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電源焊接調試需要什麼技術

發布時間: 2021-02-14 16:39:21

焊接技術要求 標准

1、焊接切割作業時,將作業環境10m范圍內所有易燃易爆物品清理干凈,應注意作業環境的地溝、下水道內有無可燃液體和可燃氣體,以及是否有可能泄漏到地溝和下水道內可燃易爆物質,以免由於焊渣、金屬火星引起災害事故。

2、高空焊接切割時,禁止亂扔焊條頭,對焊接切割作業下方應進行隔離,作業完畢應做到認真細致的檢查,確認無火災隱患後方可離開現場。

3、應使用符合國家有關標准、規程要求的氣瓶,在氣瓶的貯存、運輸、使用等環節應嚴格遵守安全操作規程。

4、對輸送可燃氣體和助燃氣體的管道應按規定安裝、使用和管理,對操作人員和檢查人員應進行專門的安全技術培訓。

5、焊補燃料容器和管道時,應結合實際情況確定焊補方法。實施置換法時,置換應徹底,工作中應嚴格控制可燃物質的含影實施帶壓不置換法時,應按要求保持一定的電壓。工作中應嚴格控制其含氧量。要加強檢測,注意監護,要有安全組織措施。

(1)電源焊接調試需要什麼技術擴展閱讀

各種壓焊方法的共同特點是在焊接過程中施加壓力而不加填充材料。多數壓焊方法如擴散焊、高頻焊、冷壓焊等都沒有熔化過程,因而沒有像熔焊那樣的有益合金元素燒損,和有害元素侵入焊縫的問題,從而簡化了焊接過程,也改善了焊接安全衛生條件。

同時由於加熱溫度比熔焊低、加熱時間短,因而熱影響區小。許多難以用熔化焊焊接的材料,往往可以用壓焊焊成與母材同等強度的優質接頭。

釺焊是使用比工件熔點低的金屬材料作釺料,將工件和釺料加熱到高於釺料熔點、低於工件熔點的溫度,利用液態釺料潤濕工件,填充介面間隙並與工件實現原子間的相互擴散,從而實現焊接的方法。

焊接時形成的連接兩個被連接體的接縫稱為焊縫。焊縫的兩側在焊接時會受到焊接熱作用,而發生組織和性能變化,這一區域被稱為熱影響區。

焊接時因工件材料焊接材料、焊接電流等不同,焊後在焊縫和熱影響區可能產生過熱、脆化、淬硬或軟化現象,也使焊件性能下降,惡化焊接性。這就需要調整焊接條件,焊前對焊件介面處預熱、焊時保溫和焊後熱處理可以改善焊件的焊接質量。

② 焊接電源有哪些要求

電焊嗎

③ 焊接的技術要求

平常在我們生產過程中,我們發現那些量極少的訂單或者維修訂單,工程師一般都會採用手工焊接,那麼手工焊接需要有那些基本要求呢,

1、作用:焊接元件、導線,使其可靠連接,具有良好的導電性能和一定機械強度,也可將原來焊件分解。

2、焊接基本要領:

①清潔的金屬表面,保證良好焊接的前提。

②加熱時到達最佳焊接溫度。

③具有一定的焊接時間(焊接速度應合適)。

④焊錫在液態下要有良好的浸潤能力(可藉助助焊劑)。

3、焊點質量要求:電接觸良好;機械性能良好;美觀。嚴防虛焊、修焊,焊點不宜過大,要光澤、美觀,但牢固是首位。

注意:焊接技術不僅關繫到整機裝配的勞動生產率的高低和生產成本的大小,而且也是電子產品質量的關鍵。要做到每一個焊點不但均勻美觀且有良好的電氣性能和機械強度,還不是一朝一夕就能掌握好,一個從事電子技術工作的人員,尤其是初學者,必須認真學習有關焊接的理論知識,掌握焊接技術要領,並能熟練地進行焊接操作,這樣才能保證焊接質量,提高工作效率。

4、焊接基本步驟:

①右手持電烙鐵。左手用尖嘴鉗或鑷子夾持元件或導線。焊接前,電烙鐵要充分預熱。烙鐵頭刃面上要吃錫,即帶上一定量焊錫。

②將烙鐵頭刃面緊貼在焊點處,將被焊表面加熱到焊錫熔化的溫度。電烙鐵與水平面大約成60℃角,以便於熔化的錫從烙鐵頭上流到焊點上,將焊錫熔化並填充到被焊的金屬表面。烙鐵頭在焊點處停留的時間控制在2~3秒鍾。

③在焊點上的錫料及流韌性恰當時抬開烙鐵頭。左手仍持元件不動。待焊點處的錫冷卻凝固後,才可松開左手。

④用鑷子轉動引線,確認不松動,然後可用偏口鉗剪去多餘的引線。

5、焊接質量的基本技術要求

①焊點要牢固,具有一定的強度;

②不能出現虛焊、假焊、漏焊等現象;

③焊點之間不應出現搭焊、碰焊、橋連、濺錫等現象;

④焊點不應有毛刺、空隙、沙眼、氣孔等現象;

⑤焊點要光亮且大小均勻;

⑥焊點表面要整潔,無焊劑殘留;

⑦焊點上的焊料用料要適應;

⑧掌握好焊接溫度,防止燙壞導線和元件。

④ 焊接技術要求是什麼

技術要求:
1、焊接時焊縫要求平滑,不得有氣孔夾渣等焊接缺陷,發現缺陷及時修補。焊內縫高度一般與容鋼板接近,採用斷續焊時,焊縫長度及間隔應均勻一致。
2、製作件要求密封連續焊接時,要求焊縫處不得出現氣孔沙眼現象。
3、焊接時要求焊縫高度不能小於母材(焊件)的厚度。不同厚度的母材(焊件)焊接時,焊縫高度不能小於最薄母材(焊件)厚度。
焊接通過下列三種途徑達成接合的目的:
1、熔焊——加熱欲接合之工件使之局部熔化形成熔池,熔池冷卻凝固後便接合,必要時可加入熔填物輔助,它是適合各種金屬和合金的焊接加工,不需壓力。
2、壓焊——焊接過程必須對焊件施加壓力,屬於各種金屬材料和部分金屬材料的加工。
3、釺焊——採用比母材熔點低的金屬材料做釺料,利用液態釺料潤濕母材,填充接頭間隙,並與母材互相擴散實現鏈接焊件。適合於各種材料的焊接加工,也適合於不同金屬或異類材料的焊接加工。

⑤ 電子產品焊接應該具備哪些條件

bga晶元焊接:
要用到bag晶元貼裝機,不同的機器的使用方法有所不同,附帶的說明書有詳細的描述。
插槽(座)的更換:
插槽(座)的尺寸較大,在生產線上一般用波峰焊來焊接,波峰焊機可以使焊錫熔化成為錫漿並使錫漿形成波浪,波浪的頂峰與pcb板的下表面接觸,使得插槽(座)與焊盤焊在一起,對於小批量的生產或維修,往往用錫爐來更換插槽(座),錫爐的原理與波峰焊差不多,都是用錫漿來拆除或焊接插槽,只要讓焊接面與插槽(座)吻合即可。
貼片式元器件的拆卸、焊接技巧
貼片式元器件的拆卸、焊接宜選用200~280℃調溫式尖頭烙鐵。貼片式電阻器、電容器的基片大多採用陶瓷材料製作,這種材料受碰撞易破裂,因此在拆卸、焊接時應掌握控溫、預熱、輕觸等技巧。控溫是指焊接溫度應控制在200~250℃左右。預熱指將待焊接的元件先放在100℃左右的環境里預熱1~2分鍾,防止元件突然受熱膨脹損壞。輕觸是指操作時烙鐵頭應先對印製板的焊點或導帶加熱,盡量不要碰到元件。另外還要控制每次焊接時間在3秒鍾左右,焊接完畢後讓電路板在常溫下自然冷卻。以上方法和技巧同樣適用於貼片式晶體二、三極體的焊接。
貼片式集成電路的引腳數量多、間距窄、硬度小,如果焊接溫度不當,極易造成引腳焊錫短路、虛焊或印製線路銅箔脫離印製板等故障。拆卸貼片式集成電路時,可將調溫烙鐵溫度調至260℃左右,用烙鐵頭配合吸錫器將集成電路引腳焊錫全部吸除後,用尖嘴鑷子輕輕插入集成電路底部,一邊用烙鐵加熱,一邊用鑷子逐個輕輕提起集成電路引腳,使集成電路引腳逐漸與印製板脫離。用鑷子提起集成電路時一定要隨烙鐵加熱的部位同步進行,防止操之過急將線路板損壞。
換入新集成電路前要將原集成電路留下的焊錫全部清除,保證焊盤的平整清潔。然後將待焊集成電路引腳用細砂紙打磨清潔,均勻搪錫,再將待焊集成電路腳位對准印製板相應焊點,焊接時用手輕壓在集成電路表面,防止集成電路移動,另一隻手操作電烙鐵蘸適量焊錫將集成電路四角的引腳與線路板焊接固定後,再次檢查確認集成電路型號與方向,正確後正式焊接,將烙鐵溫度調節在250℃左右,一隻手持烙鐵給集成電路引腳加熱,另一隻手將焊錫絲送往加熱引腳焊接,直至全部引腳加熱焊接完畢,最後仔細檢查和排除引腳短路和虛焊,待焊點自然冷卻後,用毛刷蘸無水酒精再次清潔線路板和焊點,防止遺留焊渣。
檢修模塊電路板故障前,宜先用毛刷蘸無水酒精清理印製板,清除板上灰塵、焊渣等雜物,並觀察原電路板是否存在虛焊或焊渣短路等現象,以及早發現故障點,節省檢修時間。

bga焊球重置工藝
★了解
1、 引言
bga作為一種大容量封裝的smd促進了smt的發展,生產商和製造商都認識到:在大容量引腳封裝上bga有著極強的生命力和競爭力,然而bga單個器件價格不菲,對於預研產品往往存在多次試驗的現象,往往需要把bga從基板上取下並希望重新利用該器件。由於bga取下後它的焊球就被破壞了,不能直接再焊在基板上,必須重新置球,如何對焊球進行再生的技術難題就擺在我們工藝技術人員的面前。在indium公司可以購買到bga專用焊球,但是對bga每個焊球逐個進行修復的工藝顯然不可取,本文介紹一種solderquick 的預成型壞對bga進行焊球再生的工藝技術。
2、 設備、工具及材料
預成型壞\ 夾具\ 助焊劑\ 去離子水\ 清洗盤\ 清洗刷\ 6英寸平鑷子\ 耐酸刷子\ 迴流焊爐和熱風系統\ 顯微鏡\ 指套(部分工具視具體情況可選用)
3、 工藝流程及注意事項
3.1准備
確認bga的夾具是清潔的。把再流焊爐加熱至溫度曲線所需溫度。
3.2工藝步驟及注意事項
3.2.1把預成型壞放入夾具
把預成型壞放入夾具中,標有solderquik 的面朝下面對夾具。保證預成型壞與夾具是松配合。如果預成型壞需要彎曲才能裝入夾具,則不能進入後道工序的操作。預成型壞不能放入夾具主要是由於夾具上有臟東西或對柔性夾具調整不當造成的。
3.2.2在返修bga上塗適量助焊劑
用裝有助焊劑的注射針筒在需返修的bga焊接面塗少許助焊劑。注意:確認在塗助焊劑以前bga焊接面是清潔的。
3.2.3把助焊劑塗均勻,用耐酸刷子把助焊劑均勻地刷在bga封裝的整個焊接面,保證每個焊盤都蓋有一層薄薄的助焊劑。確保每個焊盤都有焊劑。薄的助焊劑的焊接效果比厚的好。
3.2.4把需返修的bga放入夾具中,把需返修的bga放入夾具中,塗有助焊劑的一面對著預成型壞。
3.2.5 放平bag,輕輕地壓一下bga,使預成型壞和bga進入夾具中定位,確認bga平放在預成型壞上。
3.2.6迴流焊
把夾具放入熱風對流爐或熱風再流站中並開始迴流加熱過程。所有使用的再流站曲線必須設為已開發出來的bga焊球再生工藝專用的曲線。
3.2.7冷卻
用鑷子把夾具從爐子或再流站中取出並放在導熱盤上,冷卻2分鍾。
3.2.8取出
當bga冷卻以後,把它從夾具中取出把它的焊球面朝上放在清洗盤中。
3.2.9浸泡
用去離子水浸泡bga,過30秒鍾,直到紙載體浸透後再進行下一步操作。
3.2.10剝掉焊球載體
用專用的鑷子把焊球從bga上去掉。剝離的方法最好是從一個角開始剝離。剝離下來的紙應是完整的。如果在剝離過程中紙撕爛了則立即停下,再加一些去離子水,等15至30秒鍾再繼續。
3.2.11去除bga上的紙屑,在剝掉載體後,偶爾會留下少量的紙屑,用鑷子把紙屑夾走。當用鑷子夾紙屑時,鑷子在焊球之間要輕輕地移動。小心:鑷子的頭部很尖銳,如果你不小心就會把易碎的阻焊膜刮壞。
3.2.12清洗
把紙載體去掉後立即把bga放在去離子水中清洗。用大量的去離子水沖洗並刷子用功刷bga。
小心:用刷子刷洗時要支撐住bga以避免機械應力。
注意:為獲得最好 的清洗效果,沿一個方向刷洗,然後轉90度,再沿一個方向刷洗,再轉90度,沿相同方向刷洗,直到轉360度。
3.2.13漂洗
在去離子水中漂洗bga,這會去掉殘留的少量的助焊劑和在前面清洗步聚中殘留的紙屑。然後風干,不能用乾的紙巾把它擦乾。
3.2.14檢查封裝
用顯微鏡檢查封裝是否有污染,焊球未置上以及助焊劑殘留。如需要進行清洗則重復3.2.11-3.2.13。
注意:由於此工藝使用的助焊劑不是免清洗助焊劑,所以仔細清洗防止腐蝕和防止長期可*性失效是必需的。
確定封裝是否清洗干凈的最好的方法是用電離圖或效設備對離子污染進行測試。所有的工藝的測試結果要符合污染低於0.75mg naaci/cm2的標准。另,3.2.9-3.2.13的清洗步聚可以用水槽清洗或噴淋清洗工藝代替。
4、 結論
由於bga上器件十分昂貴,所以bga的返修變得十分必要,其中關鍵的焊球再生是一個技術難點。本工藝實用、可*,僅需購買預成型壞和夾具即可進行bga的焊再生,該工藝解決了bga返修中的關鍵技術難題

⑥ 電壓焊接需要那些要求

焊接切割設備在運行時,空載電壓一般都在50~90V,有的甚至高達300V以上。焊接現場金屬材料的大量存在,特別是在金屬容器或金屬管道內施焊,焊接切割設備的絕緣損壞或電源線碰殼,設備外殼就會帶電。焊接作業人員如果不重視安全用電,就有可能造成觸電事故。因此,本節將系統介紹焊接切割設備的安全用電要

求。

一、安全電壓

從保護人身安全的意義來說,可以稱人體持續接觸而不會使人直接致死或致殘的電壓為安全電壓。但電氣安全技術所規范的安全電壓是為防止觸電事故而採用的特定電源供電的電壓系列。這一定義的內涵有三:一是採用安全電壓可防止觸電事故的發生;二是安全電壓必須由特定的電源供電;三是安全電壓有一系列的數值,各適用於一定的用電環境。根據不同的環境,正確選用相應額定值的安全電壓作為供電電壓,對於那些人們需要經常接觸和操作的移動式或攜帶式用電器具(如行燈、手電筒鑽等)來說,是一項防止觸電傷亡事故的重要技術措施。

(一)安全電壓值

安全電壓值的規定是以通過人體的電流(不超過安全電流)與人體電阻的乘積為依據的,即;

Us=IsR (9—16)

式中 Us——安全電壓(V);

Is——安全電流(A);

R——人體電阻(n)。

由於安全電流與通電持續時間有很大的關系,且因人而異,而人體電阻又是非線性電阻,其阻值隨施於人體的電壓而明顯下降,而且還與皮膚干濕狀況、工作場所的環境條件(干濕、臟潔情況)等諸多因素有關,因此,在理論上安全電壓不是個確定數值。但是,我們仍可以在一定的條件下對安全電壓值做出一般性的標准規定。例如日本電氣協會技術調查委員會、國際電工委員會(IEC)制定的標准以及我國頒布的《低壓電路接地保護導則》都對安全電壓系列的上項值作出同樣的規定:即人體在狀態正常、手腳皮膚乾燥的情況下,在接觸電壓後有較大危險性的場所,可取安全電流Is=30mA,人體電阻Rb=1700Ω,相應的工頻安全電壓上限值Us=IsRb=0.03×1700≈50V。該導則還給出了人體浸於水中和顯著淋濕狀態下的安全電壓分別為2.5V和25V(見表9—3)。

各國對安全電壓的規定不盡相同,安全電壓等級及選用舉例如表9—4所示。表中所列安全電壓空載上限值是考慮到負荷變小或空載時安全變壓器的電壓將升高,若變壓器空載電壓超過所規定的上限值,即使其額定電壓符合規定,仍不能認為符合上述國家標准。

表9—3 不同接觸狀態下的安全電壓值

類別
接觸狀態
通過人體的容許電流

(mA)
人體電阻

(Ω)
安全電壓

(V)

第一種
人體大部分浸於水中的狀態
5
500
2.5以下

第二種
人體顯著淋濕狀態;人體一部分經常接觸到電氣裝置金屬外殼和構造物的狀態
50
500
25以下

第三種
除一二兩種狀態外的情況,對人體加有接觸電壓後危險性高的狀態
30
1700(接觸電壓為50V的人體電阻)
50以下

第四種
除一二兩種狀態以外的情況,對人體加有接觸電壓後,危險性低或無危險的情況
不規定
無限制

表9—4 安全電壓等級及選用舉例

安全電壓(交流有效值)
選用舉例

額定值(V)
空載上限值(V)

42
50
在有觸電危險的場所使用的手持式電動工具等

36
43
在礦井、多導電粉塵等場所的行燈等

24
29
可供某些具有人體可能偶然觸及的帶電體設備選用

12
15

6
8

(二)安全電壓的選用

安全電壓等級的選用必須考慮用電場所和用電器具對安全的影響。由於目前現場極少使用42V和6V這兩個電壓等級,所以,現場選用安全電壓的依據是:梵谷度不足2.5m的照明裝置、機床局部照明燈具、移動行燈、手持電動工具(如手電筒鑽)以及潮濕場所的電氣設備,其安全電壓可採用36V。凡工作地點狹窄、工作人員活動困難、周圍有大面積接地導體或金屬結構(如在金屬容器內),因而存在高度觸電危險的環境以及特別潮濕的場所,則應採用12V為安全電壓。

二、安全電流

通過人體的電流越大,人體的生理反應越強烈,對人體的傷害就越大。按照人體對電流的生理反應強弱和電流對人體的傷害程度,可將電流大致分為感知電流、擺脫電流和致命電流三級。感知電流是指能引起人體感覺但無危害生理反應的最小電流值;擺脫電流是指人觸電後能自主擺脫電源而無病理性危害的最大電流;致命電流是指能引起心室顫動而危及生命的最小電流。上述這幾種電流的數值與觸電對象的性別、年齡以及觸電時間等因素有關。實驗表明,當工頻電流通過人體時,成年男性的平均感知電流為1mA,擺脫電流為10mA,致命電流為50mA(通電時間在1s以上時)。在一般情況下,可取30mA為安全電流,即以30mA為人體所能忍受而無致命危險的最大電流。但在有高度觸電危險的場所,應取10mA為安全電流;而在空中或水面觸電時,考慮到人受電擊後有可能會因痙攣而摔死或淹死,則應取5mA作為安全電流。

三、對焊接切割設備電源的安全要求

(1)焊接電源的空載電壓在滿足焊接工藝要求的同時,應考慮對焊工操作安全有利。

(2)焊接電源必須有足夠的容量和單獨的控制裝置,如熔斷器或自動斷電裝置。控制裝置應能可靠的切斷設備的危險電流,並安置在操作方便的地方,周圍留有通道。

(3)焊機所有外露帶電部分必須有完好隔離防護裝置,如防護罩、絕緣隔離板等。

(4)焊機各個帶電部分之間,及其外殼對地之間必須符合絕緣標準的要求,其電阻值均不小於1MΩ。

(5)焊機的結構要合理,便於維修,各接觸點和聯接件應牢靠。

(6)電焊機不帶電的金屬外殼,必須採用保護接零或保護接地的防護措施。

四、對焊接切割設備的保護接零

一般生產車間使用的380V低壓電網路為三相四線制,零線接地,若設備不接零線,當一相碰殼後又和人體接觸時通過人體的漏電電流Ir就會超過安全電流,但該電流又不足以切斷焊機的熔斷器,如圖9—11所示。

圖9—11 焊機不接零危險示意圖

長時間存在觸電將會造成死亡。焊機採用保護性接零後可避免人體觸電,保護性接零的原理如圖9—12所示。用導線的一端接到零線上,一旦焊機因絕緣損壞導電體接觸到外殼時,絕緣損壞的一相就與零線短路,產生強大的短路電流,使該相保險絲熔斷,外殼帶電現象立刻終止,起到了保護作用。

圖9—12 焊機保護性接零原理圖

五、對焊接切割設備的保護接地

在不接地的低壓系統中,當一相碰殼時,人體接觸帶電設備有電流Ib經過人體、電網對地絕緣電阻RT、漏電電阻形成迴路,如圖9—13所示。若電網對地絕緣很好的話,電阻RT非常大,漏電流很小,危險性不大,但是當電網絕緣性能下降時,對地電壓可能上升到危險程度。為了確保安全,採取接地措施,如圖9—14所示。

圖9—13 焊機不接地危險示意圖

圖9—14 焊機的保護性接地示意圖

六、焊接切割設備保護接零和保護接地的安全要求

(1)在低壓系統中,焊機的接地電阻尺,不得大於4Ω。

(2)焊機的接地電阻可用打入地里深度不小於1m、電阻不大於4Ω的銅棒或銅管做接地板。

(3)焊接變壓器的二次線圈與焊件相連的一端必須接零(或接地)。注意:與焊鉗相連的一端不能接零(或接地),如圖9—15、圖9—16所示。

圖9—15 焊機的正確接地和錯誤接地

圖9—16 焊機和焊件正確和錯誤的接零

(4)用於接地和接零的導線,必須滿足容量的要求,中間不得有接頭,不得裝設熔斷器,連接時必須牢固。

(5)幾台設備的接零線(或接地線),不得串聯接入零干線或接地體,應採用並聯方法接零線(或接地體)。

(6)接線時,先接零干線或接地體,後接設備外殼,拆除時相反 ..dongdong830129 | 2009-09-10 09:28:08
焊後熱處理

1、焊接殘余應力是由於焊接引起焊件不均勻的溫度分布,焊縫金屬的熱脹冷縮等原因造成的,所以伴隨焊接施工必然會產生殘余應力。

消除殘余應力的最通用的方法是高溫回火,即將焊件放在熱處理爐內加熱到一定溫度和保溫一定時間,利用材料在高溫下屈服極限的降低,使內應力高的地方產生塑性流動,彈性變形逐漸減少,塑性變形逐漸增加而使應力降低。

焊後熱處理對金屬抗拉強度、蠕變極限的影響與熱處理的溫度和保溫時間有關。焊後熱處理對焊縫金屬沖擊韌性的影響隨鋼種不同而不同。

2、熱處理方法的選擇

焊後熱處理一般選用單一高溫回火或正火加高溫回火處理。對於氣焊焊口採用正火加高溫回火熱處理。這是因為氣焊的焊縫及熱影響區的晶粒粗大,需要細化晶粒,故採用正火處理。然而單一的正火不能消除殘余應力,故需再加高溫回火以消除應力。單一的中溫回火只適用於工地拼裝的大型普通低碳鋼容器的組裝焊接,其目的是為了達到部分消除殘余應力和去氫。絕大多數場合是選用單一的高溫回火。熱處理的加熱和冷卻不宜過快,力求內外壁均勻。

3、焊後熱處理的加熱方法

⑴感應加熱。鋼材在交變磁場中產生感應電勢,因渦流和磁滯的作用使鋼材發熱,即感應加熱。現在工程上多採用設備簡單的工頻感應加熱。

⑵輻射加熱。輻射加熱由熱源把熱量輻射到金屬表面,再由金屬表面把熱量向其他方向傳導。所以,輻射加熱時金屬內外壁溫度差別大,其加熱效果較感應加熱為差。輻射加熱常用火焰加熱法、電阻爐加熱法、紅外線加熱法。 ..

⑦ 電焊的技術要領

電焊技術密訣:
焊接人機料法環,操作技藝占為先。 手腦合一最重要,切忌浮躁心版不專。
右手僵硬是大忌,內旋外權旋施時變。縱橫並進三方向,牢記焊接三要點。
焊前組對按規范,焊條質優且要干。引燃電弧有技巧,劃擦撞擊可任選。
電弧燃後心莫急,預熱母材挺關鍵。待到溫度升上去,爾後實施短弧焊。
熔池熔孔要看清,不可一味上前趕。溫度高時要停弧,溫度低來連續焊。
電弧並進深和淺,跟隨位置時時變。焊縫位置有不同,焊條角度則不同。
更換焊條手要快,接頭勻一過渡緩。要使根部不內凹,猛送焊條至根邊。
封頂留孔要注意,電弧下壓角度變。聽到噗噗擊穿聲,熔透良好心放寬。
焊接是門高技藝,讀書善思多磨練。體味其中奧妙處,小小焊縫天地寬。

⑧ 焊接最主要的技術都是哪些

焊接,也稱作熔接、鎔接,是一種以加熱、高溫或者高壓的方式接合金屬回或其他熱塑性材料如答塑料的製造工藝及技術。 焊接通過下列三種途徑達成接合的目的:
1、熔焊——加熱欲接合之工件使之局部熔化形成熔池,熔池冷卻凝固後便接合,必要時可加入熔填物輔助,它是適合各種金屬和合金的焊接加工,不需壓力。
2、壓焊——焊接過程必須對焊件施加壓力,屬於各種金屬材料和部分金屬材料的加工。
3、釺焊——採用比母材熔點低的金屬材料做釺料,利用液態釺料潤濕母材,填充接頭間隙,並與母材互相擴散實現鏈接焊件。適合於各種材料的焊接加工,也適合於不同金屬或異類材料的焊接加工。
現代焊接的能量來源有很多種,包括氣體焰、電弧、激光、電子束、摩擦和超聲波等。除了在工廠中使用外,焊接還可以在多種環境下進行,如野外、水下和太空。無論在何處,焊接都可能給操作者帶來危險,所以在進行焊接時必須採取適當的防護措施。焊接給人體可能造成的傷害包括燒傷、觸電、視力損害、吸入有毒氣體、紫外線照射過度等

⑨ 焊接的技術要求一般都有哪些

焊接種類
1、焊條電弧焊:
原理——用手工操作焊條進行焊接的電弧焊方法。利用焊條與焊件之間建立起來的穩定燃燒的電弧,使焊條和焊件熔化,從而獲得牢固的焊接接頭。屬氣-渣聯合保護。
主要特點——操作靈活;待焊接頭裝配要求低;可焊金屬材料廣;焊接生產率低;焊縫質量依賴性強(依賴於焊工的操作技能及現場發揮)。
應用——廣泛用於造船、鍋爐及壓力容器、機械製造、建築結構、化工設備等製造維修行業中。適用於(上述行業中)各種金屬材料、各種厚度、各種結構形狀的焊接。
2、埋弧焊(自動焊):
原理——電弧在焊劑層下燃燒。利用焊絲和焊件之間燃燒的電弧產生的熱量,熔化焊絲、焊劑和母材(焊件)而形成焊縫。屬渣保護。
主要特點——焊接生產率高;焊縫質量好;焊接成本低;勞動條件好;難以在空間位置施焊;對焊件裝配質量要求高;不適合焊接薄板(焊接電流小於100A時,電弧穩定性不好)和短焊縫。
應用——廣泛用於造船、鍋爐、橋梁、起重機械及冶金機械製造業中。凡是焊縫可以保持在水平位置或傾斜角不大的焊件,均可用埋弧焊。板厚需大於5毫米(防燒穿)。焊接碳素結構鋼、低合金結構鋼、不銹鋼、耐熱鋼、復合鋼材等。
3、二氧化碳氣體保護焊(自動或半自動焊):
原理:利用二氧化碳作為保護氣體的熔化極電弧焊方法。屬氣保護。
主要特點——焊接生產率高;焊接成本低;焊接變形小(電弧加熱集中);焊接質量高;操作簡單;飛濺率大;很難用交流電源焊接;抗風能力差;不能焊接易氧化的有色金色。
應用——主要焊接低碳鋼及低合金鋼。適於各種厚度。廣泛用於汽車製造、機車和車輛製造、化工機械、農業機械、礦山機械等部門。
4、MIG/MAG焊(熔化極惰性氣體保護焊):
原理——採用惰性氣體作為保護氣,使用焊絲作為熔化電極的一種電弧焊方法。
保護氣通常是氬氣或氦氣或它們的混合氣。MIG用惰性氣體,MAG在惰性氣體中加入少量活性氣體,如氧氣、二氧化碳氣等。
主要特點——焊接質量好;焊接生產率高;無脫氧去氫反應(易形成焊接缺陷,對焊接材料表面清理要求特別嚴格);抗風能力差;焊接設備復雜。
應用——幾乎能焊所有的金屬材料,主要用於有色金屬及其合金,不銹鋼及某些合金鋼(太貴)的焊接。最薄厚度約為1毫米,大厚度基本不受限制。
5、TIG焊(鎢極惰性氣體保護焊)
原理——在惰性氣體保護下,利用鎢極與焊件間產生的電弧熱熔化母材和填充焊絲(也可不加填充焊絲),形成焊縫的焊接方法。
主要特點——適應能力強(電弧穩定,不會產生飛濺);焊接生產率低(鎢極承載電流能力較差(防鎢極熔化和蒸發,防焊縫夾鎢));生產成本較高。
應用——幾乎可焊所有金屬材料,常用於不銹鋼,高溫合金,鋁、鎂、鈦及其合金,難熔活潑金屬(鋯、鉭、鉬、鈮等)和異鍾金屬的焊接。焊接厚度一般在6毫米以下的焊件,或厚件的打底焊。
6、等離子弧焊
原理——藉助水冷噴嘴對電弧的拘束作用,獲得高能量密度的 等離子弧進行焊接的方法。
主要特點(與氬弧焊比)——(1)能量集中、溫度高,對大多數金屬在一定厚度范圍內都能獲得小孔效應,可以得到充分熔透、反面成形均勻的焊縫。(2)電弧挺度好,等離子弧基本是圓柱形,弧長變化對焊件上的加熱面積和電流密度影響比較小。所以,等離子弧焊的弧長變化對焊縫成形的影響不明顯。(3)焊接速度比氬弧焊快。(4)能夠焊接更細、更薄加工件。(4)設備復雜,費用較高。
應用
(1)穿透型(小孔型)等離子弧焊:利用等離子弧直徑小、溫度高、能量密度大、穿透力強的特點,在適當的工藝參數條件下(較大的焊接電流 100A~500A),將焊件完全熔透,並在等離子流力作用下,形成一個穿透焊件的小孔,並從焊件的背面噴出部分等離子弧的等離子弧焊接方法。可單面焊雙面成形,最適於焊接3~8毫米不銹鋼,12毫米以下鈦合金,2~6毫米低碳鋼或低合金結構鋼以及銅、黃銅、鎳及鎳合金的對接焊。(板太厚,受等離子弧能量密度的限制,形成小孔困難;板太薄,小孔不能被液態金屬完全封閉,固不能實現小孔焊接法。)
(2)熔透型(溶入型)等離子弧焊:採用較小的焊接電流(30A~100A)和較低的等離子氣體流量,採用混合型等離子弧焊接的方法。不形成小孔效應。主要用於薄板(0.5~2.5毫米以下)的焊接、多層焊封底焊道以後各層的焊接及角焊縫的焊接。
(3)微束等離子弧:焊接電流在30A以下的等離子弧焊。噴嘴直徑很小(Φ0.5~Φ1.5毫米),得到針狀細小的等離子弧。主要用於焊接1毫米以下的超薄、超小、精密的焊件。
附註
1、以上是常用的幾種熔焊方法,各有優點和不足,選擇焊接方法時,要考慮的因素比較多,如:焊件材料的種類、板厚、焊縫在空間的位置等。選焊接方法的原則是:在保證焊接接頭質量的前提下,用總成本低的焊接方法。

⑩ 新手學習電焊初期有什麼焊接技巧呢

新手焊接技巧如下:

1、焊接時手需要保持平穩燒焊,雙臂一定要夾緊,已免抖動,這樣焊才能均勻漂亮。

2、焊接時一般是採取之字型和圓點型來燒焊,使焊出來的焊縫紋路更清淅。

3、燒焊時,焊條與鐵板保持45度夾角,有利於鐵水的均勻分布,燒出來的焊才光滑。進行仰焊操作時由於鐵水容易掉落,故需採取點焊形式,這樣燒接會更加牢固。

4、劃圈收尾時,焊條移到焊縫終點時,在弧坑處作圓圈運動,直到填滿弧坑再拉斷電弧。

5、更換焊條或臨時停弧收尾時,焊條移到焊縫終點時,在弧坑處稍作停留,將電弧慢慢抬高,再引到焊縫邊緣的母材坡口內。這時熔池會逐漸縮小,凝固後一般不出現缺陷。



(10)電源焊接調試需要什麼技術擴展閱讀:

焊接運條操作禁忌:

1、運條時採用敲擊法對初學者較難掌握,一般容易發生電弧熄滅或造成短路現象,這是沒有掌握好離開焊件時速度和保持一定距離的原因。

2、採用劃擦法運條比較容易掌握,如果操作時焊條上拉太快或提得太高,都不能引燃電弧或電弧只燃燒一瞬間就熄滅。相反,動作太快則可能使得焊條與焊件粘在一起,造成焊接迴路短路。

3、引弧時如果焊條粘住焊件,應立即將焊鉗放鬆。若短路時間過長,短路電流過大會使電焊機燒壞。焊條的移動速度對焊縫質量、焊接生產率有很大的影響。

4、如果焊條移動速度太快,則電弧來不及熔化掉足夠的焊條與母材金屬,易產生未焊透或焊縫較窄;若焊條移動速度太慢,則會使熔池溫度過高,從而燒穿焊件,還引起焊瘤、焊道太寬、金屬堆積、焊縫過高、外形不整齊等現象。在焊接較薄焊件時容易焊穿。故要求焊條的移動速度必須適當才能使焊縫均勻。

5、焊縫收弧時要保證熔池內部的氣體充分排出,並防止因收弧太快,熔池暴露造成空氣侵入,從而產生冷縮孔、內部氣孔等缺陷。

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