bga怎麼植球焊接
用植錫模具,焊油,錫粉,熱風槍就可以搞定
❷ BGA不用植球,手工拆焊方法請會的大俠指點下下
可以用拆焊台，把BGA吹下來。要焊回去，就用鉻鐵在每個焊點上加點錫，使每個焊點上的錫均勻，然後，再起把BGA吹回去就可以了。
❸ BGA植球的BGA植球技術及方法
如今業內流行的有兩種植球法，
一是「錫膏」+「錫球」，
二是「助焊膏」+「錫球」。
什麼是「錫膏」+「錫球」？其實這是公認的最好最標準的植球法，用這種方法植出的球焊接性好，光澤好，熔錫過程不會出現跑球現像，較易控制並撐握.具體做法就是先用錫膏印刷到BGA的焊盤上，再在上面加上一定大小的錫球，這時錫膏起的作用就是粘住錫球，並在加溫的時候讓錫球的接觸面更大，使錫球的受熱更快更全面，這就使錫球熔錫後與BGA的焊盤焊接性更好，減少虛焊的可能。
什麼是「助焊膏」+「錫球」？通過上面的解釋就可以很容易理解這句話的意思了，簡單的說這種方法是用助焊膏來代替錫膏的角色。但助焊膏的特點和錫膏有很大的不同，助焊膏在溫度升高的時候會變成液狀，容易致使錫球亂跑；再者助焊膏的焊接性較差，所以說用第一種方法植球較理想。
當然，這兩種方法都是要植球座這樣的專用的工具才能完成。「錫膏」+「錫球」法具體的操作步驟如下：1.先准備好植球的工具，植球座要用酒精清潔並烘乾，以免錫球滾動不順；2.把預先整理好的晶元在植球座上做好定位；3.把錫膏自然解凍並絞拌均勻，並均勻上到刮片上；4.往定位基座上套上錫膏印刷框印刷錫膏，要盡量控制好手刮膏時的角度，力度及拉動的速度，完成後輕輕脫開錫膏框 5.確認BGA上的每個焊盤都均勻印有錫膏後，再把錫球框套上定位，然後放入錫球，搖動植球座，讓錫球滾動入網孔，確認每個網孔都有一個錫球後就可收好錫球並脫板；6.把鋼植好球的BGA從基座上取出待烤（最好能用迴流焊了，量小用熱風槍也行，）。這樣就完成植球了。「助焊膏」+「錫球」法的操作步驟如下：「3」「4」步驟要合並為一個步驟:用刷子沾上助焊膏，不用鋼網印刷而是直接均勻塗刷到BGA的焊盤上，其他的步驟和第一種方法基本相同。
❹ 無鉛的BGA植球怎麼做
你是用BGA返修台嗎/?如果你有鋼網的話，很容易植球的啊. 我給你說幾種常見植球方法：
A) 採用植球器法
如果有植球器，選擇一塊與BGA焊盤匹配的模板，模板的開口尺寸應比焊球直徑大0.05--0.1mm，將焊球均勻地撒在模板上，搖晃植球器，把多餘的焊球從模板上滾到植球器的焊球收集槽中，使模板表面恰好每個漏孔中保留一個焊球。
把植球器放置在工作台上，把印好助焊劑或焊膏的BGA器件吸在吸嘴上，按照貼裝BGA的方法進行對准，將吸嘴向下移動，把BGA器件貼裝到植球器模板表面的焊球上，然後將BGA器件吸起來，藉助助焊劑或焊膏的黏性將焊球粘在BGA器件相應的焊盤上。用鑷子夾住BGA器件的外邊框，關閉真空泵，將BGA器件的焊球面向上放置在工作台上，檢查有無缺少焊球的地方，若有，用鑷子補齊。
..B) 採用模板法
把印好助焊劑或焊膏的BGA器件放置在工作台上，助焊劑或焊膏面向上。准備一塊BGA焊盤匹配的模板，模板的開口尺寸應比焊球直徑大0.05～0.1㎜，把模板四周用墊塊架高，放置在印好助焊劑或焊膏的BGA器件上方，使模板與BGA之間的距離等於或略小於焊球的直徑，在顯微鏡下對准。將焊球均勻的撒在模板上，把多餘的焊球用鑷子撥（取）下來，使模板表面恰好每個漏孔中保留一個焊球。移開模板，檢查並補齊。
加熱固化錫球時，行業內有一個經驗溫度曲線的。如果你是用熱風槍的話，肯定不行，溫度拿捏不好，就是你說的那種情況，沒有BGA返修台，是沒辦法做BGA返修的，成功率也就是在40%吧，即使成功了，由於熱風槍的溫度沒法控制，會縮短BGA的使用壽命，因為這種損害是肉眼看不出來的，如果客戶用了一個月，又黑屏了，那你就要挨罵了，呵呵，還會砸你的牌子。
用BGA返修台，一般至少要設置20段以上溫度曲線，加熱時間3-5分鍾。預熱區，升溫區，焊接區，冷卻區的升（降）溫速率是不一樣的，每個區的時間分配也是有講究的。1. 第一升溫斜率,溫度從75到155, 最大值:3.0度/秒.
2. 預熱溫度從 155 度到 185 度,時間要求: 50到80秒.
3.第二升溫斜率,溫度從185到220, 最大值:3.0度/秒.
4..最高溫度: 225到245度.
5. 220度以上的應保持在40到70秒.
6. 冷卻斜率最大不超過6.0度/秒
如果你用了BGA返修台，在溫度設得合適的情況下做板還起泡的話,絕對是板子受潮了,在加熱的過程中水蒸氣膨脹導致板起泡..特別是在一些氣候比較潮濕的地區,主要原因也許是在拆焊BGA時，底部預熱不充分，建議在做板之前將BGA和板一起預熱幾分鍾(2--3分鍾即可)，保證板子乾燥的情況下，在用上加熱頭加熱拆焊
❺ BGA晶元怎麼焊裝啊
把主板放在鐵架上，把所焊晶元放在bga焊機的中間部位。用鐵皮將不該加熱的bga晶元隔開，一直加熱等此晶元附近的電容可以來回移動，則表明這個bga晶元可以取下了。 取下之後需把主板上的多餘的錫給處理干凈，方法如下： 1． 先塗一層焊膏 2． 用烙鐵把主板上大部分的錫都給刮掉，但還會剩餘一部分。 3． 用烙鐵代著吸錫線在主板上輕輕的移動（由於有些小廠或雜牌主板的焊點做的較松，移動吸錫線時一定得緩慢移動，以免把焊點托下）吸完之後，用軟紙把剩餘焊膏摻和以後表面會特臟，如果不擦乾凈有晶元焊完之後會出現虛焊或結觸不良的情況。 如果我們手上有新的晶元（植完錫球）就直接把晶元按照正確的位置放在主板上加熱，如果沒有新的晶元可以從別的主板上取一個同種型號的晶元替換，可以把一個晶元取下後，用以上的方法（主板上的余錫處理法）把晶元的錫處理清後，用棉簽棒在晶元的反面均勻塗上一層焊膏（無雜質），再把對應的鋼網放在晶元上，要求鋼網一定清洗干凈，鋼網表面和孔內一定不能有焊膏或雜物，用酒精反復清洗、沖刷，晾乾後把鋼網放在晶元上，用紙片或小鐵勺把錫球撒在鋼網上，由於晶元上塗上一層焊膏且焊膏帶有一定的粘性，每一個鋼網孔的下面都有一小部分焊膏，所以每個孔內都會均勻的粘上一個錫球，這樣我們就把錫球給放在晶元上了，用棉簽棒抹一點焊膏放在（註：不是塗上）晶元上，用熱風加熱滴上。 把熱風槍的小風嘴取下，然後均勻給錫球加熱，待錫球全部排列整齊之後（註：孔下無焊點的不會排列整，其它勻會排列整齊）這個晶元的植球已經值得差不多了，待錫冷卻之後，就可以把鋼網取下，把不需要的錫球抹掉，這個晶元的錫球就完全植上了。 再把晶元和主板上的白色方框相對應，擺放整齊（四個面距離大致相同），然後把所要焊的晶元擺到bga焊機的中央部位加熱，一段時間後，用攝子或細綱絲輕輕觸碰一下bga晶元，如果晶元輕微移動之後仍會移動到原來的位置，表明這個晶元的錫已經和主板焊到一起了。
❻ 淺談bga晶元植球方法，bga植球技術，bga植株廠家。
bga植球要注意:溫度，有鉛，、無鉛，球點大小，防靜電措施等！
❼ BGA植球，焊接專家。
我們也是在用達泰豐的機器。
❽ 如何使BGA 晶元重新植錫球,回焊時不會造成(空焊)虛焊
您好
如果用bga
返修台需要壓一個1毛錢的硬幣?
❾ 焊接bga主板和晶元都有植球是不是要去掉一邊的
主板上有植球，晶元上就不用植球了，通常是把焊盤清理干凈，在晶元上植球加熱固定，然後焊接。兩面植球的話，加熱融化後可能會流動，導致連錫，可能短路損壞。
❿ BGA植球後如何做焊球球徑一致性實驗
你這個問題太高深了