bga焊接用什麼助焊膏

1. 請問筆記本BGA助焊膏應該屬於以下資料的哪種資料，我想購買

可以到淘寶上看看，參照店家的介紹，結合買家的評價，相信會有收獲~

2. bga專用的助焊劑和普通助焊劑有什麼區別

不一定,一般的助焊來劑也可以用.但有源這些情況:雖可以溶解被焊母材表面的氧化膜,但氧化物還原會比較慢,焊料對母材的潤濕不夠,不能快速消除被焊母材表面的氧化膜,因在焊接過程中需要高溫和加熱，但會使金屬表面加速氧化，不能快速防止它們再氧化.不能快速降低液態焊料的表面張力，潤濕沒有明顯提高.風槍加熱球就歪了.可能是你控制不好吧呵呵

3. 大家在作BGA的時候,一般是用哪種助焊膏啊

專用的BGA阻焊膏。 查看原帖>>

4. 加焊BGA用哪種助焊膏

用BGA助焊抄膏。

BGA助焊膏是乳襲白色或微黃色/金黃色膏體.比重界乎於0.85-1.0.為成型劑/有機酸/合成酸/酸抑制劑/穩定劑/增稠劑/觸變劑/表面活性劑/樹脂/高沸點溶劑的混合體。

通常為弱酸性,以錫膏瓶(0.15L)裝,裝至四分之三左右為一百克!具有一定粘度/高阻抗/要求免洗。

分有鉛和無鉛用助焊膏，廣泛應用於BGA蕊片封裝。

作用：

輔助熱傳導
去除氧化物
降低被焊接材質表面張力
去除被焊接材質表面油污
增大焊接面積
防止再氧化

5. BGA晶元焊腳氧化嚴重用什麼助焊劑，直接加焊能有用的

你這種情況，需選用活性比較強的助焊膏，如有可能的話，焊接完成後最好清洗一下。

6. bga焊接 必須專用助焊劑嗎

不一定,一般的助焊劑也可以用.但有這些情況:雖可以溶解被焊母材表面的氧化膜專,但氧化物屬還原會比較慢,焊料對母材的潤濕不夠,不能快速消除被焊母材表面的氧化膜,因在焊接過程中需要高溫和加熱，但會使金屬表面加速氧化，不能快速防止它們再氧化.不能快速降低液態焊料的表面張力，潤濕沒有明顯提高.
風槍加熱球就歪了.... 可能是你控制不好吧......呵呵

7. BGA助焊膏的簡介

乳白色或微黃色/金黃色膏體.比重界乎於0.85-1.0.為成型劑/有機酸/合成酸/酸抑制劑/穩定劑/增稠劑/觸變劑/表面活性劑/樹脂/高沸點溶劑的混合體.
通常為弱酸性,以錫膏瓶(0.15L)裝,裝至四分之三左右為一百克!具有一定粘度/高阻抗/要求免洗!
分有鉛和無鉛用助焊膏
廣泛應用於BGA蕊片封裝.

8. 請問一般做BGA`用什麼助焊劑或膏好呢·便宜的又好用的

好用點的都要100多才行，建議你還是買瓶好的吧做BGA成功率都會高好多。