電子焊接工作包含哪些

A. 電子廠的電焊工都做什麼工作

焊接電路板，電阻電容這些元件。

B. 請大家幫個忙,從事多年專業電子元器件焊接工作描述.

http://www..com/s?wd=%B5%E7%D7%D3%D4%AA%C6%F7%BC%FE%BB%F9%B4%A1%D6%AA%CA%B6&rsp=7&oq=%B5%E7%D7%D3%D4%AA%C6%F7%BC%FE%BA%B8%BD%D3%B9%A4%D7%F7%C3%E8%CA%F6&f=1&tn=ichuner_4_pg

C. 電子廠里有哪些工種，都做些什麼事，在裡面上班要有什麼技術，焊工是焊什麼的，是不是電焊啊

在電子廠工作不需要技術要求,只有有體力就可以.而焊工就需要考試,獲得焊工證,並且在每一年都要年審.焊工不一定是電焊,,,,,有焊鐵,焊不銹鋼,焊鑄鐵,埋弧焊........很多.

D. 電子焊接工年終總結

強調產品質量的重要。
沒有範文。
以下供參考，

主要寫一下主要的工作內容，如何努力工作，取得的成績，最後提出一些合理化的建議或者新的努力方向。。。。。。。
工作總結就是讓上級知道你有什麼貢獻，體現你的工作價值所在。
所以應該寫好幾點：
1、你對崗位和工作上的認識2、具體你做了什麼事
3、你如何用心工作，哪些事情是你動腦子去解決的。就算沒什麼，也要寫一些有難度的問題，你如何通過努力解決了
4、以後工作中你還需提高哪些能力或充實哪些知識
5、上級喜歡主動工作的人。你分內的事情都要有所准備，即事前准備工作以下供你參考：
總結，就是把一個時間段的情況進行一次全面系統的總評價、總分析，分析成績、不足、經驗等。總結是應用寫作的一種，是對已經做過的工作進行理性的思考。
總結的基本要求
1．總結必須有情況的概述和敘述，有的比較簡單，有的比較詳細。
2．成績和缺點。這是總結的主要內容。總結的目的就是要肯定成績，找出缺點。成績有哪些，有多大，表現在哪些方面，是怎樣取得的；缺點有多少，表現在哪些方面，是怎樣產生的，都應寫清楚。
3．經驗和教訓。為了便於今後工作，必須對以前的工作經驗和教訓進行分析、研究、概括，並形成理論知識。
總結的注意事項：
1．一定要實事求是，成績基本不誇大，缺點基本不縮小。這是分析、得出教訓的基礎。
2．條理要清楚。語句通順，容易理解。
3．要詳略適宜。有重要的，有次要的，寫作時要突出重點。總結中的問題要有主次、詳略之分。
總結的基本格式：
1、標題
2、正文
開頭：概述情況，總體評價；提綱挈領，總括全文。
主體：分析成績缺憾，總結經驗教訓。
結尾：分析問題，明確方向。
3、落款
署名與日期。

E. 電路板焊接可以找什麼工作

電子廠， 可以先干 焊接工， 然後干焊接主管，下面還可以自己發展。
很多地方都有電子廠的，都需要你這個技術。

F. 電子焊接這工種到底有么有前途

不算是特殊工種，因為基本沒有污染和輻射。現代焊接過程的物料基本都是環保的。

G. 電子工藝技術中有哪些焊接方法

將焊接方法分來為弧焊源、釺焊、氣焊、電阻焊、固態焊、點焊、閃光焊、熔化氣壓焊以及其它焊接方法
（1）按族系法分
有熔化焊、固相焊和釺焊；
（2）按二元坐標法分
有高能束、電弧熱、電阻熱、化學反應熱、機械能、間接熱焊接法
希望對你有幫助。

H. 電子焊接公司主要有哪些部門

基本上保證生產和產品的質量：采購，生技（工程），品保

I. 電子廠焊接工作

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J. 電子產品焊接應該具備哪些條件

bga晶元焊接：
要用到bag晶元貼裝機，不同的機器的使用方法有所不同，附帶的說明書有詳細的描述。
插槽（座）的更換：
插槽（座）的尺寸較大，在生產線上一般用波峰焊來焊接，波峰焊機可以使焊錫熔化成為錫漿並使錫漿形成波浪，波浪的頂峰與pcb板的下表面接觸，使得插槽（座）與焊盤焊在一起，對於小批量的生產或維修，往往用錫爐來更換插槽（座），錫爐的原理與波峰焊差不多，都是用錫漿來拆除或焊接插槽，只要讓焊接面與插槽（座）吻合即可。
貼片式元器件的拆卸、焊接技巧
貼片式元器件的拆卸、焊接宜選用200～280℃調溫式尖頭烙鐵。貼片式電阻器、電容器的基片大多採用陶瓷材料製作，這種材料受碰撞易破裂，因此在拆卸、焊接時應掌握控溫、預熱、輕觸等技巧。控溫是指焊接溫度應控制在200～250℃左右。預熱指將待焊接的元件先放在100℃左右的環境里預熱1～2分鍾，防止元件突然受熱膨脹損壞。輕觸是指操作時烙鐵頭應先對印製板的焊點或導帶加熱，盡量不要碰到元件。另外還要控制每次焊接時間在3秒鍾左右，焊接完畢後讓電路板在常溫下自然冷卻。以上方法和技巧同樣適用於貼片式晶體二、三極體的焊接。
貼片式集成電路的引腳數量多、間距窄、硬度小，如果焊接溫度不當，極易造成引腳焊錫短路、虛焊或印製線路銅箔脫離印製板等故障。拆卸貼片式集成電路時，可將調溫烙鐵溫度調至260℃左右，用烙鐵頭配合吸錫器將集成電路引腳焊錫全部吸除後，用尖嘴鑷子輕輕插入集成電路底部，一邊用烙鐵加熱，一邊用鑷子逐個輕輕提起集成電路引腳，使集成電路引腳逐漸與印製板脫離。用鑷子提起集成電路時一定要隨烙鐵加熱的部位同步進行，防止操之過急將線路板損壞。
換入新集成電路前要將原集成電路留下的焊錫全部清除，保證焊盤的平整清潔。然後將待焊集成電路引腳用細砂紙打磨清潔，均勻搪錫，再將待焊集成電路腳位對准印製板相應焊點，焊接時用手輕壓在集成電路表面，防止集成電路移動，另一隻手操作電烙鐵蘸適量焊錫將集成電路四角的引腳與線路板焊接固定後，再次檢查確認集成電路型號與方向，正確後正式焊接，將烙鐵溫度調節在250℃左右，一隻手持烙鐵給集成電路引腳加熱，另一隻手將焊錫絲送往加熱引腳焊接，直至全部引腳加熱焊接完畢，最後仔細檢查和排除引腳短路和虛焊，待焊點自然冷卻後，用毛刷蘸無水酒精再次清潔線路板和焊點，防止遺留焊渣。
檢修模塊電路板故障前，宜先用毛刷蘸無水酒精清理印製板，清除板上灰塵、焊渣等雜物，並觀察原電路板是否存在虛焊或焊渣短路等現象，以及早發現故障點，節省檢修時間。

bga焊球重置工藝
★了解
1、 引言
bga作為一種大容量封裝的smd促進了smt的發展，生產商和製造商都認識到：在大容量引腳封裝上bga有著極強的生命力和競爭力，然而bga單個器件價格不菲，對於預研產品往往存在多次試驗的現象，往往需要把bga從基板上取下並希望重新利用該器件。由於bga取下後它的焊球就被破壞了，不能直接再焊在基板上，必須重新置球，如何對焊球進行再生的技術難題就擺在我們工藝技術人員的面前。在indium公司可以購買到bga專用焊球，但是對bga每個焊球逐個進行修復的工藝顯然不可取，本文介紹一種solderquick 的預成型壞對bga進行焊球再生的工藝技術。
2、 設備、工具及材料
預成型壞\ 夾具\ 助焊劑\ 去離子水\ 清洗盤\ 清洗刷\ 6英寸平鑷子\ 耐酸刷子\ 迴流焊爐和熱風系統\ 顯微鏡\ 指套(部分工具視具體情況可選用)
3、 工藝流程及注意事項
3.1准備
確認bga的夾具是清潔的。把再流焊爐加熱至溫度曲線所需溫度。
3．2工藝步驟及注意事項
3.2.1把預成型壞放入夾具
把預成型壞放入夾具中，標有solderquik 的面朝下面對夾具。保證預成型壞與夾具是松配合。如果預成型壞需要彎曲才能裝入夾具，則不能進入後道工序的操作。預成型壞不能放入夾具主要是由於夾具上有臟東西或對柔性夾具調整不當造成的。
3.2.2在返修bga上塗適量助焊劑
用裝有助焊劑的注射針筒在需返修的bga焊接面塗少許助焊劑。注意：確認在塗助焊劑以前bga焊接面是清潔的。
3.2.3把助焊劑塗均勻,用耐酸刷子把助焊劑均勻地刷在bga封裝的整個焊接面，保證每個焊盤都蓋有一層薄薄的助焊劑。確保每個焊盤都有焊劑。薄的助焊劑的焊接效果比厚的好。
3.2.4把需返修的bga放入夾具中,把需返修的bga放入夾具中，塗有助焊劑的一面對著預成型壞。
3.2.5 放平bag,輕輕地壓一下bga，使預成型壞和bga進入夾具中定位，確認bga平放在預成型壞上。
3.2.6迴流焊
把夾具放入熱風對流爐或熱風再流站中並開始迴流加熱過程。所有使用的再流站曲線必須設為已開發出來的bga焊球再生工藝專用的曲線。
3.2.7冷卻
用鑷子把夾具從爐子或再流站中取出並放在導熱盤上，冷卻2分鍾。
3.2.8取出
當bga冷卻以後，把它從夾具中取出把它的焊球面朝上放在清洗盤中。
3.2.9浸泡
用去離子水浸泡bga，過30秒鍾，直到紙載體浸透後再進行下一步操作。
3.2.10剝掉焊球載體
用專用的鑷子把焊球從bga上去掉。剝離的方法最好是從一個角開始剝離。剝離下來的紙應是完整的。如果在剝離過程中紙撕爛了則立即停下，再加一些去離子水，等15至30秒鍾再繼續。
3.2.11去除bga上的紙屑,在剝掉載體後，偶爾會留下少量的紙屑，用鑷子把紙屑夾走。當用鑷子夾紙屑時，鑷子在焊球之間要輕輕地移動。小心：鑷子的頭部很尖銳，如果你不小心就會把易碎的阻焊膜刮壞。
3.2.12清洗
把紙載體去掉後立即把bga放在去離子水中清洗。用大量的去離子水沖洗並刷子用功刷bga。
小心：用刷子刷洗時要支撐住bga以避免機械應力。
注意：為獲得最好 的清洗效果，沿一個方向刷洗，然後轉90度，再沿一個方向刷洗，再轉90度，沿相同方向刷洗，直到轉360度。
3.2.13漂洗
在去離子水中漂洗bga，這會去掉殘留的少量的助焊劑和在前面清洗步聚中殘留的紙屑。然後風干，不能用乾的紙巾把它擦乾。
3.2.14檢查封裝
用顯微鏡檢查封裝是否有污染，焊球未置上以及助焊劑殘留。如需要進行清洗則重復3.2.11-3.2.13。
注意：由於此工藝使用的助焊劑不是免清洗助焊劑，所以仔細清洗防止腐蝕和防止長期可*性失效是必需的。
確定封裝是否清洗干凈的最好的方法是用電離圖或效設備對離子污染進行測試。所有的工藝的測試結果要符合污染低於0.75mg naaci/cm2的標准。另，3.2.9-3.2.13的清洗步聚可以用水槽清洗或噴淋清洗工藝代替。
4、 結論
由於bga上器件十分昂貴，所以bga的返修變得十分必要，其中關鍵的焊球再生是一個技術難點。本工藝實用、可*，僅需購買預成型壞和夾具即可進行bga的焊再生，該工藝解決了bga返修中的關鍵技術難題