焊接怎麼拆開

Ⅰ 已焊接的材料怎麼拆開

樓主你好！
如果還想材料平整的話，要麼進行焊割或者鋼鋸鋸開
如果材料焊接的不結實且不管材料是否變形，也可以敲開

Ⅱ 電氣焊焊錯了，怎麼拆下來

是電焊還是氣焊··焊的什麼型材，電焊是不銹鋼還是普通鋼，還是鑄鋼版，氣焊是銅焊、鐵權焊，每種焊發決定你採取的措施，比如說普通鋼焊制，可以採用氣割，角磨機等切掉，要看實際情況，不銹鋼的不能用氣割，因為氣割割不動，只能用角磨機類切掉或者打磨掉，如果是氣焊，無論銅焊還是鐵焊，怎麼焊的，怎麼溶，然後拿掉就好····如果是鑄鐵焊，就麻煩···因為鑄鐵焊的程序本身就復雜，要預熱，焊接，復烤等，即使這樣還不能保證原有的融合度，焊錯的話，要看具體要求嘍，尺寸、公差要求嚴格的，弄不好就廢了···

Ⅲ 如何將已焊接在電路板上的原件取下

多腳的接插件可以用錫爐從電路板背面侵焊，原件松動了，就可以拔掉了。

電阻電容接插回件可以用烙鐵配合吸錫器，答表貼原件可以用熱風拆焊台，熱風把原件引腳上面焊錫吹化，用鑷子摘取。BGA封裝的要用BGA返修台。

焊線類的可以用烙鐵，電阻電容類的可以用小口風槍，晶元類的可以用大口風槍。如果電阻電容類的小件只是想拿下來，拿下來就不要了的話也可以用烙鐵。

(3)焊接怎麼拆開擴展閱讀：

影響印刷電路板可焊性的因素主要有：

1、焊料的成份和被焊料的性質。焊劑的功能是通過傳遞熱量，去除銹蝕來幫助焊料潤濕被焊板電路表面。一般採用白松香和異丙醇溶劑。

2、焊接溫度和金屬板表面清潔程度也會影響可焊性。溫度過高，則焊料擴散速度加快，此時具有很高的活性，會使電路板和焊料溶融表面迅速氧化，產生焊接缺陷，電路 板表面受污染也會影響可焊性從而產生缺陷，這些缺陷包括錫珠、錫球、開路、光澤度不好等。

Ⅳ 焊接技巧與拆焊技巧

熟能生巧

Ⅳ cpu是焊接的,還能拆嗎，怎麼拆

追問： cpu與風扇來是分開的，有自個橙色蓋子，打開後是上面有一層白色的黑色方塊，在那塊板上面，粘死的，是cpu么，那怎麼拆 回答： 是的,那就是CPU了.你把旁邊的一條金屬把手向上拉起,就可以把CPU拿出來了. 追問： 但沒有你所說的金屬把手 回答： 那你仔細看看旁邊應該有卡住或固定的東西的. 追問： 沒有 回答： 你的CPU是不是個整體的長方體的直立插在主板上的?如果是你要把整個外殼一起拆下的.卡位在兩頭,是塑膠的.仔細看看找找 追問： 沒有直立，看起來好像平平的焊在那裡似的 回答： 如果是確定焊接死的,你就去買支吸錫槍,用電烙鐵把一個焊點溶掉用吸吸槍把錫吸走,就可以拆出來的,不過要注意防靜電,沒設備的話動手前用手摸摸自來水管或有接地的線吧.. 追問： 圖來了，給圖吧

Ⅵ 如何拆卸報廢結構的焊接接頭

拆卸報廢結構的焊接接頭有兩種方法：
1、用火焰切割。火焰切割（Flame Cutting）是鋼板粗加內工的一種常用方容式。火焰切割是利用氧化鐵燃燒過程中產生的高溫來切割碳鋼，火焰割炬的設計為燃燒氧化鐵提供了充分的氧氣，以保證獲得良好的切割效果。
2、用電弧氣刨。碳弧氣刨是利用碳極和金屬之間產生的高溫電流，把金屬局部加熱到熔化狀態，同時利用壓縮空氣的高速氣流把這些熔化金屬吹掉，從而實現對金屬母材進行刨削和切割的一種加工工藝方法。

Ⅶ 不可拆卸件的拆卸:如鉚接、焊接處等如何拆

焊接、鉚接需要拆卸，只能帶破壞性的拆。焊接、鉚接的大型工件，內可以用氣割、容等離子切來切割。焊接的小型工件可以用用角磨機來進行切割就可以拆開；鉚接的小型工件 ，小的鉚釘可以用手電筒鑽選用比原鉚釘中心稍微大一點的鑽頭，對准鉚釘中心鑽穿就可以拆開了。

Ⅷ coreldraw焊接後怎麼拆分

coreldraw焊接後拆分的方法主要有:
1.如果是之前沒有交叉處的焊接可以打散即可；
2.如果焊接融合了，可以打斷節點在補全即可。

以上希望有幫助。

Ⅸ 請問高手怎麼拆卸在電路板上焊接好的小繼電器

1 較大的繼電器，吸錫器先除去一部分，銅編織網吸出一部分；分個觸點隔離直至拆下版，請觀察線路板覆權銅線路的熱變化。
2 如果插腳較大或精密PCB板，建議拆掉繼電器整個上部分，直至觸點端，用斜口鉗切掉繼電器插腳上部，目的是散熱減少，效率提高，可逐一拆卸，覆銅板線路和孔化的破壞小。
3 有可能本次裝座，可快速更換。

Ⅹ cad中怎麼將焊接在一起的線段拆開

沒有經過合並的單條線、線條，一般都可以用打斷，分拆為兩段線或線條；
屬於多段線的，可以用分解命令炸開；
屬於塊的，可以用分解命令炸開；
屬於插入的外部參照，不能用分解命令炸開；