大功率燈珠怎麼焊接

1. 1W大功率LED燈珠焊接條件、焊接注意事項行家請救急！！

led的焊接主要是散熱和安裝上會出現問題，led外殼採用樹脂材料居多，烙鐵長時間焊接，很容回易損害裡面的晶元答，所以，焊接前，要使用大號的鑷子夾住led管腳，幫助散熱，烙鐵功率不應過大，或是溫度不應過高……

在電路板上，led盡量不要緊貼電路板焊接，這樣會造成老化測試時，led發光散熱不暢通，增加led損壞的幾率，所以，一定要與電路板保持一定高度焊接，同時也方便鑷子散熱……

隨後是條建議，為了縮短焊接時間，最好現在焊盤搪錫……

2. 如何焊接燈珠

是電燈裝飾的珠子嗎？是金屬的還是非金屬的？

3. 你好,我最近也遇到1W的大功率LED焊接問題(中間散熱焊盤處理和引腳焊接),請問如何焊接才能保證質量

烙鐵停留時間不要 過久.最好是 用好 點的錫絲.我們生產燈珠1W-300W

4. 如何焊接貼片LED燈珠

迴流焊
,若是
鋁基板
的話還可以用
熱板
。
烙鐵
加熱鋁基板,不過要專注意速度,焊好後馬上移開。
容易出屬現
虛焊
，是
LED燈
上的
led晶元
焊接時出現了
虛焊
，焊接中的金線沒有接好。
根據不同款式的
燈條
開鋼網，鋼網與燈條能夠一致即可，選擇
錫膏
用好的；差的錫膏使用
LED燈
珠容易脫落。
錫膏
印刷到需焊接的位置，然後過迴流焊就焊接。

5. LED鋁基板上焊接大功率燈珠，用什麼電烙鐵好

【1】LED鋁基板上焊接大功率燈珠，所用的電烙鐵要具備可以調溫、有接地裝置的。
【專2】鋁基板是低屬合金化的Al-Mg-Si系高塑性合金板，能夠將熱阻降至最低，使其具有極好的熱傳導性能；一般單面板由三層結構所組成，分別是電路層（銅箔）、絕緣層和金屬基層。

6. 大功率LED燈珠焊到鋁基板上去，用什麼錫膏比較好（要過迴流焊的）

低溫焊錫膏，按照規格書修改迴流焊機台溫度曲線速度等參數

青島半島科技有限內公司是專業研製、開發和容大規模生產led半導體應用的高新技術企業，公司技術力量雄厚，擁有一支專業的科研隊伍，竭誠為廣大客戶提供優質的產品和滿意的服務。
本公司專注led室內外照明，全線產品質保2年。全系列產品通過CE、Rohs認證，可出口歐盟各國

7. 哪裡有大功率LED燈珠手工焊接的廠

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LED應用指南---焊接作業篇
1、LED 焊接的原理
1.1、大功率LED 焊接主要包括引腳焊接和銅基座底部的焊接，引腳焊接解決的是LED 導電
通道的問題，銅基座底部焊接解決的是LED散熱通道的問題。
1.2、LED是電能轉換成光能和熱能的電子元器件，所以必須施加正常的電流和電壓才能工作，
而晶元的正負極是通過金線連接到支架引腳，所以必須將引腳正確焊接到鋁基板上。
1.3、大功率LED在點亮後，會產生大量的熱，若熱量沒能及時傳導到外界，LED內部PN 結
溫度就會不斷升高，光輸出減少，導致LED 光衰過快，最後死燈。而晶元產生的熱量，90%左右
都是通過銅基座進行傳導的，所以一定要做好LED銅基座的焊接。
2、LED 焊接的方式及注意事項
2.1、大功率LED 焊接主要有手工烙鐵焊接和迴流焊接兩種（附圖1-2），手工烙鐵焊接適用於
所有類型的LED，而迴流焊接只適用於倒模封裝的LED，透鏡封裝的LED 不可過迴流焊，因為
PC透鏡的耐溫極限只有120℃左右。
圖1 電烙鐵圖2 迴流焊機
2.2、手工烙鐵焊接
2.2.1、手工烙鐵焊接是通過烙鐵高溫熔錫，將引腳同鋁基板焊盤焊接到一起，同時在LED
銅基座底部和鋁基板之間塗覆導熱硅脂的焊接方式。
2.2.2、手工烙鐵焊接不論是有鉛錫線還是無鉛錫線，建議焊接溫度都不要超過350℃，焊
接時間控制在3-5 S，否則烙鐵的高溫會對晶元的PN結造成損傷。
2.2.3、烙鐵焊接過程中，一定要規范操作，以避免烙鐵頭將模頂膠體或支架燙傷，影響
LED的正常使用，為了避免帶電焊接LED，電烙鐵一定要接地。
TM
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2.2.4、為了取得良好的導熱效果，建議客戶使用導熱率不低於2W/m·K的導熱硅脂，而
且塗覆時要薄而且均勻，導熱硅脂不能少，但也不能過多。
2.2.5、焊接完成後，需安排人員對焊接情況進行全檢，將虛焊、翹焊、偏焊等焊接
不良的LED 及時挑出並返修。
2.3、迴流焊接
2.3.1、迴流焊接是通過迴流焊機施加高溫讓錫膏熔化，將LED銅基座和鋁基板焊接在一
起，實現良好的導熱效果的一種焊接方式。
2.3.2、建議客戶使用溫度穩定且控制准確的迴流焊機，對於大功率LED，用8 溫區和5
溫區的迴流焊機均可，5溫區溫度變化相對較快。
2.3.3、建議客戶使用熔點低於180℃的低溫無鉛錫膏，迴流最高溫度不要超過210℃，因
為溫度過高，對晶元PN結有破壞作用，而且可導致LED封裝硅膠出現異常。
2.3.4、在迴流作業之前，先要根據迴流焊機的特點和錫膏的熔點進行迴流溫度曲線設定，
一般迴流焊過程分為升溫區、保溫區、迴流區、冷卻區四個部分（附圖3）。
圖 3 迴流焊過程圖
2.3.4.1、升溫區。其目的是將鋁基板的溫度從室溫提升到錫膏內助焊劑發揮作用
所需的活性溫度。但升溫速率要控制在適當范圍以內，如果過快，會產生熱沖擊，LED
可能受損；過慢，則溶劑揮發不充分，影響焊接質量。為防止熱沖擊對LED 的損傷，
建議升溫速度為1-3℃/s。
2.3.4.2、保溫區。一般為60S 左右，其目的是將鋁基板維持在某個特定溫度
范圍並持續一段時間，使鋁基板上各個區域的元器件溫度相同，減少他們的相對溫差，並
使錫膏內部的助焊劑充分的發揮作用，去除元器件電極和焊盤表面的氧化物，從而提高焊
接質量。如果活性溫度設定過高會使助焊劑過早的失去除污的功能，溫度太低助焊劑則發
揮不了除污的作用。活性時間設定的過長會使錫膏內助焊劑的過度揮發，致使在焊接時缺
少助焊劑的參與使焊點易氧化，潤濕能力差，時間太短則參與焊接的助焊劑過多，可能會
出現錫球，錫珠等焊接不良。
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2.3.4.3、迴流區。一般為30S 左右， 其目的是使鋁基板的溫度提升到錫膏的熔
點溫度以上並維持一定的焊接時間，使其形成合金，完成元器件與焊盤的焊接。在這一區
域里溫度設置最高，一般超過錫膏熔點20-40℃。如果溫度過低將無法形成合金而實現
不了焊接，若過高會對LED帶來損害，同時也會加劇鋁基板的變形。如果時間不足會使合
金層較薄，焊點的強度不夠，時間較長則合金層較厚使焊點較脆。
2.3.4.4、冷卻區。其目的是使鋁基板降溫，以得到明亮的焊點並有好的外形
和低的接觸角度，通常設定為每秒3-4℃。如速率過高會使焊點出現龜裂現象，過慢則會
加劇焊點氧化。理想的冷卻曲線應該是和迴流區曲線成鏡像關系，越是靠近這種鏡像關系，
焊點達到固態的結構越緊密，得到焊接點的質量越高，結合完整性越好。
2.4、倒模LED膠體沒有PC透鏡固定保護，而固化後的硅膠膠體本身較軟，一旦受到外力作
用，膠體就容易產生移動或損傷，容易將LED 的金線拉斷，造成開路死燈，所以倒模LED應用的
原則是一定要避免有外力作用在硅膠膠體上，具體如下：
2.4.1、若為自動貼片，一定要避免吸嘴撞擊硅膠膠體；
2.4.2、若為手動貼片，將LED 從包裝盒取出時，不能讓手或其他物體碰到膠體，可用防靜電
鑷子夾住引腳取出；另外，建議依據膠體尺寸設計截面中空夾具，以實現在下壓倒模
LED時，只是壓住支架的外圈膠體，而不會壓到倒模膠體；
2.4.3、在存放和周轉的過程中，一定要避免包裝盒受到擠壓，比如，要輕拿輕放，不能讓重
物放在LED的包裝盒上；
2.5、為了取得理想的焊接效果，建議客戶使用鋼網刷錫，而且將錫膏厚度設定在0.15-0.2mm。
3、LED 焊接的其他注意事項
3.1、焊接完成後，若鋁基板或焊點表面的助焊劑過多，在清除處理時，建議如下：
3.1.1、用無塵防靜電碎布蘸濕無水乙醇，對鋁基板上的臟污小心擦洗；
3.1.2、不可用丙酮、天那水等強腐蝕性溶劑進行清洗；
3.1.3、當LED 的倒模膠體粘有異物時，可用無塵防靜電碎布蘸濕無水乙醇後，用手小
心擦洗；作業人員需戴橡膠手套，避免無水乙醇對皮膚的影響。
3.2、最後，由於每個公司所採用的設備及錫膏特性不同，所以在使用的過程中溫度和時間的
設定會不同。特建議客戶在使用我司產品的時候，先了解錫膏的熔點以及LED 在焊接時的耐溫條
件後再適當調整迴流焊機的參數，本應用指南僅供客戶參考使用。

8. 強光led燈珠焊接技巧

常規烙鐵溫度在320度
、恆溫260度
焊接時間不要超3秒、切勿拿烙鐵長時間燙。

9. 照明LED 1w大功率燈珠的焊接方法

先把兩引腳對准鋁基板的焊點，焊上一頭後用力壓堅燈珠和基板以保良好接觸散熱再焊另一頭