bga封裝如何檢查焊接

1. 用X光機如何檢查BGA焊接狀況

專業知識,可以到SMT之家論壇上拋出這個問題,我晚上回去幫你發個貼啊,這個論壇藏龍卧虎,應該很快就能有答案.呵呵!

2. 用迴流焊焊接BGA封裝器件怎麼確定焊接溫度曲線

用測溫儀在爐內走一遍，然後在電腦里就可以讀到數據了

3. BGA封裝的晶元怎麼焊接，焊接後怎麼拆下來

BGA封裝焊接最好有返修台來做 事半功倍。

4. 請問怎麼判斷是否BGA（顯卡。南北橋）封裝晶元虛焊

沒有簡答直接的辦法。筆記本維修中，只能吧所有可能 從簡單到復雜的挨個試驗回，例如先軟體後硬答件的排除。很多都是根據經驗判斷。還有一般來的貨掉電和南北橋 顯卡基本無關。你這個肯定先排除散熱下個魯大師看溫度，在排除系統可能，之後就是主板硬體故障了。如果懷疑虛焊就加焊試試。好了就好了不好就繼續找。筆記本故障都可提問幫解答，具體型號牌子和故障現象描述清楚有利於准確判斷故障。

5. 如何檢查BGA晶元的焊盤與電路板是否焊接好

可以用x-ray檢測機看！

6. 含有BGA封裝的板子怎麼焊接

BGA封裝的板子一般有以下2種方式拆焊：
1、採用手工焊接、烙鐵（熱風）。一回般單個BGA拆焊的話用這答個就好，把握好溫度基本上可以搞定。此種方法比較考驗技術，適合小的BGA晶元返修。
2、德正智能BGA返修台。這種適合批量BGA晶元返修，對操作人員沒有要求，特別是大的BGA晶元就需要用的這個了，返修效果高。
2種方式都可行，個人使用的話建議選第一種，公司性質的話選第二種，希望能幫到大家！

7. 伺服器主板BGA封裝晶元怎麼焊接

熱風槍手動焊接考驗的不僅僅是操作者的技術，如果用的是新晶元，新板子，那麼焊接內過程簡單容得多了，在板子上的BGA區域塗上助焊劑，稍稍用風槍吹一下，然後將晶元放上去，根據絲印，正確調整晶元位置，在晶元上部加少許助焊劑(助焊劑的作用是防止晶元溫度過高，燒毀晶元)。如果周邊沒有齊全的焊接工具那就很是杯具了，倒不如直接買一台德正智能BGA返修台省事。

8. 沒有x-ray 怎樣檢查BGA焊接質量

聽你這話，應該是自己弄的，屬於非專業的能手，前兩天我自己也弄了下我的GTX460，顯卡花專屏讓人幫看屬了一下，說是BGA虛焊，自己用熱風槍吹了吹，只要試機成功就可以，能點亮說明就是好的。軟體也只是檢測下焊接的是否到位，但是焊接的緊密度也是檢測不出來的，多注意下就可以了，散熱要弄好，螺絲要上緊，有的問題是自己清理灰塵之後，散熱塊上的不是很緊，熱量出來以後導致PC板變形拉伸脫焊，這個只是個人的一些見解！如果要想專業，可以去下http://www.chinafix.com/這個地址有很多專業的大神！

9. bga封裝如何焊接簡單

手工焊接用熱風筒輔助烙鐵。自動拆焊BGA晶元可以用德正智能的BGA返修台來解決

10. 關於BGA封裝晶元的焊接問題

與bga封裝晶元的焊接問題，我覺得是焊工的技術有問題