迴流焊接怎麼減少空洞率

Ⅰ 在smt工藝中，在迴流焊接這道工序里，迴流焊機參數不變，可每天檢測出的空洞率差異卻很大，由5%變到16%

有沒有每天測試profile？你的是什麼爐子牌子？穩定性如何？空洞也就是氣泡，和錫膏也有一定的關系，還有你用的BGA是否超出管制周期？如果超過了就需要烘烤，120+-5度。

Ⅱ 真空迴流焊和傳統迴流焊有什麼不同

真空迴流焊也是指真空共晶爐，在真空的環境下對產品進行高質量的焊內接，在升容溫或者降溫過程中通入還原性系統（N2、甲酸、N2H2、H2），用以保護產品和焊料不被氧化，同時將產品和焊料表面的氧化物反應，使得焊接表面質量提高，減小了焊接的空洞率。而常規迴流焊是靠熱氣流對焊點的作用,膠狀的焊劑在一定的高溫氣流下進行物理反應達到SMD的焊接；氣體在焊機內循環流動產生高溫達到焊接目的，如果是焊接大功率而且空洞率要求比較高還是建議真空焊接比較好

Ⅲ 電子產品焊接一般空洞率比較高，用什麼設備能減少產品的焊接空洞率呢

如果你們是汽車電子、以及其他大功率的的電子產品焊接的話，可以使用真空迴流焊焊接啊~~~

Ⅳ 聽說北京誠聯愷達在做真空迴流焊，想了解下國內目前這塊設備如何，空洞率能下去嗎有沒有大兄弟知道

現在目前工藝消抄除或者減少焊接襲材料的空洞和氧化成為迴流焊技術的必備條件，但傳統的迴流焊技術很難滿足這一高可靠性的焊接要求。所以就有了真空迴流焊的產生，真空迴流焊能減少焊盤或元件管腳氧化，充入甲酸、氮氣、氫氣等還原或保護性氣體，實現產品無助焊劑焊接，能有效的降低產品的空洞率，空洞率大概在2%-3%左右。真空迴流焊和常規迴流焊的降溫方式也不一樣。現在目前都是使用的交叉式水冷降溫。國內現在這塊設備做的還可以，還是比較成熟的。

Ⅳ 如何降低大元件焊盤的空洞

採用低助焊劑來含量的焊源料
由於空洞主要與助焊劑出氣有關，那麼是否可採用低助焊劑含量的焊料?在實驗中，我們采
用相同合金成份的預成型焊片 preform---SAC305，1%助焊劑，焊片尺寸為 3.67*3.67*0.05mm，
焊片與散熱焊盤的比例為 89%，對比錫膏中 11.5%的助焊劑，在散熱焊盤上採用預成型焊盤，
也就是用 preform 替代錫膏，期待以通過降低助焊劑的含量來減少出氣來得到較低的空洞率。
在鋼網開孔上，對於四周焊盤並不需要進行任何的更改，我們只需對散熱焊盤的開孔方式進
行更改，如下圖所示，散熱焊盤只需要在四周各開一個直徑 0.015』』的小孔以固定焊盤即可。
在迴流曲線方面，我們採用產線實際生產用的曲線，不做任何更改，過爐後通過 x-ray 檢測
看 QFN 元件空洞，如下圖所示，空洞率為 3～6%，單個最大空洞才 0.7%左右。

Ⅵ 如何減少qfn 接地焊盤的焊錫空洞

採用低助焊劑含量的焊料
由於空洞主要與助焊劑出氣有關，那麼是回否可採用低助焊劑答含量的焊料?在實驗中，我們采
用相同合金成份的預成型焊片 preform---SAC305，1%助焊劑，焊片尺寸為 3.67*3.67*0.05mm，
焊片與散熱焊盤的比例為 89%，對比錫膏中 11.5%的助焊劑，在散熱焊盤上採用預成型焊盤，
也就是用 preform 替代錫膏，期待以通過降低助焊劑的含量來減少出氣來得到較低的空洞率。
在鋼網開孔上，對於四周焊盤並不需要進行任何的更改，我們只需對散熱焊盤的開孔方式進
行更改，如下圖所示，散熱焊盤只需要在四周各開一個直徑 0.015』』的小孔以固定焊盤即可。
在迴流曲線方面，我們採用產線實際生產用的曲線，不做任何更改，過爐後通過 x-ray 檢測
看 QFN 元件空洞，如下圖所示，空洞率為 3～6%，單個最大空洞才 0.7%左右。

Ⅶ 波峰焊焊接出現空洞該怎麼解決

你所說的空洞為針來孔現象。可自以造成此類不良可以從幾個方面解決：焊盤設計，波峰高度，爐溫，預熱溫度等。如果不是設計問題，或許就是PCB板受潮的原因。如果都不是，那你就把助焊劑流量適當開大點，把預熱溫度調低，爐溫控制在256度左右，鏈速放慢點。當然這些參數也是要取決於什麼類型的板。

Ⅷ 迴流時間過長會帶來怎麼樣的影響，迴流焊峰值過高\

廣晟德來迴流焊回答自您這種情況會對線路板造成的影響有：一、溫度過高對元件損傷太大，導致元件壽命縮短。 二、PCB超過TG溫度就會軟化，溫度越高軟化就越利害，變形也就月利害，虛焊、偏移、掉件、線路板氣泡等不良也就會越高 三、時間過長氧化就越利害，焊點會變暗發黑，焊點空洞多。影響最厲害的不良就是如果高溫狀態下迴流時間過長可能會造成火災。

Ⅸ 迴流焊 空洞問題。

溫度高了