貼片機如何焊接

『壹』 現在電器電路板上的貼片元件，是用什麼焊接的手工如何焊接

DXT-398A電路板助焊劑，焊接有用貼片機或者用電烙鐵焊接，看你怎麼做好操作就怎麼做了

『貳』 pcb上的貼片怎麼焊接上去的

一般樣板且板子小的話可以選擇手工焊接，板子大及量產一般使用貼片機貼，速度極其神速。

『叄』 貼片封裝怎麼焊接啊

電烙鐵不容易焊，因為烙鐵頭太大，相對於貼片的原件引腳。把焊錫弄成小塊的，0.2MM的。把焊點弄乾凈，上錫，這里千萬要注意上錫量，要少，不然容易短路。然後把貼片原件放到焊點上，對正位置，烙鐵頭弄乾凈，然後焊接，最後檢查有無短路點，關鍵要注意上錫量，過多就會失敗。

『肆』 如何更好的掌握貼片晶振焊接方法

晶振廣泛應用於生活中的各種機械智能化的產品中，那麼裝機過程中，若遇到貼片晶振，貼片晶振在如何安裝焊接，才不會導致晶振的損壞以及電路板的正常使用呢？

隨著科技的發展，貼片晶振向尺寸小、重量輕的方向發展，還能進行高密度組裝，使電子設備小型化、輕量化和薄型化；也不愧現在人們都追求超薄超輕巧。
兩腳貼片晶振的手工焊接方法選擇
1，在鑿子形(扁鏟形)或刀口烙鐵頭處加適量的焊錫；用細毛筆蘸助焊劑或用助焊筆在兩端焊盤上塗少量助焊劑，並在焊盤上鍍上焊錫；一隻手用鑷子夾持貼片晶振，居中貼放在相應的焊盤上，對准後不要移動；另一隻手拿起烙鐵加熱其中一個焊盤大約2秒左右，撤離烙鐵；然後用同樣的方法加熱另一端焊盤大約2秒左右。注意焊接過程中保持貼片晶振始終緊貼焊盤放正，避免晶振一端翹起或焊歪。如果焊盤上的焊錫不足，可以一手拿烙鐵一手拿焊錫絲進行補焊，時間1秒左右。
2，先在焊盤上鍍上適量的焊錫；熱風槍使用小嘴噴頭，溫度調到200℃～300℃，風速調至1～2擋，當溫度和風速穩定後，一隻手用鑷子夾住元器件放置到焊接的位置上，注意要放正。另一隻手拿穩熱風槍，使噴頭離待拆元器件保持垂直，距離1cm～3cm，均勻加熱，待貼片晶振周圍焊錫熔化後移走熱風槍，焊錫冷卻後移走鑷子。
工廠使用貼片晶振一般採取自動貼片機進行自動貼裝，當然部分工廠也是手工焊接的。焊接時我們要注意幾個問題
1，一般情況下烙鐵頭溫度控制在300℃左右，熱風槍控制在200℃～400℃；
2，焊接時不允許直接加熱貼片晶振引腳的腳跟以上部位，以免損壞晶振內部電容；
3，需要使用∮0.3mm～∮0.5mm的焊錫絲；烙鐵頭始終保持光滑，無鉤、無刺；烙鐵頭不得重觸焊盤，不要反復長時間在一焊盤加熱，常規晶振的工作溫度一般在-40—+85℃。
資料出自YXC揚興官網http://www.yxc.hk/jishu_detail/newsId=99.html

『伍』 smt貼片機與迴流焊區別

SMT貼片機，是迴流來焊前期工源藝用到的設備，也就是說 同一SMT生產線上，貼片機工藝是在迴流焊之前的！
然而波峰焊中不會用到。它配置在點膠機或絲網印刷機之後，是通過移動貼裝頭把表面貼裝元器件准確地放置PCB焊盤上的一種設備。貼片元件由於體積小，不便於人工放置。SMT貼片機使用專用膠水，將貼片元件准確、正確放置粘貼在PCB上。之後進行迴流焊。迴流焊：迴流焊機將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度後吹向已經貼好元件的線路板，讓貼片元件兩側的焊料融化後與主板粘結。冷卻後完成焊接。用於貼片元件。波峰焊：波峰焊是讓插件板的焊接面直接與高溫液態錫接觸達到焊接目的，其高溫液態錫保持一個斜面，並由特殊裝置使液態錫形成一道道類似波浪的現象。插件的引腳經過「波浪」，便實現焊接。用於插式元件的焊接，這類元器件通常手工放置。
目前國產貼片機設備研發已經相當生熟了，國產波峰焊與插件機技術也是很客觀的！ 如 杭州信陸達等等。

『陸』 貼片機的功能是什麼貼完後還用手動焊嗎

第一步畫圖，復用畫好PCB的圖製成影像製版，印刷到電路板上，然後腐蝕，這樣電路版的基本電路就出來了，然後是打過孔，最後是印刷絲印，就是印製電路板上的白字。
第二部，在貼片機上編制定位程序，定位程序是依照電路板上事先繪制好的MARK點，一個金屬小方塊，比如說在MARK點為基準左邊3.01MM放置何種晶元。這樣編制好程序後，就是塗助焊劑，就是在電路板所有需要焊接的地方，使用為這種電路板製作的網板覆蓋在PCB板上，網板上打好的孔可以講助焊劑（錫漿）塗在PCB上，然後用貼片機將元器件貼在PCB板上，然後過迴流焊，所謂的迴流焊就是將PCB板加熱到錫漿融化的溫度（200度左右），這樣元器件就焊接在PCB板上了。

『柒』 如何焊接貼片式單片機

貼片封裝的單片機，手工焊接難度極大，一般使用專用的貼片機。

『捌』 貼片機需要什麼pcb文件才能進行焊接

要清單(帶位號),還有就是器件的坐標文件就可以了.

『玖』 如何焊好貼片晶元

有條件的話建議還是用熱風槍比較好，2、3百元。用烙鐵看個人習慣了，我是最後甩一下就OK了。