激光焊接接頭工藝是什麼

① 激光焊接的工藝對比

對比項目 激光焊接 電子束焊接 鎢極惰性氣體保護電弧焊 熔化極氣體保護焊 電阻焊 焊接效率 0 0 - - + 大深度比 + + - - - 小熱影響區 + + - - 0 高焊接速率 + + - + - 焊縫斷面形貌 + + 0 0 0 大氣壓下施焊 + - + + + 焊接高反射率材料 - + + + + 使用填充材料 0 - + + - 自動加工 + - + 0 + 成本 - - + + + 操作成本 0 0 + + + 可靠性 + - + + + 組裝 + - - - - 註：「+」表示優勢；「-」表示劣勢；「0」表示適中。 感測器密封焊接採用的方法有：電阻焊、氬弧焊、電子束焊、等離子焊等。
1. 電阻焊：它用來焊接薄金屬件，在兩個電極間夾緊被焊工件通過大的電流熔化電極接觸的表面，即通過工件電阻發熱來實施焊接。工件易變形，電阻焊通過接頭兩邊焊合，而激光焊只從單邊進行，電阻焊所用電極需經常維護以清除氧化物和從工件粘連著的金屬，激光焊接薄金屬搭接接頭時並不接觸工件，再者，光束還可進入常規焊難以焊及的區域，焊接速度快。
2. 氬弧焊：使用非消耗電極與保護氣體，常用來焊接薄工件，但焊接速度較慢，且熱輸入比激光焊大很多，易產生變形。
3. 等離子弧焊：與氬弧類似，但其焊炬會產生壓縮電弧，以提高弧溫和能量密度，它比氬弧焊速度快、熔深大，但遜於激光焊。
4.電子束焊：它靠一束加速高能密度電子流撞擊工件，在工件表面很小密積內產生巨大的熱，形成小孔效應，從而實施深熔焊接。電子束焊的主要缺點是需要高真空環境以防止電子散射，設備復雜，焊件尺寸和形狀受到真空室的限制，對焊件裝配質量要求嚴格，非真空電子束焊也可實施，但由於電子散射而聚焦不好影響效果。電子束焊還有磁偏移和X射線問題，由於電子帶電，會受磁場偏轉影響，故要求電子束焊工件焊前去磁處理。X射線在高壓下特別強，需對操作人員實施保護。激光焊則不需 真空室和對工件焊前進行去磁處理，它可在大氣中進行，也沒有防X射線問題，所以可在生產線內聯機操作，也可焊接磁性材料。

② 激光焊接工藝

據我所知，現在復國內的激光制焊接厚度一般不會超過5MM，而且激光焊接余高很低，能與板材平面平齊就算合格，背面成型卻比正面高，焊道顏色不發黑或灰色肯定沒問題，這也是激光焊接的最大優點。特殊需要可以探傷。做個金相。

③ 什麼是激光焊接ggjj們

激光焊接
1、 激光：激發電子或分子使其在轉換成能量的過程中產生集中且相位相同的光束，Laser來自Light Amplification by Stimulated Emission Radiation的第一個字母所組成。
2、 激光設備：由光學震盪器及放在震盪器空穴兩端鏡間的介質所組成。介質受到激發至高能量狀態時，開始產生同相位光波且在兩端鏡間來回反射，形成光電的串結效應，將光波放大，並獲得足夠能量而開始發射出激光。
激光亦可解釋成將電能、化學能、熱能、光能或核能等原始能源轉換成某些特定光頻（紫外光、可見光或紅外光的電磁幅射束的一種設備。轉換形態在某些固態、液態或氣態介質中很容易進行。當這些介質以原子或分子形態被激發，便產生相位幾乎相同且近乎單一波長的光束-----激光。由於具同相位及單一波長，差異角均非常小，在被高度集中以提供焊接、切割及熱處理等功能前可傳送的距離相當長。
3、 發展過程：世界上的第一個激光束於1960年利用閃光燈泡激發紅寶石晶粒 所產生，因受限於晶體的熱容量，只能產生很短暫的脈沖光束且頻率很低。雖然瞬間脈沖峰值能量可高達106瓦，但仍屬於低能量輸出。使用釹（ND）為激發元素的釔鋁石榴石晶棒（Nd ---YAG）可產生1---2KW的連續單一波長光束。（YAG激光，波長工.06uM）
使用CO2為激發物的CO2激光（波長10.6uM），輸出能量可達25KW，可做出2mm板厚單道全滲透焊接，工業界已廣泛用於金屬的加工上。
4、焊接特性：屬於熔融焊接，以激光束為能源，沖擊在焊件接頭上。
激光束可由平面光學元件（如鏡子）導引，隨後再以反射聚焦元件或鏡片將光束投射在焊縫上。
激光焊接屬非接觸式焊接，作業過程不需加壓，但需使用惰性氣體以防熔池氧化，填料金屬偶有使用。
5、激光焊接的主要優點：
（1）可將入熱量降到最低的需要量，熱影響區金相變化范圍小，且因熱傳導所導致的變形亦最低。
（2）32mm板厚單道焊接的焊接工藝參數業經檢定合格，可降低厚板焊接所需的時間甚至可省掉填料金屬的使用。
（3）不需使用電極，沒有電極污染或受損的顧慮。且因不屬於接觸式焊接製程，機具的耗損及變形接可降至最低。
（4）激光束易於聚焦、對准及受光學儀器所導引，可放置在離工件適當之距離，且可在工件周圍的機具或障礙間再導引，其他焊接法則因受到上述的空間限制而無法發揮。
（5）工件可放置在封閉的空間（經抽真空或內部氣體環境在控制下）。
（6）激光束可聚焦在很小的區域，可焊接小型且間隔相近的部件，
（7）可焊材質種類范圍大，亦可相互接合各種異質材料。
（8）易於以自動化進行高速焊接，亦可以數位或電腦控制。
（9）焊接薄材或細徑線材時，不會像電弧焊接般易有回熔的困擾。
（10）不受磁場所影響（電弧焊接及電子束焊接則容易），能精確的對准焊件。
（11）可焊接不同物性（如不同電阻）的兩種金屬
（12）不需真空，亦不需做X射線防護。
（13）若以穿孔式焊接，焊道深一寬比可達10:1
（14）可以切換裝置將激光束傳送至多個工作站。
6、激光焊接的主要缺點：
（1）焊件位置需非常精確，務必在激光束的聚焦范圍內。
（2）焊件需使用夾治具時，必須確保焊件的最終位置需與激光束將沖擊的焊點對准。
（3）最大可焊厚度受到限制滲透厚度遠超過19mm的工件，生產線上不適合使用激光焊接。
（4）高反射性及高導熱性材料如鋁、銅及其合金等，焊接性會受激光所改變。
（5）當進行中能量至高能量的激光束焊接時，需使用等離子控制器將熔池周圍的離子化氣體驅除，以確保焊道的再出現。
（6）能量轉換效率太低，通常低於10%。
（7）焊道快速凝固，可能有氣孔及脆化的顧慮。
（8）設備昂貴。

網路：http://ke..com/view/288634.htm

④ 激光焊接的具體工藝

和一般的焊接過程一樣啊，焊前處理，焊完後一般也要去應力。
具體的激光焊接參數，就得逐步摸索了。

⑤ 激光焊接與傳統焊接方法比較有什麼特點

激光焊接的特點首先是被焊接工件變形極小，幾乎沒有連接間隙，焊接深度/寬度比高，回在高功率答器件焊接時，深寬比可達5:1，最高時可達10:1，其次是焊縫強度高，焊接速度快，焊縫窄，且通常表面狀態好，免去了焊後清理等工作，外觀比傳統焊接要美觀。另外，激光焊接可焊接難以接近的部位，施行非接觸遠程焊接，具有很大的靈活性，但是激光焊接只能用於薄板，激光焊接工藝的熔深不夠，焊不了底盤和車架。這一點上點焊可以做到，但是點焊的焊接接頭要把兩張薄板疊在一起會出現15mm的疊層，既影響了美觀也增加了汽車的重量。激光焊接肯定是目前最先進的車身焊接技術，但是整車不可能都採用激光焊接的方式。以上建議僅供您參考。

⑥ 激光焊接工藝方法有哪些

一、激光焊接工藝參數：

1、功率密度。 功率密度是激光加工中最關鍵的參數之一。採用較高的功率密度，在微秒時間范圍內，表層即可加熱至沸點，產生大量汽化。因此，高功率密度對於材料去除加工，如打孔、切割、雕刻有利。對於較低功率密度，表層溫度達到沸點需要經歷數毫秒，在表層汽化前，底層達到熔點，易形成良好的熔融焊接。因此，在傳導型激光焊接中，功率密度在范圍在104~106W/cm2。

2、激光脈沖波形。 激光脈沖波形在激光焊接中是一個重要問題，尤其對於薄片焊接更為重要。當高強度激光束射至材料表面，金屬表面將會有60~98%的激光能量反射而損失掉，且反射率隨表面溫度變化。在一個激光脈沖作用期間內，金屬反射率的變化很大。

3、激光脈沖寬度。 脈寬是脈沖激光焊接的重要參數之一，它既是區別於材料去除和材料熔化的重要參數，也是決定加工設備造價及體積的關鍵參數。

4、離焦量對焊接質量的影響。 激光焊接通常需要一定的離焦，因為激光焦點處光斑中心的功率密度過高，容易蒸發成孔。離開激光焦點的各平面上，功率密度分布相對均勻。 離焦方式有兩種：正離焦與負離焦。焦平面位於工件上方為正離焦，反之為負離焦。按幾何光學理論，當正負離做文章一相等時，所對應平面上功率密度近似相同，但實際上所獲得的熔池形狀不同。負離焦時，可獲得更大的熔深，這與熔池的形成過程有關。實驗表明，激光加熱50~200us材料開始熔化，形成液相金屬並出現問分汽化，形成市壓蒸汽，並以極高的速度噴射，發出耀眼的白光。與此同時，高濃度汽體使液相金屬運動至熔池邊緣，在熔池中心形成凹陷。當負離焦時，材料內部功率密度比表面還高，易形成更強的熔化、汽化，使光能向材料更深處傳遞。所以在實際應用中，當要求熔深較大時，採用負離焦;焊接薄材料時，宜用正離焦。

二、激光焊接工藝方法：

1、片與片間的焊接。包括對焊、端焊、中心穿透熔化焊、中心穿孔熔化焊等4種工藝方法。

2、絲與絲的焊接。包括絲與絲對焊、交叉焊、平行搭接焊、T型焊等4種工藝方法。

3、金屬絲與塊狀元件的焊接。採用激光焊接可以成功的實現金屬絲與塊狀元件的連接，塊狀元件的尺寸可以任意。在焊接中應注意絲狀元件的幾何尺寸。

4、不同金屬的焊接。焊接不同類型的金屬要解決可焊性與可焊參數范圍。不同材料之間的激光焊接只有某些特定的材料組合才有可能。 激光釺焊 有些元件的連接不宜採用激光熔焊，但可利用激光作為熱源，施行軟釺焊與硬釺焊，同樣具有激光熔焊的優點。採用釺焊的方式有多種，其中，激光軟釺焊主要用於印刷電路板的焊接，尤其實用於片狀元件組裝技術。

三、採用激光軟釺焊與其它方式相比有以下優點：

1、由於是局部加熱，元件不易產生熱損傷，熱影響區小，因此可在熱敏元件附近施行軟釺焊。

2、用非接觸加熱，熔化帶寬，不需要任何輔助工具，可在雙面印刷電路板上雙面元件裝備後加工。

3、重復操作穩定性好。焊劑對焊接工具污染小，且激光照射時間和輸出功率易於控制，激光釺焊成品率高。

4、激光束易於實現分光，可用半透鏡、反射鏡、棱鏡、掃描鏡等光學元件進行時間與空間分割，能實現多點同時對稱焊。

5、激光釺焊多用波長1.06um的激光作為熱源，可用光纖傳輸，因此可在常規方式不易焊接的部位進行加工，靈活性好。

6、聚焦性好，易於實現多工位裝置的自動化。

四、激光深熔焊：

1、冶金過程及工藝理論。 激光深熔焊冶金物理過程與電子束焊極為相似，即能量轉換機制是通過「小孔」結構來完成的。在足夠高的功率密度光束照射下，材料產生蒸發形成小孔。這個充滿蒸汽的小孔猶如一個黑體，幾乎全部吸收入射光線的能量，孔腔內平衡溫度達25000度左右。熱量從這個高溫孔腔外壁傳遞出來，使包圍著這個孔腔的金屬熔化。小孔內充滿在光束照射下壁體材料連續蒸發產生的高溫蒸汽，小孔四壁包圍著熔融金屬，液態金屬四周即圍著固體材料。孔壁外液體流動和壁層表面張力與孔腔內連續產生的蒸汽壓力相持並保持著動態平衡。光束不斷進入小孔，小孔外材料在連續流動，隨著光束移動，小孔始終處於流動的穩定態。就是說，小孔和圍著孔壁的熔融金屬隨著前導光束前進速度向前移動，熔融金屬填充著小孔移開後留下的空隙並隨之冷凝，焊縫於是形成。

⑦ 激光焊接工藝性包括幾方面

掃描速度，功率、搭接率等

⑧ 激光焊接機的焊接方法

電阻焊
它用來焊接薄金屬件，在兩個電極間夾緊被焊工件通過大的電流熔化電極接觸的表面，即通過工件電阻發熱來實施焊接。工件易變形，電阻焊通過接頭兩邊焊合，而激光焊只從單邊進行，電阻焊所用電極需經常維護以清除氧化物和從工件粘連著的金屬，激光焊接薄金屬搭接接頭時並不接觸工件，再者光束還可進入常規焊難以焊及的區域，焊接速度快。
氬弧焊
使用非消耗電極與保護氣體，常用來焊接薄工件，但焊接速度較慢，且熱輸入比激光焊大很多，易產生變形。
等離子弧焊
與氬弧類似，但其焊炬會產生壓縮電弧，以提高弧溫和能量密度，它比氬弧焊速度快、熔深大，但遜於激光焊。
電子束焊
它靠一束加速高能密度電子流撞擊工件，在工件表面很小密積內產生巨大的熱，形成小孔效應，從而實施深熔焊接。電子束焊的主要缺點是需要高真空環境以防止電子散射，設備復雜，焊件尺寸和形狀受到真空室的限制，對焊件裝配質量要求嚴格，非真空電子束焊也可實施，但由於電子散射而聚焦不好影響效果。電子束焊還有磁偏移和X射線問題，由於電子帶電，會受磁場偏轉影響，故要求電子束焊工件焊前去磁處理。X射線在高壓下特別強，需對操作人員實施保護。激光焊則不需 真空室和對工件焊前進行去磁處理，它可在大氣中進行，也沒有防X射線問題，所以可在生產線內聯機操作，也可焊接磁性材料。

⑨ 激光焊接工藝的方法

你是要焊接醫療器材方面的嘛，如果是，那要求很高，建議採用光纖激光焊接。
詳細參考：興華激光