鉛焊接時有哪些特點

A. 有鉛焊接有害對身體有什麼影響

我補充一下，加分給樓上的吧。
氧化鉛是在焊接時，揮發性較強的物質，吸入肺部容易引起血回鉛。損害造答血、神經、消化系統及腎臟。職業中毒主要為慢性。神經系統主要表現為神經衰弱綜合征，周圍神經病 (以運動功能受累較明顯)，重者出現鉛中毒性腦病。消化系統表現有齒齦鉛線、食慾不振、惡心、腹脹、腹瀉或便秘，腹膠痛見於中等及較重病例。造血系統損害出現卟啉代謝障礙貧血等。短時接觸大劑量，可發生急性或亞急性鉛中毒，表現類似重症慢性鉛中毒嚴重的可導致白血病等。

B. 鉛是否可以焊接

鉛-鉛互焊沒有意義，鉛的焊接性能也不好，但是前可以作為釺料用於釺焊（soldering or brazing），從理論上講這只是連接技術的一種，並不是狹義上的焊接（welding）。
釺焊相關資料：
釺焊
soldering and brazing
用比母材熔點低的金屬材料作為釺料，用液態釺料潤濕母材和填充工件介面間隙並使其與母材相互擴散的焊接方法。釺焊變形小，接頭光滑美觀，適合於焊接精密、復雜和由不同材料組成的構件，如蜂窩結構板、透平葉片、硬質合金刀具和印刷電路板等。釺焊前對工件必須進行細致加工和嚴格清洗，除去油污和過厚的氧化膜，保證介面裝配間隙。間隙一般要求在 0.01～0.1毫米之間。

釺焊基本知識概述
1.1 概念
釺焊：利用熔點比母材低的填充金屬（稱為釺料），經加熱熔化後，利用液態釺料潤濕母材，填充接頭間隙並與母材相互擴散，實現連接的焊接方法。
較之熔焊，釺焊時母材不熔化，僅釺料熔化；
較之壓焊，釺焊時不對焊件施加壓力。
釺焊形成的焊縫稱為釺縫。
釺焊所用的填充金屬稱為釺料。
釺焊過程： 表面清洗好的工件以搭接型式裝配在一起，把釺料放在接頭間隙附近或接頭間隙之間。當工件與釺料被加熱到稍高於釺料熔點溫度後，釺料熔化（工件未熔化），並藉助毛細管作用被吸入和充滿固態工件間隙之間，液態釺料與工件金屬相互擴散溶解，冷疑後即形成釺焊接頭。

1.2 焊接材料
1.2.1 釺料：即釺焊時用做填充金屬的材料。
1.2.1.1 對釺料的基本要求：
①低於工件金屬的熔點；
②有足夠的浸潤性（釺料流入間隙的性能）；
③有與工件金屬適當的溶解和擴散能力；
④焊接接頭應具有一定的機械性能和物理、化學性能。
1.2.1.2 分類
根據熔點不同，釺料分為軟釺料和硬釺料
①軟釺料：即熔點低於450℃的釺料，有錫鉛基、鉛基（T<150℃，一般用於釺焊銅及銅合金，耐熱性好，但耐蝕性較差）、鎘基（是軟釺料中耐熱性最好的一種，T=250℃）等合金。
軟釺料主要用於焊接受力不大和工作溫度較低的工件，如各種電器導線的連接及儀器、儀表元件的釺焊（主要用於電子線路的焊接）
常用的軟釺料有：錫鉛釺料（應用最廣、具有良好的工藝性和導電性，T<100℃）、鎘銀釺料、鉛銀釺料和鋅銀釺料等。
軟釺焊：指使用軟釺料進行的釺焊。釺焊接頭強度低（小於70Mpa）。
②硬釺料：即熔點高於450℃的釺料，有鋁基、銅基、銀基、鎳基等合金。
硬釺料主要用於焊接受力較大、工作溫度較高的工件，如：自行車架、硬質合金刀具、鑽探鑽頭等（主要用於機械零、部件的焊接）
常用的硬釺料有：銅基釺料、銀基釺料（應用最廣的一類硬釺料，具有良好的力學性能、導電導熱性、耐蝕性。廣泛用於釺焊低碳鋼、結構鋼、不銹鋼、銅以及銅合金等）、鋁基釺料（主要用於釺焊鋁及鋁合金）和鎳基釺料（主要用於航空航天部門）等。
硬釺焊：指使用硬釺料進行的釺焊。釺焊接頭強度較高（大於200Mpa）。
1.2.1.3 釺料的編號
國標：B（表釺料代號（Braze））+化學元素符號（表釺料的基本組元）+數字（表基本組元的質量分數（%））+元素符合（表釺料的其它組元，按含量多少排序，不標含量（最多不超過6個））----其它特性標記（表釺料的某些特性，如「V」表示真空級釺料，「R」表示即可作釺料，又可作氣焊絲的銅鋅含量）。
如：B（釺料代號）Ag72Cu（銀基釺料WAg=72%，並含有銅元素）---V（真空級釺料）
部標：
（1）冶金部部標：
「H1（表示釺料）+元素符號（表釺料基礎組元）+元素符號（表釺料主要組元）+數字（表除基礎組元外的主要組元的含量）---數字（表釺料中除基本、主要組元之外的其它組元的含量）」
如H1SnPb10棗表示錫鉛釺料 Wpb=10%
H1AlCu26-4棗表鋁基三元合金釺料Wcu=26%，其它合金元素為4%
（2）機械部部標
「HL（表釺料）+數字（表示釺料的化學組成類型→『1』表示銅鋅合金；『2』表示銅磷合金；『3』表銀合金；『4』表鋁合金；『5』表鋅合金；『6』表錫鉛合金；『7』表鎳基合金）+數字+數字（表示同一類型釺料中的不同牌號）」
如HL605——表第5號錫鉛釺料。
1.2.2 釺焊焊劑
釺劑：即釺焊時使用的熔劑。
1.2.2.1 釺劑的作用：
（1）清除母材和釺料表面的氧化物及其它雜質
（2）以液態薄膜的形式覆蓋在工件金屬和釺料的表面上，隔離空氣起保護作用——保護釺料及焊件不被氧化。
（3）改善液態釺料對工件金屬的浸潤性，增大釺料的填充能力。
1.2.2.2 分類：
釺劑通常分為軟釺劑、硬釺劑和鋁、鎂、鈦用釺劑三大類。
（1）軟釺劑
按其成分可分為無機軟釺劑（具有很高的化學活性，去除氧化物的能力很強。能顯著地促進液態釺料對母材的潤濕。組分為無機酸和無機鹽。一般的黑色金屬和有色金屬，包括不銹鋼、耐熱鋼和鎳鉻合金等都可使用，但它殘渣有腐蝕性，焊後必須清除干凈）和有機軟釺劑兩類。
按其殘渣對釺焊接頭的腐蝕作用可分為腐蝕性、弱腐蝕性和無腐蝕性三類，其中無機軟釺劑均系腐蝕性釺劑；有機軟釺劑屬於後兩類。
常用的軟釺劑有磷酸水溶液（只限於300℃以下使用，是釺焊含Cr不銹鋼或錳青銅的適宜釺劑）、氯化鋅水溶液和松香（只能用於300℃以下釺焊表面氧化不嚴重的金、銀、銅等金屬）等。
（2）硬釺劑：
常用的硬釺劑有硼砂、硼酸（活性溫度高，均在800℃以上，只能配合銅基釺料使用，去氧化物能力差，不能去除Cr、Si、Al、Ti等的氧化物）、KBF4（氟硼酸鉀，熔點低，去氧化能力強，是熔點低於750℃銀基釺料的適宜釺劑）等。

1.3 接頭形式
釺焊接頭承載能力與接合面大小有關。因此，釺焊接頭一般採用搭接接頭或套接接頭。如圖6-3-17所示：
圖6-3-17 釺焊接頭舉例
設計釺焊接頭時，應考慮釺焊件的裝配定位和釺料的安置等。裝配時，裝配間隙要均勻、平整和適當。間隙太小，會影響釺料的滲入與潤濕，達不到全部焊合；間隙太大，則浪費釺料，且會降低釺焊接頭強度。一般釺焊接頭間隙取為0.05～0.2mm。

1.4 加熱方式：
釺焊的加熱方式有烙鐵加熱、火焰加熱、電阻加熱、感應加熱、浸漬加熱和爐中加熱等。
烙鐵加熱溫度較低，一般只適於軟釺焊。
浸漬加熱類型有鹽浴加熱和金屬浴加熱，本身即提供釺劑或釺料，加熱快，接頭潔凈。
爐中加熱：氣氛、爐溫可控，加熱均勻、焊件變形小。
浸漬加熱和爐中加熱均可用於同時焊多件或多條釺縫，特適合於焊接形狀復雜且多釺縫的零件。

1.5 釺焊的特點及應用
特點：
（1）釺焊加熱溫度較低，接頭光滑平整，組織和機械性能變化小，變形小，工件尺寸精確。
（2）可焊異種金屬，也可焊異種材料，且對工件厚度差無嚴格限制。
（3）有些釺焊方法可同時焊多焊件、多接頭，生產率很高。
（4）釺焊設備簡單，生產投資費用少。
（5）接頭強度低，耐熱性差，且焊前清整要求嚴格，釺料價格較貴。
應用：
釺焊不適於一般鋼結構和重載、動載機件的焊接。主要用於製造精密儀表、電氣零部件、異種金屬構件以及復雜薄板結構，如夾層構件、蜂窩結構等，也常用於釺焊各類異線與硬質合金刀具。

釺焊時，對被釺接工件接觸表面經清洗後，以搭接形式進行裝配，把釺料放在接合間隙附近或直接放入接合間隙中。當工件與釺料一起加熱到稍高於釺料的熔化溫度後，釺料將熔化並浸潤焊件表面。液態釺料藉助毛細管作用，將沿接縫流動鋪展。於是被釺接金屬和釺料間進行相互溶解，相互滲透，形成合金層，冷凝後即形成釺接接頭。
釺焊的特點是接頭表面光潔，氣密性好，形狀和尺寸穩定，焊件的組織和性能變化不大，可連接相同的或不相同的金屬及部分非金屬。釺焊時，還可採用對工件整體加熱，一次焊完很多條焊縫，提高了生產率。但釺焊接頭的強度較低，多採用搭接接頭，靠通過增加搭接長度來提高接頭強度；另外，釺焊前的准備工作要求較高。
目前，釺焊在機械、電機、儀表、無線電等部門都得到了廣泛的應用。

釺焊的特點是釺料熔化而焊件不熔化。為了使釺接部分連接牢固，增強釺料的附著作用，釺焊時要用釺劑，以便清除釺料和焊件表面的氧化物。

硬釺料（如銅基、銀基、鋁基、鎳基等），具有較高的強度，可以連接承受載荷的零件，應用比較廣泛，如硬質合金刀具、自行車車架。
較釺料（如錫、鉛、鉍等），焊接強度低，主要用於焊接不承受載荷但要求密封性好的焊件，如容器、儀表元件等。
釺焊主要在機械、電機、儀表、無線電等製造業中得到廣泛應用。

釺焊的特點及應用
釺焊採用熔點低於母材的合金作釺料，加熱時釺料熔化，並靠潤濕作用和毛細作用填滿並保持在接頭間隙內，而母材處於固態，依靠液態釺料和固態母材間的相互擴散形成釺焊接頭。釺焊對母材的物理化學性能影響小，焊接應力和變形較小，可焊接性能差別較大的異種金屬，能同時完成多條焊縫，接頭外表美觀整齊，設備簡單，生產投資小。但釺焊接頭的強度較低，耐熱能力差。
應用：硬質合金刀具、鑽探鑽頭、自行車車架、換熱器、導管及各類容器等；在微波波導、電子管和電子真空器件的製造中，釺焊甚至是唯一可能的連接方法。

釺料和釺劑
為了使釺接部分連接牢固，增強釺料的附著作用，釺焊時要用釺劑。它的作用是清除釺料和母材表面的氧化物，保護焊件和液態釺料在釺焊過程中免於氧化，改善液態釺料對焊件的潤濕性。
常用的釺料一般有兩類。一類是硬釺料，熔點在450℃以上，常用的釺料有銅基、銀基、鋁基、鎳基等合金。釺劑常用硼砂、硼酸、氯化物、氟化物等。硬釺焊的加熱源有焊炬火焰、電阻電熱、感應加熱、鹽浴加熱及爐內加熱等。釺接接頭強度較高，適於釺焊受力較大或工作溫度較高的工件，如硬質合金刀具、自行車車架等，通常把這類釺焊稱為硬釺焊；另一類是軟釺料，熔點在450℃以下，應用最廣泛的軟釺料是錫基合金，多數軟釺料適合的焊接溫度為200-400℃，釺劑為松香、松香酒精溶液、氯化鋅溶液，加熱方法常用烙鐵加熱。釺接接頭強度較低，適於釺接受力不大或工作溫度較低的工件，如容器、儀表元件等，通常把這類釺焊稱為軟釺焊。
釺料是形成釺焊接頭的填充金屬，釺焊接頭的質量在很大程度上取決釺料。釺料應該具有合適的熔點、良好的潤濕性和填縫能力，能與母材相互擴散，還應具有一定的力學性能和物理化學性能，以滿足接頭的使用性能要求。

釺焊常用的工藝方法
釺焊常用的工藝方法較多，主要是按使用的設備和工作原理區分的。如按熱源區分則有紅外、電子束、激光、等離子、輝光放電釺焊等；按工作過程分有接觸反應釺焊和擴散釺焊等。接觸反應釺焊是利用釺料與母材反應生成液相填充接頭間隙。擴散釺焊是增加保溫擴散時間，使焊縫與母材充分均勻化，從而獲得與母材性能相同的接頭。幾乎所有的加熱熱源都可以用作釺焊熱源，並依此將釺焊分類：
烙鐵釺焊 用於細小簡單或很薄零件的軟釺焊。
波峰釺焊 用於大批量印刷電路板和電子元件的組裝焊接。施焊時,250℃左右的熔融焊錫在泵的壓力下通過窄縫形成波峰，工件經過波峰實現焊接。這種方法生產率高，可在流水線上實現自動化生產。
火焰釺焊 用可燃氣體與氧氣或壓縮空氣混合燃燒的火焰作為熱源進行焊接。火焰釺焊設備簡單、操作方便，根據工件形狀可用多火焰同時加熱焊接。這種方法適用於自行車架、鋁水壺嘴等中、小件的焊接。
浸沾釺焊 將工件部分或整體浸入覆蓋有釺劑的釺料浴槽或只有熔鹽的鹽浴槽中加熱焊接。這種方法加熱均勻、迅速、溫度控制較為准確，適合於大批量生產和大型構件的焊接。鹽浴槽中的鹽多由釺劑組成。焊後工件上常殘存大量的釺劑，清洗工作量大。
感應釺焊 利用高頻、中頻或工頻感應電流作為熱源的焊接方法。高頻加熱適合於焊接薄壁管件。採用同軸電纜和分合式感應圈可在遠離電源的現場進行釺焊，特別適用於某些大型構件，如火箭上需要拆卸的管道接頭的焊接。
爐中釺焊 將裝配好釺料的工件放在爐中進行加熱焊接，常需要加釺劑，也可用還原性氣體或惰性氣體保護，加熱比較均勻。大批量生產時可採用連續式爐。
真空釺焊 工件加熱在真空室內進行，主要用於要求質量高的產品和易氧化材料的焊接。

釺焊接頭
如圖3-31所示，釺焊一般採用板料搭接和套管嵌接的形式。這樣可以通過增加焊件之間的結合面，來彌補釺料強度的不足，保證接頭的承載能力。這種接頭形式還便於控制接頭的間隙，適當的間隙可以使釺料在接頭中均勻分布，達到最佳的釺焊效果。釺焊接頭的間隙范圍一般是0.05～0.2mm。
釺焊接頭的承載能力與接頭連接面大小有關。因此，釺焊一般採用搭接接頭和套件鑲接，以彌補釺焊強度的不足。

釺焊的分類
釺焊是利用熔點比母材低的金屬作為釺料，加熱後，釺料熔化，焊件不熔化，利用液態釺料潤濕母材，填充接頭間隙並與母材相互擴散，將焊件牢固的連接在一起。
根據釺料熔點的不同，將釺焊分為軟釺焊和硬釺焊。
（1）軟釺焊：軟釺焊的釺料熔點低於450°C，接頭強度較低(小於70 MPa)。
軟釺焊 多用於電子和食品工業中導電、氣密和水密器件的焊接。以錫鉛合金作為釺料的錫焊最為常用。軟釺料一般需要用釺劑,以清除氧化膜,改善釺料的潤濕性能。釺劑種類很多，電子工業中多用松香酒精溶液軟釺焊。這種釺劑焊後的殘渣對工件無腐蝕作用，稱為無腐蝕性釺劑。焊接銅、鐵等材料時用的釺劑，由氯化鋅、氯化銨和凡士林等組成。焊鋁時需要用氟化物和氟硼酸鹽作為釺劑，還有用鹽酸加氯化鋅等作為釺劑的。這些釺劑焊後的殘渣有腐蝕作用，稱為腐蝕性釺劑，焊後必須清洗干凈。

（2）硬釺焊：硬釺焊的釺料熔點高於450°C，接頭強度較高(大於200 MPa)。
硬釺焊 接頭強度高，有的可在高溫下工作。硬釺焊的釺料種類繁多，以鋁、銀、銅、錳和鎳為基的釺料應用最廣。鋁基釺料常用於鋁製品釺焊。銀基、銅基釺料常用於銅、鐵零件的釺焊。錳基和鎳基釺料多用來焊接在高溫下工作的不銹鋼、耐熱鋼和高溫合金等零件。焊接鈹、鈦、鋯等難熔金屬、石墨和陶瓷等材料則常用鈀基、鋯基和鈦基等釺料。選用釺料時要考慮母材的特點和對接頭性能的要求。硬釺焊釺劑通常由鹼金屬和重金屬的氯化物和氟化物，或硼砂、硼酸、氟硼酸鹽等組成，可製成粉狀、糊狀和液狀。在有些釺料中還加入鋰、硼和磷，以增強其去除氧化膜和潤濕的能力。焊後釺劑殘渣用溫水、檸檬酸或草酸清洗干凈。

注意：母材的接觸面應很乾凈，因此要用釺劑。釺劑的作用是去除母材和釺料表面的氧化物和油污雜質，保護釺料和母材接觸面不被氧化，增加釺料的潤濕性和毛細流動性。釺劑的熔點應低於釺料，釺劑殘渣對母材和接頭的腐蝕性應較小。軟釺焊常用的釺劑是松香或氯化鋅溶液，硬釺焊常用的釺劑是硼砂、硼酸和鹼性氟化物的混合物。

本文引用地址：http://www.weldr.net/simple/skill/html/content_1422.htm

C. 有鉛焊接到無鉛焊接需注意那些問題

所謂無鉛有鉛焊接指的是錫釺焊時所用焊接材料裡面含不含鉛的焊接。傳統釺焊是用的回鉛錫合答金焊料，熔點低，流動性好，焊接後的導電性好，得到十分廣泛的普及。然而鉛是個對人體健康有害的金屬，這樣就引起了無鉛焊接的話題。
無鉛焊接與有鉛焊接的區別：
其實主要是焊接溫度的不同，無鉛錫絲要求的焊接溫度更高一些，一般在250度左右，而普通的錫絲的焊接溫度在180度，所以無鉛焊台的焊接溫度更高一些，而且無鉛焊台的供熱速度更快。當然也有例外，在無鉛焊料中，也有低溫的焊料，其熔點比有鉛焊料還要低。但這種低溫焊料的價格相當昂貴。
從理論上來講，用無鉛焊台也可以焊有鉛焊點，因為無鉛焊台的溫度可以達到有鉛焊料的熔點。但實際上沒有人這樣用，因為一旦用有鉛焊料在無鉛焊台上焊接後，無鉛焊台就受到污染而無法再做無鉛環保產品了。
反過來，用有鉛焊台是焊不了無鉛焊料的，因為有鉛焊台的溫度可能達不到無鉛焊料的熔化溫度。

D. 有鉛焊錫的優點

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2、減少到少一半錫渣量，提升焊錫擴散能力
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E. 無鉛焊接與有鉛焊接區別

1、焊接溫度不同

無鉛的焊接溫度高，有鉛的焊接溫度低。

2、環保性不同

有鉛焊錫不環保。很多出口的產品就禁止有鉛產品，必須是無鉛環保的產品。

3、耐高溫不同

無鉛產品焊接時對產品的耐高溫性是要求很高的，而有鉛的焊接溫度就比較低。

有鉛焊料合金熔點低，焊接溫度低，對電子產品的熱損壞少；有鉛焊料合金潤濕角小，可焊性好，產品焊點「假焊」的可能性小；焊料合金的韌性好，形成的焊點抗震動性能好於無鉛焊點。

(5)鉛焊接時有哪些特點擴展閱讀

無鉛焊料的實現要求：

1、無鉛焊料的熔點要低，盡可能地接近63/37錫鉛合金的共晶溫度183℃，應盡量把無鉛焊料的熔融間隔溫差降下來，即盡量減小其固相線與液相線之間的溫度區間。

2、無鉛焊料要有良好的潤濕性；要保證在以上時間范圍內焊料能表現出良好的潤濕性能，以保證優質的焊接效果；

3、焊接後的導電及導熱率都要與63/37錫鉛合金焊料相接近；

4、焊點的抗拉強度、韌性、延展性及抗蠕變性能都要與錫鉛合金的性能相差不多；

5、成本盡可能的降低；目前，能控制在錫鉛合金的1.5~2倍，是比較理想的價位。

參考資料

網路-無鉛焊接

網路-鉛焊

F. 無鉛焊接的優點是什麼

無鉛焊接對設備要求較高，
焊接溫度高，
設備和焊接材料價格昂貴。
主要優點是無毒，無污染。環保嘛
一般是出口到歐盟，美國等發達國家和地區的產品都要求無鉛。

G. 有鉛和無鉛的焊接時推拉力

傳統的錫鉛焊料在電子裝聯中已經應用了近一個世紀。Sn63／Pb37共晶焊料的導電性、穩定性、抗蝕性、抗拉和抗疲勞、機械強度、工藝性都是非常優秀的，而且資源豐富，價格便宜。是一種極為理想的電子焊接材料。
但由於鉛污染人類的生活環境。據統計，某些地區地下水的含鉛量已超標30倍（允許標准
一、 無鉛焊接技術的現狀
無鉛焊料合金成分的標准化目前還沒有明確的規定。IPC等大多數商業協會的意見：鉛含量<0.1－0.2WT％（傾向<0.1％，並且不含任何其它有毒元素的合金稱為無鉛焊料合金。
1、 無鉛焊料合金
無鉛化的核心和首要任務是無鉛焊料。據統計全球范圍內共研製出焊膏、焊絲、波峰焊棒材100多種無鉛焊料，但真正公認能用的只有幾種。
（1） 目前最有可能替代Sn／Pb焊料的合金材料
最有可能替代Sn／Pb焊料的無毒合金是Sn基合金。以Sn為主，添加Ag、Cu、Zn、Bi、In、Sb等金屬元素，構成二元、三元或多元合金，通過添加金屬元素來改善合金性能，提高可焊性、可靠性。主要有：Sn－Bi系焊料合金，Sn－Ag共晶合金，Sn－Ag－Cu三元合金，Sn－Cu系焊料合金，Sn－Zn系焊料合金（僅日本開發應用），Sn－Bi系焊料合金，Sn－In和Sn－Pb 系合金。
（2） 目前應用最多的無鉛焊料合金三元共晶形式的Sn95.8\Ag3.5\Cu0.7（美國）和三元近共晶形式的Sn96.5\Ag3.0\Cu0.5（日本）是目前應用最多的用於再流焊的無鉛焊料。其熔點為216－220℃左右。
由於Sn95.8\Ag3.5\Cu0.7無鉛焊料美國已經有了專利權，另外由於Ag含量為3.0WT％的焊料沒有專利權，價格較便宜，焊點質量較好，因此IPC推薦採用Ag含量為3.0WT％（重量百分比）的Sn－Ag－Cu焊料。
Sn－0.7Cu－Ni焊料合金用於波峰焊。其熔點為227℃。
雖然Sn基無鉛合金已經被較廣泛應用，與Sn63\Pb37共晶焊料相比無鉛合金焊料較仍然有以下問題：
（A）熔點高34℃左右。
（B）表面張力大、潤濕性差。
（C）價格高
2、PCB焊盤表面鍍層材料
無鉛焊接要求PCB焊盤表面鍍層材料也要無鉛化，PCB焊盤表面鍍層的無鉛化相對於元器件焊端表面的無鉛化容易一些。目前主要有用非鉛金屬或無鉛焊料合金取代Pb－Sn熱風整平（HASL）、化學鍍Ni和浸鍍金（ENIC）、Cu表面塗覆OSP、浸銀（I－Ag）和浸錫（I－Sn）。
目前無鉛標准還沒有完善，因此無鉛元器件焊端表面鍍層的種類很多。美國和台灣省鍍純Sn和Sn/Ag/Cu的比較多，而日本的元件焊端鍍層種類比較多，各家公司有所不同，除了鍍純Sn和/Sn/Ag/Cu外，還有鍍Sn/Cu、Sn/Bi等合金層的。由於鍍Sn的成本比較低，因此採用鍍Sn工藝比較多，但由於Sn表面容易氧化形成很薄的氧化層、加電後產生壓力、有不均勻處會把Sn推出來，形成Sn須。Sn須在窄間距的QFP等元件處容易造成短路，影響可靠性。對於低端產品以及壽命要求小於5年的元器件可以鍍純Sn，對於高可靠產品以及壽命要求大於5年的元器件採用先鍍一層厚度約為1µm以上的Ni，然後再鍍2－3µm厚的Sn。
3、 目前無鉛焊接工藝技術處於過渡和起步階段
雖然國際國內都在不同程度的應用無鉛技術，但目前還處於過渡和起步階段，從理論到應用都還不成熟。沒有統一的標准，對無鉛焊接的焊點可靠性還沒有統一的認識，因此無論國際國內無鉛應用技術非常混亂，大多企業雖然焊接材料無鉛化了，但元器件焊端仍然有鉛。究竟哪一種無鉛焊料更好？哪一種PCB焊盤鍍層對無鉛焊更有利？哪一種元器件焊端材料對無鉛焊接焊點可靠性更有利？什麼樣的溫度曲線最合理？無鉛焊對印刷、焊接、檢測等設備究竟有什麼要求。。。。都沒有明確的說法。總之，對無鉛焊接技術眾說紛紜，各有一套說法、各有一套做法。這種狀態對無鉛焊接產品的可靠性非常不利。因此目前迫切需要加快對無鉛焊接技術從理論到應用的研究。
二、 無鉛焊接的特點和對策
1、 無鉛焊接和焊點的主要特點
（1） 無鉛焊接的主要特點
（A）高溫、熔點比傳統有鉛共晶焊料高34℃左右。
（B）表面張力大、潤濕性差。
（C）工藝窗口小，質量控制難度大。
（2） 無鉛焊點的特點
（A）浸潤性差，擴展性差。
（B）無鉛焊點外觀粗糙。傳統的檢驗標准與AOI需要升級。
（C）無鉛焊點中氣孔較多，尤其有鉛焊端與無鉛焊料混用時，焊端（球）上的有鉛焊料先熔，覆蓋焊盤，助焊劑排不出去，造成氣孔。但氣孔不影響機械強度。
（D）缺陷多－由於浸潤性差，使自定位效應減弱。
無鉛焊點外觀粗糙、氣孔多、潤濕角大、沒有半月形，由於無鉛焊點外觀與有鉛焊點有較明顯的不同，如果有原來有鉛的檢驗標准衡量，甚至可以認為是不合格的，但對於一般要求的民用電子產品這些不影響使用質量。因此要說服客戶理解，這是因為無鉛焊接潤濕性差造成的。隨著無鉛技術的深入和發展，由於助焊劑的改進以及工藝的進步，無鉛焊點的粗糙外觀已經有了一些改觀，相信以後會有更好的進步。
2、 無鉛波峰焊特點及對策
無鉛波峰焊接的主要特點也是高溫、潤濕性差、工藝窗口小。質量控制難度比再流焊更大。
（1） 用對波峰焊的焊料通常採用Sn－0.7Cu或Sn－0.7Cu－0.05Ni，熔點227℃，焊接溫度250－260℃。Sn－Cu焊料中加入少量的Ni可增加流動性和延伸率。波峰焊也可以使用Sn/Ag/Cu，一般不推薦用Sn/Ag/Cu焊料，除了因為Sn/Ag/Cu焊料的成本比較高，另外Ag也會腐蝕Sn鍋，而且腐蝕作用比Sn更嚴重。
（2） 無鉛波峰焊接Sn鍋中焊料溫度高達250－260℃，Sn在高溫下有溶蝕Sn鍋的現象，溫度越高熔蝕性越嚴重，而且無鉛焊料中Sn成分佔99％，比有鉛焊料多40％，如果採用傳統的不銹鋼鍋膽進行無鉛焊，大約三個月就會發生漏鍋現象。因此要求波峰焊設備的Sn鍋，噴嘴耐高溫、耐腐蝕，目前一般採用鈦合金鋼鍋膽，
由於無鉛焊料的浸潤性差，工藝窗口小，焊接時為了減小PCB表面的溫度差，要求Sn鍋溫度均勻，
（3） 由於高熔點，PCB預熱溫度也要相應提高，一般為100－130℃。為了PCB內外溫度均勻，預熱區要加長。使緩慢升溫。焊接時間3－4s。兩個波之間的距離要短一些。
（4） 對於大尺寸的PCB，為了預防PCB變形，傳輸導軌增加中間支撐。
（5） 由於高溫，為了防止焊點冷卻疑固時間過長造成焊點結晶顆粒長大，波峰焊設備應增加冷卻裝置，使焊點快速降溫。但是冷卻速度過快又可能對陶瓷體結構的CHIP元件傷害，有可能會使無件產生開裂，因此還要控制不要過快冷卻。另外對Sn鍋吹風會影響焊接溫度，因此還要考慮採用適當的冷卻手段。
（6） 由於高溫和浸潤性差，要提高助焊劑的活化溫度和活性，工藝上可增加一些助劑塗覆蓋。
（7） 要密切關注Sn－Cu焊料中Cu的比例，Cu的成分達0.2％，液相溫度改變多達6℃。這樣的改變可能導致動力學的改變以及焊接質量的改變。Cu比例超過1％，必須換新焊料。由於Cu隨工作時間不斷增多，因此一般選擇低Cu合金。
（8） 波峰焊時通孔元件插裝孔內上錫高度可能達不到75％（傳統Sn\Pb要求75％），因此要求從PCB孔徑比的設計、助焊劑活性與塗覆量、波峰溫度、波峰高度、導軌的傾斜角度等方面綜合考慮。
（9） 由於高溫，Sn會加速氧化，因此無鉛波峰焊工藝還有一個很大的缺點是產生大量的殘渣，充氮氣（N2）可以減少焊Sn渣的形成。當然也可以不充N2，或者加入無鉛錫渣還原粉，將產生大量的殘渣還原後重復利用，但一定要比有鉛焊接更注意每天的清理和日常維護。
（10） 波峰焊後分層LIFT－OFF（剝離、裂紋）現象較嚴重。
三、 從有鉛向無鉛焊接過渡的特殊階段存在的問題
1、 無鉛工藝對元器件的挑戰
（1） 耐高溫
要考慮高溫對元器件封裝的影響。由於傳統表面貼裝元器件的封裝材料只要能夠耐240℃高溫就能滿足有鉛焊料的焊接溫度了，而無鉛焊接時對於復雜的產品焊接溫度高達260℃，因此元器件封裝能否耐高溫是必須考慮的問題了。
另外還要考慮高溫對器件內部連接的影響。IC的內部連接方法有金絲球焊、超聲壓焊，還有倒裝焊等方法，特別是BGA、CSP和組合式復合元器件、模塊等新型的元器件，它們的內部連接用的材料也是與表面組裝用的相同的焊料，也是用的再流焊工藝。因此無鉛元器件的內連接材料也要符合無鉛焊接的要求。
（2） 焊端無鉛化
有鉛元器件的焊端絕大多數是Sn／Pb鍍層，而無鉛元器件焊端表面鍍層的種類很多。究竟哪一種鍍層最好，目前還沒有結論，因此還有待無鉛元器件標準的完善。
2、 無鉛工藝對PCB的挑戰
無鉛工藝要求PCB耐熱性好，較高的玻璃化轉變溫度Tg，低熱膨脹系數，低成本。
（1） 無鉛工藝要求較高的玻璃化轉變溫度Tg
Tg是聚合物特有的性能，是決定材料性能的臨界溫度。在SMT焊接過程中，焊接溫度遠遠高於PCB基板的Tg，無鉛焊接溫度比有鉛高34℃，更容易PCB的熱變形，冷卻時損壞元器件。應適當選擇Tg較高的基PCB材料。
（2） 要求低熱膨脹系數（CTE）
當焊接溫度增加時，多層結構PCB的Z軸與XY方向的層壓材料、玻璃纖維、以及Cu之間的CTE不匹配，將在Cu上產生很大的應力，嚴重時會造成金屬化孔鍍層斷裂而失效。這是一個相當復雜的問題，因為它取決於很多變數，如PCB層數、厚度、層壓材料、焊接曲線、以及Cu的分布、過孔的幾何形狀（如縱橫比）等。
克服多層板金屬化孔斷裂的措施：
凹蝕工藝一-電鍍前在孔內側除掉樹脂／玻璃纖維。
以強金屬化孔壁與多層板的結合力。
凹蝕深度為13－20µm。
（3） 高耐熱性
FR－4基材PCB的極限溫度為240℃，對於簡單產品，峰值溫度235－240℃可以滿足要求，但是對於復雜產品，可能需要260℃才能焊好。因此厚板和復雜產品需要採用耐高溫的FR－5。
（4） 低成本
由於FR－5的成本比較高，對於一般消費類產品可以採用復合基CEMn來替代FR－4基材，CEMn是表面和芯部由不同材料構成的剛性復合基覆銅箔層壓板，簡稱CEMn代表不同型號。
四、 無鉛工藝對助焊劑的挑戰
（1） 無鉛工藝對助焊劑的要求
（A）由於焊劑與合金錶面之間有化學反應，因此不同合金成分要選擇不同的助焊劑。
（B）由於無鉛合金的浸潤性差，要求助焊劑活性高。
（C）提高助焊劑的活化溫度，要適應無鉛高溫焊接溫度。
（D）焊後殘留物少，並且無腐蝕性，滿足ICT探針能力和電遷移。
（2） 焊膏印刷性、可焊性的關鍵在於助焊劑。
確定了無鉛合金後，關鍵在於助焊劑。例如有8家焊膏公司給某公司提供相同合金成份的無鉛焊膏進行試驗，試驗結果差別很大。潤濕性好的焊膏後不立碑，潤濕性差的濕膏焊上後電阻、電容移位比較多。因此，選擇焊膏要做工藝試驗，看看印刷性能否滿足要求，焊後質量如何。例如印刷時焊膏的滾動性、填充性、脫膜性是否好，間隔1個小時觀察印刷質量有無變化、測1－8小時的黏度變化等等。總之要選擇適合自己產品和工藝的焊膏。
（3） 無鉛焊劑必須專門配製焊膏中的助焊劑是凈化焊接表面,提高潤濕性,防止焊料氧化和確保焊膏質量以及優良工藝性的關鍵材料。高溫下助焊劑對PCB的焊盤，元器件端頭和引腳表面的氧化層起到清洗作用，同時對金屬表面產生活化作用。
免清洗Sn－Pb焊膏已經使用了多年，而且已是成熟的技術。早期無鉛焊膏的做法是簡單地將Sn－Pb焊料免清洗焊劑和無鉛合金混合，結果很糟糕。焊膏中助焊劑和焊料合金間的化學反應影響了焊膏的流變特性，流變性對印刷性能至關重要。
由於無鉛合金的浸潤性差，要求助焊提高活性，提高活化溫度的道理，下面再進一步分析：無論有鉛焊接還是無鉛焊接，助焊劑浸潤區是控制焊接接的關鍵區域，助焊酸在常溫下不能和Cu20起反應，就是分解反應，在分解反應時會發出熱量，釋放激活能。有鉛焊接時，助焊劑的活性反應恰好在焊料的熔點183℃之前，對金屬表面進行清洗，焊料熔化時使金屬表面獲得激活能，從而能夠起到降低熔融焊料的黏度和表面張力，提高浸潤性的作用，有利於擴散、溶解形成金屬間合金層。但是無鉛焊接時，熔點為217℃，比有鉛高34℃，而無鉛助焊劑的主要成份也是松香脂，如果使用傳統的助焊劑，在183℃焊料熔化前焊膏中的助焊劑已經結束化反應，再從183℃上升到217℃，由於助焊劑長時間處在高溫下，不僅起不到清洗耳恭聽和活化作用，還可能造成助焊劑碳化，嚴重時會使PCB焊盤，元件引腳和焊膏中的焊料合金在高溫下重新氧化而造成焊接不良。
因此無鉛焊劑必須專門配製，隨著無鉛進程的深入，由於焊料廠商的努力，他們在活化劑等添加劑上採取措施來提高助焊劑的活性和活化溫度，使無鉛焊膏質量得到了改善。目前的無鉛焊點從外觀上看已經比前幾年有了改善。
（4） 波峰焊中無VOC免清洗耳恭聽焊劑也需要特殊配製。無鉛焊膏和波峰焊的水溶性焊劑對某些產品也是需要的。
4、關於過度時期無鉛焊接可靠性的討論
關於無鉛焊接可靠性問題是製造商和用戶都十分關心的問題。尤其是當前正處在從有鉛向無鉛焊接過渡的特殊階段，無鉛材料、印刷板、元器件、檢測等方面都沒有標准，甚至可靠性的測試方法也沒有標準的情況下，可靠性是非常讓人們擔憂的。現階段的無鉛工藝，特別是在國內處於比較混亂的階段，由於有鉛和無鉛混用時，特別是當無鉛焊端的元器件採用有鉛焊料和有鉛工藝時發生嚴重的可靠性問題，這些問題不僅是當前過渡階段無鉛焊接要注意，而且對於過渡階段的有鉛焊接也是要注意的問題。
（1）焊點機械是比較軟的，容易變形，因此無鉛焊點的硬度比Sn－Pb高，無鉛焊點的強度也比Sn－Pb高，無鉛焊點的變形比Sn－Pb焊點小，但是這些並不等於無鉛的可靠性好。由於無鉛焊料的潤濕性差，因此空洞、移位、立碑等焊接缺陷比較多，另外由於熔點高，如果助焊劑的活化溫度不能配合高熔點，正如前面分析的那樣，由於助焊劑浸潤區的溫度、時間長，會使焊接面在高溫下重新氧化而不能發生浸潤和擴散，不能形成良好的界面合金層，其結果導致焊面結合強度（抗拉強度）差而降低可靠性。
據美國偉創立，AGILENT等公司的可靠性試驗，例如推力試驗，彎曲試驗，振動試驗，跌落試驗，經過潮熱，高低溫度循環等可靠性試驗結果，大體上都有一個比較相近的結論：大多數民用、通信等領域，由於使用環境沒有太大的應力，無鉛焊點的機械強度甚至比有鉛的要求還高；便在使用應力高的地方，例如軍事，高低溫，低氣壓等惡劣環境下，由於無鉛蠕變大，因此無鉛比有鉛的可靠性差很多。
關於無鉛焊點的可靠性（包括測試方法）還在初期的研究階段。
（2）錫須問題
SN在壓縮狀態會生長晶須（WHISKER），嚴重時會造成短路，要特別關注窄間距QFP封裝元件。晶須是直徑為1－10µm，長度為數µm－數＋µm的針狀形單晶體，易發生在Sn、Zn、Cd、Qg等低熔點金屬表面。
Sn須增長的根本原因是在Sn鍍層上產生應力，室溫下1.5個月晶須長度達1.5µm。
在Sn中加一些雜質可避免生長Sn須。
（3）分層LIFT－OFF（剝離、裂紋）現象
無鉛和有鉛混用時，如果焊接中混入的鉛超過標准>5％時，焊接後在焊占與焊端交界處會加劇公層LIFT－OFF（剝離、裂紋）現象。LIFT－OFF現象在有鉛元件採用無鉛波峰焊的工藝中比較多，嚴重時甚至會把PCB焊盤一起剝離開。因此過渡階段波峰焊的焊盤設計可採用SMD（阻焊定義焊盤）方式，用阻焊膜壓住焊盤四周，這樣可以減輕或避免PCB焊盤剝離現象。
關於分層LIFT－OFF（剝離、裂紋）現象的機理還要繼續研究。當焊料、元件、PCB全部無鉛化後是否不會產生LIFT－OFF會現象了，也要繼續研究。
元件的Sn－Pb鍍層發生的LIFT－OFF
（4） 鉛和有鉛混用時可靠性討論
① 無鉛焊料中的鉛對長期可靠性的影響是一個課題，需要更進一步研究。初步的研究顯示；焊點中鉛含量的不同對可靠性的影響是不同的，當含量在某一個中間范圍時，影響最大，這是因為在最後凝固形成結晶時，在Sn權界面處，有偏析金相形成，這些偏析金相在循環負載下開始形成裂紋並不斷擴大。例如：2％－5％的鉛可以決定無鉛焊料的疲勞壽命，但與Sn－Pb焊料相比，可靠性相差不大。無鉛焊料與有鉛焊端混有時要控制焊點中鉛含量<0.05％。
目前正處在無鉛和有鉛焊接的過度轉變時期，大部分無鉛工藝是無鉛焊料與有鉛引腳的元件混用。在「無鉛」焊點中，鉛的含量可能來源於元件的焊端、引腳或BGA的焊球。
無鉛焊料與有鉛焊端混用時氣孔多，這是因為有鉛焊端與無鉛焊料混用時，焊端（球）上的有鉛焊料先熔，覆蓋焊盤，當無鉛焊料合金熔化時，焊膏中的助焊劑排不出去造成氣孔。對於波峰焊，由於元件引腳脖子Sn－Pb電鍍層不斷融解，焊點中鉛的含量需要進行監測。
② 有鉛焊接與無鉛焊端混用的質量最差
有鉛焊料與無鉛焊端混用時如果採用有鉛焊料的溫度曲線，有鉛焊料先熔，而無鉛焊端（球）不能完全熔化，使元件一側的界面不能生成金屬間合金層，BGA、CSP－側原來的結構被破壞而造成失效，因此有鉛焊料與無鉛焊端混用時質量最差。BGA、CSP無鉛焊球是不能用到有鉛工藝中的。
（5） 高溫對元件的不利影響
陶瓷電阻和特殊的電容對溫度曲線的斜率(溫度的變化速率)非常敏感,由於陶瓷體與PCB的熱膨脹系數CTE相差大（陶瓷：3－5，PCB：17左右），在焊點冷卻時容易造成元件體和焊點裂紋，元件開裂現象與CTE的差異、溫度、元件的尺寸大小成正比。0201、0402、0603小元件一般很少開裂，而以上的大元件發生開裂失效的機會較多。
鋁電解電容對清晰度極其敏感。
連接器和其他塑料封裝元件（如QFP、PBGA）在高溫時失效明顯增加。主要是分層、爆米花、變形等、粗略統計，溫度每提高10℃，潮濕敏感元件（MSL）的可靠性降1級。解決措施是盡量降低峰值溫度；對潮濕敏感元件進行去潮烘烤處理。
（6） 高溫對PCB的不利影響
高溫對PCB的不利影響在第三節中已經做了分析，高溫容易PCB的熱變形、因樹脂老化變質而降低強度和絕緣電阻值，由於PCB的Z軸與XY方向的CTE不匹配造成金屬化孔鍍層斷裂而失效等可靠性問題。
解決措施是盡量降低峰值溫度，一般簡單的消費類產品可以採用FR－4基材，厚板和復雜產品需要採用耐高溫的FR－5或CEMn來替代FR－4基材。
（7） 電氣可靠性
迴流焊、波峰焊、返修形成的助焊劑殘留物，在潮濕環境和一定電壓下，導電體之間可能會發生電化學反應，導致表面絕緣電阻（SIR）的下降。如果有電遷移和枝狀結晶（錫須）生長的出現，將發生導線間的短路，造成電遷移（俗稱「漏電」）的風險。為了保證電氣可靠性，需要對不同免清洗助焊劑的性能進行評估。
（8） 關於無鉛返修
① 無鉛焊料的返修相當困難，主要原因：
（A）無鉛焊料合金潤濕性差。
（B）溫度高（簡單PCB235℃，復雜PCB260℃）。
（C）工藝窗口小。
② 無鉛返修注意事項：
（A）選擇適當的返修設備和工具。
（B）正確作用返修設備和工具。
（C）正確選擇焊膏、焊劑、焊錫絲等材料。
（D）正確設置焊接參數。
除了要適應無鉛焊料的高熔點和低潤濕性。同時返修過程中一定要小心，將任何潛在的對元件和PCB的可靠性產生不利影響的因素降至最低。
（9） 關於過度時期無鉛和有鉛混用情況總結。
（A）無鉛焊料和無鉛焊端――效果最好。
（B）無鉛焊料和有鉛焊端――目前普通使用，可以應用，但必須控制Pb，Cu等的含量，要配製相應的助焊劑，還要嚴格控制溫度曲線等工藝參數，否則會造成可靠性問題。
（C）有鉛焊料和無鉛焊端――效果最差，BGA、CSP無鉛焊球是不能用到有鉛工藝中的，不建議採用。
五、 過渡階段有鉛、無鉛混用應注意的問題
1、 問題舉例
（1） 有鉛工藝也遇到了無鉛元器件有的SMT加工廠，雖然還沒有啟動無鉛工藝，但是也遇到了無鉛元器件，特別是BGA／CSP和LLP。有的元件廠已經不生產有鉛的器件了，因此采購不到有鉛器件了，這種知道采購的器件是無鉛的情況還不可怕，因為可以通過提高焊接溫度，一般提高到230－235℃就可以。還有一種措施可以採用無鉛焊料和無鉛工藝，因為目前過度階段普遍情況是無鉛焊料和有鉛焊端混用，其可靠性還是可以被接受的。但是最糟糕的是無意中遇到了無鉛元器件，生產前沒有發現，生產中還是採用有鉛焊料和有鉛工藝，結果非常糟糕，因為有鉛焊料和無鉛焊端混用效果最差。
（2） 有鉛工藝也遇到純Sn熱風整平的PCB。
這種情況也是在無意中發生過，結果由於焊接溫度不夠造成質量問題。
（3） 波峰焊問題
波峰焊問題比較多，例如目前有鉛工藝遇到無鉛元器件；無鉛工藝的插裝孔，導通孔不上錫；分層LIFT－OFF現象較嚴重；橋接、漏焊等缺陷多；錫鍋表面氧化物多。。。。。
2、 解決措施
（1） 備料
備料要注意元器件的焊端材料是否無鉛，如果是無鉛元器件，一定要弄清楚是什麼鍍層材料，特別是BGA／CSP和新型封裝的器件，例如LLP等（有鉛工藝也要注意）。
目前無鉛標准還沒有完善，因此無鉛無器件焊端表面鍍層的種類很多，例如日本的元件焊端鍍Sn／Bi層，如果焊料中含有鉛，當鉛含量<4WT％，Bi會與Pb形成93℃的低熔點，影響產品可靠性，因此鍍Sn／Bi的元件只能在無鉛焊料中使用。
（2） 物料管理
對於有鉛、無鉛兩種工藝並存的企業，務必注意製造嚴格的物料管理制度，千萬不能把有鉛、無鉛的焊膏和元器件混淆。
（3） 無鉛印刷要提高印刷精度
加大模板開口尺寸：寬厚比>1.6，面積比>0.71
（4） 提高貼片精度
（5） 嚴格控制溫度曲線，盡量降低峰值溫度；
對潮濕敏感元件進行去潮烘烤。
（6） 復雜和高可靠產品採用耐高溫的PCB材料（FR5或其它）
（7） 在N2中焊接比在空氣中焊接的質量好，尤其波峰焊採用N2可以減少高溫焊料氧化，減少殘渣，節省焊料。或者加入無鉛錫渣還原粉，將產生大量的殘渣還原後重復利用，但一定要比有鉛焊接更注意每天的清理和日常維護。
六、有鉛向無鉛製程轉換過程中成本控制
在有鉛向無製程轉換過程中成本控制主要從機器成本和製程材料消耗成本兩方面考慮。
目前相當多的企業已購置有鉛焊接工藝所使用的機器（波峰焊）在各種性能及操作性方面已經接近無鉛焊接的工藝要求，將現在所使用的機器關鍵部分的部件材質及尺寸作出對應的改造即可繼續使用在要求不是十分高的電子產品加工工藝當中。
普通波峰焊機改無鉛波峰焊機可行性分析
普通錫和無鉛錫的焊接溫度區別:
a普通錫的焊接溫度245℃
b無鉛錫的焊接溫度270℃
普通錫和無鉛錫的焊接用助焊劑預熱溫度區別
a普通錫的焊接用助焊劑預熱溫度90℃
b無鉛錫的焊接用助焊劑預熱溫度110℃
普通錫和無鉛錫的金屬成分區別
a普通錫的金屬成分Sn/Pb
b無鉛錫的金屬成分主要是Sn/Ag/Cu或者Sn/Cu
普通錫和無鉛錫的焊接設備要求區別
:
普通錫的焊接設備要求
無特別要求:
無鉛錫的焊接設備要求
a要求機器當中與錫接觸部分本身不能含有鉛的成分.
b要求無鉛錫的熔爐能夠耐腐蝕的性能較好.
c要求機器的冷卻速度較快
綜合以上要求其對應措施如下
1.機器的材料採用鈦合金材料
2.機器的預熱區長度和機器使用的速度成一定比例
3.和無鉛助焊劑有接觸的部分採用不含鉛成分材料製成
4.將機器的冷卻部分改為冷氣機或將冷卻風扇的數量加多
錫爐改造後效果
a完全滿足無鉛工藝製程各方面的要求
b生產速度和改造之前基本相同
結論
將原來的普通波峰焊機改造成無鉛波峰焊機是完全可行而且是節約成本的兩全之策
.
材料消耗方面
目前無鉛工藝當中採用的釺焊料相對比原來的焊料成分方面錫的含量增大很多，其合金成分相對有很大的提升。在生產加工過程中，其錫渣的產生量比原來普通焊料的產生量也有很大幅度的提高。如果能將錫渣的產生量降低則對於材料消耗方面的成本控制是有益的。
錫渣主要是錫在高溫環境下和氧氣發生反應產生的氧化物，通過物理高溫攪拌可以將大部分的錫氧分離（即錫渣還原），將分離的錫重新使用，也可利用化學置換還原反應將錫渣中的氧分子置換後還原成純錫而重復使用。

H. 無鉛焊接與有鉛焊接的區別是什麼

所謂無抄鉛有鉛焊接指的是錫襲釺焊時所用焊接材料裡面含不含鉛的焊接。傳統釺焊是用的鉛錫合金焊料，熔點低，流動性好，焊接後的導電性好，得到十分廣泛的普及。然而鉛是個對人體健康有害的金屬，這樣就引起了無鉛焊接的話題。
無鉛焊接與有鉛焊接的區別：
其實主要是焊接溫度的不同，無鉛錫絲要求的焊接溫度更高一些，一般在250度左右，而普通的錫絲的焊接溫度在180度，所以無鉛焊台的焊接溫度更高一些，而且無鉛焊台的供熱速度更快。當然也有例外，在無鉛焊料中，也有低溫的焊料，其熔點比有鉛焊料還要低。但這種低溫焊料的價格相當昂貴。
從理論上來講，用無鉛焊台也可以焊有鉛焊點，因為無鉛焊台的溫度可以達到有鉛焊料的熔點。但實際上沒有人這樣用，因為一旦用有鉛焊料在無鉛焊台上焊接後，無鉛焊台就受到污染而無法再做無鉛環保產品了。
反過來，用有鉛焊台是焊不了無鉛焊料的，因為有鉛焊台的溫度可能達不到無鉛焊料的熔化溫度。

I. 有鉛焊錫的優點

答：台錫錫業焊錫製品廠（TTIN品牌）焊錫產品特性：
1、抗氧化錫條適用於波峰焊錫爐時內，極少產生容不熔錫
2、減少到少一半錫渣量，提升焊錫擴散能力
3、減少如連錫，錫尖等不良現象的產生。
4、焊點光亮，焊接效果穩定。
您好，我是台錫錫業小蒙，專業為您解答焊錫知識，歡迎您的咨詢！076981887445

J. 鉛和鉛怎樣焊接

看你焊接多大的東西 選擇不同的焊接方式 鉛的熔點很低 太小的東西是不容易焊接好的 氣焊 .氬弧 .還有就是專門給薄板設計的點焊機 少的話建議你買個能融化鉛的烙鐵好了