焊接時的火星能有多少溫度

❶ 火星的溫度是多少

火星比地球更遠離太陽，它的軌道半徑約為1.5天文單位，所以輻射到火星的太陽功率要比地球更低43%。然而，影響火星表面溫度的不只是與太陽的距離，而且還與火星的大氣層有著重要的關系。在火星的大氣中，二氧化碳的比例高達95%。相比之下，二氧化碳在地球大氣中的佔比只有0.03%。那麼，這是否意味著火星具有很強的溫室效應呢？從而具有很高的表面溫度呢？

其實並沒有，主要原因是火星的大氣太稀薄了，只有地球大氣的百分之一。盡管火星大氣中的二氧化碳比例很高，但由於極為稀薄的大氣幾乎無法束縛住熱能，這使得火星的表面非常寒冷。平均而言，火星表面的只有-60 ℃。

此外，火星的自轉軸傾斜角度與地球十分接近，使其擁有最類似於地球的季節。又由於火星更遠離太陽，所以火星上每個季節的長度是地球的兩倍。在火星兩極的冬季極夜，溫度低至-143 ℃。而在赤道的夏季白天，溫度最高可達35 ℃；到了晚上，溫度會降至-73 ℃。

雖然火星的溫度在大部分時候都非常低，但已經有明確的證據表明火星表面目前存在液態水，只不過是季節性的。NASA的火星勘測軌道飛行器（MRO）在火星表面發現了季節性斜坡紋線，在溫度較高時出現在火星表面，而溫度較低時又會消失，這是存在液態水的明確證據。

不過，這種水很可能是鹽度很高的鹽水。因為火星表面的溫度很低，只有鹽的含量足夠高，使得水的凝固點降到很低的程度，才能使液態水存在於火星表面。根據分析，這種水中的鹽主要為高氯酸鹽。

❷ 焊接時溫度為多少，時間是多少

焊接分為好多種，有手工電弧焊、釺焊、壓力焊等。對於手工電弧焊又分為直流和交流，直流時的溫度大概在1000——2000，而交流為2400——2600。

❸ 火星的表面溫度是多少

火星上的平均溫度大約為218K（-55℃，-67華氏度），但卻具有從冬天的140K（-133℃，-207華氏度）回到夏日白答天的將近300K（27℃，80華氏度）的跨度。盡管火星比地球小得多，但它的表面積卻相當於地球表面的陸地面積。

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❹ 焊接電火花溫度是多少

焊接時溫度1500-2500℃ 切割機切割時產生火花的原因是高速摩擦產生高溫把鋸片帶下來的粉版末瞬間燃燒，火花溫度權可達3000℃左右。由於離心力作用，馬上離開鋸片。由於粉末太細剎那間被冷卻。較粗一點的粉末繼續燃燒。

❺ 焊接電火花溫度是多少

鐵的熔點是1538度,所以焊接電火花的溫度應該不低於這個問題,但是由於焊接電火花很小,所以其溫度會瞬間、迅速降低.

❻ 焊接時溫度有多少℃切割機切割時為什麼會產生火花火花溫度有多高

焊接時溫度1500-2500℃
切割機切割時產生火花的原因是高速摩擦產生高溫把鋸版片帶下來的粉末瞬間燃燒權，火花溫度可達3000℃左右。由於離心力作用，馬上離開鋸片。由於粉末太細剎那間被冷卻。較粗一點的粉末繼續燃燒。

❼ 焊接時產生的溫度是多少

波峰焊時焊錫處於熔化狀態，其表面的氧化及其與其它金屬元素（主要是Cu）作用生成一些殘渣都是不可避免的，但是合理正確地使用波峰焊設備和及時地清理對於減少錫渣也是至關重要的。

一、嚴格控制爐溫

對於Sn63-Pb37錫條而言，其正常使用溫度為240-250oC。使用方要經常用溫度計測量爐內溫度並評估爐溫的均勻性，即爐內四個角落與爐中央的溫度是否一致，我們建議偏差應該控制在±5 oC之內。需要指出的是，不能單看波峰爐上儀表的顯示溫度，因為事實上儀表的顯示溫度與實際爐溫通常會存在偏差。這一偏差與設備製造商及設備使用時間均有關系。建議採用力鋒DW系列與LF-DW系列波峰焊，五面式加熱爐內溫度更均勻，有效降低錫渣產生！

二、波峰高度的控制（建議：3-5MM波峰焊高度）

波峰高度的控制不僅對於焊接質量非常重要，對於減少錫渣也有幫助。首先，波峰不宜過高，一般不應超過印刷電路板厚度方向的1/3，也就是說波峰頂端要超過印刷電路板焊接面，但是不能超過元器件面。同時波峰高度的穩定性也非常重要，這主要取決於設備製造商。從原理上講，波峰越高，與空氣接觸的焊錫表面就越大，氧化也就越嚴重，錫渣就越多。另一方面，如果波峰不穩，液態焊錫從峰頂回落時就容易將空氣帶入熔融焊錫內部，加速焊錫的氧化。

三、清理

經常性地清理錫爐表面是必須的。否則，從峰頂上回落的焊錫落在錫渣表面上，由於缺乏良好的傳熱而進入半凝固狀態，如此惡行循環也會導致錫渣過多。

四、錫條的添加

在每天/每次開機之前，都應該檢查一下爐面高度。先不要開波峰，而是加入錫條使錫爐里的焊錫達到最滿狀態。然後開啟加熱裝置使錫條熔化。由於，錫條的熔化會吸收熱量，此時的爐內溫度很不均勻，應該等到錫條完全熔解、爐內溫度達到均勻狀態之後才能開波峰。適時補充錫條，有助於減小焊接面與焊錫面之間的高度差，即減小焊錫波峰與空氣的接觸面積，也能減小錫渣的產生。

五、豆腐渣狀Sn-Cu化合物的清理

在波峰焊過程中，印刷電路板表面的敷銅以及電子元器件引腳上的銅都會不斷地向熔融焊錫中溶解。而Cu與Sn之間會形成Cu6Sn5金屬間化合物，該化合物的熔點在500oC以上，因此它以固態形式存在。同時，由於該化合物的密度為8.28g/cm3，而Sn63-Pb37焊錫的密度為8.80g/cm3，因此該化合物一般會呈現豆腐渣狀浮於液態焊錫表面。當然，也有一部分化合物會由於波峰的帶動作用進入焊錫內部。因此，排銅的工作就非常重要。其方法如下：停止波峰，錫爐的加熱裝置正常動作，首先將錫爐表面的各種殘渣清理干凈，露出水銀狀的鏡面狀態。然後將錫爐溫度降低至190-200oC（此時焊錫仍處於液態），而後用鐵勺等工具攪動焊錫1-2分鍾（幫助焊錫內部的Cu-Sn化合物上浮），然後靜置3-5個小時。由於Cu-Sn化合物的密度較小，靜置過後Cu-Sn化合物會自然浮於焊錫表面，此時用鐵勺等工具即可將表面的Cu-Sn化合物清理干凈。

上述方法可以排除一部分的銅。但是如果焊錫中含銅量太高，就要考慮清爐。根據生產情況，大約每半年或一年要清爐一次。

六、使用抗氧化油

抗氧化油為一種高閃點的碳氫化合物，它能夠浮於液態焊錫表面，將液態焊錫與空氣隔離開來，從而減少焊錫氧化的機會，進而減少錫渣。一般而言，使用抗氧化油可以減少大約70%的錫渣。

❽ 電焊，飛濺的火花，溫度是多少

鐵的熔點是1538度
所以焊接電火花的溫度應該不低於這個問題
但是由於焊接電火花很小
所以其溫度會瞬間、迅速降低。