哪些金屬焊接需要控制擴散氫
A. 高強鋼焊接需要注意什麼
低合金高強鋼的焊接性主要包括兩個方面,其一是裂紋敏感性,其二是焊接 熱影響區的力學性能。 眾所周知,擴散氫、脆性組織和殘余應力是冷裂紋產生的三要素,碳當量公式 (如 IIW 的 CEN 公式)熱影響區最大硬度等都被用來評價鋼材的冷裂敏感性。
(1)冷裂紋問題 對於現代低合金高強度鋼, 由於熱機械控制工藝技術和微合金化技術的廣泛 應用,碳含量和碳當量都大幅度降低,因此,其冷裂敏感性不明顯,除非在極端 情況下(很大的拘束度或擴散氫含量很高) ,一般不會遭遇冷裂紋。 值得注意的是焊縫金屬冷裂紋問題。 冷裂紋傾向低合金高強鋼隨著強度等級的增高,焊接接頭冷裂紋傾向增大。冷裂紋又叫氫致裂紋或延遲裂紋,是指焊接接頭冷卻到較低溫度(Ms 溫度以下)時產生的焊接 裂紋冷裂紋一般產生在熱影響區,有時也產生在焊縫金屬內。產生冷裂紋的三個 主要因素是:裂縫金屬內殘留的擴散氫、熱影響區或焊縫金屬硬組織、焊接殘余 應力。 焊接低合金高強度鋼時, 氫的主要來源是焊條葯皮中的水分和破口表面的水 分、油污等雜質。這些物質在電弧高溫作用下分解出氫,溶解在熔池金屬內,熔 池冷卻凝時氫來不及逸出,殘留在焊縫內。另外,焊接低合金高強度鋼的一個重 要特點是熱影響區有較大的淬硬傾向,隨強度等級的提高、含碳元素或合金元素 含量增多,其淬硬性也增大。當焊接浮大焊件或冷卻速度過快時,熱影響區或焊 縫金屬更容易產生淬硬組織。 焊接時由於不均勻的加熱和冷卻以及構件本身的拘 束作用,在焊縫內仍然會產生很大的殘余應力。所以,低合金高強度鋼焊接時有 較大的冷裂傾向。 為防止冷裂紋的產生,焊前應嚴標按照說明書的規定烘乾焊條,將坡口清理 干凈,並採取焊前預熱、焊後保溫緩冷及熱處理等措施。 母材強度的提高和焊接性的改善, 促使冷裂紋發生的位置從熱影響區轉移到 焊縫。基於焊後隨時間變化氫對局部臨界開裂應力的影響,國際焊接聯合會提出 了判別高強鋼冷裂紋位置的基本方法,焊後焊縫中的氫含量隨時間單調減少,而熱影響區的氫含量先從母材基礎值升高到峰值然後下降,整個過程只有幾分鍾, 恰好與殘余應力發生的過程同步,通過計算殘余應力值-時間的變化、以及熱影 響區和焊縫受實時擴散氫含量影響的臨界開裂應力, 即可預測冷裂紋發生的位置。 高強度焊縫金屬對裂紋敏感性大,當然有利於焊縫冷裂紋。影響焊縫冷裂紋的還 有殘余應力值及其產生的時間,如果較早地產生較大的殘余應力,則有利於焊縫 冷裂紋值。相反,低強度焊縫金屬、低殘余應力或較晚產生殘余應力有利於熱影 響區冷裂紋的產生。
(2)熱裂紋傾向 在焊接過程中, 焊縫和熱影響區金屬冷卻到固相線附近的高溫區產生的焊接 裂紋。 熱裂紋都是沿著晶界開裂分布在焊縫中心或兩側, 表面是不規則的鋸齒狀。 產生熱裂紋的主要原因是由於焊縫金屬中碳、硫元素含量偏高,在焊接過程中形 成低熔點共晶物,當液態金屬冷卻到結晶時聚集在晶界處,在焊接應力的作用下 沿晶界開裂,形成熱裂紋。低合金鋼焊接時,應考慮鋼材和焊接材料的含碳量, 由於錳可以和硫形成硫化錳,硫化錳熔點高,會增加鋼的抗裂紋性,同時還要減 小焊接結構的剛性,控制焊縫成形系數等,防止熱裂紋傾向。
(3)熱影響區的組織和韌性 熱影響區由不同區域的組織構成,每一區域的組織都受加熱速度、峰值溫度 和冷卻速度的影響。對於單道焊,根據峰值溫度,熱影響區可劃分為粗晶區(GC 熱影響區) 細晶區 , (GR 熱影響區) 中間臨界區 , (IC 熱影響區) 和亞臨界區 (SC 熱影響區) ;對於雙道焊或多層焊,第二道焊道的熱影響區與第一道重疊,在第 一道的熱影響區中形成被部分或完全再熱區, 其中最引人注目的是亞臨界再熱粗 。 晶區(SCGC 熱影響區)和中間臨界再熱粗晶區(ICGC 熱影響區) 粗晶區的組織與韌性 粗晶區因為奧氏體長大和易形成脆性組織而倍受關注,在 1000°C 以上,奧 氏體長大迅速, 利用微合金元素形成微小的碳化物或氮化物粒子是限制奧氏體晶 粒長大的有效途徑,Nb 和 Ti 是應用最多的微合金元素,在管線鋼、船板和建築 結構中均廣泛使用, 然而, 必須嚴格控制其含量, 使得碳氮化物粒子即不會太粗, 也不會過分地細小。 粗晶區的相變組織是影響其韌性水平的主要因素。 粗晶區奧氏體在冷卻過程中發生相變,相變組織主要取決於材料的淬透性和冷卻速度,還取決於是否存在 抑制晶界鐵素體的 B 以及晶內是否有促進鐵素體形核的細小粒子如 TiO2,而這 一切均能夠在相變溫度范圍中體現。 中間臨界再熱粗晶區往往是可能的低韌性區,尤其是形成 M-A 組元的情況 下。在再熱粗晶區中,後續焊道將前邊焊道的粗晶區再熱到 Ac1~Ac3 的溫度,使 其發生部分奧氏體化轉變,部分奧氏體化轉變導致局部富碳的奧氏體的形成,並 在冷卻時轉變為高碳孿晶馬氏體。這些脆性的「小島」尺寸可達 5mm,在再熱粗 晶區中的相比例可達 5%,因此導致再熱粗晶區的韌性大幅度下降。 局部脆性區一般發生在粗晶區和再熱粗晶區,較少地發生在再熱熱影響區, 上世紀 80 年代以來,局部脆性區問題引起了廣泛的關注和爭議,一方面,裂紋 尖端張開位移試驗發現局部脆性區的韌性很低,有時裂紋尖端張開位移值低到 0.05mm 以下, 另一方面, 尚沒有關於局部脆性區導致焊接結構提早失效的案例。 有關局部脆性區的研究很多, 總的說來局部脆性區的韌性取決於局部脆性區的寬 度,局部脆性區越寬,裂紋尖端張開位移值就越低,而熱影響區的韌性又是最低 的,所以,在多層焊時焊道的布置和焊接工藝的控制十分重要。
望採納。
B. 焊接中常採用哪些方法來調整和改變焊縫金屬的性能
焊縫中的氫對焊縫質量的不利影響主要有:
(1)形成氫氣孔:當焊接熔池吸收了大量的氫時,則在焊縫凝固時由於氫在鋼中的溶解度突然下降,使得焊縫中的氫處於過飽和狀態,這時氫原子會結合形成氫分子,而氫分子不溶解於鋼,會在液態熔池金屬中形成氣泡,焊縫凝固時若氣泡的逸出速度小於焊縫的凝固速度,就會在焊縫中形成氣孔。
(2)產生氫脆:所謂氫脆是指在室溫條件下鋼中的氫會使鋼的塑性嚴重下降的現象。焊縫中的擴散氫含量越高,則氫脆現象越明顯。
(3)產生白點:碳鋼和低合金鋼焊接時,如含氫量較高,則常常在焊縫的拉伸和彎曲試樣的斷面上出現銀白色的局部脆斷點,稱之為白點,其直徑一般在0.5-3mm
之間。在許多情況下,白點的中心有小的夾雜物或氣孔。
(4)產生冷裂紋:焊接冷裂紋常產生於高強鋼的焊接過程中,其產生機理是:在鋼產生淬硬組織之後,受氫的侵襲和誘發,使焊縫組織脆化,在拘束應力的作用下產生裂紋。因此,氫是引起高強焊接冷裂紋的三大因素之一,並且有延時的特徵,常稱為延遲裂紋。
C. 什麼是擴散氫,什麼是殘余氫
在鋼焊縫中,氫大部分是以氫原子或離子的形式存在的,它們與焊縫金屬形成間隙固溶體。由於氫原子和離子的半徑很小,這一部分氫可以在焊縫金屬的晶格中自由擴散,故稱之為擴散氫。還有一部分氫擴散聚集到晶格缺陷、顯微裂紋和非金屬夾雜物邊緣的空隙中,結合為氫分子,因其半徑增大,不能自由擴散,故稱之為殘余氫。
擴散氫約占總含氫量的百分之八十到九十,因此它對焊接接頭的影響比殘余氫大。
D. 如何減少焊縫金屬中擴散氫的含量
焊縫含氫量 但是焊縫含氫量和焊條含氫量不一樣,因為焊條中所含的H不是全部進入焊縫中的,有一部分焊條中的H沒有進入焊縫
E. 在焊接時焊縫金屬中氫的總含量叫做什麼
焊接時焊縫中的氫分為擴散氫和殘余氫,其中擴散氫佔80%-90%,是導致焊內縫產生冷裂紋的原因之一容,而殘余氫含量很少,影響很小;因此對於易產生冷裂紋的材料焊接後應立即升溫進行消氫處理,氫在180℃時最為活躍,在較高溫度下使大部分擴散氫從焊縫中逸出。
F. 氫氣對焊接接頭帶來那些危害
焊縫來中的氫對焊縫質量的不利影源響主要有:
(1)形成氫氣孔:當焊接熔池吸收了大量的氫時,則在焊縫凝固時由於氫在鋼中的溶解度突然下降,使得焊縫中的氫處於過飽和狀態,這時氫原子會結合形成氫分子,而氫分子不溶解於鋼,會在液態熔池金屬中形成氣泡,焊縫凝固時若氣泡的逸出速度小於焊縫的凝固速度,就會在焊縫中形成氣孔。
(2)產生氫脆:所謂氫脆是指在室溫條件下鋼中的氫會使鋼的塑性嚴重下降的現象。焊縫中的擴散氫含量越高,則氫脆現象越明顯。
(3)產生白點:碳鋼和低合金鋼焊接時,如含氫量較高,則常常在焊縫的拉伸和彎曲試樣的斷面上出現銀白色的局部脆斷點,稱之為白點,其直徑一般在0.5-3mm 之間。在許多情況下,白點的中心有小的夾雜物或氣孔。
(4)產生冷裂紋:焊接冷裂紋常產生於高強鋼的焊接過程中,其產生機理是:在鋼產生淬硬組織之後,受氫的侵襲和誘發,使焊縫組織脆化,在拘束應力的作用下產生裂紋。因此,氫是引起高強焊接冷裂紋的三大因素之一,並且有延時的特徵,常稱為延遲裂紋。
G. 什麼是擴散氫
在鋼焊縫中,氫大部分是以氫原子或離子的形式存在的,它們與焊縫金屬回形成間隙固溶答體。由於氫原子和離子的半徑很小,這一部分氫可以在焊縫金屬的晶格中自由擴散,故稱之為擴散氫。還有一部分氫擴散聚集到晶格缺陷、顯微裂紋和非金屬夾雜物邊緣的空隙中,結合為氫分子,因其半徑增大,不能自由擴散,故稱之為殘余氫。
擴散氫約占總含氫量的百分之八十到九十,因此它對焊接接頭的影響比殘余氫大。
H. 哪種焊條熔敷金屬擴散氫含量最高
哪種焊條熔敷金屬擴散氫含量最高
焊條由焊芯及葯皮兩部分構成。焊條是在金屬焊芯外將回塗料答(葯皮)均勻、向心地壓塗在焊芯上。焊條種類不同,焊芯也不同。焊芯即焊條的金屬芯,為了保證焊縫的質量與性能,對焊芯中各金屬元素的含量都有嚴格的規定,特別是對有害雜質(如硫、磷等)的含量,應有嚴格的限制,優於母材。焊芯成分直接影響著焊縫金屬的成分和性能,所以焊芯中的有害元素要盡量少。
I. 焊條熔敷金屬擴散氫含量分析哪裡有的做
哈焊所,和中冶焊接研究所
