手工電烙鐵焊接不良現象有哪些
㈠ 電鉻鐵焊接電路板元器件,哪些現象說明是焊接不良品 獵豹http://hi.baidu.com/bdzdqnyxhd
想自己焊嗎?你不行的,要好多的工具。
手工焊接技術
一、手工焊接方法
手工焊接是傳統的焊接方法,雖然批量電子產品生產已較少採用手工焊接了,但對電子產品的維修、調試中不可避免地還會用到手工焊接。焊接質量的好壞也直接影響到維修效果。手工焊接是一項實踐性很強的技能,在了解一般方法後,要多練;多實踐,才能有較好的焊接質量。
手工焊接握電烙鐵的方法,有正握、反握及握筆式三種。焊接元器件及維修電路板時以握筆式較為方便。
手工焊接一般分四步驟進行。①准備焊接:清潔被焊元件處的積塵及油污,再將被焊元器件周圍的元器件左右掰一掰,讓電烙鐵頭可以觸到被焊元器件的焊錫處,以免烙鐵頭伸向焊接處時燙壞其他元器件。焊接新的元器件時,應對元器件的引線鍍錫。②加熱焊接:將沾有少許焊錫和松香的電烙鐵頭接觸被焊元器件約幾秒鍾。若是要拆下印刷板上的元器件,則待烙鐵頭加熱後,用手或銀子輕輕拉動元器件,看是否可以取下。③清理焊接面:若所焊部位焊錫過多,可將烙鐵頭上的焊錫甩掉(注意不要燙傷皮膚,也不要甩到印刷電路板上!),用光烙錫頭"沾"些焊錫出來。若焊點焊錫過少、不圓滑時,可以用電烙鐵頭"蘸"些焊錫對焊點進行補焊。④檢查焊點:看焊點是否圓潤、光亮、牢固,是否有與周圍元器件連焊的現象。
二、焊接質量不高的原因
手工焊接對焊點的要求是:①電連接性能良好;②有一定的機械強度;③光滑圓潤。
造成焊接質量不高的常見原因是:①焊錫用量過多,形成焊點的錫堆積;焊錫過少,不足以包裹焊點。②冷焊。焊接時烙鐵溫度過低或加熱時間不足,焊錫未完全熔化、浸潤、焊錫表面不光亮(不光滑),有細小裂紋(如同豆腐渣一樣!)。③夾松香焊接,焊錫與元器件或印刷板之間夾雜著一層松香,造成電連接不良。若夾雜加熱不足的松香,則焊點下有一層黃褐色松香膜;若加熱溫度太高,則焊點下有一層碳化松香的黑色膜。對於有加熱不足的松香膜的情況,可以用烙鐵進行補焊。對於已形成黑膜的,則要"吃"凈焊錫,清潔被焊元器件或印刷板表面,重新進行焊接才行。④焊錫連橋。指焊錫量過多,造成元器件的焊點之間短路。這在對超小元器件及細小印刷電路板進行焊接時要尤為注意。⑤焊劑過量,焊點明圍松香殘渣很多。當少量松香殘留時,可以用電烙鐵再輕輕加熱一下,讓松香揮發掉,也可以用蘸有無水酒精的棉球,擦去多餘的松香或焊劑。⑥焊點表面的焊錫形成尖銳的突尖。這多是由於加熱溫度不足或焊劑過少,以及烙鐵離開焊點時角度不當浩成的內
三、易損元器件的焊接
易損元器件是指在安裝焊接過程中,受熱或接觸電烙鐵時容易造成損壞的元器件,例如,有機鑄塑元器件、MOS集成電路等。易損元器件在焊接前要認真作好表面清潔、鍍錫等准備工作,焊接時切忌長時間反復燙焊,烙鐵頭及烙鐵溫度要選擇適當,確保一次焊接成功。此外,要少用焊劑,防止焊劑侵人元器件的電接觸點(例如繼電器的觸點)。焊接MOS集成電路最好使用儲能式電烙鐵,以防止由於電烙鐵的微弱漏電而損壞集成電路。由於集成電路引線間距很小,要選擇合適的烙鐵頭及溫度,防止引線間連錫。焊接集成電路最好先焊接地端、輸出端、電源端,再焊輸入端。對於那些對溫度特別敏感的元器件,可以用鑷子夾上蘸有元水乙醇(酒精)的棉球保護元器件根部,使熱量盡量少傳到元器件上。
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要焊好的一些要領是:
1引腳要干凈
2焊盤要干凈
如果不幹凈,剩下的應是焊錫或助焊劑
3烙鐵頭應含錫,沒有雜物
4用帶松香的焊絲
5不要追求一次焊好,特別是IC
你可以一排粗焊一次以後用含錫較多的烙鐵頭從頭到尾帶一次就OK了。這個過程里,每次經過引腳都不到一秒,放心好了。你要注意的是:帶焊時應將電路板傾斜,順著引腳由上而下往下拉(速度不要太快,也不必太慢---做幾次積累經驗就好了),不能放水平,否則不會均勻的。---這是我的經驗,不用擔心。多向你的朋友介紹。
6注意事項
有的人怕焊壞,烙鐵一碰就抽起來,這是不可能焊好的,焊錫都沒有充分熔化,能行不?對這點,其實你想一下,一個引腳允許焊5秒,你一秒不到怕什麼?!剛剛入門的人一定要注意這點。
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㈡ 使用焊錫條常見問題有哪些
錫焊基本條件
1. 焊件可焊性
不是所有的材料都可以用錫焊實現連接的,只有一部分金屬有較好可焊性(嚴格的說應該是可以錫焊的性質),才能用錫焊連接。一般銅及其合金,金,銀,鋅,鎳等具有較好可焊性,而鋁,不銹鋼,鑄鐵等可焊性很差,一
般需採用特殊焊劑及方法才能錫焊。
2. 焊料合格
鉛錫焊料成分不合規格或雜質超標都會影響焊錫質量,特別是某些雜質含量,例如鋅,鋁,鎘等,即使是0.001%的含量也會明顯影響焊料潤濕性和流動性,降低焊接質量。再高明的廚師也無法用劣質的原料加工出美味佳餚,這個道理是顯而易見的。
3. 焊劑合適
焊接不同的材料要選用不同的焊劑,即使是同種材料,當採用焊接工藝不同時也往往要用不同的焊劑,例如手工烙鐵焊接和浸焊,焊後清洗與不清洗就需採用不同的焊劑。對手工錫焊而言,採用松香和活性松香能滿足大部分電子產品裝配要求。還要指出的是焊劑的量也是必須注意的,過多,過少都不利於錫焊。
4. 焊點設計合理
合理的焊點幾何形狀,對保證錫焊的質量至關重要,如圖一(a)所示的接點由於鉛錫料強度有限,很難保證焊點足夠的強度,而圖一(b)的接頭設計則有很大改善。圖二表示印製板上通孔安裝元件引線與孔尺寸不同時對焊接質量的影響。
手工錫焊要點
以下幾個要點是由錫焊機理引出並被實際經驗證明具有普遍適用性。
1. 掌握好加熱時間
錫焊時可以採用不同的加熱速度,例如烙鐵頭形狀不良,用小烙鐵焊大焊件時我們不得不延長時間以滿足錫料溫度的要求。在大多數情況下延長加熱時間對電子產品裝配都是有害的, 這是因為
(1) 焊點的結合層由於長時間加熱而超過合適的厚度引起焊點性能劣化。
(2) 印製板,塑料等材料受熱過多會變形變質。
(3) 元器件受熱後性能變化甚至失效。
(4) 焊點表面由於焊劑揮發,失去保護而氧化。
結論:在保證焊料潤濕焊件的前提下時間越短越好。
2. 保持合適的溫度
如果為了縮短加熱時間而採用高溫烙鐵焊校焊點,則會帶來另一方面的問題:焊錫絲中的焊劑沒有足夠的時間
在被焊面上漫流而過早揮發失效;焊料熔化速度過快影響焊劑作用的發揮;由於溫度過高雖加熱時間短也造成過熱現象。
結論:保持烙鐵頭在合理的溫度范圍。一般經驗是烙鐵頭溫度比焊料熔化溫度高50℃較為適宜。
理想的狀態是較低的溫度下縮短加熱時間,盡管這是矛盾的,但在實際操作中我們可以通過操作手法獲得令人滿意的解決方法。
3. 用烙鐵頭對焊點施力是有害的
烙鐵頭把熱量傳給焊點主要靠增加接觸面積,用烙鐵對焊點加力對加熱是徒勞的。很多情況下會造成被焊件的損傷,例如電位器,開關,接插件的焊接點往往都是固定在塑料構件上,加力的結果容易造成原件失效。
錫焊操作要領
1. 焊件表面處理
手工烙鐵焊接中遇到的焊件是各種各樣的電子零件和導線,除非在規模生產條件下使用「保險期」內的電子元件,一般情況下遇到的焊件往往都需要進行表面清理工作,去除焊接面上的銹跡,油污,灰塵等影響焊接質量的雜質。手工操作中常用機械刮磨和酒精,丙酮擦洗等簡單易行的方法。
2. 預焊
預焊就是將要錫焊的元器件引線或導電的焊接部位預先用焊錫潤濕,一般也稱為鍍錫,上錫,搪錫等。稱預焊是准確的,因為其過程合機理都是錫焊的全過程——焊料潤濕焊件表面,靠金屬的擴散形成結合層後而使焊件表面「鍍」上一層焊錫。
預焊並非錫焊不可缺少的操作,但對手工烙鐵焊接特別是維修,調試,研製工作幾乎可以說是必不可少的。
3. 不要用過量的焊劑
適量的焊劑是必不可缺的,但不要認為越多越好。過量的松香不僅造成焊後焊點周圍需要清洗的工作量,而且延長了加熱時間(松香融化,揮發需要並帶走熱量),降低工作效率;而當加熱時間不足時又容易夾雜到焊錫中形成「夾渣」缺陷;對開關元件的焊接,過量的焊劑容易流到觸點處,從而造成接觸不良。
合適的焊劑量應該是松香水僅能浸濕將要形成的焊點,不要讓松香水透過印製板流到元件面或插座孔里(如IC插座)。對使用松香芯的焊絲來說,基本不需要再塗焊劑。
4. 保持烙鐵頭的清潔
因為焊接時烙鐵頭長期處於高溫狀態,又接觸焊劑等受熱分解的物質,其表面很容易氧化而形成一層黑色雜質,這些雜質幾乎形成隔熱層,使烙鐵頭失去加熱作用。因此要隨時在烙鐵架上蹭去雜質。用一塊濕布或濕海綿隨時擦烙鐵頭,也是常用的方法。
5. 加熱要靠焊錫橋
非流水線作業中,一次焊接的焊點形狀使多種多樣的,我們不可能不斷換烙鐵頭。要提高烙鐵頭加熱的效率,需要形成熱量傳遞的焊錫橋。所謂焊錫橋,就是靠烙鐵上保留少量焊錫作為加熱時烙鐵頭與焊件之間傳熱的橋梁。
顯然由於金屬液的導熱效率遠高於空氣,而使焊件很快被加熱到焊接溫度,如圖四。應注意作為焊錫橋的錫保留量不可過多。
6. 焊錫量要合適
過量的焊錫不但毫無必要地消耗了較貴的錫,而且增加了焊接時間,相應降低了工作速度。更為嚴重的是在高密度的電路中,過量的錫很容易造成不易察覺的短路。
但是焊錫過少不能形成牢固的結合,降低焊點強度,特別是在板上焊導線時,焊錫不足往往造成導線脫落。
7. 焊件要牢固
在焊錫凝固之前不要使焊件移動或振動,特別使用鑷子夾住焊件時一定要等焊錫凝固再移去鑷子。這是因為焊錫凝固過程是結晶過程,根據結晶理論,在結晶期間受到外力(焊件移動)會改變結晶條件,導致晶體粗大,造成所謂「冷焊」。外觀現象是表面無光澤呈豆渣狀;焊點內部結構疏鬆,容易有氣隙和裂隙,造成焊點強度降低,導電性能差。因此,在焊錫凝固前一定要保持焊件靜止,實際操作時可以用各種適宜的方法將焊件固定,或使用可靠的夾持措施。
8. 烙鐵撤離有講究
烙鐵處理要及時,而且撤離時的角度和方向對焊點形成有一定關系。
撤烙鐵時輕輕旋轉一下,可保持焊點適當的焊料,這需要在實際操作中體會。
焊劑
① 助焊劑
助焊劑一般可分為無機助焊劑、有機助焊劑和樹脂助焊劑,能溶解去處金屬表面的氧化物,並在焊接加熱時包圍金屬的表面,使之和空氣隔絕,防止金屬在加熱時氧化;可降低熔融焊錫的表面張力,有利於焊錫的濕潤。
② 阻焊劑
限制焊料只在需要的焊點上進行焊接,把不需要焊接的印製電路板的板面部分覆蓋起來,保護面板使其在焊接時受到的熱沖擊小,不易起泡,同時還起到防止橋接、拉尖、短路、虛焊等情況。
使用焊劑時,必須根據被焊件的面積大小和表面狀態適量施用,用量過小則影響焊接質量,用量過多,焊劑殘渣將會腐蝕元件或使電路板絕緣性能變差。
對焊接點的基本要求
1 、焊點要有足夠的機械強度,保證被焊件在受振動或沖擊時不致脫落、松動。不能用過多焊料堆積,這樣容易造成虛焊、焊點與焊點的短路。
2 、焊接可靠,具有良好導電性,必須防止虛焊。虛焊是指焊料與被焊件表面沒有形成合金結構。只是簡單地依附在被焊金屬表面上。
3 、焊點表面要光滑、清潔,焊點表面應有良好光澤,不應有毛刺、空隙,無污垢,尤其是焊劑的有害殘留物質,要選擇合適的焊料與焊劑。
手工焊接的基本操作方法
" 焊前准備
准備好電烙鐵以及鑷子、剪刀、斜口鉗、尖嘴鉗、焊料、焊劑等工具,將電烙鐵及焊件搪錫,左手握焊料,右手握電烙鐵,保持隨時可焊狀態。
" 用烙鐵加熱備焊件。
" 送入焊料,熔化適量焊料。
" 移開焊料。
" 當焊料流動覆蓋焊接點,迅速移開電烙鐵。
掌握好焊接的溫度和時間。在焊接時,要有足夠的熱量和溫度。如溫度過低,焊錫流動性差,很容易凝固,形成虛焊;如溫度過高,將使焊錫流淌,焊點不易存錫,焊劑分解速度加快,使金屬表面加速氧化,並導致印製電路板上的焊盤脫落。尤其在使用天然松香作助焊劑時,錫焊溫度過高,很易氧化脫皮而產生炭化,造成虛焊。
鋁件的錫焊方法
鋁極易氧化,表面通常覆蓋著一層氧化鋁薄膜,即使焊接前是、颳去這層薄膜,但由於焊接時烙鐵的高溫,使焊接面又迅速生成一層氧化膜,使刮出的新面不與空氣接觸,那麼就可以使錫附著在鋁上了。下面介紹兩種錫焊鋁件的方法。
1、先將鋁件焊接面用砂紙打光,放一些松香和鐵粉。用功率60W以上的烙鐵,沾上足量的焊錫,放在焊接面上用力摩擦。由於鐵粉的作用,把氧化層磨掉,錫就附著在鋁表面上了。趁錫未凝固時,用布將焊面和烙鐵上的鐵粉擦去,就可以按普通方法進行焊接了。
2、在要焊接的鋁線或鋁板的焊面上,塗一層硝酸汞溶液。由於化學作用,在鋁表面生成一層鋁汞合金,用水沖洗後即可焊接。剛焊上去的錫是焊在鋁汞合金上的,焊接強度不高。因此焊接時要用100W大烙鐵,焊鐵頭多在焊面上停留,使汞在鋁中擴散,錫能牢固地與鋁基體焊在一起,加強焊接強度。
㈢ 手工焊接需要注意哪些
如果操作時鼻子距抄離烙鐵頭太近,則很容易將有害氣體吸入。一般烙鐵離開鼻子的距離應至少不小於30cm,通常以40cm時為宜。電烙鐵拿法有三種,如圖一所示。反握法動作穩定,長時間操作不宜疲勞,適於大功率烙鐵的操作。正握法適於中等功率烙鐵或帶彎頭電烙鐵的操作。一般在操作台上焊印製板等焊件時多採用握筆法。 焊錫絲一般有兩種拿法,如圖二所示。由於焊絲成分中,鉛佔一定比例,眾所周知鉛是對人體有害的重金屬,因此操作時應戴手套或操作後洗手,避免食入。使用電烙鐵要配置烙鐵架,一般放置在工作台右前方,電烙鐵用後一定要穩妥放置在烙鐵架上,並注意導線等物不要碰烙鐵頭,以免被烙鐵燙壞絕緣後發生短路。
㈣ 手工焊接的注意事項有哪些
(1)保持烙鐵頭的清潔
焊接時,烙鐵頭長期處於高溫狀態,又接觸焊劑等弱酸性物質,其表面很容易氧化並沾上一層黑色雜質。這些雜質形成隔熱層,妨礙了烙鐵頭與焊件之間的熱傳導。因此要注意隨時在烙鐵架上蹭去雜質。用一塊濕布或濕海棉隨時擦拭烙鐵頭,也是常用的方法之一。
(2)靠增加接觸面積來加快傳熱
加熱時,應該讓焊件需要焊錫浸潤的各部分均勻受熱,而不是僅僅加熱焊件的一部分,更不要採用烙鐵對焊件增加壓力的辦法,以免造成損壞或不易覺察的隱患。有些初學者企圖加快焊接,用烙鐵頭對焊接面施加壓力,這是不對的確的方法是,要根據焊件的形狀選用不同的烙鐵頭,或者自己修整烙鐵頭,讓烙鐵頭與焊件形成面的接觸而不是點或線的接觸。這樣,就能大大提高效率。
(3)加熱要靠焊錫橋
在非流水線作業中,焊接的焊點形狀是多種多樣的,不大可能不斷更換烙鐵頭。要提高加熱的效率,需要有進行熱量傳遞的焊錫橋。所謂焊錫橋,就是靠烙鐵頭上保留少量焊錫,作為加熱時烙鐵頭與焊件之間傳熱的橋梁。由於金屬液的導熱效率遠遠高於空氣,使焊件很快就被加熱至焊接溫度。應該注意,作為焊錫橋的錫量不可保留過多,以免造成焊點誤連。
(4)烙鐵撤離有講究
烙鐵的撤離要及時,而且撤離時的角度和方向與焊點的形成有關(一般為45度)。
(5)在焊錫凝固之前不能動
切勿使焊件移動或受到振動,特別是用鑷子夾住焊件時,一定要等焊錫凝固後再移走鑷子,否則極易造成虛焊。
(6)焊錫用量要適中
過量的焊錫不但無必要地消耗較貴的錫,而且還增加焊接時間,降低工作速度。更為嚴重的是,過量的錫很容易造成不易覺察的短路故障。焊錫過少也不能形成牢固的結合,同樣是不利的。特別是焊接印製板引出導線時,焊錫用量不足,極容易造成導線脫落。
(7)不要使用烙鐵頭作為運載焊料的工具
有人習慣用烙鐵頭沾上焊錫再去焊接,結果造成焊料的氧化。因為烙鐵頭的溫度一般在300度左右,焊錫絲中的焊劑在高溫時容易分解失效。
㈤ 電鉻鐵焊接電路板元器件,哪些現象說明是焊接不良品
想自己焊嗎?你不行的,要好多的工具。
手工焊接技術
一、手工焊接方法
手工焊接是傳統的焊接方法,雖然批量電子產品生產已較少採用手工焊接了,但對電子產品的維修、調試中不可避免地還會用到手工焊接。焊接質量的好壞也直接影響到維修效果。手工焊接是一項實踐性很強的技能,在了解一般方法後,要多練;多實踐,才能有較好的焊接質量。
手工焊接握電烙鐵的方法,有正握、反握及握筆式三種。焊接元器件及維修電路板時以握筆式較為方便。
手工焊接一般分四步驟進行。①准備焊接:清潔被焊元件處的積塵及油污,再將被焊元器件周圍的元器件左右掰一掰,讓電烙鐵頭可以觸到被焊元器件的焊錫處,以免烙鐵頭伸向焊接處時燙壞其他元器件。焊接新的元器件時,應對元器件的引線鍍錫。②加熱焊接:將沾有少許焊錫和松香的電烙鐵頭接觸被焊元器件約幾秒鍾。若是要拆下印刷板上的元器件,則待烙鐵頭加熱後,用手或銀子輕輕拉動元器件,看是否可以取下。③清理焊接面:若所焊部位焊錫過多,可將烙鐵頭上的焊錫甩掉(注意不要燙傷皮膚,也不要甩到印刷電路板上!),用光烙錫頭"沾"些焊錫出來。若焊點焊錫過少、不圓滑時,可以用電烙鐵頭"蘸"些焊錫對焊點進行補焊。④檢查焊點:看焊點是否圓潤、光亮、牢固,是否有與周圍元器件連焊的現象。
二、焊接質量不高的原因
手工焊接對焊點的要求是:①電連接性能良好;②有一定的機械強度;③光滑圓潤。
造成焊接質量不高的常見原因是:①焊錫用量過多,形成焊點的錫堆積;焊錫過少,不足以包裹焊點。②冷焊。焊接時烙鐵溫度過低或加熱時間不足,焊錫未完全熔化、浸潤、焊錫表面不光亮(不光滑),有細小裂紋(如同豆腐渣一樣!)。③夾松香焊接,焊錫與元器件或印刷板之間夾雜著一層松香,造成電連接不良。若夾雜加熱不足的松香,則焊點下有一層黃褐色松香膜;若加熱溫度太高,則焊點下有一層碳化松香的黑色膜。對於有加熱不足的松香膜的情況,可以用烙鐵進行補焊。對於已形成黑膜的,則要"吃"凈焊錫,清潔被焊元器件或印刷板表面,重新進行焊接才行。④焊錫連橋。指焊錫量過多,造成元器件的焊點之間短路。這在對超小元器件及細小印刷電路板進行焊接時要尤為注意。⑤焊劑過量,焊點明圍松香殘渣很多。當少量松香殘留時,可以用電烙鐵再輕輕加熱一下,讓松香揮發掉,也可以用蘸有無水酒精的棉球,擦去多餘的松香或焊劑。⑥焊點表面的焊錫形成尖銳的突尖。這多是由於加熱溫度不足或焊劑過少,以及烙鐵離開焊點時角度不當浩成的內
三、易損元器件的焊接
易損元器件是指在安裝焊接過程中,受熱或接觸電烙鐵時容易造成損壞的元器件,例如,有機鑄塑元器件、MOS集成電路等。易損元器件在焊接前要認真作好表面清潔、鍍錫等准備工作,焊接時切忌長時間反復燙焊,烙鐵頭及烙鐵溫度要選擇適當,確保一次焊接成功。此外,要少用焊劑,防止焊劑侵人元器件的電接觸點(例如繼電器的觸點)。焊接MOS集成電路最好使用儲能式電烙鐵,以防止由於電烙鐵的微弱漏電而損壞集成電路。由於集成電路引線間距很小,要選擇合適的烙鐵頭及溫度,防止引線間連錫。焊接集成電路最好先焊接地端、輸出端、電源端,再焊輸入端。對於那些對溫度特別敏感的元器件,可以用鑷子夾上蘸有元水乙醇(酒精)的棉球保護元器件根部,使熱量盡量少傳到元器件上。
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要焊好的一些要領是:
1引腳要干凈
2焊盤要干凈
如果不幹凈,剩下的應是焊錫或助焊劑
3烙鐵頭應含錫,沒有雜物
4用帶松香的焊絲
5不要追求一次焊好,特別是IC
你可以一排粗焊一次以後用含錫較多的烙鐵頭從頭到尾帶一次就OK了。這個過程里,每次經過引腳都不到一秒,放心好了。你要注意的是:帶焊時應將電路板傾斜,順著引腳由上而下往下拉(速度不要太快,也不必太慢---做幾次積累經驗就好了),不能放水平,否則不會均勻的。---這是我的經驗,不用擔心。多向你的朋友介紹。
6注意事項
有的人怕焊壞,烙鐵一碰就抽起來,這是不可能焊好的,焊錫都沒有充分熔化,能行不?對這點,其實你想一下,一個引腳允許焊5秒,你一秒不到怕什麼?!剛剛入門的人
㈥ 為何烙鐵手工焊接後不良魚骨圖
電烙鐵手工焊接後產生不良魚骨圖樣,是因為焊接前沒有均勻塗抹上焊錫膏所致。
㈦ 電烙鐵焊接不良品有哪些類型該如何預防不良發生
焊錫不良有虛焊,假焊,連錫等,用合適的溫度,合適的錫絲,合適的時間對產品進行焊錫。
㈧ 焊接不良有哪些 有什麼原因
焊接不良的原因有
1、吃錫不良。現象為線路板的表面有部分未沾到錫,原因為表面附有油脂﹑氧化雜質等,可以溶解洗凈。助焊劑使用條件調整不當,如發泡所需的壓力及高度等。
2、退錫。多發生於鍍錫鉛基板,與吃錫不良的情形相似;但在焊接的線路表面與錫波脫離時,大部分已沾附在板上的焊錫又被拉回到錫爐中,所以情況較吃錫不良嚴重,重焊一次不一定能改善。
3、 冷焊或焊點不光滑。此情況可被列為焊點不均勻的一種,發生於基板脫離錫波正在凝固時零件受外力影響移動而形成的焊點。
4、 焊點裂痕。造成的原因為基板﹑貫穿孔及焊點中零件腳受熱膨脹系數方面配合不當,可以說實際上不算是焊錫的問題,而是牽涉到線路及零件設計時,材料尺寸在熱方面的配合。
5、 錫量過多。過大的焊點對電流的流通並無幫助,但對焊點的強度則有不良影響,形成的原因為基板與焊錫的接觸角度不當,改變角度(3℃),可使溶錫脫離線路滴下時有較大的拉力,而得到較適中的焊點。
6、 錫尖。錫尖在線路上或零件腳端形成,是另一種形狀的焊錫過多。
(8)手工電烙鐵焊接不良現象有哪些擴展閱讀
藝術創造與工藝方法,永遠是密不可分的。作為一種工業技術,焊接的出現,迎合了金屬藝術發展對新的工藝手段的需要。而在另一方面,金屬在焊接熱量作用下,所產生的獨特美妙的變化,也滿足了金屬藝術對新的藝術表現語言的需求。
在今天的金屬藝術創作中,焊接正在被作為一種獨特的藝術表現語言而著力加以表現。金屬焊接藝術,可以作為一種相對獨立的藝術形式,以分支的方式從傳統的金屬藝術中分離出來,這是因為焊接具有藝術性。
焊接,可以產生豐富的藝術創作的表現語言。焊接通常是在高溫下進行的,而金屬在高溫下,會產生許多美妙豐富的變化。金屬母材會發生顏色變化和熱變形(即焊接熱影響區) ;焊絲熔化後會形成一些漂亮的肌理;而焊接缺陷在焊接藝術中更是經常被應用。
焊接缺陷是焊接過程中,在焊接接頭產生的不符合設計或工藝要求的缺陷。這是個有趣的現象 :在今天的金屬藝術創作中,焊接的藝術性通常體現在一些工業焊接的失敗操作之中,或者說蘊藏於一些工業焊接極力避免的焊接缺陷之中。其次,焊接藝術語言是獨特的。
㈨ 手工焊接需要有哪些安全措施
1)焊前准備:
焊接前確認電路鐵是否在允許使用狀態溫度。選擇恰當的烙鐵頭和焊點的接觸位置,才可能得到良好的焊點。
(2)正確的焊接操作的5個步驟
1、准備施焊:左手拿焊絲,右手握烙鐵,進入備焊狀態。要求烙鐵頭保持干凈,無焊渣等氧化物,並在表面鍍一層焊錫。
2、加熱焊件:烙鐵頭靠在兩焊件的連接處,加熱整個焊件全體,時間約為1-2秒鍾。對於在印製板上焊接元器件來說,要注意使烙鐵頭同時接觸焊盤和元器件的引線。
3、送入焊絲:焊件的焊接面被加熱到一定溫度時,焊錫絲從烙鐵對面接觸焊件。注意:不要把焊錫絲送到烙鐵頭上。
4、移開焊絲:當焊絲熔化一定量後,立即向左上45度方向移開焊絲。
5、移開烙鐵:焊錫浸潤焊盤和焊件的施焊部位以後,向右上45度方向移開烙鐵,結束焊接。
(3)熱容量小(MIC,0402已下元件等)的焊件的焊接步驟
1、准備施焊:左手拿焊絲,右手握烙鐵,進入備焊狀態。要求烙鐵頭保持干凈,無焊渣等氧化物,並在表面鍍一層焊錫。
2、加熱與送絲:烙鐵頭放在焊件上後即放入焊絲。
3、去絲移烙鐵:焊錫在焊接面上擴散達到預期范圍後,立即拿開焊絲並移開烙鐵,並注意移去焊絲的時間不得滯後於移開烙鐵的時間。
(4)焊接方法的總結
A、做好焊件表面處理
B、預焊是一道重要的工序
C、保持烙鐵頭的清潔
D、嚴格控制烙鐵頭的溫度
E、嚴格控制焊接時間
F、不要用過量的焊劑
恆溫烙鐵
二、操作的注意事項
(1)保持烙鐵頭的清潔
焊接時,烙鐵頭長期處於高溫狀態,又接觸焊劑等弱酸性物質,其表面很容易氧化並沾上一層黑色雜質。這些雜質形成隔熱層,妨礙了烙鐵頭與焊件之間的熱傳導。因此要注意隨時在烙鐵架上蹭去雜質。用一塊濕布或濕海棉隨時擦拭烙鐵頭,也是常用的方法之一。
(2)靠增加接觸面積來加快傳熱
加熱時,應該讓焊件需要焊錫浸潤的各部分均勻受熱,而不是僅僅加熱焊件的一部分,更不要採用烙鐵對焊件增加壓力的辦法,以免造成損壞或不易覺察的隱患。有些初學者企圖加快焊接,用烙鐵頭對焊接面施加壓力,這是不對的確的方法是,要根據焊件的形狀選用不同的烙鐵頭,或者自己修整烙鐵頭,讓烙鐵頭與焊件形成面的接觸而不是點或線的接觸。這樣,就能大大提高效率。
(3)加熱要靠焊錫橋
在非流水線作業中,焊接的焊點形狀是多種多樣的,不大可能不斷更換烙鐵頭。要提高加熱的效率,需要有進行熱量傳遞的焊錫橋。所謂焊錫橋,就是靠烙鐵頭上保留少量焊錫,作為加熱時烙鐵頭與焊件之間傳熱的橋梁。由於金屬液的導熱效率遠遠高於空氣,使焊件很快就被加熱至焊接溫度。應該注意,作為焊錫橋的錫量不可保留過多,以免造成焊點誤連。
(4)烙鐵撤離有講究
烙鐵的撤離要及時,而且撤離時的角度和方向與焊點的形成有關(一般為45度)。
(5)在焊錫凝固之前不能動
切勿使焊件移動或受到振動,特別是用鑷子夾住焊件時,一定要等焊錫凝固後再移走鑷子,否則極易造成虛焊。
(6)焊錫用量要適中
過量的焊錫不但無必要地消耗較貴的錫,而且還增加焊接時間,降低工作速度。更為嚴重的是,過量的錫很容易造成不易覺察的短路故障。焊錫過少也不能形成牢固的結合,同樣是不利的。特別是焊接印製板引出導線時,焊錫用量不足,極容易造成導線脫落。
(7)不要使用烙鐵頭作為運載焊料的工具
有人習慣用烙鐵頭沾上焊錫再去焊接,結果造成焊料的氧化。因為烙鐵頭的溫度一般在300度左右,焊錫絲中的焊劑在高溫時容易分解失效。
㈩ 電鉻鐵焊接電路板元器件,哪些現象說明是焊接不良品
想自己焊嗎?你不行的,要好多的工具。
手工焊接技術
一、手工焊接方法
手工焊接是傳統的焊接方法,雖然批量電子產品生產已較少採用手工焊接了,但對電子產品的維修、調試中不可避免地還會用到手工焊接。焊接質量的好壞也直接影響到維修效果。手工焊接是一項實踐性很強的技能,在了解一般方法後,要多練;多實踐,才能有較好的焊接質量。
手工焊接握電烙鐵的方法,有正握、反握及握筆式三種。焊接元器件及維修電路板時以握筆式較為方便。
手工焊接一般分四步驟進行。①准備焊接:清潔被焊元件處的積塵及油污,再將被焊元器件周圍的元器件左右掰一掰,讓電烙鐵頭可以觸到被焊元器件的焊錫處,以免烙鐵頭伸向焊接處時燙壞其他元器件。焊接新的元器件時,應對元器件的引線鍍錫。②加熱焊接:將沾有少許焊錫和松香的電烙鐵頭接觸被焊元器件約幾秒鍾。若是要拆下印刷板上的元器件,則待烙鐵頭加熱後,用手或銀子輕輕拉動元器件,看是否可以取下。③清理焊接面:若所焊部位焊錫過多,可將烙鐵頭上的焊錫甩掉(注意不要燙傷皮膚,也不要甩到印刷電路板上!),用光烙錫頭"沾"些焊錫出來。若焊點焊錫過少、不圓滑時,可以用電烙鐵頭"蘸"些焊錫對焊點進行補焊。④檢查焊點:看焊點是否圓潤、光亮、牢固,是否有與周圍元器件連焊的現象。
二、焊接質量不高的原因
手工焊接對焊點的要求是:①電連接性能良好;②有一定的機械強度;③光滑圓潤。
造成焊接質量不高的常見原因是:①焊錫用量過多,形成焊點的錫堆積;焊錫過少,不足以包裹焊點。②冷焊。焊接時烙鐵溫度過低或加熱時間不足,焊錫未完全熔化、浸潤、焊錫表面不光亮(不光滑),有細小裂紋(如同豆腐渣一樣!)。③夾松香焊接,焊錫與元器件或印刷板之間夾雜著一層松香,造成電連接不良。若夾雜加熱不足的松香,則焊點下有一層黃褐色松香膜;若加熱溫度太高,則焊點下有一層碳化松香的黑色膜。對於有加熱不足的松香膜的情況,可以用烙鐵進行補焊。對於已形成黑膜的,則要"吃"凈焊錫,清潔被焊元器件或印刷板表面,重新進行焊接才行。④焊錫連橋。指焊錫量過多,造成元器件的焊點之間短路。這在對超小元器件及細小印刷電路板進行焊接時要尤為注意。⑤焊劑過量,焊點明圍松香殘渣很多。當少量松香殘留時,可以用電烙鐵再輕輕加熱一下,讓松香揮發掉,也可以用蘸有無水酒精的棉球,擦去多餘的松香或焊劑。⑥焊點表面的焊錫形成尖銳的突尖。這多是由於加熱溫度不足或焊劑過少,以及烙鐵離開焊點時角度不當浩成的內
三、易損元器件的焊接
易損元器件是指在安裝焊接過程中,受熱或接觸電烙鐵時容易造成損壞的元器件,例如,有機鑄塑元器件、MOS集成電路等。易損元器件在焊接前要認真作好表面清潔、鍍錫等准備工作,焊接時切忌長時間反復燙焊,烙鐵頭及烙鐵溫度要選擇適當,確保一次焊接成功。此外,要少用焊劑,防止焊劑侵人元器件的電接觸點(例如繼電器的觸點)。焊接MOS集成電路最好使用儲能式電烙鐵,以防止由於電烙鐵的微弱漏電而損壞集成電路。由於集成電路引線間距很小,要選擇合適的烙鐵頭及溫度,防止引線間連錫。焊接集成電路最好先焊接地端、輸出端、電源端,再焊輸入端。對於那些對溫度特別敏感的元器件,可以用鑷子夾上蘸有元水乙醇(酒精)的棉球保護元器件根部,使熱量盡量少傳到元器件上。
<------------以上從網上找的,以下是要注意的東東------》
要焊好的一些要領是:
1引腳要干凈
2焊盤要干凈
如果不幹凈,剩下的應是焊錫或助焊劑
3烙鐵頭應含錫,沒有雜物
4用帶松香的焊絲
5不要追求一次焊好,特別是IC
你可以一排粗焊一次以後用含錫較多的烙鐵頭從頭到尾帶一次就OK了。這個過程里,每次經過引腳都不到一秒,放心好了。你要注意的是:帶焊時應將電路板傾斜,順著引腳由上而下往下拉(速度不要太快,也不必太慢---做幾次積累經驗就好了),不能放水平,否則不會均勻的。---這是我的經驗,不用擔心。多向你的朋友介紹。
6注意事項
有的人怕焊壞,烙鐵一碰就抽起來,這是不可能焊好的,焊錫都沒有充分熔化,能行不?對這點,其實你想一下,一個引腳允許焊5秒,你一秒不到怕什麼?!剛剛入門的人一定要注意這點。
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