電烙鐵怎麼焊接鐵釘技巧

㈠ 電烙鐵怎麼焊接東西

1.首先准備元件，焊錫絲，電烙鐵加熱到適當溫度

2.固定好電路板和元件，用電烙鐵頭加熱帶焊接點，同時把焊錫絲送往焊接點，融化片刻。

3.一般焊接開始融化，心裡默默數四個數，時間就差不多了。

㈡ 電烙鐵焊錫有什麼技巧

焊錫的技巧是一個熟練的過程，焊錫的快慢主要在於焊錫絲的選擇，優質專的焊錫絲上錫屬速度快，對於PCB的普通焊接的結構，通常要求焊錫絲與PCB的焊點的大小應該選用抗拉強度大，活性高的焊錫絲對於PCB板的焊點的合金結構來選擇。

當PCB的焊點的金屬中含有鎳，金時應提高焊錫絲的的成分及助劑提高的要求來滿足焊錫絲焊接的要求。當焊錫絲助劑的含量提高，焊錫絲容易產生飛濺，裂紋。

應該提高焊錫絲的抗裂性能對承受動載荷和沖擊載荷的焊點，除滿足強度要求外，還要保證焊點金屬具有較高的沖擊韌性和塑性，應該選用韌性指標較高的焊錫絲對於焊錫絲焊接部位應該選用氧化強，流平性能高的焊錫絲來提高焊接的速度。

焊錫絲的選擇必須要了解焊錫絲的化學成分，力學性能，焊接後焊點的裂紋敏感性及焊接後電熱性能及耐腐蝕。對溫度高低變化的使用條件來進行綜合考慮。

㈢ 電烙鐵進行焊接時要注意什麼

簡單來說：
1、當長時間不使用電烙鐵時，應及時關閉電源。以免烙鐵頭烙鐵芯加速氧化，縮短使用壽命；
2、在關閉電烙鐵前，應給烙鐵頭掛錫，以保護避免加速氧化 。
具體來說：
一、電烙鐵使用前應檢查使用電壓是否與電烙鐵標稱電壓相符;
二、點烙鐵應該接地；
三、電烙鐵通電後不能任意敲擊、拆卸及安裝其電熱部份零件;
四、電烙鐵應保持乾燥，不宜在過份潮濕或淋雨環境使用;
五、拆烙鐵頭時，要關掉電源；
六、關電源後，利用餘熱在烙鐵頭上上一層錫，以保護烙鐵頭；
七、當烙鐵頭上有黑色氧化層時候，可用砂布擦去，然後通電，並立即上錫；
八、海綿用來收集錫渣和錫珠，用手捏剛好不出水為適；
九、焊接之前做好「5S」，焊接之後也要做「5S」。
電烙鐵溫度的設定
一、溫度由實際使用決定，以焊接一個錫點4秒最為合適。平時觀察烙鐵頭，當其發紫時候，溫度設置過高。
二、一般直插電子料，將烙鐵頭的實際溫度設置為（330~370度）；表面貼裝物料（SMC）物料，將烙鐵頭的實際溫度設置為（300~320度）
三、特殊物料，需要特別設置烙鐵溫度。咪頭，蜂鳴器等要用含銀錫線，溫度一般在270度到290度之間。
四、焊接大的元件腳，溫度不要超過380度，但可以增大烙鐵功率。
元件焊接步驟步驟
一、預熱： 烙鐵頭成45度角，頂住焊盤和元件腳。預先給元件腳和焊盤加熱。 烙鐵頭的尖部不可頂住PCB無銅皮位置，這樣可能將板燒成一條痕跡； 烙鐵頭最好順線路方向； 烙鐵頭不可塞住過孔； 預熱時間為1~2秒。
二、上錫： 將錫線從元件腳和烙鐵接觸面處引入； 錫線熔化時，掌握進線速度； 當錫散滿整個焊盤時，拿開錫線； 錫線不可從直接靠在烙鐵頭上，以防止助焊劑燒黑； 整個上錫時間大概為1~2秒。
三、拿開錫線： 拿開錫線，爐續放在焊盤上； 時間大概為1~2秒。
四、拿開烙鐵： 當焊錫只有輕微煙霧冒出時候，即可拿開烙鐵； 焊點凝固。
焊接問題：
1．形成錫球，錫不能散布到整個焊盤？烙鐵溫度過低，或烙鐵頭太小；焊盤氧化。
2．拿開烙鐵時候形成錫尖？ 烙鐵不夠溫度，助焊劑沒熔化，步起作用。 烙鐵頭溫度過高，助焊劑揮發掉。 焊接時間太長。
3．錫表面不光滑，起皺？烙鐵溫度過高，焊接時間過長。
4．松香散布面積大？烙鐵頭拿得太平。
5．少錫？加錫太少。
6．錫珠？錫線直接從烙鐵頭上加入。加錫過多。烙鐵頭氧化。敲打烙鐵。
7．PCB離層？烙鐵溫度過高，烙鐵頭碰在板上。

㈣ 電烙鐵焊接的詳細方法是什麼

一、焊接工具

1、電烙鐵

電烙鐵是最常用的焊接工具。我們使用20W內熱式電烙鐵。

新烙鐵使用前，應用細砂紙將烙鐵頭打光亮，通電燒熱，蘸上松香後用烙鐵頭刃面接觸焊錫絲，使烙鐵頭上均勻地鍍上一層錫。這樣做，可以便於焊接和防止烙鐵頭表面氧化。舊的烙鐵頭如嚴重氧化而發黑，可用鋼挫挫去表層氧化物，使其露出金屬光澤後，重新鍍錫，才能使用。

電烙鐵要用220V交流電源，使用時要特別注意安全。應認真做到以下幾點：

電烙鐵插頭最好使用三極插頭。要使外殼妥善接地。

使用前，應認真檢查電源插頭、電源線有無損壞。並檢查烙鐵頭是否松動。

電烙鐵使用中，不能用力敲擊。要防止跌落。烙鐵頭上焊錫過多時，可用布擦掉。不可亂甩，以防燙傷他人。

焊接過程中，烙鐵不能到處亂放。不焊時，應放在烙鐵架上。注意電源線不可搭在烙鐵頭上，以防燙壞絕緣層而發生事故。

使用結束後，應及時切斷電源，拔下電源插頭。冷卻後，再將電烙鐵收回工具箱。

2、焊錫和助焊劑

焊接時，還需要焊錫和助焊劑。

（1）焊錫：焊接電子元件，一般採用有松香芯的焊錫絲。這種焊錫絲，熔點較低，而且內含松香助焊劑，使用極為方便。

（2）助焊劑：常用的助焊劑是松香或松香水（將松香溶於酒精中）。使用助焊劑，可以幫助清除金屬表面的氧化物，利於焊接，又可保護烙鐵頭。焊接較大元件或導線時，也可採用焊錫膏。但它有一定腐蝕性，焊接後應及時清除殘留物。

3、輔助工具

為了方便焊接操作常採用尖嘴鉗、偏口鉗、鑷子和小刀等做為輔助工具。應學會正確使用這些工具。

尖嘴鉗

偏口鉗

鑷子

小刀

二、焊前處理

焊接前，應對元件引腳或電路板的焊接部位進行焊前處理。

1、清除焊接部位的氧化層

可用斷鋸條製成小刀。颳去金屬引線表面的氧化層，使引腳露出金屬光澤。

印刷電路板可用細紗紙將銅箔打光後，塗上一層松香酒精溶液。

2、元件鍍錫

在刮凈的引線上鍍錫。可將引線蘸一下松香酒精溶液後，將帶錫的熱烙鐵頭壓在引線上，並轉動引線。即可使引線均勻地鍍上一層很薄的錫層。導線焊接前，應將絕緣外皮剝去，再經過上面兩項處理，才能正式焊接。若是多股金屬絲的導線，打光後應先擰在一起，然後再鍍錫。

颳去氧化層

均勻鍍上一層錫

三、焊接技術

做好焊前處理之後，就可正式進行焊接。

1、焊接方法。

焊接

檢查

剪短

圖4
焊接

（1）右手持電烙鐵。左手用尖嘴鉗或鑷子夾持元件或導線。焊接前，電烙鐵要充分預熱。烙鐵頭刃面上要吃錫，即帶上一定量焊錫。

（2）將烙鐵頭刃面緊貼在焊點處。電烙鐵與水平面大約成60℃角。以便於熔化的錫從烙鐵頭上流到焊點上。烙鐵頭在焊點處停留的時間控制在2～3秒鍾。

（3）抬開烙鐵頭。左手仍持元件不動。待焊點處的錫冷卻凝固後，才可松開左手。

（4）用鑷子轉動引線，確認不松動，然後可用偏口鉗剪去多餘的引線。

2、焊接質量

焊接時，要保證每個焊點焊接牢固、接觸良好。要保證焊接質量。

（A）所示應是錫點光亮，圓滑而無毛刺，錫量適中。錫和被焊物融合牢固。不應有虛焊和假焊。

虛焊是焊點處只有少量錫焊住，造成接觸不良，時通時斷。假焊是指表面上好像焊住了，但實際上並沒有焊上，有時用手一拔，引線就可以從焊點中拔出。這兩種情況將給電子製作的調試和檢修帶來極大的困難。只有經過大量的、認真的焊接實踐，才能避免這兩種情況。

焊接電路板時，一定要控制好時間。太長，電路板將被燒焦，或造成銅箔脫落。從電路板上拆卸元件時，可將電烙鐵頭貼在焊點上，待焊點上的錫熔化後，將元件拔出。
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㈤ 鐵絲焊接 如何用電烙鐵焊接鐵絲如何焊接，步驟怎弄

手工焊接過程：
1、操作前檢查
（1）焊接前3-5分鍾把電烙鐵插頭插入規定的插座上，檢查烙鐵是否發熱，如發覺不熱，先檢查插座是否插好，如插好，若還不發熱，應立即向管理員匯報，不能自隨意拆開烙鐵，更不能用手直接接觸烙鐵頭.
（2）已經氧化凹凸不平的或帶鉤的烙鐵頭應更新的：1、可以保證良好的熱傳導效果；2、保證被焊接物的品質。如果換上新的烙鐵嘴，受熱後應將保養漆擦掉，立即加上錫保養。烙鐵的清洗要在焊錫作業前實施，如果5分鍾以上不使用烙鐵，需關閉電源。海綿要清洗干凈不幹凈的海綿中含有金屬顆粒，或含硫的海綿都會損壞烙鐵頭。3）檢查吸錫海綿是否有水和清潔，若沒水，請加入適量的水（適量是指把海綿按到常態的一半厚時有水滲出，具體操作為：濕度要求海綿全部濕潤後，握在手掌心，五指自然合攏即可），海綿要清洗干凈，不幹凈的海綿中含有金屬顆粒，或含硫的海綿都會損壞烙鐵頭。
（4）人體與烙鐵是否可靠接地，人體是否佩帶靜電環。
2、焊接步驟
烙鐵焊接的具體操作步驟可分為五步，稱為五步工程法，要獲得良好的焊接質量必須嚴格的按下圖五操作。
按上述步驟進行焊接是獲得良好焊點的關鍵之一。在實際生產中，最容易出現的一種違反操作步驟的做法就是烙鐵頭不是先與被焊件接觸，而是先與焊錫絲接觸，熔化的焊錫滴落在尚末預熱的被焊部位，這樣很容易產生焊點虛焊，所以烙鐵頭必須與被焊件接觸，對被焊件進行預熱是防止產生虛焊的重要手段。
3、焊接要領
（1）烙鐵頭與兩被焊件的接觸方式(圖六所示)
接觸位置：烙鐵頭應同時接觸要相互連接的2個被焊件（如焊腳與焊盤），烙鐵一般傾斜45度，應避免只與其中一個被焊件接觸。當兩個被焊件熱容量懸殊時，應適當調整烙鐵傾斜角度，烙鐵與焊接面的傾斜角越小，使熱容量較大的被焊件與烙鐵的接觸面積增大，熱傳導能力加強。如LCD拉焊時傾斜角在30度左右，焊麥克風、馬達、喇叭等傾斜角可在40度左右。兩個被焊件能在相同的時間里達到相同的溫度，被視為加熱理想狀態。
接觸壓力：烙鐵頭與被焊件接觸時應略施壓力，熱傳導強弱與施加壓力大小成正比，但以對被焊件表面不造成損傷為原則。
（2）焊絲的供給方法
焊絲的供給應掌握3個要領，既供給時間，位置和數量。
供給時間：原則上是被焊件升溫達到焊料的熔化溫度是立即送上焊錫絲。
供給位置：應是在烙鐵與被焊件之間並盡量靠近焊盤。
供給數量：應看被焊件與焊盤的大小，焊錫蓋住焊盤後焊錫高於焊盤直徑的1/3既可。
（3）焊接時間及溫度設置
A、溫度由實際使用決定，以焊接一個錫點4秒最為合適，最大不超過8秒，平時觀察烙鐵頭，當其發紫時候，溫度設置過高。
B、一般直插電子料，將烙鐵頭的實際溫度設置為（350~370度）；表面貼裝物料（SMC）物料，將烙鐵頭的實際溫度設置為（330~350度）
C、特殊物料，需要特別設置烙鐵溫度。FPC，LCD連接器等要用含銀錫線，溫度一般在290度到310度之間。
D、焊接大的元件腳，溫度不要超過380度，但可以增大烙鐵功率。
（4）焊接注意事項
A、焊接前應觀察各個焊點(銅皮)是否光潔、氧化等。
B、在焊接物品時,要看準焊接點，以免線路焊接不良引起的短路
4、操作後檢查：
（1）用完烙鐵後應將烙鐵頭的余錫在海綿上擦凈。
（2）每天下班後必須將烙鐵座上的錫珠、錫渣、灰塵等物清除干凈，然後把烙鐵放在烙鐵架上。
（3）將清理好的電烙鐵放在工作台右上角。

㈥ 怎樣用電烙鐵把導線焊到鐵釘上

先把鐵釘鍍上鋅才能用電洛鐵焊

㈦ 電烙鐵焊接技巧與步驟是什麼

電烙鐵焊前處理及焊接步驟(電烙鐵的焊接方法）
（1）焊前處理步驟
焊接前，應對元器件引腳或電路板的焊接部位進行處理，一般有「刮」、「鍍」、「測」三個步驟：
「刮」：就是在焊接前做好焊接部位的清潔工作。一般採用的工具是小刀和細砂紙，對集成電路的引腳、印製電路板進行清理，去除其上的污垢，清理完後一般還需要往待拆元器件上塗上助焊劑。
「鍍」：就是在刮凈的元器件部位上鍍錫。具體做法是蘸松香酒精溶液塗在刮凈的元器件焊接部位上，再將帶錫的熱烙鐵頭壓在其上，並轉動元器件，使其均勻地鍍上一層很薄的錫層。
「測」：就是利用萬用表檢測所有鍍錫的元器件是否質量可靠，若有質量不可靠或已損壞的元器件，應用同規格元器件替換。
（2）焊接步驟
做好焊前處理之後，就可進行正式焊接。
不同的焊接對象，其需要的電烙鐵工作溫度也不相同。判斷烙鐵頭的溫度時，可將電烙鐵碰觸松香，若有「吱吱」的聲音，說明溫度合適；若沒有聲音，僅能使松香勉強熔化，則說明溫度太低；若烙鐵頭一碰上松香就大量冒煙，則說明溫度太高。
一般來講，焊接的步驟主要有三步：
（1）烙鐵頭上先熔化少量的焊錫和松香，將烙鐵頭和焊錫絲同時對准焊點。
（2）在烙鐵頭上的助焊劑尚未揮發完時，將烙鐵頭和焊錫絲同時接觸焊點，開始熔化焊錫。
（3）當焊錫浸潤整個焊點後，同時移開烙鐵頭和焊錫絲。
焊接過程一般以2～3s為宜。焊接集成電路時，要嚴格控制焊料和助焊劑的用量。為了避免因電烙鐵絕緣不良或內部發熱器對外殼感應電壓而損壞集成電路，實際應用中常採用拔下電烙鐵的電源插頭趁熱焊接的方法。
電烙鐵虛焊及其防治方法
焊接時，應保證每個焊點焊接牢固、接觸良好，錫點應光亮、圓滑無毛刺，錫量適中。錫和被焊物熔合牢固，不應有虛焊。所謂虛焊，是指焊點處只有少量錫焊住，造成接觸不良，時通時斷。為避免虛焊，應注意以下幾點：
（1）保證金屬表面清潔
若焊件和焊點表面帶有銹漬、污垢或氧化物，應在焊接之前用刀刮或砂紙磨，直至露出光亮金屬，才能給焊件或焊點表面鍍上錫。
（2）掌握溫度
為了使溫度適當，應根據元器件大小選用功率合適的電烙鐵，並注意掌握加熱時間。若用功率小的電烙鐵去焊接大型元器件或在金屬底板上焊接地線，易形成虛焊。
烙鐵頭帶著焊錫壓在焊接處時，若移開電烙鐵後，被焊處一點焊錫不留或留下很少，則說明加熱時間太短、溫度不夠或被焊物太臟；若移開電烙鐵前，焊錫就往下流，則表明加熱時間太長，溫度過高。
（3）上錫適量
根據所需焊點的大小來決定烙鐵蘸取的錫量，使焊錫足夠包裹住被焊物，形成一個大小合適且圓滑的焊點。若一次上錫不夠，可再補上，但須待前次上的錫一同被熔化後再移開電烙鐵。
（4）選用合適的助焊劑
助焊劑的作用是提高焊料的流動性，防止焊接面氧化，起到助焊和保護作用。焊接電子元器件時，應盡量避免使用焊錫膏。比較好的助焊劑是松香酒精溶液，焊接時，在被焊處滴上一點即可。
迴流焊接工藝
迴流爐必須能夠為整個組件和所有引腳位置提供足夠的熱量（溫度）。與組件上裝配的其他SMC相比 ，許多異形/通孔器件較高並具有較大的熱容。對於THR應用，一般認為強制對流系統優於IR。分開的頂 部和底部加熱控制也有助於降低PCB組件上的ΔT。對於帶有高堆疊25腳DSUB連接器（1.5 in）的計算機 主板，組件本體溫度高得不能接受。解泱這個問題的方法是增加底部溫度而降低頂部溫度。液相線之上 的時間應該足夠長，從而使助焊劑從PTH中揮發，可能比標准溫度曲線要長。截面切片分析可能很重要，以確認迴流焊溫度曲線的 正確性。此外，還必須仔細測量組件上的峰值溫度和熱梯度並嚴加控制。所以，設置迴流焊接溫度曲線 時必須注意：
·控制空洞/氣泡的產生；
·監控板上溫度的分布，大小元件的溫差；
·考慮元件本體熱兼容性；
·升溫速率，液相以上時間，迴流峰值溫度，冷卻速度。
要求適當的穩定的升溫速度，因為在此過程中，由於錫膏受熱黏度下降，同時助焊劑揮發使錫膏粘度 升高，適當的穩定的升溫速度使錫膏黏度維持平穩。對於裝配過程中元件引腳頂端留有錫膏的情況非常 重要。
圖1為在溫度曲線優化後，熔融的錫膏被完整地拉回通孔內，形成良好的焊點。
焊接注意事項
印製電路板的焊接，除遵循錫焊要領之外，還應注意以下幾點：
(1)烙鐵一股選用內熱式(20～35 W）或調溫式(烙鐵的溫度不超過300℃)，烙鐵頭選用小圓錐形。
(2)加熱時應盡量使烙鐵頭接觸印製板上銅箔和元器件引線。對於較大的焊盤(直徑大於5 mm)，焊接時刻移動烙鐵，即烙鐵繞焊盤轉動。 ＇
(3)對於金屬化孔的焊接，焊接時不僅要讓焊料潤濕焊盤，而且孔內也要潤濕填充。因此，金屬化孔加熱時間應比單面板長。
(4)焊接時不要用烙鐵頭摩擦焊盤，要靠表面清理和預焊來增強焊料潤濕性能。耐熱性差的元器件應使用工具輔助散熱，如鑷子。
焊接晶體管時，注意每個管子的焊接時問不要超過10秒鍾，並使用尖嘴鉗或鑷子夾持引腳散熱，防止燙壞晶體管。焊接CMOS電路時，如果事先已將各引線短路，焊接前不要拿掉短路線。對使用高壓的烙鐵，最好在焊接時拔下插頭，利用余熱焊接。焊接集成電路時，在能夠保證浸潤的前提下，盡量縮短焊接時問，一股每腳不要超過2秒鍾。
焊接方法
焊接五步法是常用的基本焊接方法，適合於焊接熱容量大的工件，如圖14所示。
(1)准備施焊
准備好焊錫絲和烙鐵，做好焊前准備。
(2)加熱焊件
將烙鐵接觸焊接點，注意首先要保持烙鐵加熱焊件各部件(如印製板上的引線和焊盤)都受熱，其次注意讓烙鐵頭的扁平部分(較大部分)接觸熱容量較大的焊件，烙鐵頭的側面或邊緣部分接觸熱容量較小的焊件，以保持焊件均勻受熱。
(3)熔化焊料
在焊件加熱到能熔化焊料的溫度後，將焊絲置於焊點，焊料開始融化並潤濕焊點。
(4)移開焊錫
在熔化一定量的焊錫後，將焊錫絲移開。
(5)移開烙鐵
在焊錫完全潤濕焊點後移開烙鐵，注意移開烙鐵的方向應該大致45°的方向。
對於焊接熱容量較小的工件，可以簡化為二步法操作：准備焊接，同時放上電烙鐵和焊錫絲，同時撤走焊錫絲並移開烙鐵
焊接要求
焊接是電子產品組裝過程中的重要環節之一。如果沒有相應的焊接工藝質量保證，則任何一個設計精良的電子裝置都難以達到設計指標。因此，在焊接時，必須做到以下幾點：
1．焊接表面必須保持清潔
即使是可焊性好的焊件，由於長期存儲和污染等原因，焊件的表面可能產生有害的氧化膜、油污等。所以，在實施焊接前必須清潔表面，否則難以保證質量。
2．焊接時溫度、時間要適當，加熱均勻
焊接時，將焊料和被焊金屬加熱到焊接溫度，使熔化的焊料在被焊金屬表面浸濕擴散並形成金屬化合物。因此，要保證焊點牢固，一定要有適當的焊接溫度。
在足夠高的溫度下，焊料才能充分浸濕，並充分擴散形成合金層。過高的溫度是不利於焊接的。焊接時間對焊錫、焊接元件的浸濕性、結合層形成都有很大的影響。准確掌握焊接時間是優質焊接的關鍵。
3．焊點要有足夠的機械強度
為了保證被焊件在受到振動或沖擊時不至於脫落、松動，因此，要求焊點要有足夠的機械強度。為使焊點有足夠的機械強度，一般可採用把被焊元器件的引線端子打彎後再焊接的方法，但不能用過多的焊料堆積，這樣容易造成虛焊和焊點與焊點之間的短路。
4．焊接必須可靠，保證導電性能
為使焊點有良好的導電性能，必須防止虛焊。虛焊是指焊料與被焊物表面沒有形成合金結構，只是簡單地依附在被焊金屬的表面。在焊接時，如果只有一部分形成合金，而其餘部分沒有形成合金，則這種焊點在短期內也能通過電流，用儀表測量也很難發現問題。但隨著時間的推移，沒有形成合金的表面就要被氧化，此時便會出現時通時斷的現象，這勢必造成產品的質量問題。
總之，質量好的焊點應該是：焊點光亮、平滑；焊料層均勻薄潤，且與焊盤大小比例合適，結合處的輪廓隱約可見；焊料充足，成裙形散開；無裂紋、針孔、無焊劑殘留物。如圖8所示為典型焊點的外觀，其中「裙」狀的高度大約是焊盤半徑的1～I.2倍。
手工焊接的基本操作概述
在電子小產品的少量生產，電器維修人員進行維修工作和電子愛好者學習實驗時都離不開手工焊接，手工焊作為電子愛好者必須掌握的基本功，看起來簡單，但正確的焊接步驟卻往往被忽視，錯誤的操作方法將直接影響焊接質量，給產品留下了（虛焊）等故障的隱患。因此，電子愛好者必須在學習實踐過程中掌握好正確的焊接方法，同時注意焊接操作時的安全。
一． 焊接操作姿勢與衛生
焊劑加熱揮發出的化學物質對人體是有害的，如果操作時鼻子距離烙鐵頭太近，則很容易將有害氣體吸入。一般烙鐵離開鼻子的距離應至少不小於30cm，通常以40cm時為宜。
電烙鐵拿法有三種，如圖一所示。反握法動作穩定，長時間操作不宜疲勞，適於大功率烙鐵的操作。正握法適於中等功率烙鐵或帶彎頭電烙鐵的操作。一般在操作台上焊印製板等焊件時多採用握筆法。
如何焊接貼片元器件的介紹
貼片元器件因其體積特別小所以很難用電烙鐵按普通元器件那樣百接焊接。而需要用特殊的焊錫膏進行焊接。業余條件下焊接貼片元件可到市場上購買貼片焊錫膏，現在市場上常見的有兩種，一種是已調好的焊錫膏，商標為"神焊"，另一種是由錫膏和調和劑調兌而成的焊錫膏，商標為"大眼牌"。

焊接的方法是:把貼片元器件放在焊盤上，然後在元件引腳和焊盤接觸處塗抹上調好的貼片焊錫膏(注意塗抹的不要太多以防短路)，然後用20W內熱式電烙鐵給焊盤和貼片元件連接處加熱(溫度應在220~230℃)，看到焊錫熔化後即可拿開電烙鐵，待焊錫凝固後焊接就完成。焊接完後可用鑷子夾一夾被焊貼片元件看有無松動，無松動(應該是很結實的)即表示焊接良好，如有松動應重新抹點貼片焊錫膏重新按上述方法焊接。

㈧ 電烙鐵焊接的方法及需要注意的事項有那些

焊集成塊時時間不能過久,

焊接時不要把錫放得過多,

溫度最好不要太高,要選擇合適功率的電烙鐵焊接.