lga封裝如何焊接

1. 怎樣焊接 硅麥克風

你好！硅麥克風基本都是表面裝貼的形式，在流水線上通常用迴流焊無鉛焊接。要是手工焊接的話，難度有一點的，比如lga封裝的硅麥克風，先用錫膏點在各個焊盤上，然後放到加熱台上或者用熱風槍吹焊。

2. 哪裡有焊vqfn封裝晶元的電路板的

我很想幫到你： 整個焊接步驟： 焊盤，引腳上錫—>對准晶元—>固定晶元（也就是焊接個別焊盤）—>焊接 焊接操作過程： 滴松香水—>清理烙鐵頭—>上錫—>焊接（烙鐵尖部持續時間不能太長哦）—>清洗松香
LGA全稱是Land Grid Array.直譯就是矩形柵格陣列封裝，廣泛應用於微處理器和其他高端晶元封裝上。其原理和BGA封裝一樣，用金屬觸點式封裝取代了以往的針狀插腳，兩者都是新型的表面貼裝技術。BGA叫球柵陣列封裝，該封裝的晶元有很多焊球，安裝時...
我的建議是有必要設計過孔,理由如下: 1.部分晶元底部焊盤是用來接地的,雖然 SMD貼片機器焊接沒有問題,但是如果手工焊接則底部容易假焊,這時通過焊盤上面的過孔來加錫補焊,很容易成功. 2.部分晶元底部充分接地是用來散熱的.加過孔對散熱也有幫助....
常見晶元封裝2010年01月11日 星期一 下午 02:42 我們經常聽說某某晶元採用什麼什麼的封裝方式，在我們的電腦中，存在著各種各樣不同處理晶元，那麼，它們又是是採用何種封裝形式呢？並且這些封裝形式又有什麼樣的技術特點以及優越性呢？那麼就請...
看什麼封裝的晶元... QFP.. 個人可以用烙鐵焊接..工廠可以用SMT貼片. DIP...個人可以用烙鐵...工廠可以用波峰焊. BGA..個人可以用熱風槍...工廠用SMT貼片. 還有一種, IC是純裸片沒有腳的..一般是邦定...用金線或鋁線將IC和電路板連接.
這叫QFN封裝，晶元後面是一個焊盤，習慣叫中間焊盤。一般兩個用意 1、是散熱，2、良好接地。 用於散熱的主要在功率密度大晶元體積小的場合，晶元的散熱方向被設計成向下。比如開關電源的小晶元有這種封裝的。用於接地主要是用於射頻領域，具有良...

3. LGA元件如何焊接

LGA封裝不建議手工焊，原因及處理方法如下： LGA封裝底部無球，很重內要的原因是為了讓器件焊容接好後盡可能貼近電路板，從而通過電路板散熱。隨意在底部植球，可能造成發熱。(否則廠商直接做成BGA的好了) 因為底部多個焊盤，建議開鋼網刮錫膏過迴流焊處理；由於大多數LGA封裝的器件濕敏等級在3級左右，拆封後需要通在125度乾燥48小時，或150度乾燥24小時，所以焊接前還需要先進乾燥。否則可能會對電路產生影響。 LGA全稱是Land Grid Array，直譯過來就是柵格陣列封裝，與英特爾處理器之前的封裝技術Socket 478相對應，它也被稱為Socket T。說它是「跨越性的技術革命」，主要在於它用金屬觸點式封裝取代了以往的針狀插腳。而LGA775，顧名思義，就是有775個觸點。因為從針腳變成了觸點，所以採用LGA775介面的處理器在安裝方式上也與現在的產品不同，它並不能利用針腳固定接觸，而是需要一個安裝扣架固定，讓CPU可以正確地壓在Socket露出來的具有彈性的觸須上，其原理就像BGA封裝一樣，只不過BGA是用錫焊死，而LGA則是可以隨時解開扣架更換晶元。

4. altium designer 的LGA封裝在哪兒

Miscellaneous.pcblib;
LT Power Mgt DC-DC Converter.Intlib;
Panasonic Microcontroller 32-Bit ARM.Intlib;
以上三個中都有，其他的沒有了。
但是注意：同為LGA封裝，版pin腳數不同，也會大不一樣。
為什麼不自己權畫呢？

5. BGA封裝可以手工焊接嗎

LGA封裝不建議手工復焊，原因及處理制方法如下：LGA封裝底部無球，很重要的原因是為了讓器件焊接好後盡可能貼近電路板，從而通過電路板散熱。隨意在底部植球，可能造成發熱。(否則廠商直接做成BGA的好了)因為底部多個焊盤，建議開鋼網刮錫膏過迴流焊處理；由於大多數LGA封裝的器件濕敏等級在3級左右，拆封後需要通在125度乾燥48小時，或150度乾燥24小時，所以焊接前還需要先進乾燥。否則可能會對電路產生影響。其實鋼網的費用並不高，沒必要為了省這點費用，浪費調試的時間。上海凝睿電子科技專注於提供電子研發階段的產品和服務，可以提供LGA、BGA晶元一片起焊。在LGA方面還獲得了Linear凌特的原廠推薦。LTC有一個LTM系列基本都是LGA封裝的，凝睿電子有豐富的處理經驗。

6. LGA焊接產生的氣泡如何解決

母材潮濕，有油銹等污物，風大，搶嘴太高，焊機氣體管堵塞或電磁閥壞，co2氣體不純。回
處理辦法1預熱，答用烤把預熱母材，預熱溫度根據母材厚度定，不超過30mm的厚度母材預熱不超過100度溫度最好，太熱容易變形。

7. 急救！Altium Designer里沒有LGA封裝生成向導怎麼畫LGA封裝的晶元

可以用LCC代替，然後修改一下就可以了

8. LGA封裝技術的介紹

LGA全稱是Land Grid Array，直復譯過來就是制柵格陣列封裝，與英特爾處理器之前的封裝技術Socket 478相對應，它也被稱為Socket T。說它是「跨越性的技術革命」，主要在於它用金屬觸點式封裝取代了以往的針狀插腳。而LGA775，顧名思義，就是有775個觸點。

9. 請問SMT封裝方式有哪些啊，各有什麼特點啊，比如LGA，BGA，TSOP都是些什麼關系！

從foundry廠得到圓片進行減薄、中測打點後，即可進入後道封裝。封裝對集成電路起著機械支撐和機械保護、傳輸信號和分配電源、散熱、環境保護等作用。
晶元的封裝技術已經歷了好幾代的變遷，從DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM，技術指標一代比一代先進，包括晶元面積與封裝面積之比越來越接近於1，適用頻率越來越高，耐溫性能越來越好，引腳數增多，引腳間距減小，重量減小，可靠性提高，使用更加方便等等。
近年來電子產品朝輕、薄、短、小及高功能發展，封裝市場也隨信息及通訊產品朝高頻化、高I/O 數及小型化的趨勢演進。
由1980 年代以前的通孔插裝(PTH)型態，主流產品為DIP(Dual In-Line Package)，進展至1980 年代以SMT(Surface Mount Technology)技術衍生出的SOP(Small Out-Line Package)、SOJ(Small Out-Line J-Lead)、PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)、QFP(Quad Flat Package)封裝方式，在IC 功能及I/O 腳數逐漸增加後，1997 年Intel 率先由QFP 封裝方式更新為BGA(Ball Grid Array，球腳數組矩陣)封裝方式，除此之外，近期主流的封裝方式有CSP(Chip Scale Package 晶元級封裝)及Flip Chip(覆晶)。
BGA(Ball Grid Array)封裝方式是在管殼底面或上表面焊有許多球狀凸點，通過這些焊料凸點實現封裝體與基板之間互連的一種先進封裝技術。
BGA封裝方式經過十多年的發展已經進入實用化階段。1987年，日本西鐵城（Citizen）公司開始著手研製塑封球柵面陣列封裝的晶元（即BGA）。而後，摩托羅拉、康柏等公司也隨即加入到開發BGA的行列。1993年，摩托羅拉率先將BGA應用於行動電話。同年，康柏公司也在工作站、PC電腦上加以應用。直到五六年前，Intel公司在電腦CPU中（即奔騰II、奔騰III、奔騰IV等），以及晶元組（如i850）中開始使用BGA，這對BGA應用領域擴展發揮了推波助瀾的作用。目前，BGA已成為極其熱門的IC封裝技術，其全球市場規模在2000年為12億塊，預計2005年市場需求將比2000年有70%以上幅度的增長。
BGA封裝比QFP先進，更比PGA好，但它的晶元面積/封裝面積的比值仍很低。Tessera公司在BGA基礎上做了改進，研製出另一種稱為μBGA的封裝技術，按0.5mm焊區中心距，晶元面積/封裝面積的比為1:4，比BGA前進了一大步。
隨著全球電子產品個性化、輕巧化的需求蔚為風潮，對集成電路封裝要求更加嚴格。
1994年9月日本三菱電氣研究出一種晶元面積/封裝面積=1:1.1的封裝結構，其封裝外形尺寸只比裸晶元大一點點。也就是說，單個IC晶元有多大，封裝尺寸就有多大，從而誕生了一種新的封裝形式，命名為晶元尺寸封裝，簡稱CSP(Chip Size Package或Chip Scale Package)。CSP是一種封裝外殼尺寸最接近籽芯(die)尺寸的小型封裝，具有多種封裝形式，其封裝前後尺寸比為1：1.2。它減小了晶元封裝外形的尺寸，做到裸晶元尺寸有多大，封裝尺寸就有多大。即封裝後的IC尺寸邊長不大於晶元的1.2倍，IC面積只比晶粒（Die）大不超過1.4倍。
CSP有兩種基本類型：一種是封裝在固定的標准壓點軌跡內的，另一種則是封裝外殼尺寸隨芯尺寸變化的。常見的CSP分類方式是根據封裝外殼本身的結構來分的，它分為柔性CSP，剛性CSP，引線框架CSP和圓片級封裝(WLP)。柔性CSP封裝和圓片級封裝的外形尺寸因籽芯尺寸的不同而不同；剛性CSP和引線框架CSP封裝則受標准壓點位置和大小制約。
CSP封裝適用於腳數少的IC，如內存條和便攜電子產品。未來則將大量應用在信息家電（IA）、數字電視（DTV）、電子書（E-Book）、無線網路WLAN／GigabitEthemet、ADSL／手機晶元、藍芽（Bluetooth）等新興產品中。
Flip Chip 技術起源於1960 年代，為IBM 開發出之技術，Flip Chip 技術是在I/O pad上沉積錫鉛球，然後將晶元翻轉佳熱利用熔融的錫鉛球與陶瓷機板相結合此技術替換常規打線接合，逐漸成為未來的封裝主流，當前主要應用於高時脈的CPU、GPU(GraphicProcessor Unit)及Chipset 等產品為主。
LGA(Land Grid Array)：矩柵陣列(岸面柵格陣列)是一種沒有焊球的重要封裝形式，它可直接安裝到印製線路板(PCB)上，比其它BGA封裝在與基板或襯底的互連形式要方便的多，被廣泛應用於微處理器和其他高端晶元封裝上.
CGA(Column Grid Array)圓柱柵格陣列，又稱柱柵陣列封裝
1999年第三季度，Wavecom的工程師開始研究插座形式以外的其它解決方法。他們首先嘗試球柵矩陣封裝（Ball Grid Array）直接在PCB板上進行焊裝。這種方法同時解決了裝配和屏蔽問題，因為球珠組成的環形可以減少電磁干擾。但球珠型式體積超大，造成了整體尺寸的相應擴大。
最終，這個問題在1999年底得到了解決。當時Wavecom的工程師發現用2微米長、0.4微米寬的微型金屬柱組成格柵，它既可提供電路連接，又控制了電磁干擾，並且有效地節約了部件的總體體積。柱柵陣列封裝方法使用特別設計的塑料框架， 其中放置200多個微型格柵，它最終解決了電磁屏蔽和電路連接問題，同時易於使用。
PGA晶元封裝形式在晶元的內外有多個方陣形的插針，每個方陣形插針沿晶元的四周間隔一定距離排列。根據引腳數目的多少，可以圍成2-5圈。安裝時，將晶元插入專門的PGA插座。為使CPU能夠更方便地安裝和拆卸，從486晶元開始，出現一種名為ZIF的CPU插座，專門用來滿足PGA封裝的CPU在安裝和拆卸上的要求。
ZIF(Zero Insertion Force Socket)是指零插拔力的插座。把這種插座上的扳手輕輕抬起，CPU就可很容易、輕松地插入插座中。然後將扳手壓回原處，利用插座本身的特殊結構生成的擠壓力，將CPU的引腳與插座牢牢地接觸，絕對不存在接觸不良的問題。而拆卸CPU晶元只需將插座的扳手輕輕抬起，則壓力解除，CPU晶元即可輕松取出。
QFP封裝的晶元引腳之間距離很小，管腳很細，一般大規模或超大型集成電路都採用這種封裝形式，其引腳數一般在100個以上。用這種形式封裝的晶元必須採用SMD（表面安裝設備技術）將晶元與主板焊接起來。採用SMD安裝的晶元不必在主板上打孔，一般在主板表面上有設計好的相應管腳的焊點。將晶元各腳對准相應的焊點，即可實現與主板的焊接。用這種方法焊上去的晶元，如果不用專用工具是很難拆卸下來的。
PFP（Plastic Flat Package）方式封裝的晶元與QFP方式基本相同。唯一的區別是QFP一般為正方形，而PFP既可以是正方形，也可以是長方形。
晶元直接貼裝技術（Direct Chip Attach 簡稱DCA），也稱之為板上晶元技術（Chip-on-Board 簡稱COB），是採用粘接劑或自動帶焊、絲焊、倒裝焊等方法，將裸露的集成電路晶元直接貼裝在電路板上的一項技術。倒裝晶元是COB中的一種（其餘二種為引線鍵合和載帶自動鍵合），它將晶元有源區面對基板，通過晶元上呈現陣列排列的焊料凸點來實現晶元與襯底的互連。
它提供了非常多的優點；消除了對引線鍵合連接的要求；增加了輸入/輸出（I/O）的連接密度；以及在印刷電路板上所使用的空間很小。與引線鍵合相比,它實現了較多的I/O數量、加快了操作的速度。
SOP也是一種很常見的封裝形式，始於70年代末期。SOP封裝的應用范圍很廣，而且以後逐漸派生出SOJ（J型引腳小外形封裝）、TSOP（薄小外形封裝）、VSOP（甚小外形封裝）、SSOP（縮小型SOP）、TSSOP（薄的縮小型SOP）及SOT（小外形晶體管）、SOIC（小外形集成電路）等在集成電路中都起到了舉足輕重的作用。像主板的頻率發生器就是採用的SOP封裝。
DIP(Dual-In-Line Package):雙列直插式封裝，是指採用雙列直插形式封裝的集成電路晶元，絕大多數中小規模集成電路(IC)均採用這種封裝形式，其引腳數一般不超過100個。在70年代非常流行。這種封裝形式的引腳從封裝兩側引出，封裝材料有塑料和陶瓷兩種。DIP封裝的特點就是適合PCB的穿孔安裝，易於PCB布線，它的應用范圍很廣，包括標准邏輯IC電路、微機電路等等。雖然DIP封裝已經有些過時，但是現在很多主板的BIOS晶元還採取的這種封裝形式。

10. LGA封裝晶元如何焊到電路板上

LGA封裝不建議手工焊，原因及處理方法如下：
LGA封裝底部無球，很重要的內原因是為了讓器件焊接容好後盡可能貼近電路板，從而通過電路板散熱。隨意在底部植球，可能造成發熱。(否則廠商直接做成BGA的好了)
因為底部多個焊盤，建議開鋼網刮錫膏過迴流焊處理；
由於大多數LGA封裝的器件濕敏等級在3級左右，拆封後需要通在125度乾燥48小時，或150度乾燥24小時，所以焊接前還需要先進乾燥。否則可能會對電路產生影響。
LGA全稱是Land Grid Array，直譯過來就是柵格陣列封裝，與英特爾處理器之前的封裝技術Socket 478相對應，它也被稱為Socket T。說它是「跨越性的技術革命」，主要在於它用金屬觸點式封裝取代了以往的針狀插腳。而LGA775，顧名思義，就是有775個觸點。
因為從針腳變成了觸點，所以採用LGA775介面的處理器在安裝方式上也與現在的產品不同，它並不能利用針腳固定接觸，而是需要一個安裝扣架固定，讓CPU可以正確地壓在Socket露出來的具有彈性的觸須上，其原理就像BGA封裝一樣，只不過BGA是用錫焊死，而LGA則是可以隨時解開扣架更換晶元。