工藝焊接影響因素有哪些

⑴ 影響焊接性的因素都有哪些

影響焊接的因素有很多，像母材、焊條、焊接環境、焊接工藝等等，都會對焊接的效果有影響。

尤其是耐磨鋼、不銹鋼、高強鋼、防腐鋼等特種鋼材，對焊接技術的要求更高，最好找專業的特種鋼加工企業來做，像法鋼等。

⑵ 焊接過程中會產生哪些有害因素

焊接過程中會產生二氧化碳，二氧化硫，一氧化碳，臭氧，還有一些氟化內物與金屬汽化的容顆粒混合空氣中。

焊接的能量來源有很多種，包括氣體焰、電弧、激光、電子束、摩擦和超聲波等。除了在工廠中使用外，焊接還可以在多種環境下進行，如野外、水下和太空。

(2)工藝焊接影響因素有哪些擴展閱讀

焊接可能給操作者帶來危險，所以在進行焊接時必須採取適當的防護措施。焊接給人體可能造成的傷害包括燒傷、觸電、視力損害、吸入有毒氣體、紫外線照射過度等。

為了提高焊接質量，研究出了各種保護方法。如氣體保護電弧焊就是用氬、二氧化碳等氣體隔絕大氣，以保護焊接時的電弧和熔池率，如鋼材焊接時，在焊條葯皮中加入對氧親和力大的鈦鐵粉進行脫氧，就可以保護焊條中有益元素錳、硅等免於氧化而進入熔池，冷卻後獲得優質焊縫。

⑶ 影響焊接性能的因素有什麼

【科隆威觀點】把影響焊接性能的因素分為四個因素：
第一、工藝因素
焊接前內處理方式，處理的類型，容方法，厚度，層數。處理後到焊接的時間內是否加熱，剪切或經過其他的加工方式。
第二、焊接工藝的設計：焊區、布線、焊接物
第三、焊接條件
指焊接溫度與時間，預熱條件，加熱，冷卻速度焊接加熱的方式，熱源的載體的形式（波長，導熱速度等）
第四、焊接材料：焊劑、焊料、母材、焊膏的粘度、基板的材料

⑷ 影響金屬工藝焊接性的因素有哪些

鋼材焊接性能的好壞主要取決於它的化學組成。而其中影響最大的是碳元素，也就是專說金屬含碳屬量的多少決定了它的可焊性。焊接性就是焊接的容易程度 主要看碳當量 其次呢 影響金屬焊接的因素 各方面都有了 選材 焊接參數等
望採納

⑸ 影響構件焊接性的因素有哪些

隨著越來越多的無鉛電子產品上市，可靠性問題成為許多人關注的焦點問題。與其它無鉛相關問題(如合金選擇、工藝窗口等)不同，在可靠性方面，我們經常會聽到分歧很大的觀點。一開始，我們聽到許多「專家」說無鉛要比錫鉛更可靠。就在我們信以為真時，又有「專家」說錫鉛要比無鉛更可靠。我們到底應該相信哪一個呢？這要視具體情況而定。
無鉛焊接互連可靠性是一個非常復雜的問題，它取決於許多因素，我們簡單列舉以下七個方面的因素：
1)取決於焊接合金。對於迴流焊，「主流的」無鉛焊接合金是sn-ag-cu(sac)，而波峰焊則可能是sac或sn-cu。sac合金和sn-cu合金擁有不同的可靠性性能。
2)取決於工藝條件。對於大型復雜電路板，焊接溫度通常為260(c，這可能會給pcb和元器件的可靠性帶來負面影響，但它對小型電路板的影響較小，因為最大迴流焊溫度可能會比較低。
3)取決於pcb層壓材料。某些pcb
(特別是大型復雜的厚電路板)根據層壓材料的屬性，可能會由於無鉛焊接溫度較高，而導致分層、層壓破裂、cu裂縫、caf
(傳導陽極絲須)失效等故障率上升。它還取決於pcb表面塗層。例如，經過觀察發現，焊接與ni層(從enig塗層)之間的接合要比焊接與cu
(如osp和浸銀)之間的接合更易斷裂，特別是在機械撞擊下(如跌落測試中)。此外，在跌落測試中，無鉛焊接會發生更多的pcb破裂。
4)取決於元器件。某些元器件，如塑料封裝的元器件、電解電容器等，受到提高的焊接溫度的影響程度要超過其它因素。其次，錫絲是使用壽命長的高端產品中精細間距的元器件更加關注的另一個可靠性問題。此外，sac合金的高模量也會給元器件帶來更大的壓力，給低k介電系數的元器件帶來問題，這些元器件通常會更加易失效。
5)取決於機械負荷條件。sac合金的高應力率靈敏度要求更加註意無鉛焊接界面在機械撞擊下的可靠性(如跌落、彎曲等)，在高應力速率下，應力過大會導致焊接互連(和/或pcb)易斷裂。
6)取決於熱機械負荷條件。在熱循環條件下，蠕變/疲勞交互作用會通過損傷積聚效應而導致焊點失效(即組織粗化/弱化，裂紋出現和擴大)，蠕變應力速率是一個重要因素。蠕變應力速率隨著焊點上的熱機械載荷幅度變化，從而sac焊點在「相對溫和」的條件下能夠比sn-pb焊點承受更多的熱循環，但在「比較嚴重」的條件下比sn-pb焊點承受更少的熱循環。熱機械負荷取決於溫度范圍、元器件尺寸及元器件和基底之間的cte不匹配程度。
例如，有報告顯示，在通過熱循環測試的同一塊電路板上，帶有cu引線框的元器件在sac焊點中經受的熱循環數量要高於sn-pb焊點，而採用42合金引線框的元器件(其pcb的cte不匹配程度更高)在sac合金焊點中比sn-pb焊點將提前發生故障。也是在同一塊電路板上，0402陶瓷片狀器件的焊點在sac中通過的熱循環數量要超過sn-pb，而2512元器件則相反。再舉一個例子，許多報告稱，在0℃和100℃之間熱循環時，fr4上1206陶瓷電阻器的焊點在無鉛焊接中發生故障的時間要晚於sn-pb，而在溫度極限是-40℃和150℃時，這一趨勢則恰好相反。
7)取決於「加速系數」。這也是一個有趣的、關系非常密切的因素，但這會使整個討論變得復雜得多，因為不同的合金(如sac與sn-pb)有不同的加速系數。因此，無鉛焊接互連的可靠性取決於許多因素。這些因素錯綜復雜、相互影響，其詳細討論可以

⑹ 什麼叫焊接性影響焊接性的因素有哪些

材料在限定的施工條件下，焊接成按規定設計需求的構件並滿足預定要求的能力稱為焊回接性。焊接性受答材料，焊接方法構件類型及運用要求四個因素的影響。

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⑺ 影響焊接性的因素有那些

隨著越來越多的無鉛電子產品上市，可靠性問題成為許多人關注的焦點問題。與其它無鉛相關問題(如合金選擇、工藝窗口等)不同，在可靠性方面，我們經常會聽到分歧很大的觀點。一開始，我們聽到許多「專家」說無鉛要比錫鉛更可靠。就在我們信以為真時，又有「專家」說錫鉛要比無鉛更可靠。我們到底應該相信哪一個呢？這要視具體情況而定。
無鉛焊接互連可靠性是一個非常復雜的問題，它取決於許多因素，我們簡單列舉以下七個方面的因素：

1)取決於焊接合金。對於迴流焊，「主流的」無鉛焊接合金是Sn-Ag-Cu(SAC)，而波峰焊則可能是SAC或Sn-Cu。SAC合金和Sn-Cu合金擁有不同的可靠性性能。
2)取決於工藝條件。對於大型復雜電路板，焊接溫度通常為260(C，這可能會給PCB和元器件的可靠性帶來負面影響，但它對小型電路板的影響較小，因為最大迴流焊溫度可能會比較低。
3)取決於PCB層壓材料。某些PCB (特別是大型復雜的厚電路板)根據層壓材料的屬性，可能會由於無鉛焊接溫度較高，而導致分層、層壓破裂、Cu裂縫、CAF (傳導陽極絲須)失效等故障率上升。它還取決於PCB表面塗層。例如，經過觀察發現，焊接與Ni層(從ENIG塗層)之間的接合要比焊接與Cu (如OSP和浸銀)之間的接合更易斷裂，特別是在機械撞擊下(如跌落測試中)。此外，在跌落測試中，無鉛焊接會發生更多的PCB破裂。
4)取決於元器件。某些元器件，如塑料封裝的元器件、電解電容器等，受到提高的焊接溫度的影響程度要超過其它因素。其次，錫絲是使用壽命長的高端產品中精細間距的元器件更加關注的另一個可靠性問題。此外，SAC合金的高模量也會給元器件帶來更大的壓力，給低k介電系數的元器件帶來問題，這些元器件通常會更加易失效。
5)取決於機械負荷條件。SAC合金的高應力率靈敏度要求更加註意無鉛焊接界面在機械撞擊下的可靠性(如跌落、彎曲等)，在高應力速率下，應力過大會導致焊接互連(和/或PCB)易斷裂。
6)取決於熱機械負荷條件。在熱循環條件下，蠕變/疲勞交互作用會通過損傷積聚效應而導致焊點失效(即組織粗化/弱化，裂紋出現和擴大)，蠕變應力速率是一個重要因素。蠕變應力速率隨著焊點上的熱機械載荷幅度變化，從而SAC焊點在「相對溫和」的條件下能夠比Sn-Pb焊點承受更多的熱循環，但在「比較嚴重」的條件下比Sn-Pb焊點承受更少的熱循環。熱機械負荷取決於溫度范圍、元器件尺寸及元器件和基底之間的CTE不匹配程度。
例如，有報告顯示，在通過熱循環測試的同一塊電路板上，帶有Cu引線框的元器件在SAC焊點中經受的熱循環數量要高於Sn-Pb焊點，而採用42合金引線框的元器件(其PCB的CTE不匹配程度更高)在SAC合金焊點中比Sn-Pb焊點將提前發生故障。也是在同一塊電路板上，0402陶瓷片狀器件的焊點在SAC中通過的熱循環數量要超過Sn-Pb，而2512元器件則相反。再舉一個例子，許多報告稱，在0℃和100℃之間熱循環時，FR4上1206陶瓷電阻器的焊點在無鉛焊接中發生故障的時間要晚於Sn-Pb，而在溫度極限是-40℃和150℃時，這一趨勢則恰好相反。
7)取決於「加速系數」。這也是一個有趣的、關系非常密切的因素，但這會使整個討論變得復雜得多，因為不同的合金(如SAC與Sn-Pb)有不同的加速系數。因此，無鉛焊接互連的可靠性取決於許多因素。這些因素錯綜復雜、相互影響，其詳細討論可以

⑻ 影響焊接質量因素

影響焊來接因素：
1、工藝自因素：焊接前處理方式，處理的類型，方法，厚度，層數。處理後到焊接的時間內是否加熱，剪切或經過其他的加工方式。
2、焊接工藝的設計：焊區：指尺寸，間隙，焊點間隙導；布線：形狀，導熱性，熱容量；焊接物：指焊接方向，位置，壓力，粘合狀態；
3、焊接條件：指焊接溫度與時間，預熱條件，加熱，冷卻速度焊接加熱的方式，熱源的載體的形式；
4、焊接材料包括：焊劑：成分，濃度，活性度，熔點，沸點；焊料：成分，不純物含量，熔點；母材：母材的組成；焊膏的粘度，比重，觸變性能；基板的材料與種類；

⑼ 影響焊接變形的因素

影響焊接變形的因素很多,但歸納起來主要有材料、結構和工藝3個方面。
1材料因素的影響
材料對於焊接變形的影響不僅和焊接材料有關,而且和母材也有關系,材料的熱物理性能參數和力學性能參數都對焊接變形的產生過程有重要的影響。其中熱物理性能參數的影響主要體現在熱傳導系數上,一般熱傳導系數越小,溫度梯度越大,焊接變形越顯著。力學性能對焊接變形的影響比較復雜,熱膨脹系數的影響最為明顯,隨著熱膨脹系數的增加焊接變形相應增加。同時材料在高溫區的屈服極限和彈性模量及其隨溫度的變化率也起著十分重要的作用,一般情況下,隨著彈性模量的增大,焊接變形隨之減少而較高的屈服極限會引起較高的殘余應力,焊接結構存儲的變形能量也會因此而增大,從而可能促使脆性斷裂,此外,由於塑性應變較小且塑性區范圍不大,因而焊接變形得以減少。
2結構因素的影響
焊接結構的設計對焊接變形的影響最關鍵,也是最復雜的因素。其總體原則是隨拘束度的增加,焊接殘余應力增加,而焊接變形則相應減少。結構在焊接變形過程中,工件本身的拘束度是不斷變化著的,因此自身為變拘束結構,同時還受到外加拘束的影響。一般情況下復雜結構自身的拘束作用在焊接過程中占據主導地位,而結構本身在焊接過程中的拘束度變化情況隨結構復雜程度的增加而增加,在設計焊接結構時,常需要採用筋板或加強板來提高結構的穩定性和剛性,這樣做不但增加了裝配和焊接工作量,而且在某些區域,如筋板、加強板等,拘束度發生較大的變化,給焊接變形分析與控制帶來了一定的難度。因此,在結構設計時針對結構板的厚度及筋板或加強筋的位置數量等進行優化,對減小焊接變形有著十分重要的作用。
3工藝因素的影響??
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焊接工藝對焊接變形的影響方面很多,例如焊接方法、焊接輸入電流電壓量、構件的定位或固定方法、焊接順序、焊接胎架及夾具的應用等。在各種工藝因素中,焊接順序對焊接變形的影響較為顯著,一般情況下,改變焊接順序可以改變殘余應力的分布及應力狀態,減少焊接變形。多層焊以及焊接工藝參數也對焊接變形有十分重要的影響。焊接工作者在長期研究中,總結出一些經驗,利用特殊的工藝規范和措施,達到減少焊接殘余應力和變形,改善殘余應力分布狀態的目的。

⑽ 影響焊接接頭性能的因素有哪些如何影響

影響焊接接頭性來能的因素及成自因：
(1)焊接材料
手工電弧焊的焊條，埋弧自動焊和氣體保護焊等用的焊絲，熔化後成為焊縫金屬的組成部分，直接影響焊縫金屬化學成分。焊劑也會影響焊縫的化學成分。
(2)焊接方法
不同焊接方法的熱源，其溫度高低和熱量集中程度不同。因此，熱影響區的大小和焊接接頭組織粗細都不相同，接頭的性能也就不同。此外，不同焊接方法，機械保護效果也不同。因此，焊縫金屬純凈程度，即有害雜質含量不同，焊縫的性能也會不同。
(3)焊接工藝
焊接時，為保證焊接質量而選定的諸物理量(例如焊接電流、電弧電壓、 焊接速度、線能量等)的總稱，叫焊接工藝參數。