什麼是焊接面性缺陷
㈠ 什麼是焊接欠缺,什麼叫焊接缺陷。二者有何不同。求詳細
焊接欠缺----該焊到的沒焊到叫做焊接欠缺,例如:應該焊6處卻焊了5處;或者焊回縫應為答100毫米長,卻焊了80毫米長等等。
焊接缺陷----焊接後的焊縫中含有氣孔、夾渣等,或者出現咬邊或焊瘤、焊縫外表形狀高低不平焊縫過寬或過窄、未焊透或未熔合、產生塌陷或燒穿----等,都屬於焊接缺陷。
㈡ 焊接有那些缺陷
焊接缺陷及其成因
常見的焊接外部缺陷有:尺寸不符合要求、咬邊、焊瘤、弧坑及表面飛濺等。常見的焊縫內部缺陷有:夾渣及氣孔等。產生焊縫缺陷的原因可用人、機、料、法、環五大因素查找。其中人是最活躍的因素。有些缺陷是焊工施焊時的習慣性動作所致,或與其尚未克服的瘤疾有關,這主要是電焊工的技術素質及責任心問題。從設備上看,我廠的電焊機均無電流表及電壓表,調節手柄的數值只能作參考,因此要嚴格地執行焊接工藝要求是困難的。從材料上看,鋼板無除銹除油工序,焊條夾頭不除銹;工藝評定覆蓋面不大,因我廠的材料代用較多,如可代Q2352A 鋼的就有SM41B、SS41 、BCT3Cπ、RST37 等, 有時自焊, 有時互焊。雖然這些材料成分及性能相近,但是有些還存在較大差異,因此工藝參數應有相應的變化。施焊環境如空氣的相對濕度、溫度、風速等,都會影響焊接質量,然而有的電焊工卻忽視了一點。
產生焊接缺陷的原因很多,但只要嚴格執行焊接工藝就能夠最大限度地避免這些缺陷。為了保證焊接質量,焊縫的檢驗是必不可少的,如焊縫的外觀檢查、射線探傷及機械性能試驗。經驗表明,前兩者的合格與否都不是後者合格與否的必要條件,只是概率的大小而已。
2. 1 焊縫尺寸不符合要求
2. 1. 1 焊縫寬度過窄
這主要是焊接電流較小、焊弧過長或焊速較快造成的。由於形成的金屬熔池較小或保持時間較短,不利於鋼水流動。我廠進口鋼代替Q2352A 鋼時常出現這一問題。這是由於進口鋼一般比Q2352A 含合金元素要高些,熔點高,需要的熔化熱也多。
2. 1. 2 焊縫余高過高
有時它與前一個問題同時出現。有的焊工片面地認為焊縫高點沒關系,所以不習慣於0~1. 5mm 的焊縫余高,多數為上限或超高。但過高會產生應力集中,其主要原因是倒數第二層焊道接頭過高,造成蓋面層焊道局部超高,有時各層焊接參數不合適,各層累計超高。
2. 1. 3 角焊縫單邊或下陷量過大
角焊縫單邊或下陷量過大造成單位面積上承力過大,使焊接強度降低。在我廠這是個老問題。其原因是坡口不規則、間隙不均勻、焊條與工件夾角不合適以及焊接參數與工藝要求不一致等。
2. 2 弧坑
焊接弧坑多出現在列管式換熱器管頭焊縫或部分角焊縫,有部分弧坑在試水壓時滲漏。產生弧坑的原因是熄弧時間過短或電流較大。
2. 3 咬邊
在我廠大多是局部深度超標的咬邊,連續咬邊超標的不多。咬邊使焊接強度減弱,造成局部應力集中。其主要原因是電弧熱量太高,如焊接電流過大,運條速度不當,焊條角度不當等,使電弧將焊縫邊緣熔化後沒有得到熔敷金屬的補充所留下的缺口。
2. 4 焊瘤
熔化金屬流到加熱不足的母材上形成了焊瘤,主要原因是焊接電流過大,焊接熔化過慢或焊條偏斜。
2. 5 嚴重飛濺
比較嚴重的是那些無探傷要求的設備,直接原因是沒按規定使用焊條。受潮或變質的焊條因水分或氧化物在焊接時分解產生大量氣體,部分氣體溶解在金屬熔滴中,在電弧高溫作用下,金屬熔滴中的氣體發生劇烈膨脹,使熔滴炸裂形成飛濺小滴散落在焊縫兩側。
2. 6 夾渣
由於焊接電流過小或運條速度過快,金屬熔池溫度較低,液態金屬和熔渣不易分開,或熔渣未來得及浮出,熔池已開始凝固,有時也存在清根不徹底問題。
2. 7 氣孔
產生氣孔的原因很多,但在我廠產生氣孔的主要原因是焊材及環境因素。鋼板坡口兩側不做除銹處理,Fe3O4 除本身含氧外,還含有一定的結晶水,另外在空氣相對濕度較大情況下也有微小的水珠,在熔池冶金過程中,非金屬元素形成非金屬氧化物,由於氣體在金屬中的溶解度隨溫度降低而減少,在結晶過程中部分氣體來不及逸出,氣泡殘留在金屬內形成了氣孔。
3 克服焊接缺陷應採取的措施
(1) 增強有關人員的責任心,嚴格執行工作標准和焊接工藝要求。
(2) 經常進行技術培訓,提高操作人員及有關人員的技術素質。
(3) 保證焊接設備及附件完好,為執行焊接工藝要求提供先決條件。
(4) 增大工藝評定覆蓋面,保證工藝的合理性。
㈢ 焊接缺陷有哪些
常見的外觀缺陷有咬邊、焊瘤、凹陷及焊接變形等,有時還有表面氣孔和表面裂紋。單面焊的根部未焊透等。
咬邊:是指沿著焊趾,在母材部分形成的凹陷或溝槽, 它是由於電弧將焊縫邊緣的母材熔化後沒有得到熔敷金屬的充分補充所留下的缺口。
焊瘤:焊縫中的液態金屬流到加熱不足未熔化的母材上或從焊縫根部溢出,冷卻後形成的未與母材熔合的金屬瘤即為焊瘤。焊接規范過強、焊條熔化過快、焊條質量欠佳(如偏芯),焊接電源特性不穩定及操作姿勢不當等都容易帶來焊瘤。
凹坑:指焊縫表面或背面局部的低於母材的部分。
未焊滿:是指焊縫表面上連續的或斷續的溝槽。填充金屬不足是產生未焊滿的根本原因。規范太弱,焊條過細,運條不當等會導致未焊滿。
燒穿:是指焊接過程中,熔深超過工件厚度,熔化金屬自焊縫背面流出,形成穿孔性缺。
其他表面缺陷:
(1)成形不良 指焊縫的外觀幾何尺寸不符合要求。有焊縫超高,表面不光滑,以及焊縫過寬,焊縫向母材過渡不圓滑等。
(2)錯邊指兩個工件在厚度方向上錯開一定位置,它既可視作焊縫表面缺陷,又可視作裝配成形缺陷。
(3)塌陷 單面焊時由於輸入熱量過大,熔化金屬過多而使液態金屬向焊縫背面塌落, 成形後焊縫背面突起,正面下塌。
(4)表面氣孔及弧坑縮孔。
(5)各種焊接變形如角變形、扭曲、波浪變形等都屬於焊接缺陷O角變形也屬於裝配成形缺陷。
焊接接頭的不完整性稱為焊接缺欠,主要有焊接裂紋、未焊透、夾渣、氣孔和焊縫外觀缺欠等。這些缺欠減少焊縫截面積,降低承載能力,產生應力集中,引起裂紋;降低疲勞強度,易引起焊件破裂導致脆斷。其中危害最大的是焊接裂紋和未熔合。
㈣ 焊接常見的缺陷有哪幾種
焊接缺陷是抄指焊接襲接頭部位在焊接過程中形成的缺陷。焊接缺陷包括氣孔、夾渣、未焊透、未熔合、裂紋、凹坑、咬邊、焊瘤等。這些缺陷中的氣孔、夾渣(點狀)屬體積型缺陷。條渣、未焊透、未熔合與裂紋屬線性缺陷,也可稱為面型缺陷。尤其是裂紋與未熔合更是面型缺陷。凹坑、咬邊、焊瘤及表面裂紋屬表面缺陷。其他缺陷(包括內部埋藏裂紋)均屬埋藏缺陷。
㈤ 焊接常見的缺陷有哪些
(1)氣孔的分類氣孔從其形狀上分,有球狀氣孔、條蟲狀氣孔;從數量上可分為單個氣孔和群內狀氣孔。群狀氣孔又有均勻分容布氣孔,密集狀氣孔和鏈狀分布氣孔之分。按氣孔內氣體成分分類,有氫氣孔、氮氣孔、二氧化碳氣孔、一氧化碳氣孔、氧氣孔等。熔焊氣孔多為氫氣孔和一氧化碳氣孔。
(2)氣孔的形成機理常溫固態金屬中氣體的溶解度只有高溫液態金屬中氣體溶解度的幾十分之一至幾百分之一,熔池金屬在凝固過程中,有大量的氣體要從金屬中逸出來。當凝固速度大於氣體逸出速度時,就形成氣孔。
(3)產生氣孔的主要原因母材或填充金屬表面有銹、油污等,焊條及焊劑未烘乾會增加氣孔量,因為銹、油污及焊條葯皮、焊劑中的水分在高溫下分解為氣體,增加了高溫金屬中氣體的含量。焊接線能量過小,熔池冷卻速度大,不利於氣體逸出。焊縫金屬脫氧不足也會增加氧氣孔。
(4)氣孔的危害氣孔減少了焊縫的有效截面積,使焊縫疏鬆,從而降低了接頭的強度,降低塑性,還會引起泄漏。氣孔也是引起應力集中的因素。氫氣孔還可能促成冷裂紋。
㈥ 焊接的缺陷種類有那些要詳細一點!~
表面缺陷的有焊瘤,飛濺,凹陷,咬邊,表面氣孔,表面裂紋。
內部缺陷有 夾渣,夾鎢,氣孔,裂紋(冷裂紋,熱裂紋),未焊透,未溶合。
危害最大的是裂紋,其次是未溶合,在次是未焊透。
㈦ 什麼叫鋼結構焊接缺陷
焊縫缺陷指焊接過程中產生於焊縫金屬或附近熱影響區鋼材表面或內部的缺專陷屬。常見的缺陷有裂紋、焊瘤、燒穿、弧坑、氣孔、夾渣、咬邊、未熔合、未焊透(圖3.9)等;以及焊縫尺寸不符合要求、焊縫成形不良等。裂紋是焊縫連接中最危險的缺陷。產生裂紋的原因很多,如鋼材的化學成分不當;焊接工藝條件(如電流、電壓、焊速、施焊次序等)選擇不合適;焊件表面油污未清除干凈等。

㈧ 什麼是焊接缺陷
焊接強度不夠,焊接硬化,焊接沙眼,焊接形變等等
㈨ 焊接有哪些缺陷
無論何種焊接方法,焊後總是有焊接殘余應力存在,只是不同方法的殘余應力大小不同而已,焊接的零件同時由於熱影響區的急冷,在碳含量較高的條件下,容易產生淬火馬氏體,容易產生裂紋。焊接過程中控制不到位,容易產生氣孔、夾渣、未熔合、未焊透等缺陷。
焊接缺陷控制
氣孔
選擇合適的焊接電流和焊接速度,認真清理坡口邊緣水分、油污和銹跡。嚴格按規定保管、清理和焙烘焊接材料。不使用變質焊條,當發現焊條葯皮變質、剝落或焊芯銹蝕時應停止使用。
夾渣
正確選取坡口尺寸,認真清理坡口邊緣,選用合適的焊接電流和焊接速度,運條擺動要適當。多層焊時,應仔細觀察坡口兩側熔化情況,每一焊層都要認真清理焊渣。封底焊渣應徹底清除,埋弧焊要注意防止焊偏。
咬邊
選擇合適的焊接電流和運條手法,隨時注意控制焊條角度和電弧長度;埋弧焊工藝參數要合適,特別要注意焊接速度不宜過高,焊機軌道要平整。
未焊透、未熔合
正確選取坡口尺寸,合理選用焊接電流和速度,坡口表面氧化皮和油污要清除干凈;封底焊清根要徹底,運條擺動要適當,密切注意坡口兩側的熔合情況。
焊接裂紋
焊接裂紋是一種非常嚴重的缺陷。結構的破壞多從裂紋處開始,在焊接過程中要採取一切必要的措施防止出現裂紋,在焊接後要採用各種方法檢查有無裂紋。一經發現裂紋,應徹底清除,然後給予修補。
㈩ 什麼叫焊接缺陷
2.為什麼熔化焊焊縫會產生缺陷? 答:由於人、機、料、法、環等因素的影響,焊縫內外部會產生的缺陷有:焊縫尺寸不符合要求、弧坑、燒穿、咬邊、焊瘤、嚴重飛濺、夾渣、氣孔、裂紋等。 3.什麼叫氣孔? 答:在焊接過程中,熔池金屬中的氣體在金屬冷卻以前未能來得及逸出,而在焊縫金屬中(內部或表面)所形成的孔穴。 4.什麼叫裂紋? 答:在焊接應力以及其他致脆因素共同作用下,產生在焊縫金屬及熱影響區(內部或表面)所形成的縫隙稱為裂紋。 a)熱裂紋—焊後高溫時立即產生的裂紋。 b)冷裂紋—焊後在金屬冷卻至室溫時產生的裂紋;或焊後幾小時、幾天後產生的裂紋稱為延遲裂紋。 5.什麼叫咬邊? 答:由於焊接參數選擇不正確,或者操作方法不正確沿著焊趾(熔合線上)的母材部位產生的溝槽或凹陷—叫咬邊,會造成局部應力集中。 6.什麼叫未焊透? 答:焊接時,接頭根部未完全熔透的現象。 7.什麼叫未熔合? 答:熔焊時,焊道與母材之間或焊道與焊道之間,未能完全熔化結合的部分。 8.為什麼要控制焊縫中的含氫量? 答:氫、氧、氮三種有害氣體會對焊接接頭產生很大危害;尤其是「氫」,會產生氫氣孔、氫白點、氫脆、氫致裂紋(延遲裂紋)等危害。 9.什麼叫焊接飛濺? 答:熔焊過程中,熔化的金屬顆粒和熔渣向周圍飛散的現象。 10.什麼叫焊瘤? 答:在焊接過程中,熔化金屬流淌到焊縫以外未熔化的母材上所形成的金屬瘤。 11.什麼叫夾渣? 答:焊渣殘留於焊縫中的現象。 12.什麼叫弧坑?如何防止? 答:焊接收弧時,焊道尾部形成低於焊縫高度的凹陷坑—叫弧坑。弧坑內一般存在低熔點共晶物、夾雜物、火口裂紋等缺陷。 採用收弧電流(小於焊接電流60%)停留在弧坑一定時間,用焊絲填滿弧坑,能夠防止產生弧坑缺陷。 13.什麼叫無損探傷?它有哪些內容? 答:不損壞被檢查材料或成品的性能和完整性而檢測其缺陷的方法。
