不管是由於PCB焊接時間過長還是由於溫度過高或是兩者兼有，都會導致粗糙的晶狀結構，該結構是砂礫質的且發脆，切變強度較小。
採用銅作為金屬基材，錫-鉛作為焊錫合金，鉛與銅不會形成任何金屬合金共化物，然而錫可以滲透到銅中，錫和銅的分子間鍵在焊錫和金屬的連接面形成金屬合金共化物Cu3Sn 和Cu6Sn5。
金屬合金層(n相+ε相)必須非常薄，激光PCB焊接中，金屬合金層厚度的數量級為0.1mm ，波峰焊與手工烙鐵焊中，優良PCB焊接點的金屬間鍵的厚度多數超
過0.5μm 。由於PCB焊接點的切變強度隨著金屬合金層厚度的增加而減小，故常常試著將金屬合金層的厚度保持在1μm 以下，這可以通過使PCB焊接的時間盡可能的短來實現。
金屬合金共化物層的厚度依賴於形成PCB焊接點的溫度和時間，理想的情況下，PCB焊接應在220 't約2s 內完成，在該條件下，銅和錫的化學擴散反應將產生適量的金屬合金結合材料Cu3Sn 和Cu6Sn5厚度約為0.5μm 。不充分的金屬間鍵常見於冷PCB焊接點或PCB焊接時沒有升高到適當溫度的PCB焊接點，它可能導致PCB焊接面的切斷。相反，太厚的金屬合金層，常見於過度加熱或PCB焊接太長時間的PCB焊接點，它將導致PCB焊接點抗張強度非常弱。
4 沾錫角
比焊錫的共晶點溫度高出大約35℃時，當一滴焊錫放置於熱的塗有助焊劑的表面上時，就形成了一個彎月面，在某種程度上，金屬表面沾錫的能力可通過彎月面的形狀來*估。如果焊錫彎月面有一個明顯的底切邊，形如塗有油脂的金屬板上的水珠，或者甚至趨於球形，則金屬為不可PCB焊接的。只有彎月面拉伸成一個小於30。的小角度才具有良好的PCB焊接性。