bga焊接有哪些缺陷

㈠ 常見的焊接缺陷有哪些焊縫缺陷檢驗方法有哪幾種

焊縫缺陷的種類很多，按其在焊縫中的位置，可分為內部缺陷與外部缺陷兩大類。外部缺陷位於焊縫外表面，用肉眼或低倍放大鏡可以看到，例如，焊縫尺寸不符合要求，咬邊、焊瘤、弧坑、氣孔、裂紋、夾渣、未焊透、未溶合等。內部缺陷位於焊縫的內部。這類缺陷用破壞性檢驗或探傷方法來發現，如未焊透、未溶合、氣孔、裂紋、夾渣等。

焊接缺陷檢驗的常用方法

1，外觀檢驗，通常就是靠肉眼觀測檢驗，藉助一些工具能大大提高檢驗的准確性，常用的工具有：焊縫檢驗規、捲尺、鋼直尺、低倍放大鏡等，一般是檢驗焊縫外部的缺陷。

2氣密性檢驗，一般是對熔器、管道等須要對其進行氣密性檢驗，根據被測對象的要求不同進行不一樣的檢驗。①沉水試驗，將充有一定壓力的容器放在水槽內下壓一定深度，然後緩慢轉動，觀察容器上是否有氣泡來斷定是否滲漏。②肥皂水檢驗，在充有一壓力氣體的容器上用蘸有皂液的毛刷依次向焊縫塗抹，全部未出現氣泡則為合格。

3，煤油試驗，它是利用煤油的強滲透能力，對焊縫緻密性進行檢驗在焊縫一側（容器的外側）塗石灰水，石灰水干後再焊縫的另一側（容器的內側）塗煤油，檢驗白石灰上是否出現油斑。

4，壓力試驗，也叫耐壓試驗，它包括水壓試驗和氣壓試驗。壓力試驗是通過對容器加壓（水壓或氣壓）到試驗壓力，檢驗其有無滲漏和保壓情況的檢驗方法。試驗壓力應高於工作壓力，否則不能保證容器的安全運行。壓力試驗用於評定鍋爐、壓力容器、壓力管道等焊接構件的整體強度性能、變形量大小及有無滲漏現象。

壓力試驗一方面檢驗結構的緻密性，另一方面還能檢演結構的強度。水壓試驗，當充滿水同時完全排凈空氣後關閉水閥，再用高壓水泵對容器分級加壓直至達到試驗壓力（一般為工作壓力的1.25～1.5倍）；檢驗焊縫有無水珠（滲漏），如果有說明有滲漏；

檢驗保壓情況，停止加壓後保壓5～10min，壓力應無明顯下降。氣壓試驗，採用高壓氣泵對容器進行逐級升壓每升一級保壓一定時間，直至升到規定的試驗壓力，用皂水檢查是否滲漏，並檢查保壓情況。

5，射線檢測，射線在穿透物質過程中因吸收和散射而使強度減弱、衰減，衰減程度取決於穿透物質的衰減系數和穿透物質的厚度，如果被透照工件內部存在缺陷，且缺陷介質與被檢工件對射線衰減程度不同，會使得透過工件的射線產生強度差異，使膠片的感光程度不同，經暗室處理後底片上有缺陷的部位黑度較大，評片人員可憑此判斷缺陷情況。射線檢測應由具有專職資格證的人員進行操作。

6，超聲檢測，它是利用超聲波在介質中傳播的聲學特性，檢測金屬材料及其工件內部或表面缺陷的方法。超聲波在金屬中的傳播過程中遇到界面則出現反射，在檢測時超聲波在工件的兩表面都有反射脈沖。如果工件內部有缺陷的話，則兩界的脈沖中間會出現第三個脈沖，根據此脈沖的位置可以判斷出缺陷位置。超聲波探傷設備比較輕便靈活、探測范圍廣。

7，磁粉檢測，鐵磁性金屬材料的導磁率比空氣要大得多，當它在磁場中被磁化以後，磁力線將集中在材料中，如果材料的表面或近表面存在氣孔，裂紋和夾渣等缺陷，磁力線則難於穿過這些缺陷，因此就會在缺陷處形成局部漏磁場，此時在材料上撒上磁粉，磁粉將被漏磁場吸引力聚集在缺陷處，進而顯示出缺陷的宏觀痕跡。經過磁粉檢測的工件要進行退磁處理。

8，其它檢驗：①磁軛法檢驗；②滲透檢測；③渦流檢測；④彎曲試驗；⑤沖擊試驗；⑥金相檢驗。

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焊接缺陷的分類

1，，按產生原因有：①結構缺陷（構造不連續、焊縫布置不良引起的應力和變形、錯邊）；②工藝缺陷（焊角尺寸不合適、余高過大、成形不良、電弧擦傷、夾渣、凹坑、未焊滿、燒穿、未焊透、未熔合、焊瘤、咬邊）；③冶金缺陷（裂紋、氣孔、夾雜物、性能惡化）。

2，按性質分有：①形狀缺陷；②未熔合未焊透；③固體夾雜；④孔穴；⑤裂紋（熱裂紋、焊趾裂紋、層狀撕裂）；⑥其它缺陷。

3，按在焊縫中的位置分有：①外部缺陷（焊縫尺寸及形狀不符合要求、嚴重飛濺、下塌與燒穿、弧坑、焊瘤、咬邊、嚴重變形）；②內部缺陷（氣孔、未熔合、未焊透、夾渣、熱裂紋＜結晶裂紋、液化裂紋、多邊化裂紋＞、再熱裂紋、冷裂紋＜延遲裂紋、淬火裂紋、低塑性脆化裂紋＞、層狀撕裂、應力腐蝕裂紋）；③組織缺陷（淬硬組織、氧化、疏鬆、其它組織＜如魏氏組織、晶粒變粗、晶粒度不均勻等脆化現象，出現一些碳化物、氮化物等硬化相，以及嚴重偏析和焊縫弱化現象等問題＞）。

㈡ 焊接連接有哪些缺陷，如何處理

焊接缺陷復控制
①、氣制孔 選擇合適的焊接電流和焊接速度，認真清理坡口邊緣水分、油污和銹跡。嚴格按規定保管、清理和焙烘焊接材料。不使用變質焊條，當發現焊條葯皮變質、剝落或焊芯銹蝕時應停止使用。
②、夾渣 正確選取坡口尺寸，認真清理坡口邊緣，選用合適的焊接電流和焊接速度，運條擺動要適當。多層焊時，應仔細觀察坡口兩側熔化情況，每一焊層都要認真清理焊渣。封底焊渣應徹底清除，埋弧焊要注意防止焊偏。
③、咬邊 選擇合適的焊接電流和運條手法，隨時注意控制焊條角度和電弧長度；埋弧焊工藝參數要合適，特別要注意焊接速度不宜過高，焊機軌道要平整。
④、未焊透、未熔合 正確選取坡口尺寸，合理選用焊接電流和速度，坡口表面氧化皮和油污要清除干凈；封底焊清根要徹底，運條擺動要適當，密切注意坡口兩側的熔合情況。
⑤、焊接裂紋 焊接裂紋是一種非常嚴重的缺陷。結構的破壞多從裂紋處開始，在焊接過程中要採取一切必要的措施防止出現裂紋，在焊接後要採用各種方法檢查有無裂紋。一經發現裂紋，應徹底清除，然後給予修補。

參考文獻《焊接工程師手冊》

㈢ 焊接技術中常見的缺陷有哪些

焊條由焊芯及葯皮兩部分構成。焊條是在金屬焊芯外將塗料(葯皮)均勻、向心地壓塗在焊芯上。焊條種類不同，焊芯也不同。焊芯即焊條的金屬芯，為了保證焊縫的質量與性能，對焊芯中各金屬元素的含量都有嚴格的規定，特別是對有害雜質（如硫、磷等)的含量，應有嚴格的限制，優於母材。焊芯成分直接影響著焊縫金屬的成分和性能，所以焊芯中的有害元素要盡量少 1.焊芯 焊條中被葯皮包覆的金屬芯稱為焊芯。焊芯一般是一根具有一定長度及直徑的鋼絲。焊接時，焊芯有兩個作用：一是傳導焊接電流，產生電弧把電能轉換成熱能，二是焊芯本身熔化作為填充金屬與液體母材金屬熔合形成焊縫。 2.葯皮 壓塗在焊芯表面的塗層稱為葯皮。焊條的葯皮在焊接過程中起著極為重要的作用。若採用無葯皮的光焊條焊接，則在焊接過程中，空氣中的氧和氮會大量侵入熔化金屬，將金屬鐵和有益元素碳、硅、錳等氧化和氮化形成各種氧化物和氮化物，並殘留在焊縫中，造成焊縫夾渣或裂紋。而熔入熔池中的氣體可能使焊縫產生大量氣孔，這些因素都能使焊縫的機械性能（強度、沖擊值等）大大降低，同時使焊縫變脆。此外採用光焊條焊接，電弧很不穩定，飛濺嚴重，焊縫成形很差。 人們在實踐過程中發現如果在光焊條外面塗一層由各種礦物等組成的葯皮，能使電弧燃燒穩定，焊縫質量得到提高，這種焊條叫葯皮焊條。隨著工業技術的不斷發展，人們創制出了現在廣泛應用的優質厚葯皮焊條。

㈣ 焊接缺陷有哪些

常見的外觀缺陷有咬邊、焊瘤、凹陷及焊接變形等,有時還有表面氣孔和表面裂紋。單面焊的根部未焊透等。

咬邊：是指沿著焊趾,在母材部分形成的凹陷或溝槽, 它是由於電弧將焊縫邊緣的母材熔化後沒有得到熔敷金屬的充分補充所留下的缺口。

焊瘤：焊縫中的液態金屬流到加熱不足未熔化的母材上或從焊縫根部溢出,冷卻後形成的未與母材熔合的金屬瘤即為焊瘤。焊接規范過強、焊條熔化過快、焊條質量欠佳(如偏芯),焊接電源特性不穩定及操作姿勢不當等都容易帶來焊瘤。

凹坑：指焊縫表面或背面局部的低於母材的部分。

未焊滿：是指焊縫表面上連續的或斷續的溝槽。填充金屬不足是產生未焊滿的根本原因。規范太弱,焊條過細,運條不當等會導致未焊滿。

燒穿：是指焊接過程中,熔深超過工件厚度,熔化金屬自焊縫背面流出,形成穿孔性缺。

其他表面缺陷:
(1)成形不良 指焊縫的外觀幾何尺寸不符合要求。有焊縫超高,表面不光滑,以及焊縫過寬,焊縫向母材過渡不圓滑等。
(2)錯邊指兩個工件在厚度方向上錯開一定位置,它既可視作焊縫表面缺陷,又可視作裝配成形缺陷。
(3)塌陷 單面焊時由於輸入熱量過大,熔化金屬過多而使液態金屬向焊縫背面塌落, 成形後焊縫背面突起,正面下塌。
(4)表面氣孔及弧坑縮孔。
(5)各種焊接變形如角變形、扭曲、波浪變形等都屬於焊接缺陷O角變形也屬於裝配成形缺陷。

焊接接頭的不完整性稱為焊接缺欠，主要有焊接裂紋、未焊透、夾渣、氣孔和焊縫外觀缺欠等。這些缺欠減少焊縫截面積，降低承載能力，產生應力集中，引起裂紋；降低疲勞強度，易引起焊件破裂導致脆斷。其中危害最大的是焊接裂紋和未熔合。

㈤ 焊接接頭中常見的缺陷有哪些

有咬邊，焊瘤，凹陷及焊接變形等，還有表面氣孔和表面裂紋。

㈥ 焊接時常見的焊縫內部缺陷有哪些

根據 GB 6417-1986《金屬熔化焊焊縫缺陷分類及說明》國標，
熔化焊焊接缺陷分為六類：
1，裂紋。專
2，孔穴（氣孔）。
3，固體屬夾雜（夾渣、夾鎢、夾焊條葯皮等）。
4，未熔合 和 未焊透。
5，形狀缺陷（焊縫寬窄不一、角焊縫變化太大、焊縫高低變化太大）。
6，其他缺陷（電弧擦傷 焊接飛濺）。

㈦ 焊接常見的缺陷有哪些

(1)氣孔的分類氣孔從其形狀上分,有球狀氣孔、條蟲狀氣孔;從數量上可分為單個氣孔和群內狀氣孔。群狀氣孔又有均勻分容布氣孔,密集狀氣孔和鏈狀分布氣孔之分。按氣孔內氣體成分分類,有氫氣孔、氮氣孔、二氧化碳氣孔、一氧化碳氣孔、氧氣孔等。熔焊氣孔多為氫氣孔和一氧化碳氣孔。
(2)氣孔的形成機理常溫固態金屬中氣體的溶解度只有高溫液態金屬中氣體溶解度的幾十分之一至幾百分之一,熔池金屬在凝固過程中,有大量的氣體要從金屬中逸出來。當凝固速度大於氣體逸出速度時,就形成氣孔。
(3)產生氣孔的主要原因母材或填充金屬表面有銹、油污等,焊條及焊劑未烘乾會增加氣孔量,因為銹、油污及焊條葯皮、焊劑中的水分在高溫下分解為氣體,增加了高溫金屬中氣體的含量。焊接線能量過小,熔池冷卻速度大,不利於氣體逸出。焊縫金屬脫氧不足也會增加氧氣孔。
(4)氣孔的危害氣孔減少了焊縫的有效截面積,使焊縫疏鬆,從而降低了接頭的強度,降低塑性,還會引起泄漏。氣孔也是引起應力集中的因素。氫氣孔還可能促成冷裂紋。

㈧ 焊接有哪些缺陷

焊接缺陷控來制
①、氣孔自 選擇合適的焊接電流和焊接速度，認真清理坡口邊緣水分、油污和銹跡。嚴格按規定保管、清理和焙烘焊接材料。不使用變質焊條，當發現焊條葯皮變質、剝落或焊芯銹蝕時應停止使用。
②、夾渣 正確選取坡口尺寸，認真清理坡口邊緣，選用合適的焊接電流和焊接速度，運條擺動要適當。多層焊時，應仔細觀察坡口兩側熔化情況，每一焊層都要認真清理焊渣。封底焊渣應徹底清除，埋弧焊要注意防止焊偏。
③、咬邊 選擇合適的焊接電流和運條手法，隨時注意控制焊條角度和電弧長度；埋弧焊工藝參數要合適，特別要注意焊接速度不宜過高，焊機軌道要平整。
④、未焊透、未熔合 正確選取坡口尺寸，合理選用焊接電流和速度，坡口表面氧化皮和油污要清除干凈；封底焊清根要徹底，運條擺動要適當，密切注意坡口兩側的熔合情況。
⑤、焊接裂紋 焊接裂紋是一種非常嚴重的缺陷。結構的破壞多從裂紋處開始，在焊接過程中要採取一切必要的措施防止出現裂紋，在焊接後要採用各種方法檢查有無裂紋。一經發現裂紋，應徹底清除，然後給予修補。

㈨ 常見的焊接加工缺陷有哪些

①氣孔：焊接時，熔池中的氣泡在凝固時未能逸出而殘留下來所形成的空穴。氣孔可分為條蟲狀氣孔、針孔、柱孔，按分布可分為密集氣孔，鏈孔等。
氣孔的生成有工藝因素，也有冶金因素。工藝因素主要是焊接規范、電流種類、電弧長短和操作技巧。冶金因素，是由於在凝固界面上排出的氮、氫、氧、一氧化碳和水蒸汽等所造成的。
②夾渣：焊後殘留在焊縫中的溶渣，有點狀和條狀之分。產生原因是熔池中熔化金屬的凝固速度大於熔渣的流動速度，當熔化金屬凝固時，熔渣未能及時浮出熔池而形成。它主要存於焊道之間和焊道與母材之間。
③未熔合：熔焊時，焊道與母材之間或焊道與焊道之間未完全熔化結合的部分；點焊時母材與母材之間未完全熔化結合的部分，稱之。
未熔合可分為坡口未熔合、焊道之間未熔合（包括層間未熔合）、焊縫根部未熔合。按其間成分不同，可分為白色未熔合（純氣隙、不含夾渣）、黑色未熔合（含夾渣的）。
產生機理：a.電流太小或焊速過快（線能量不夠）；b.電流太大，使焊條大半根發紅而熔化太快，母材還未到熔化溫度便覆蓋上去。C.坡口有油污、銹蝕；d.焊件散熱速度太快，或起焊處溫度低；e.操作不當或磁偏吹，焊條偏弧等。
④未焊透：焊接時接頭根部未完全熔透的現象，也就是焊件的間隙或鈍邊未被熔化而留下的間隙，或是母材金屬之間沒有熔化，焊縫熔敷金屬沒有進入接頭的根部造成的缺陷。
產生原因：焊接電流太小，速度過快。坡口角度太小，根部鈍邊尺寸太大，間隙太小。焊接時焊條擺動角度不當，電弧太長或偏吹（偏弧）
⑤裂紋（焊接裂紋）：在焊接應力及其它致脆因素共同作用下，焊接接頭中局部地區的金屬原子結合力遭到破壞而形成的新界面而產生縫隙，稱為焊接裂紋。它具有尖銳的缺口和大的長寬比特徵。按其方向可分為縱向裂紋、橫向裂紋，輻射狀（星狀）裂紋。按發生的部位可分為根部裂紋、弧坑裂紋，熔合區裂紋、焊趾裂紋及熱響裂紋。按產生的溫度可分為熱裂紋（如結晶裂紋、液化裂紋等）、冷裂紋（如氫致裂紋、層狀撕裂等）以及再熱裂紋。
產生機理：一是冶金因素，另一是力學因素。冶金因素是由於焊縫產生不同程度的物理與化學狀態的不均勻，如低熔共晶組成元素S、P、Si等發生偏析、富集導致的熱裂紋。此外，在熱影響區金屬中，快速加熱和冷卻使金屬中的空位濃度增加，同時由於材料的淬硬傾向，降低材料的抗裂性能，在一定的力學因素下，這些都是生成裂紋的冶金因素。力學因素是由於快熱快冷產生了不均勻的組織區域，由於熱應變不均勻而導至不同區域產生不同的應力聯系，造成焊接接頭金屬處於復雜的應力——應變狀態。內在的熱應力、組織應力和外加的拘束應力，以及應力集中相疊加構成了導致接頭金屬開裂的力學條件。
⑥形狀缺陷
焊縫的形狀缺陷是指焊縫表面形狀可以反映出來的不良狀態。如咬邊、焊瘤、燒穿、凹坑（內凹）、未焊滿、塌漏等。
產生原因：主要是焊接參數選擇不當，操作工藝不正確，焊接技能差造成。