選擇性波峰焊接UPH怎麼計算

Ⅰ 國產選擇性波峰焊哪種牌子好，能做到波峰穩定，焊點飽

DS300FS全自動浸焊機

選波如果要做波峰焊的焊點飽還是有些難度，一套多軸系統相對批專量生產穩定性不如屬波峰焊，因為波峰焊比較簡單，沒有太多控制，如果要波峰焊的效率，還有選擇能焊接的產品，可以考慮全自動浸焊系統，成本比較選波低很多，還不需要氮氣，效率也高很多！！

Ⅱ 選擇性波峰焊設備應提供哪些參數

樓主好東鑫泰焊錫建議您的設備應具有的參數都應該提供，不管客戶現在有沒有用到，就如助焊劑一樣客戶要的參數全寫上了

Ⅲ 選擇性波峰焊的手工焊接

手工焊接由於具有歷史悠久、成本低、靈活性高等優勢，至今仍被廣泛採用。但版是，在可靠性要求高權、焊接難度大的一些應用中，由於下述原因受到相當的制約：
1、烙鐵頭的溫度難以精確控制，這是一個最根本的問題。如果烙鐵頭溫度過低，容易造成焊接溫度低於工藝窗口的下限而形成冷焊或虛焊；同時，由於烙鐵的熱回復性畢竟有限，非常容易導致金屬化通孔內透錫不良。烙鐵頭溫度過高，容易使焊接溫度高於工藝窗口上限而形成過厚的金屬間化合物層，從而導致焊點變脆、強度下降，並可能導致焊盤脫落使線路板報廢；
2、焊點質量的好壞往往受到操作者的知識、技能和情緒的影響，很難進行控制；
3、勞動力較機器設備的成本優勢正在逐漸喪失。

Ⅳ 選擇性波峰焊的選擇焊

由於使用選擇焊進行焊接時，每一個焊點的焊接參數都可以「度身定製」，我們不必再「將就」。工程師有足夠的工藝調整空間把每個焊點的焊接參數（助焊劑的噴塗量、焊接時間、焊接波峰高度等）調至最佳，缺陷率由此降低，我們甚至有可能做到通孔元器件的零缺陷焊接。
選擇焊只是針對所需要焊接的點進行助焊劑的選擇性噴塗，線路板的清潔度因此大大提高，同時離子污染量大大降低。助焊劑中的NA+離子和CL-離子如果殘留在線路板上，時間一長會與空氣中的水分子結合形成鹽從而腐蝕線路板和焊點，最終造成焊點開路。因此，傳統的生產方式往往需要對焊接完的線路板進行清洗，而選擇焊則從根本上解決了這一問題。
焊接中的升溫和降溫過程都會給線路板帶來熱沖擊，其強度在無鉛焊接中尤為突出。無鉛波峰焊的波峰溫度一般為260℃左右，比有鉛波峰焊高10～15℃。在焊接時，整塊線路板的溫度經歷了從室溫到260℃，再冷卻到室溫的過程，這一升一降的兩個溫度變化過程所帶來的熱沖擊會使線路板上不同材質的物體因為熱脹冷縮系數不同而形成剪切應力，比如說BGA器件，在承受熱沖擊時便會在焊球的頂部與底部形成剪切應力，當這個剪切應力大到一定程度時便會使BGA形成分層和微裂縫。這樣的缺陷很難檢測（即使藉助X光機和AOI），而且焊點在物理連接上仍然導通（也無法通過功能測試檢測），但是當產品在實際使用中該焊點受到震動等外來因素影響時，很容易形成開路。選擇焊只是針對特定點的焊接，無論是在點焊和拖焊時都不會對整塊線路板造成熱沖擊，因此也不會在BGA等表面貼裝器件上形成明顯的剪切應力，從而避免了熱沖擊所帶來的各類缺陷。無鉛焊接所需溫度高，焊料可焊性和流動性差，焊料的熔銅性強。

Ⅳ 選擇性波峰焊的介紹

鑫晨楓科技選擇性波峰焊工藝介紹
印製電路組裝焊接方法有電烙鐵焊、浸焊、波峰焊，在成批生產中，選擇性波峰焊使用最多。
波峰焊是將安裝好元件的印製板放在波峰焊機上，作直線運動，未裝元件的一面經過「錫峰」吃錫，使所有元件一起焊牢。
1.選擇性波峰焊接工藝
其焊接原理與錫焊相同，現把工藝參數選擇簡介如下：
（1）焊接溫度，一般為240℃-250℃，溫度太低則焊點發暗，拉尖嚴重。溫度太高會嚴重影響元件質量及印製導線的附著強度。
（2）焊接速度或時間一般為0.6-1米/分,根據材料和焊接溫度適當調節,它與印製面積大小、放置傾斜角度有關。速度太慢，元件易過熱，印製板變形；速度太快，易虛焊、拉尖，橋接等。
（3）「吃錫」深度一般為印製板厚度的2/3為宜.選擇不當焊點易成錫瘤、拉尖或焊料溢出燙壞元件。
（4）傾斜角度，以5°-8°為好，選擇適當可減小焊料對焊接面的壓應力，減少或避免產生拉尖和錫瘤。
2材料選擇
（1）焊接要求抗氧化性能好，抗腐蝕性能強，機械強度好，導電性能好，流動性好。常用錫鉛合金Sn63%、Pb37% 、M,183℃.
(2)焊劑應具備下列性能：腐蝕性小、助焊性好、流動性好、不吸水、不電離。焊接時，表面張力低於焊料的表面張力，焊渣易於清洗，常用701，601焊劑。
3.後處理
整體焊後，對虛焊、假焊、氣泡堆積等進行的修理。用人工烙鐵焊修補損壞的印製導線。金屬化孔，分別用軟銅線返修。用航空汽油或酒精清洗焊劑殘渣。
4.與錫焊相比，選擇性波峰焊的優點
（1）提高了焊接的可靠性。
（2）插件焊接質量一致性好，這是由焊接材料與工藝相同所致。
（3）生產效率高，操作簡便。

Ⅵ 什麼是選擇性波峰焊

選擇性波峰焊又稱機器人焊接，是為了滿足通孔元器件焊接發展要求而發回明的一種特殊形答式的波峰焊。選擇焊一般由助焊劑噴塗、預熱和焊接三個模塊構成。通過設備編程裝置，助焊劑噴塗模塊可對每個焊點依次完成助焊劑選擇性噴塗，經預熱模塊預熱後，再由焊接模塊對每個焊點逐點完成焊接。

Ⅶ 選擇性波峰焊操作的時候出現的一些問題應該怎樣解決，比如連錫 短路 空焊等等 問題

連錫（就是短路）：可能是預熱溫度不夠導致元件無法達到溫度，焊接過程中由於元件吸熱量大，導致拖錫不良，而形成連錫；還有可能是錫爐溫度低，或者焊接速度太快。建議焊接前用KIC測試元件溫度，板面溫度是否達到焊接要求。
空焊：空焊有幾種1.是由於波峰不穩定，然後波峰離板底太遠，然後波峰高低不穩定可能會形成空焊；2.PCB板氧化也可能導致不上錫，特別是OSP的焊盤必須在沒氧化前進行焊接。
可以去網上面搜索波峰焊接技術有個論壇是國內比較專業的。
望採納！

Ⅷ 為什麼選擇性波峰焊經常出現連焊

選擇性波峰焊主要優勢在於小噴咀點焊或托焊，應對高器件混裝的DIP器件的焊接，當然他的優勢也是他的劣勢，因為只小面積的錫波所以補給熱量也相當少，熱容大的器件及焊盤焊接熱量不足，會導致連錫（短路） 空焊及透錫不良，且焊接效率低下，需要氮氣做保護氣體。您可以了解 全自動浸錫設備可以解決這方面焊接問題！

大熱容量的產品

Ⅸ 選擇性波峰焊有哪些品牌

進口：NAKUM、RPS、ERSA ，KOI 國產：目前也有十幾家！

目前國外的價格 10-20萬美金，國內內的5-10萬美金不等！投入還是比較大容的，大家更擔心的效果與回報率問題！！

波峰焊與選波峰主要方式是接觸波的大小不一樣，選波是點接觸，波峰焊小面接觸，通過流動錫面來焊接效率會更高一些，但對雙面混裝板來說高於5MM器件高度，波峰焊就無法實現精焊及拖錫效果了，所以雙面混裝小批量的大家會選擇選擇性波峰焊來補充，也公司用來代替鉻鐵用來補焊（單一產品），如果效果要求高，期待導入價格及運行成本考慮，可以考慮全自動浸錫機 通過治具避焊可實現雙面混裝產品的量產及代替波峰焊中小批量的生產！

Ⅹ 選擇性波峰焊的選擇焊設備的組成及技術要點

選擇焊採用選擇性助焊劑噴塗系統，即助焊劑噴頭根據事先編制好的程序指令運行到指定位置後，僅對線路板上需要焊接的區域進行助焊劑噴塗（可點噴和線噴），不同區域的噴塗量可根據程序進行調節。由於是選擇性噴塗，不僅助焊劑用量比波峰焊有很大的節省，同時也避免了對線路板上非焊接區域的污染。
因為是選擇性噴塗，所以對助焊劑噴頭控制的精度要求非常高（包括助焊劑噴頭的驅動方式），同時助焊劑噴頭也應具備自動校準功能。
此外，助焊劑噴塗系統中，在材料的選擇上必須能要考慮到非VOC助焊劑(即水溶性助焊劑)的強腐蝕性，因此，凡有可能接觸到助焊劑的地方，零部件都必須能抗腐蝕。 預熱模塊的關鍵在於安全，可靠。
首先，整板預熱是其中的關鍵。因為整板預熱可以有效地防止線路板的不同位置受熱不均而造成線路板的變形。
其次，預熱的安全可控非常重要。預熱的主要作用是活化助焊劑，由於助焊劑的活化是在一定溫度范圍下完成的，過高和過低的溫度對助焊劑的活化都是不利的。此外，線路板上的熱敏器件也要求預熱的溫度可控，不然熱敏器件將很有可能被損壞。
試驗表明，充分的預熱還可以縮短焊接時間和降低焊接溫度；而且這樣一來，焊盤與基板的剝離、對線路板的熱沖擊，以及熔銅的風險也降低了，焊接的可靠性自然大大增加。 焊接模塊通常由錫缸、機械/電磁泵、焊接噴嘴、氮氣保護裝置和傳動裝置等構成。由於機械/電磁泵的作用，錫缸中的焊料會從獨立的焊接噴嘴中不斷湧出，形成一個穩定的動態錫波；氮氣保護裝置可以有效防止由於錫渣產生而堵塞焊接噴嘴；而傳動裝置則保證了錫缸或線路板的精確移動以實現逐點焊接。
1.氮氣的使用。氮氣的使用可以將無鉛焊料的可焊性提高4倍，這對全面提高無鉛焊接的質量是非常關鍵的。
2.選擇焊與浸焊的根本區別。浸焊是將線路板浸在錫缸中依靠焊料的表面張力自然爬升完成焊接。對於大熱容量和多層線路板，浸焊是很難達到透錫要求的。選擇焊則不同，焊接噴嘴中沖出來的是動態的錫波，它的動態強度會直接影響到通孔內的垂直透錫度；特別是進行無鉛焊接時，因為其潤濕性差，更需要動態強勁的錫波。此外，流動強勁的波峰上不容易殘留氧化物，這對提高焊接質量也會有幫助。
3.焊接參數的設定。
針對不同的焊點，焊接模塊應能對焊接時間、波峰頭高度和焊接位置進行個性化設置，這將使操作工程師有足夠的空間來進行工藝調整，從而使每個焊點的焊接效果達到最佳。有的選擇焊設備甚至還能通過控制焊點的形狀來達到防止橋連的效果。 選擇焊對線路板傳送系統的關鍵要求是精度。為了達到精度要求，傳送系統應滿足以下兩點：
1.軌道材料防變形，穩定耐用；
2.在通過助焊劑噴塗模塊和焊接模塊的軌道上加裝定位裝置。
選擇焊所帶來的低運行成本
選擇焊的低運行成本是其迅速受到製造廠商歡迎的重要原因。