為什麼迴流焊不易焊接

『壹』 為什麼要做迴流焊而不直接加高溫

錫膏要想達到好的焊接點就要經過溫度的不同變化來實現。否則焊點不牢固。看下這篇文章迴流焊的主要作用

『貳』 迴流焊為什麼稱為迴流焊，或者說為啥叫reflow

是通過重新熔化預先分配到印製板焊盤上的膏裝軟釺焊料，實現表面組裝元器件焊端或引腳與印製板焊盤之間機械與電氣連接的軟釺焊。迴流焊是將元器件焊接到PCB板材上，迴流焊是對表面帖裝器件的。迴流焊是靠熱氣流對焊點的作用,膠狀的焊劑在一定的高溫氣流下進行物理反應達到SMD的焊接；之所以叫"迴流焊"是因為氣體在焊機內循環流動產生高溫達到焊接目的。

『叄』 為什麼迴流焊總是不溶錫

如果迴流焊之前是沒有問題，而現在卻在同樣的溫度也化不了錫那就有兩版種可能了
一，可能是權溫度檢測線或溫度處理這一塊出現故障
二，可能是熱風循環高溫風機故障，導致爐內無熱風循環。
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『肆』 為什麼二次迴流焊時第一面零件不會掉落

為什麼電路板SMT打在第一面件的零件，於板子打第二面過第二次過迴流焊爐時版，打在第一面板子上權的電子零件不會掉落下來？一般電路板經過第二次迴流焊錫爐(reflow oven)時的溫度也幾乎都是一樣的溫度，而且大部分的迴流焊爐溫設定也是上、下爐一樣，那為什麼第二面板子上的錫膏會熔錫，而第一面上已經融化過一次的錫膏不會再熔錫呢？難道錫膏在二次迴流焊時熔錫的溫度升高了？

相信很多摸過SMT(Surface Mount Technology)的朋友都有這樣的疑問？或是曾經被人家詢問過類似的問題？也許你隱約知道答案，不過你真的了解為什麼打在第二面的零件不會在二次迴流焊爐中掉下來呢？或許有前輩告訴過你，已經融化過一次的錫膏要再第二次迴流焊時再度融化，其溫度會比新鮮的錫膏高出大概10°C左右，但為什麼已經融化過一次的錫膏要再次融化的溫度就會比較高呢？

『伍』 為什麼手工焊的時間比迴流焊時間短得多

迴流焊爐依抄靠傳送帶或推板下的熱源加熱，通過熱傳導的方式加熱基板上的元件，用於採用陶瓷（Al2O3）基板厚膜電路的單面組裝，陶瓷基板上只有貼放在傳送帶上才能得到足夠的熱量，其結構簡單，價格便宜。我國的一些厚膜電路廠在80年代初曾引進過此類設備。

『陸』 為何迴流焊鏈速不宜過快或過慢

過快了錫膏還沒完全融化，過慢了線路板容易烤焦，元器件容易壞

『柒』 國產迴流焊為什麼第二次焊接焊不上

把溫度設置好，一般都能焊好呀！！

你的迴流焊是通道式的還是台式的？

『捌』 為什麼迴流焊PCB背面的元件不會掉啊

這個是物理知識，液體的表面張力：促使液體表面收縮的力叫做表面張力。也就是說專錫膏屬在迴流過程中溶化成液體產生表面張力，就算是A面OK再進行B面迴流焊接也不會掉落。但是，元件個體過大的話還是會掉的，那樣的問題可以在A面通過點塗紅膠進行加固或是降低迴流下行溫度，再過B面。

『玖』 迴流焊為什麼那麼長

線路板上的錫膏過迴流焊時需要一個迴流焊接過程，這個過程一般分為四大專溫區，預熱區、屬恆溫區、焊接區、迴流區，錫膏需要通過這四個過程的變化才能達到好的焊接效果，一般來講迴流焊越長焊接的效率就越高，並且焊接效果相對也越好。你看一下這篇文章就明白了迴流焊原理及工藝流程