雙面板怎麼用迴流焊焊接

㈠ 雙面板過迴流焊的時候為什麼下面的材料掉不下來

廣晟抄德迴流焊告訴你一下錫膏襲溶解固化以後再溶解的溫度要比錫膏達到熔融狀態的溫度高，錫膏溶解時已經固化的錫膏還沒達到溶解的溫度所以元件不會掉。不過如果有大體積的元器件要注意。最好有個托盤用迴流焊網帶過迴流焊接。

㈡ 迴流焊操作流程

1、開機前的准備
3 C6 m+ k3 {6 r" h" ^ 1.1 確認電源供給正常；
9 S( i+ b A4 `" U 1.2 確認各連接線良好；
! J/ w! A: y5 A# Q. \9 [ 1.3 確認網鏈上沒有放置雜物,確認急停按鈕處於關閉狀態,蓋好頂蓋./ Z9 }- ]9 R# N' g& v4 a2 X) K+ `
2、 開機+ G2 H h# r4 ^0 K( g
2.1 打開溫度顯示板及開關控制面板；
2.2 按下開關控制面板的綠色按鈕，啟動機器；
2.3開機後機器進入預熱階段，該過程持續時間約為20~30分鍾,待溫度達到規定要求時，方可進行迴流焊接；
3、 放板
3.1放板時，應對產品輕拿輕放，以免元器件走位或掉落；
3.2經過迴流焊接的首個產品，應對其產品進行自檢，確保產品在迴流焊接過程中的品質質量，避免產品批量性的不合格；
4、關機
4.1 按下開關控制面板的關閉按鈕，關閉機器；
4.2 關閉後，網帶停止工作機器，進入冷卻階段，30分鍾後，按下急停旋鈕

注意事項
1.為確保人身安全，操作人員必須把廠牌及掛飾摘下，袖子不能過於松垮。
2操作時應注意高溫，避免燙傷維護
3.不可隨意設置迴流焊的溫區及速度
4.確保室內通風，排煙筒應通向窗戶外面。
機器維護
1．日常應對各部件進行檢查，特別注意傳送網帶，不能使其卡住或脫落
2 檢修機器時，應關機切斷電源，以防觸電或造成短路
3．機器必須保持平穩，不得傾斜或有不穩定的現象
4．遇到個別溫區停止加熱的情況，應先檢查對應的保險管

㈢ 雙面線路板如何過無鉛迴流焊爐

無鉛迴流焊爐過雙面板無非還是跟以前一樣採用兩種生產工藝：一種是一面刷錫膏貼元件、另一面點紅膠或者刷紅膠貼片；還一種就是雙面都是刷錫膏貼元件。不過現在採用無鉛工藝後就是有一些小的細節一定要注意
第一種工藝：一面刷錫膏一面點紅膠一般適合於元件比較密並且一面的元件高低大學都不一樣時點紅膠是最好的。當有高低元件很多的時候，一般都是點紅膠。特別是大元件重力大再過迴流焊會出現脫落現象。點紅膠遇熱會更加牢固的。一面錫膏一面點紅膠時的工藝流程是：來料檢測-->PCB的A面絲印焊錫膏-->貼片-->AOI或QC檢查-->A面迴流焊接-->翻板-->PCB的B面絲印紅膠或點紅膠（廣晟德迴流焊提醒您特別注意無論是點紅膠或絲印紅膠都是吧紅膠作用於元件的中間部位千萬不能讓紅膠污染了PCB元件腳的焊盤不然元件腳就不能焊錫）-->貼片-->烘乾-->清洗-->檢測-->返修。這里要特別注意一定要先錫膏面的焊接後再進行紅膠面的烘乾。因為紅膠的烘乾溫度比較低在180度左右就可以使紅膠固化。如果先進行紅膠面的烘乾後在後面的錫膏面的操作中很容易造成元器件的掉件，畢竟紅膠的附著力肯定是沒錫的好，並且在過錫膏板時溫度非常的高要達到200多度有時候很容易使已固化的紅膠失效變脆造成大量的元器件脫落。

第二種工藝：兩面都是刷錫膏貼片的PCB板一般是兩面的元件都是非常的多並且兩面都有大型的密腳IC或者BGA時只能兩面都是刷錫膏來貼片，因為如果點紅膠很容易使IC的腳與焊盤不能對位。兩面刷錫膏PCB板的工藝流程是：來料檢測-->PCB的A面絲印焊膏-->貼片-->QC或AOI檢查-->A面迴流焊接-->翻板-->PCB的B面絲印焊膏-->貼片-->QC或AOI檢查-->迴流焊接-->清洗-->檢測-->返修。這里廣晟德迴流焊提醒您要特別注意為避免過B面時大型元器件的脫落，在設定迴流焊溫度時要把迴流焊的下溫區的熔融焊接區的溫度設定比迴流焊上溫區熔融焊接區的溫度稍低5度。這樣下面的錫就不會再次融化造成元器件的脫落。兩面都是錫膏貼片工藝時，插件元器件就不能過波峰焊接了，只能手工焊接插件元件。如果要過就需要波峰焊接就需要做波峰焊治具把錫膏元器件全部都保護起來。

不過總體來講廣晟德還是建議廠家在設計電路板的時候把密腳IC的元件和小元件設計的刷錫膏A面，把大元件設計在貼紅膠的B面。這樣廠家在生產的時候就會剩下較多的生產成本。當然一個產品生產的品質好壞跟生產設備的質量好壞也有很大的關系，在選擇國產迴流焊方面還是建議廠家選擇廣晟德節能專利無鉛迴流焊。

㈣ 迴流焊焊接需要哪些基本條件

迴流焊技術：板卡上的元件都是通過這種工藝焊接到線路板上的，這種設備的內部有一個加熱電路，將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度後吹向已經貼好元件的線路板，讓元件兩側的焊料融化後與主板粘結。這種工藝的優勢是溫度易於控制，焊接過程中還能避免氧化，製造成本也更容易控制。根據技術分類熱板傳導迴流焊：這類迴流焊爐依靠傳送帶或推板下的熱源加熱，通過熱傳導的方式加熱基板上的元件，用於採用陶瓷（Al2O3）基板厚膜電路的單面組裝，陶瓷基板上只有貼放在傳送帶上才能得到足夠的熱量，其結構簡單，價格便宜。中國的一些厚膜電路廠在80年代初曾引進過此類設備。紅外(IR)迴流焊爐：此類迴流焊爐也多為傳送帶式，但傳送帶僅起支托、傳送基板的作用，其加熱方式主要依紅外線熱源以輻射方式加熱，爐膛內的溫度比前一種方式均勻，網孔較大，適於對雙面組裝的基板進行迴流焊接加熱。這類迴流焊爐可以說是迴流焊爐的基本型。在中國使用的很多，價格也比較便宜。氣相迴流焊接：氣相迴流焊接又稱氣相焊(VaporPhaseSoldering，VPS)，亦名凝熱焊接(condensationsoldering)。加熱碳氟化物（早期用FC-70氟氯烷系溶劑），熔點約215℃，沸騰產生飽和蒸氣，爐子上方與左右都有冷凝管，將蒸氣限制在爐膛內，遇到溫度低的待焊PCB組件時放出汽化潛熱，使焊錫膏融化後焊接元器件與焊盤。美國最初將其用於厚膜集成電路(IC)的焊接，氣柏潛熱釋放對SMA的物理結構和幾何形狀不敏感，可使組件均勻加熱到焊接溫度，焊接溫度保持一定，無需採用溫控手段來滿足不同溫度焊接的需要，VPS的氣相中是飽和蒸氣，含氧量低，熱轉化率高，但溶劑成本高，且是典型臭氧層損耗物質，因此應用上受到極大，的限制，國際社會現今基本不再使用這種有損環境的方法。熱風迴流焊：熱風式迴流焊爐通過熱風的層流運動傳遞熱能，利用加熱器與風扇，使爐內空氣不斷升溫並循環，待焊件在爐內受到熾熱氣體的加熱，從而實現焊接。熱風式迴流焊爐具有加熱均勻、溫度穩定的特點，PCB的上、下溫差及沿爐長方向的溫度梯度不容易控制，一般不單獨使用。自20世紀90年代起，隨著SMT應用的不斷擴大與元器件的進一步小型化，設備開發製造商紛紛改進加熱器的分布、空氣的循環流向，並增加溫區至8個、10個，使之能進一步精確控制爐膛各部位的溫度分布，更便於溫度曲線的理想調節。全熱風強制對流的迴流焊爐經過不斷改進與完善，成為了SMT焊接的主流設備。紅外線+熱風迴流焊：20世紀90年代中期，在日本迴流焊有向紅外線+熱風加熱方式轉移的趨勢。它足按30%紅外線，70%熱風做熱載體進行加熱。紅外熱風迴流焊爐有效地結合了紅外迴流焊和強制對流熱風迴流焊的長處，是21世紀較為理想的加熱方式。它充分利用了紅外線輻射穿透力強的特點，熱效率高、節電，同時又有效地克服了紅外迴流焊的溫差和遮蔽效應，彌補了熱風迴流焊對氣體流速要求過快而造成的影響。這類迴流焊爐是在IR爐的基礎上加上熱風使爐內溫度更加均勻，不同材料及顏色吸收的熱量是不同的，即Q值是不同的，因而引起的溫升AT也不同。例如，lC等SMD的封裝是黑色的酚醛或環氧，而引線是白色的金屬，單純加熱時，引線的溫度低於其黑色的SMD本體。加上熱風後可使溫度更加均勻，而克服吸熱差異及陰影不良情況，紅外線+熱風迴流焊爐在國際上曾使用得很普遍。由於紅外線在高低不同的零件中會產生遮光及色差的不良效應，故還可吹入熱風以調和色差及輔助其死角處的不足，所吹熱風中又以熱氮氣最為理想。對流傳熱的快慢取決於風速，但過大的風速會造成元器件移位並助長焊點的氧化，風速控制在1．Om/s~1.8ⅡI/S為宜。熱風的產生有兩種形式：軸向風扇產生（易形成層流，其運動造成各溫區分界不清）和切向風扇產生（風扇安裝在加熱器外側，產生面板渦流而使各個溫區可精確控制）。熱絲迴流焊：熱絲迴流焊是利用加熱金屬或陶瓷直接接觸焊件的焊接技術，通常用在柔性基板與剛性基板的電纜連接等技術中，這種加熱方法一般不採用錫膏，主要採用鍍錫或各向異性導電膠，並需要特製的焊嘴，因此焊接速度很慢，生產效率相對較低。熱氣迴流焊：熱氣迴流焊指在特製的加熱頭中通過空氣或氮氣，利用熱氣流進行焊接的方法，這種方法需要針對不同尺寸焊點加工不同尺寸的噴嘴，速度比較慢，用於返修或研製中。激光迴流焊，光束迴流焊：激光加熱迴流焊是利用激光束良好的方向性及功率密度高的特點，通過光學系統將激光束聚集在很小的區域內，在很短的時間內使被加熱處形成一個局部的加熱區，常用的激光有C02和YAG兩種，是激光加熱迴流焊的工作原理示意圖。激光加熱迴流焊的加熱，具有高度局部化的特點，不產生熱應力，熱沖擊小，熱敏元器件不易損壞。但是設備投資大，維護成本高。感應迴流焊：感應迴流焊設備在加熱頭中採用變壓器，利用電感渦流原理對焊件進行焊接，這種焊接方法沒有機械接觸，加熱速度快；缺點是對位置敏感，溫度控制不易，有過熱的危險，靜電敏感器件不宜使用。聚紅外迴流焊：聚焦紅外迴流焊適用於返修工作站，進行返修或局部焊接。[3]根據形狀分類台式迴流焊爐：台式設備適合中小批量的PCB組裝生產，性能穩定、價格經濟（大約在4-8萬人民幣之間），國內私營企業及部分國營單位用的較多。立式迴流焊爐：立式設備型號較多，適合各種不同需求用戶的PCB組裝生產。設備高中低檔都有，性能也相差較多，價格也高低不等（大約在8-80萬人民幣之間）。國內研究所、外企、知名企業用的較多。[4]

㈤ 無輔助邊的PCB怎麼用迴流焊焊接

你都能貼片還怕過不了迴流焊？單面貼片無工藝邊的板就在網袋上過迴流焊，我看下料和DIP插件倒是個問題，你應該將板上其他的信息也都講清楚

㈥ 什麼是SMT迴流焊，迴流焊接的過程是什麼

MT(表面組裝技術)是一種將待裝聯元器件直接貼、焊在印刷電路扳的焊盤表面上的裝聯技術。
SMT的組裝過程是：首先在印刷電路扳的焊盤(Pad)表面塗布焊錫膏，再將元器件的金屬化端子或引腳准確貼放到焊盤的錫膏上，然後將印刷電路板與元器件一起故人迴流焊爐中整體加熱至焊錫膏熔化，經冷卻、錫膏焊料固化後便實現了元器件與印刷電路之間的機械和電氣連接。SMT採用的是「貼放—焊接」的工藝方法。貼、焊過程所需要的各項技術、材料和裝備構成了SMT迴流焊的主要內容。具體包括：迴流焊工藝技術；迴流焊工藝材料；迴流焊工藝裝備。
由於SMT廣泛採用了整體迴流焊接技術進行組件焊接，因此迴流焊接拉術是SMT的一項關鏈技術。同時，隨著阻容元件的小型化發展和IC49件引腳的不斷增多、間距越來越小，使得高精度、高速度的元器件自動貼放設備也成為了SMT的一項關鍵技術裝備。圖中顯示了SMT迴流焊與組裝件的局部示意圖。PCB上無需訂孔、元器件直接貼放在焊盤表面是其顯著特點。
SMT迴流焊組裝的產品稱為表面組裝件。由SMT組裝的元器件也稱為表面貼裝元器件，並把各種無源元件(如電阻、電容等)稱為表面貼裝元件，把有源器件(如各種形式的集成電路)稱為表面貼裝器件。表面貼裝元器件特指那些焊端或引腳製作在同一平面並適合表面組裝工藝裝聯的電子元器件，其外形有短形片式、圓柱形和各種異形結構等。
由於元器件約外形尺寸有所減小，IC集成度有所提高以及可以雙面組裝，因此與THT相比，SMT的組裝密度較高、產品結構更為緊湊。同時，由於採用的貼、焊方式減少了引線的寄生電容和電感，使產品的高頻特性更好。此外，SMT的生產成本可降低30％以上，並適合自動化生產。因此在目前的國內外電子行業中，普迫採用了SMT生產工藝，其產品裝聯生產線的主體都是由SMT迴流焊設備組成的。

㈦ 雙面貼片LED電源怎麼過迴流焊

雙面貼片過抄迴流焊接爐有兩襲種工藝，一種是雙面錫膏，一種一面錫膏，一面紅膠。兩種流程都差不多都是一面貼完先焊，然後再焊另一面。因為無論錫膏還是紅膠固化以後的熔解溫度都大於迴流焊的溫度，所以都不會因為溫度掉件的。但錫膏面是不能再過波峰焊的，但紅膠面可以再過波峰焊。

㈧ 電路板上各種元件焊接順序，用迴流焊

有條件用氮氣當然最好了，氮氣氛圍能充分保護焊點在迴流過程中少受氧化。
迴流焊是整體焊接，同一面的所有元器件一次性完成焊接，不存在你說的焊接順序。

㈨ 雙面PCB貼片 如何過迴流焊

雙面貼片過迴流焊接爐有兩種工藝一種是雙面錫膏，一種一面錫膏，一面紅膠兩種流程都差不多都是一面貼完先焊，然後再焊另一面。因為無論錫膏還是紅膠固化以後的熔解溫度都大於迴流焊的溫度，所以都不會因為溫度掉件的。但錫膏面是不能再過波峰焊的，但紅膠面可以再過波峰焊。

兩面都是刷錫膏貼片的PCB板般是兩面的元件都是非常的多並且兩面都有大型的密腳IC 或者BGA時只能兩面都是刷錫膏來貼片，因為如果點紅膠很容易使IC的腳與焊盤不能對位。

這里迴流焊提醒要特別注意為避免過B面時大型元器件的脫落，在設定迴流 焊溫度時要把迴流焊的下溫區的熔融焊接區的溫度設定比迴流焊上溫區熔融焊接區的溫度稍低 5度。這樣下面的錫就不會再次融化造成元器件的脫落。

兩面都是錫膏貼片工藝時，插件元器 件就不能過波峰焊接了，只能手工焊接插件元件。如果要過就需要波峰焊接就需要做波峰焊治 具把錫膏元器件全部都保護起來。

(9)雙面板怎麼用迴流焊焊接擴展閱讀：

面刷錫膏面點紅膠般適合於元件比較密並且面的元件高低大學都不樣時點紅膠 是好的。當有高低元件很多的時候，般都是點紅膠。特別是大元件重力大再過迴流焊會出 現脫落現象。點紅膠遇熱會更加牢固的。

這里要特別注意定要先錫膏面的焊接後再進行紅膠面的烘乾。因為紅膠的 烘乾溫度比較低在180度左右就可以使紅膠固化。

如果先進行紅膠面的烘乾後在後面的錫膏面 的操作中很容易造成元器件的掉件，畢竟紅膠的附著力肯定是沒錫的好，並且在過錫膏板時溫 度非常的高要達到200多度有時候很容易使已固化的紅膠失效變脆造成大量的元器件脫落。

㈩ 雙面板可以承受多少度的焊接

要看你來是什麼材質的啊！按自照IPC-TM-650標准來講，PCB可以承受288+/-5的問題10秒三次，都不會有問題。他們的這種說法很有可能是PCB孔銅存在問題，如太薄、或斷頸等問題。並且迴流焊的問題並不會直接造成孔銅斷裂，銅箔受熱只會造成銅箔變長，而出現與孔壁分離的問題！