ic貼片如何焊接

㈠ 焊接貼片ic的時候需要先給焊盤上焊嗎

如果用烙鐵焊的話就不需要，如果你是用熱風槍焊的話就須要先給焊盤上錫。

㈡ 貼片IC焊接

機器當然好，我們做實驗有時少是不可能用貼片機的。
人工焊接嘛用扁頭烙鐵回或者是風槍最答好，先上錫，但是錫要上得平滑才好放IC，把IC放好，最好是先固定一個引腳，再調整好最佳位置，對腳也固定好。如用扁頭烙鐵的話就對IC引腳大面積加熱，但是你得把握好溫度和時間，不然IC會壞的。用風槍就最好了，你上好平滑的錫，固定好位置，這個得一次到位，用一不傳熱的物體使IC固定，用風槍對IC加熱就行了。同樣你得把握好溫度不要太高和時間不不要太長，不然IC也會壞的。溫度你應該知道，350-370度就好了，風槍一般高一點也沒關系。像這種你如是想自己學焊接，可以試著做。也沒多大難的，只是一個熟練過程。但是如果你是產品做實驗，晶元也不多還較貴的情況下，見意你還是找個像維修方面的人給你搞下比教好，他們熟練，一般的都好焊接的，QFN封裝的難度大點，一般只有百分之80-90的機率能焊好，這是我的一點淺薄經驗。希望能幫到你，

㈢ 貼片元件IC引腳很細不知道怎麼焊接

用拖焊抄法，先在某腳焊襲好定位，然後在一排腳上加錫，再然後用烙鐵來回拖焊幾下，最後將板子豎起來，用烙鐵慢慢往下拉，這時由於重力和毛細作用，錫會往下走，部分會拉到烙鐵頭上。當烙鐵吸不了錫時，輕敲一下，將錫從烙鐵頭上甩出。然後繼續放到引腳上去吸焊錫。多吸幾回就干凈了。當吸不了時，加點松香就好

㈣ 焊接貼片IC是應該注意什麼

要進行精密焊接，你作以下准備：
1、根據電路應用要求，選擇合適的焊錫。焊錫分為很多種，熔化溫度區間也各不相同。實驗性的設計建議先使用熔化溫度低，熔化區間窄一些的焊錫，這樣焊起來比較順手，焊點凝固速度快，不容易拖出錫絲；焊錫不要選用中心帶有助焊劑的（你可以把焊錫絲切斷看看中心是不是有顏色和焊錫不一致的晶末狀材料），因為助焊劑在焊接的時候會受熱爆裂，將焊錫濺到附近焊點上造成短路；焊錫的直徑不要太粗，不要超過焊盤的直徑；
2、選用合適的焊接工具，最好使用可調溫的恆溫焊台，根據你的焊錫熔化溫度和你的焊接習慣調整焊接溫度，我習慣+100度焊接，如果你焊接得比較熟練，可以稍微調低溫度，減少焊接損傷焊點的幾率，如果你焊接得比較生疏，建議調高一些，這樣焊錫化得快，較順手。
3、選擇助焊材料。建議使用液狀化學助焊劑，不要使用固體材料尤其不要使用松香，不但影響焊接質量，之後清理也很麻煩。使用助焊材料不宜過多。
4、檢查工具。你只要需要個倍數比較大的放大鏡（帶燈最好），條件好一些的話，有個台式放大鏡更好。每焊完一定量的焊點，就進行一次檢查，不要等到全部焊接完畢了才檢查，這樣有問題可以及時處理。
5、保證焊接面的干凈。防止操作過程中有異物掉入或者卡在晶元引腳之間造成問題。這個問題很多初學者都不太注意，但往往就是廢品產生的原因。操作過程中，要隨時清理電路板和操作台上的碎屑
最後是焊接手法。對於精密焊接來說，操作者的技術是最重要的，又快又准又牢固的焊接需要你長時間練習才行。這個沒有捷徑。

㈤ 手工焊接貼片機IC之類精密元件要怎麼操作

首先，需要檢查焊接焊盤是否已經有過焊接。如果有，需要用烙鐵清理一下PIN腳的焊盤焊接點上的錫，以免出現虛焊和空焊的情況發生。
然後開始焊接貼片IC。這個過程需要藉助烘槍。有兩種方法：
第一種方法，先將IC對准後用鑷子按在需要焊接的位置上，然後用烘槍吹，直到焊盤錫融化，松開鑷子移走烘槍即可；
第二種方法，先用烘槍吹，直到焊盤錫融化，用鑷子將IC按在需要焊接的位置上，松開鑷子移走烘槍即可。

㈥ 一般IC貼片元件焊接溫度是多少

貼片ic元件的焊接溫度是210°c~225°c。
貼片焊料的熔點一般為179℃～188℃,松香助焊劑則為200℃。因此,210℃—版225℃是大多數貼片焊接權的合適迴流焊溫度。整體的焊接溫度應注意元器件的最高耐溫等條件限制。
取下或安裝貼片集成電路時，經常用到用到熱風槍。在不同的場合，對熱風槍的溫度和風量等有特殊要求，溫度過低會造成元件虛焊，溫度過高會損壞元件及線路板。

㈦ 貼片元器件是怎麼焊上去的

貼片元件的手工焊接步驟：
1、清潔和固定PCB（ 印刷電路板）
在焊接前應對要焊的PCB 進行檢查，確保其干凈。對其上面的表面油性的手印以及氧化物之類的要進行清除，從而不影響上錫。手工焊接PCB 時，如果條件允許，可以用焊台之類的固定好從而方便焊接，一般情況下用手固定就好，值得注意的是避免手指接觸PCB 上的焊盤影響上錫。
2、固定貼片元件
貼片元件的固定是非常重要的。根據貼片元件的管腳多少，其固定方法大體上可以分為兩種——單腳固定法和多腳固定法。對於管腳數目少（一般為2-5 個）的貼片元件如電阻、電容、二極體、三極體等，一般採用單腳固定法。即先在板上對其的一個焊盤上錫。
然後左手拿鑷子夾持元件放到安裝位置並輕抵住電路板，右手拿烙鐵靠近已鍍錫焊盤熔化焊錫將該引腳焊好。焊好一個焊盤後元件已不會移動，此時鑷子可以松開。而對於管腳多而且多面分布的貼片晶元，單腳是難以將晶元固定好的，這時就需要多腳固定，一般可以採用對腳固定的方法。即焊接固定一個管腳後又對該管腳所對面的管腳進行焊接固定，從而達到整個晶元被固定好的目的。需要注意的是，管腳多且密集的貼片晶元，精準的管腳對齊焊盤尤其重要，應仔細檢查核對，因為焊接的好壞都是由這個前提決定的。
值得強調說明的是，晶元的管腳一定要判斷正確。
舉例來說，有時候我們小心翼翼的把晶元固定好甚至焊接完成了，檢查的時候發現管腳對應錯誤——把不是第一腳的管腳當做第一腳來焊了！追悔莫及！因此這些細致的前期工作一定不能馬虎。
3、焊接剩下的管腳
元件固定好之後，應對剩下的管腳進行焊接。對於管腳少的元件，可左手拿焊錫，右手拿烙鐵，依次點焊即可。對於管腳多而且密集的晶元，除了點焊外，可以採取拖焊，即在一側的管腳上足錫然後利用烙鐵將焊錫熔化往該側剩餘的管腳上抹去，熔化的焊錫可以流動，因此有時也可以將板子合適的傾斜，從而將多餘的焊錫弄掉。值得注意的是，不論點焊還是拖焊，都很容易造成相鄰的管腳被錫短路。這點不用擔心，因為可以弄到，需要關心的是所有的引腳都與焊盤很好的連接在一起，沒有虛焊。
4、清除多餘焊錫
在步驟3中提到焊接時所造成的管腳短路現象，現在來說下如何處理掉這多餘的焊錫。一般而言，可以拿前文所說的吸錫帶將多餘的焊錫吸掉。吸錫帶的使用方法很簡單，向吸錫帶加入適量助焊劑（如松香）然後緊貼焊盤，用干凈的烙鐵頭放在吸錫帶上，待吸錫帶被加熱到要吸附焊盤上的焊錫融化後，慢慢的從焊盤的一端向另一端輕壓拖拉，焊錫即被吸入帶中。應當注意的是吸錫結束後，應將烙鐵頭與吸上了錫的吸錫帶同時撤離焊盤，此時如果吸錫帶粘在焊盤上，千萬不要用力拉吸錫帶，而是再向吸錫帶上加助焊劑或重新用烙鐵頭加熱後再輕拉吸錫帶使其順利脫離焊盤並且要防止燙壞周圍元器件。如果沒有市場上所賣的專用吸錫帶，可以採用電線中的細銅絲來自製吸錫帶。自製的方法如下：將電線的外皮剝去之後，露出其裡面的細銅絲，此時用烙鐵熔化一些松香在銅絲上就可以了。此外，如果對焊接結果不滿意，可以重復使用吸錫帶清除焊錫，再次焊接元件。
5、清洗焊接的地方
焊接和清除多餘的焊錫之後，晶元基本上就算焊接好了。但是由於使用松香助焊和吸錫帶吸錫的緣故，板上晶元管腳的周圍殘留了一些松香，雖然並不影響晶元工作和正常使用，但不美觀。而且有可能造成檢查時不方便。因為有必要對這些殘余物進行清理。常用的清理方法可以用洗板水，在這里，採用了酒精清洗，清洗工具可以用棉簽，也可以用鑷子夾著衛生紙之類進行。清洗擦除時應該注意的是酒精要適量，其濃度最好較高，以快速溶解松香之類的殘留物。其次，擦除的力道要控制好，不能太大，以免擦傷阻焊層以及傷到晶元管腳等。此時可以用烙鐵或者熱風槍對酒精擦洗位置進行適當加熱以讓殘余酒精快速揮發。至此，晶元的焊接就算結束了。

㈧ 怎麼焊接貼片晶元

該怎麼焊就怎麼焊。你這問題問得……
用過兩天烙鐵的人就會焊貼片電阻電容。
用過一周應該就會焊SO封裝。
兩周就會焊QFP之類。

㈨ 貼片晶元一般都是怎麼焊接的, 晶元有的管腳有一百多個腳。 如果大量的生產，用哪一種比較合適

貼片晶元的焊接一般是在PCB上印刷上錫膏，然後把晶元貼在錫膏上，當然要與PCB上的封裝對齊。然後送到迴流爐里加熱，錫膏受熱融化，使晶元焊接到PCB上。現在的大規模生產，對晶元的要求是小型化，自動化