採用共晶焊錫進行焊接有哪些優點

A. 什麼是共晶焊錫鉛、錫的比例是多少

焊錫的定抄義： 一般來說，焊錫是由錫（融點232度）和鉛（熔點327度） 組成的合金。 其中由錫63％和鉛37％組成的焊錫被稱為共晶焊錫， 這種焊錫的熔點是183度。 當錫的含量高於63%,溶化溫度升高,強度降低. 當錫的含量少於10%時,焊接強度差,接頭發脆, 焊料潤滑能力變差.最理想的是共晶焊錫.在共晶溫度下, 焊錫由固體直接變成液體,無需經過半液體狀態. 共晶焊錫的熔化溫度比非共晶焊錫的低, 這樣就減少了被焊接的元件受損壞的機會. 同時由於共晶焊錫由液體直接變成固體,也減少了虛焊現象. 所以共晶焊錫應用得非常的廣泛.

B. 共晶焊錫的金屬元素配比是多少

「黃金比例」的是63:37， 錫63鉛37 ， 熔點183， 一般焊接溫度在300左右，可以根據焊點大小和線經粗細可以相應調整一點溫度。 找正規大廠的 比例會標准點，

C. 焊錫試題

題一、填空題（30分）1.在電子元件上焊接使用的焊錫一般具有（熔點）低，在較低的溫度下(200℃左右)變成成液態，熔解後的焊錫較容易潤濕到基板的焊盤上和元件的電極上的性質。2.熔點在450℃以下的材料稱之為軟焊料，熔點在450℃以上的焊材稱之為硬（焊料），焊錫屬於（軟焊料）。3.在焊接的實際應用中，錫和鉛按一定比例搭配的Sn-Pb焊錫被廣泛使用，其中Sn（63）%-Pb（37）%組成的焊錫一般稱為共晶焊錫。Sn-Pb焊錫中，最低熔點(183℃)開始熔化。4.目前行業內的共同評價是：具備產業化實用價值的無鉛錫料主要有（Sn-Cu）、（Sn-Ag）、（Sn-Ag-Cu）三種合金。5.錫膏的成分 -

是（焊錫粉末）和（Flux）的混合物。6.根據助焊劑的成份錫膏可以分為（松香型錫膏）、（免洗型錫膏）、（水溶性型錫膏）。二、判斷題(10)1.錫膏是焊錫粉末和Flux共存的混合物，並具有粘性的膏狀物體。（V）2.印刷是錫膏供給最通用的一種方法，適合於大量生產（V）3.在電子產品的焊接中使用比例最大的是松香樹脂型助焊劑。（V）4. 錫焊的最佳溫度為200～230℃(X)5.助焊劑應有良好的熱穩定性，一般熱穩定溫度不小於150℃。（X）三、選擇題（25分）1.焊後PCB板面殘留多、板子臟的原因可能有（ABCD）A.錫爐溫度不夠B.助焊劑塗布太多C.錫液中加了防氧化劑或防氧化油造成的D. FLUX使用過程中，較長時間未添加稀釋劑2.錫液造成短路的情況有（ABCD）A. 發生了連焊但未檢出。B. 錫液未達到正常工作溫度，焊點間有「錫絲」搭橋。C. 焊點間有細微錫珠搭橋D. 發生了連焊即架橋3.助焊劑的物理特性是與焊接性能的哪些因素有關（ABC）A.表面張力B.粘度C.蒸氣壓D. 溫度4.助焊劑的種類繁多，一般可分為（ABC） A.無機系列助焊劑 B.有機系列助焊劑 C.樹脂系列助焊劑 D.松香系列助焊劑5.焊劑焊料檢測方法有（ABCD）A.焊劑含量測定B.錫含量測定C.酸值的測定D.鹵素含量的測定四、簡答題1.發生漏焊、虛焊、連焊的原因哪些（列舉四項即可）（20分）答：1.FLUX塗布的量太少或不均勻。2.部分焊盤或焊腳氧化嚴重。3.PCB布線不合理（元器件分布不合理）。4.發泡管堵塞，發泡不均勻，造成FLUX在PCB上塗布不均勻。5.手浸錫時操作方法不當。6.鏈條傾角不合理。7.波峰不平。2.錫膏的優點和缺點（15分）答：a 優點 可以控制錫膏的供給量，只供給需要焊接的部分。 能夠微量供給→對應高精密度貼裝 向基板供給錫膏的方式多種多樣。(鋼板印刷、絲網印刷、點錫等)→具有通用性。具有粘性，對於貼裝的元件具有臨時固定作用。 供給後，只要加熱到適當的溫度就可以進行焊接。→焊接簡單易行。b 缺點 錫膏的品質受制於溫濕度(必須在冰箱中保存)。 焊接後，焊接部分周圍容易有錫珠的產生。 復制的，能用就用。

D. 共晶焊錫多少溫度焊接比較好

一般比共晶高50度左右即可

E. 無鉛焊接和共晶焊錫有什麼異同

共晶焊錫其中由錫63％和鉛37％組成的焊錫被稱為共晶焊錫，這種焊錫的熔點是183度
無鉛焊接對設備要求較高，
焊接溫度高，
設備和焊接材料價格昂貴。
主要優點是無毒，無污染

F. 「焊錫膏」是干什麼用的

焊錫膏,主要由助焊劑和焊料粉組成（FLUX &SOLDER POWDER）
（一）、助焊劑的主要成份及其作用：
A、活化劑(ACTIVATION)：該成份主要起到去除PCB銅膜焊盤表層及零件焊接部位的氧化物質的作用，同時具有降低錫、鉛表面張力的功效；
B、觸變劑(THIXOTROPIC) ：該成份主要是調節焊錫膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出現拖尾、粘連等現象的作用；
C、樹脂（RESINS）：該成份主要起到加大錫膏粘附性，而且有保護和防止焊後PCB再度氧化的作用；該項成分對零件固定起到很重要的作用；
D、溶劑（SOLVENT）：該成份是焊劑組份的溶劑，在錫膏的攪拌過程中起調節均勻的作用，對焊錫膏的壽命有一定的影響；
（二）、焊料粉：
焊料粉又稱錫粉主要由錫鉛、錫鉍、錫銀銅合金組成，一般比例為SN63/PB37、SN42BI58、SN96.5CU0.5AG3.0和SN99.7CU0.7AG0.。概括來講錫粉的相關特性及其品質要求有如下幾點：
A、錫粉的顆粒形態對錫膏的工作性能有很大的影響：
A-1、重要的一點是要求錫粉顆粒大小分布均勻，這里要談到錫粉顆粒度分布比例的問題；在國內的焊料粉或焊錫膏生產廠商，大家經常用分布比例來衡量錫粉的均勻度：以25~45μm的錫粉為例，通常要求35μm左右的顆粒分度比例為60%左右，35μm 以下及以上部份各佔20%左右；
A-2、另外也要求錫粉顆粒形狀較為規則；根據「中華人民共和國電子行業標准《錫鉛膏狀焊料通用規范》（SJ/T 11186-1998）」中相關規定如下：「合金粉末形狀應是球形的,但允許長軸與短軸的最大比為1.5的近球形狀粉末。如用戶與製造廠達成協議，也可為其他形狀的合金粉末。」在實際的工作中，通常要求為錫粉顆粒長、短軸的比例一般在1.2以下。
A-3、如果以上A-1及A-2的要求項不能達到上述基本的要求，在焊錫膏的使用過程中，將很有可能會影響錫膏印刷、點注以及焊接的效果。
B、各種錫膏中錫粉與助焊劑的比例也不盡相同，選擇錫膏時，應根據所生產產品、生產工藝、焊接元器件的精密程度以及對焊接效果的要求等方面，去選擇不同的錫膏；
B-1、根據「中華人民共和國電子行業標准《錫鉛膏狀焊料通用規范》（SJ/T 11186-1998）」中相關規定，「焊膏中合金粉末百分(質量)含量應為65%-96%,合金粉末百分(質量)含量的實測值與訂貨單預定值偏差不大於±1%」；通常在實際的使用中，所選用錫膏其錫粉含量大約在90%左右，即錫粉與助焊劑的比例大致為90：10；
B-2、普通的印刷制式工藝多選用錫粉含量在89-91.5%的錫膏；
B-3、當使用針頭點注式工藝時，多選用錫粉含量在84-87%的錫膏；
B-4、迴流焊要求器件管腳焊接牢固、焊點飽滿、光滑並在器件（阻容器件）端頭高度方向上有1/3至2/3高度焊料爬升，而焊錫膏中金屬合金的含量，對迴流焊焊後焊料厚度（即焊點的飽滿程度）有一定的影響；為了證實這種問題的存在，有關專家曾做過相關的實驗，現摘抄其最終實驗結果如下表供參考：(表暫缺）
從上表看出，隨著金屬含量減少，迴流焊後焊料的厚度減少，為了滿足對焊點的焊錫量的要求，通常選用85%~92%含量的焊膏。
C、錫粉的「低氧化度」也是非常重要的一個品質要求，這也是錫粉在生產或保管過程中應該注意的一個問題；如果不注意這個問題，用氧化度較高的錫粉做出的焊錫膏，將在焊接過程中嚴重影響焊接的品質。
什麼是焊料
焊料是一種熔點比被焊金屬熔點低的易熔金屬。焊料熔化時，在被焊金屬不熔化的條件下能潤浸被焊金屬表面，並在接觸面處形成合金層而與被焊金屬連接到一起。在一般電子產品裝配中，俗稱為焊錫。
常用焊料具備的條件:
1)焊料的熔點要低於被焊工件。
2)易於與被焊物連成一體，要具有一定的抗壓能力。
3)要有較好的導電性能。
4)要有較快的結晶速度。
常用焊料的種類
根據熔點不同可分為硬焊料和軟焊料；根據組成成分不同可分為錫鉛焊料、銀焊料、銅焊料等。在錫焊工藝中，一般使用錫鉛合金焊料。
1)錫鉛焊料——是常用的錫鉛合金焊料，主要由錫和鉛組成，還含有銻等微量金屬成分。
錫鉛焊料主要用途:廣泛用於電子行業的軟釺焊、散熱器及五金等各行業波峰焊、浸焊等精密焊接。特殊焊接工藝以及噴塗、電鍍等。經過特殊工藝調質精煉處理而生產成的抗氧化焊錫條,具有獨特的高抗氧化性能,浮渣比普通焊料少,具有損耗少、流動性好,可焊性強、焊點均勻、光亮等特點.
錫鉛焊料條
錫鉛焊料標准:GB/T8012-2000/GB/T3131-2001
2)共晶焊錫——是指達到共晶成分的錫鉛焊料，合金成分是錫的含量為61．9%、鉛的含量為38．1%。在實際應用中一般將含錫60%，含鉛40%的焊錫就稱為共晶焊錫。在錫和鉛的合金中，除純錫、純銅和共晶成分是在單一溫度下熔化外，其他合金都是在一個區域內熔化的，所以共晶焊錫是錫鉛焊料中性能最好的一種。
Eutectic solders(共晶焊錫)：兩種或更多的金屬合金，具有最低的熔化點，當加熱時，共晶合金直接從固態變到液態，而不經過塑性階段。
常用焊料的形狀：
焊料在使用時常按規定的尺寸加工成形，有片狀、塊狀、棒狀、帶狀和絲狀等多種。
1)絲狀焊料——通常稱為焊錫絲，中心包著松香，叫松脂芯焊絲，手工烙鐵錫焊時常用。松脂芯焊絲的外徑通常有0．5mm、0．6mm、0．8mm、1．Omm、1．2mm、1．6mm、2．Omm、2．3mm、3．Omm等規格。
2)片狀焊料——常用於矽片及其他片狀焊件的焊接。
3)帶狀焊料——常用於自動裝配的生產線上，用自動焊機從製成帶狀的焊料上沖切一段進行焊接，以提高生產效率。
4)焊料膏——將焊料與助焊劑拌和在一起製成，焊接時先將焊料膏塗在印製電路板上，然後進行焊接，在自動貼片工藝上已經大量使用。

G. 什麼是共晶點焊錫有什麼優點

共晶其抄實主要是指兩種或者兩種以上的金屬形成的共晶體，不同於簡單的物理混合。

共晶點焊錫特點：熔點穩定，具備完全不同於金屬成分的性能特徵。如，錫銀銅合金，錫銻合金，錫鉛銀合金等等，不同的比例，可焊性也有很大不同。

蘇州杜瑪科技---共晶錫膏無鉛環保錫膏

H. 焊料的選擇：對於焊料的選擇要求選用共晶焊錫，其中要求Pb38.1%、Sn61.9%，比重為8.4，

這就是有鉛焊料中錫鉛所佔的比例，而比重就是密度。

I. 共晶焊錫的標准溫度是多少最適溫度是多少

那要看錫線的含鉛量是多少咯
一般來說350度左右就差不多了

J. 什麼是共晶焊錫

焊錫的定義：來
一般來說，焊源錫是由錫（融點232度）和鉛（熔點327度）組成的合金。

其中由錫63％和鉛37％組成的焊錫被稱為共晶焊錫，這種焊錫的熔點是183度。
當錫的含量高於63%,溶化溫度升高,強度降低.當錫的含量少於10%時,焊接強度差,接頭發脆,焊料潤滑能力變差.最理想的是共晶焊錫.在共晶溫度下,焊錫由固體直接變成液體,無需經過半液體狀態.共晶焊錫的熔化溫度比非共晶焊錫的低,這樣就減少了被焊接的元件受損壞的機會.同時由於共晶焊錫由液體直接變成固體,也減少了虛焊現象.所以共晶焊錫應用得非常的廣泛.