烙鐵焊接對哪些元件有特殊

A. 電鉻鐵焊接電路板元器件，哪些現象說明是焊接不良品

想自己焊嗎？你不行的，要好多的工具。
手工焊接技術
一、手工焊接方法
手工焊接是傳統的焊接方法，雖然批量電子產品生產已較少採用手工焊接了，但對電子產品的維修、調試中不可避免地還會用到手工焊接。焊接質量的好壞也直接影響到維修效果。手工焊接是一項實踐性很強的技能,在了解一般方法後,要多練;多實踐,才能有較好的焊接質量。
手工焊接握電烙鐵的方法,有正握、反握及握筆式三種。焊接元器件及維修電路板時以握筆式較為方便。
手工焊接一般分四步驟進行。①准備焊接:清潔被焊元件處的積塵及油污,再將被焊元器件周圍的元器件左右掰一掰,讓電烙鐵頭可以觸到被焊元器件的焊錫處,以免烙鐵頭伸向焊接處時燙壞其他元器件。焊接新的元器件時,應對元器件的引線鍍錫。②加熱焊接:將沾有少許焊錫和松香的電烙鐵頭接觸被焊元器件約幾秒鍾。若是要拆下印刷板上的元器件,則待烙鐵頭加熱後,用手或銀子輕輕拉動元器件,看是否可以取下。③清理焊接面:若所焊部位焊錫過多,可將烙鐵頭上的焊錫甩掉(注意不要燙傷皮膚,也不要甩到印刷電路板上!),用光烙錫頭"沾"些焊錫出來。若焊點焊錫過少、不圓滑時,可以用電烙鐵頭"蘸"些焊錫對焊點進行補焊。④檢查焊點:看焊點是否圓潤、光亮、牢固,是否有與周圍元器件連焊的現象。
二、焊接質量不高的原因
手工焊接對焊點的要求是：①電連接性能良好；②有一定的機械強度；③光滑圓潤。
造成焊接質量不高的常見原因是:①焊錫用量過多,形成焊點的錫堆積；焊錫過少,不足以包裹焊點。②冷焊。焊接時烙鐵溫度過低或加熱時間不足,焊錫未完全熔化、浸潤、焊錫表面不光亮(不光滑),有細小裂紋(如同豆腐渣一樣!)。③夾松香焊接,焊錫與元器件或印刷板之間夾雜著一層松香,造成電連接不良。若夾雜加熱不足的松香,則焊點下有一層黃褐色松香膜；若加熱溫度太高,則焊點下有一層碳化松香的黑色膜。對於有加熱不足的松香膜的情況,可以用烙鐵進行補焊。對於已形成黑膜的,則要"吃"凈焊錫,清潔被焊元器件或印刷板表面,重新進行焊接才行。④焊錫連橋。指焊錫量過多,造成元器件的焊點之間短路。這在對超小元器件及細小印刷電路板進行焊接時要尤為注意。⑤焊劑過量,焊點明圍松香殘渣很多。當少量松香殘留時,可以用電烙鐵再輕輕加熱一下,讓松香揮發掉,也可以用蘸有無水酒精的棉球,擦去多餘的松香或焊劑。⑥焊點表面的焊錫形成尖銳的突尖。這多是由於加熱溫度不足或焊劑過少,以及烙鐵離開焊點時角度不當浩成的內
三、易損元器件的焊接
易損元器件是指在安裝焊接過程中,受熱或接觸電烙鐵時容易造成損壞的元器件,例如,有機鑄塑元器件、MOS集成電路等。易損元器件在焊接前要認真作好表面清潔、鍍錫等准備工作,焊接時切忌長時間反復燙焊,烙鐵頭及烙鐵溫度要選擇適當,確保一次焊接成功。此外,要少用焊劑,防止焊劑侵人元器件的電接觸點(例如繼電器的觸點)。焊接MOS集成電路最好使用儲能式電烙鐵,以防止由於電烙鐵的微弱漏電而損壞集成電路。由於集成電路引線間距很小,要選擇合適的烙鐵頭及溫度,防止引線間連錫。焊接集成電路最好先焊接地端、輸出端、電源端,再焊輸入端。對於那些對溫度特別敏感的元器件,可以用鑷子夾上蘸有元水乙醇(酒精)的棉球保護元器件根部,使熱量盡量少傳到元器件上。

<------------以上從網上找的，以下是要注意的東東－－－－－－》

要焊好的一些要領是：

1引腳要干凈
2焊盤要干凈
如果不幹凈，剩下的應是焊錫或助焊劑

3烙鐵頭應含錫，沒有雜物
4用帶松香的焊絲

5不要追求一次焊好，特別是IC
你可以一排粗焊一次以後用含錫較多的烙鐵頭從頭到尾帶一次就OK了。這個過程里，每次經過引腳都不到一秒，放心好了。你要注意的是：帶焊時應將電路板傾斜，順著引腳由上而下往下拉(速度不要太快，也不必太慢---做幾次積累經驗就好了)，不能放水平，否則不會均勻的。---這是我的經驗，不用擔心。多向你的朋友介紹。

6注意事項
有的人怕焊壞，烙鐵一碰就抽起來，這是不可能焊好的，焊錫都沒有充分熔化，能行不？對這點，其實你想一下，一個引腳允許焊5秒，你一秒不到怕什麼？!剛剛入門的人

B. 電鉻鐵焊接電路板元器件

虛焊，漏焊，焊點不均勻，溫度過高，或者焊接時間都會造成不良現象。

C. 在電烙鐵釺焊工藝中對焊點質量有哪些基本要求

一、電烙鐵的選用
電烙鐵的種類及規格有很多種，而被焊電子元器件的大小及要求又各不相同。因而合理地選用電烙鐵的功率及種類，對提高焊接質量和效率有直接的關系。在焊接過程中，由電烙鐵提供熱量。只有當焊點吸收足夠的熱量使得焊接區域的溫度使焊錫熔化，焊劑得以良好揮發，才能有牢固、光滑的焊點。如果電烙鐵的功率過大，則使過多的熱量傳送到焊接工件上，使元器件的焊點過熱會造成元器件損壞，印刷線路板的銅皮脫落等焊接缺陷。
在實際使用時，應特別注意不要以為烙鐵功率越小越不會燙壞元器件。以焊接大功率三極體為例，如用小功率的電烙鐵，它同元件接觸後不能很快供上足夠的熱，焊點達不到焊接溫度而又延長烙鐵停留時間時，熱量會傳到整個三極體上，極易使其管芯溫度達到損壞的程度。
焊接各種不同的元件時，可參照下表選擇配置的電烙鐵。
1. 一般印製電路板，安裝導線 ：250℃~350℃ ，20W內熱式，30W外熱式。
2. 集成電路 ：250℃~350℃ ，20W內熱式，恆溫式，儲能式。
3. 焊片、電位器、2~8W電阻、大功率管：350℃~450℃ ，30~50W內熱式，調溫式50~75W外熱式。
4. 8W以上大電阻，2A以上導線等較大元器件： 400℃~550℃， 100W內熱式，150~200W外熱式。
5. 金屬板等 ：500℃~630℃， 300W以上外熱式或火焰錫焊。
6. 維修、調試一般電子產品 ：250℃~350℃ ，20W內熱式，恆溫式，感應式，儲能式、兩用式。
二、使用電烙鐵注意事項
1、當長時間不使用電烙鐵時，應及時關閉電源。以免烙鐵頭烙鐵芯加速氧化，縮短使用壽命；
2、在關閉電烙鐵前，應給烙鐵頭掛錫。以保護避免加速氧化。
3、電烙鐵的常見故障及維護，電烙鐵常見的故障有：電烙鐵通電後不發熱，烙鐵頭不「吃」錫，烙鐵帶電等，現以內熱式20W電烙鐵為例加以說明。
A、烙鐵通電後不發熱：
用萬用表的歐姆擋測量插頭的兩端，檢查有否斷路故障；
如沒有插頭斷路故障，再用萬用表測量烙鐵芯兩端的引線，如表針不動應 更換新的烙鐵芯；
如烙鐵芯兩根引線的電阻值為2.5KΩ左右，說明烙鐵芯完好則極有可能是引線斷路，扦頭中的接頭斷開。
B、烙鐵頭帶電
電源線錯接在接地線的接線柱上；
電源線從烙鐵芯接線螺絲上脫落後又碰到接地線的螺絲上，造成烙鐵頭帶電；
電源引線纏繞而引起漏電； 電源地線本身漏電。
C、烙鐵頭不「吃」錫
鐵頭經長時間使用後，因氧化而導致不「吃」錫，應更換新的烙鐵頭；
烙鐵頭不發熱而不吃錫，處理辦法參見「電烙鐵通電後不發熱」。
4、焊接操作要領
A、焊前准備
物料：含直接用料和輔料，留意焊接元件有否極性要求，元件腳有否氧化、油污等，焊接時，對焊接溫度，時間有否特別要求；
工、器具：視焊接元件而定，應有錫線座、元件盒、焊槍、焊台、鑷子、剪鉗等。如有防靜電要求，應採用防靜電工、器具，同時操作員應戴好防靜電手腕帶；
B、實施焊接
准備好焊錫絲和烙鐵頭，烙鐵頭要保持潔凈；
加熱焊件（同時加熱元件腳和焊盤）；
熔化焊錫：當焊件加熱到能熔化焊料的溫度後，將錫線置於焊點，焊錫開始溶 化並潤濕焊點；
在焊點加入適當的焊錫後，移開錫線；
當焊錫完全濕潤焊點後，以大致45°的角度移開烙鐵。
以上過程對一般焊點在大約2～3秒鍾完成，應注意在焊錫尚未完全凝固以前不要晃動接元件，以免造成虛焊。
C、焊接後的處理
當焊接結束後，應檢查有無漏焊、錯焊（極性焊反）、短路、虛焊等現象，清理PCBA板上的殘留物如：錫渣、錫碎、元件腳等。
5、幾種易損元器件的焊接
A、鑄塑外殼元件的焊接
採用熱塑方式製成的電子元器件。如微動開關，插接件等，不能承受高溫如不控制加熱時間，極易造成塑性變形，導致元件失效或降低性能造成隱性故障，因此在實際焊接此類元件時應注意以下事項：
預先將元件腳掛錫，以利焊接、縮短焊接時間；
焊接時需一個腳一個腳的焊，縮短元件腳的加熱時間；
烙鐵頭不得對元件腳施加壓力；
選用含助焊劑量較小的錫線、錫線直徑為ф0.6～0.8mm較適宜；
在塑殼未冷前，不要碰壓元件。
B、FET及集成電路焊接
MOSFET特別是絕緣柵極型元件，由於其輸入阻抗很高，稍有不慎即可使其內部擊穿而失效。雙極型集成電路，由於內部集成度高，管子隔離層卻很薄，一旦受到過量的熱也易損壞。上述類型電路都不能承受250℃的溫度。因此，焊接時應注意以下事項：
焊接時間不宜超過3秒，在保證潤濕的前提下盡可能短；
使用防靜電恆溫烙鐵，溫度控制在230℃～250℃；
電烙鐵的功率，採用內熱式的不超過20W，外熱式不超過30W；
集成電路若不使用插座，直接焊在PCB板上時，其安全焊接順序為地端→輸出端→電源端→輸入端。

D. 電鉻鐵焊接電路板元器件

手工焊接技術
一、手工焊接方法
手工焊接是傳統的焊接方法，雖然批量電子產品生產已較少採用手工焊接了，但對電子產品的維修、調試中不可避免地還會用到手工焊接。焊接質量的好壞也直接影響到維修效果。手工焊接是一項實踐性很強的技能,在了解一般方法後,要多練;多實踐,才能有較好的焊接質量。
手工焊接握電烙鐵的方法,有正握、反握及握筆式三種。焊接元器件及維修電路板時以握筆式較為方便。
手工焊接一般分四步驟進行。①准備焊接:清潔被焊元件處的積塵及油污,再將被焊元器件周圍的元器件左右掰一掰,讓電烙鐵頭可以觸到被焊元器件的焊錫處,以免烙鐵頭伸向焊接處時燙壞其他元器件。焊接新的元器件時,應對元器件的引線鍍錫。②加熱焊接:將沾有少許焊錫和松香的電烙鐵頭接觸被焊元器件約幾秒鍾。若是要拆下印刷板上的元器件,則待烙鐵頭加熱後,用手或銀子輕輕拉動元器件,看是否可以取下。③清理焊接面:若所焊部位焊錫過多,可將烙鐵頭上的焊錫甩掉(注意不要燙傷皮膚,也不要甩到印刷電路板上!),用光烙錫頭"沾"些焊錫出來。若焊點焊錫過少、不圓滑時,可以用電烙鐵頭"蘸"些焊錫對焊點進行補焊。④檢查焊點:看焊點是否圓潤、光亮、牢固,是否有與周圍元器件連焊的現象。
二、焊接質量不高的原因
手工焊接對焊點的要求是：①電連接性能良好；②有一定的機械強度；③光滑圓潤。
造成焊接質量不高的常見原因是:①焊錫用量過多,形成焊點的錫堆積；焊錫過少,不足以包裹焊點。②冷焊。焊接時烙鐵溫度過低或加熱時間不足,焊錫未完全熔化、浸潤、焊錫表面不光亮(不光滑),有細小裂紋(如同豆腐渣一樣!)。③夾松香焊接,焊錫與元器件或印刷板之間夾雜著一層松香,造成電連接不良。若夾雜加熱不足的松香,則焊點下有一層黃褐色松香膜；若加熱溫度太高,則焊點下有一層碳化松香的黑色膜。對於有加熱不足的松香膜的情況,可以用烙鐵進行補焊。對於已形成黑膜的,則要"吃"凈焊錫,清潔被焊元器件或印刷板表面,重新進行焊接才行。④焊錫連橋。指焊錫量過多,造成元器件的焊點之間短路。這在對超小元器件及細小印刷電路板進行焊接時要尤為注意。⑤焊劑過量,焊點明圍松香殘渣很多。當少量松香殘留時,可以用電烙鐵再輕輕加熱一下,讓松香揮發掉,也可以用蘸有無水酒精的棉球,擦去多餘的松香或焊劑。⑥焊點表面的焊錫形成尖銳的突尖。這多是由於加熱溫度不足或焊劑過少,以及烙鐵離開焊點時角度不當浩成的內
三、易損元器件的焊接
易損元器件是指在安裝焊接過程中,受熱或接觸電烙鐵時容易造成損壞的元器件,例如,有機鑄塑元器件、MOS集成電路等。易損元器件在焊接前要認真作好表面清潔、鍍錫等准備工作,焊接時切忌長時間反復燙焊,烙鐵頭及烙鐵溫度要選擇適當,確保一次焊接成功。此外,要少用焊劑,防止焊劑侵人元器件的電接觸點(例如繼電器的觸點)。焊接MOS集成電路最好使用儲能式電烙鐵,以防止由於電烙鐵的微弱漏電而損壞集成電路。由於集成電路引線間距很小,要選擇合適的烙鐵頭及溫度,防止引線間連錫。焊接集成電路最好先焊接地端、輸出端、電源端,再焊輸入端。對於那些對溫度特別敏感的元器件,可以用鑷子夾上蘸有元水乙醇(酒精)的棉球保護元器件根部,使熱量盡量少傳到元器件上。

<------------以上從網上找的，以下是要注意的東東－－－－－－》

要焊好的一些要領是：

1引腳要干凈
2焊盤要干凈
如果不幹凈，剩下的應是焊錫或助焊劑

3烙鐵頭應含錫，沒有雜物
4用帶松香的焊絲

5不要追求一次焊好，特別是IC
你可以一排粗焊一次以後用含錫較多的烙鐵頭從頭到尾帶一次就OK了。這個過程里，每次經過引腳都不到一秒，放心好了。你要注意的是：帶焊時應將電路板傾斜，順著引腳由上而下往下拉(速度不要太快，也不必太慢---做幾次積累經驗就好了)，不能放水平，否則不會均勻的。---這是我的經驗，不用擔心。多向你的朋友介紹。

6注意事項
有的人怕焊壞，烙鐵一碰就抽起來，這是不可能焊好的，焊錫都沒有充分熔化，能行不？對這點，其實你想一下，一個引腳允許焊5秒，你一秒不到怕什麼？!剛剛入門的人一定要注意這點。
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E. 之前沒焊過東西，剛買了元件，要焊到PCB上，應該怎麼焊使用電烙鐵焊元件有什麼需要特別注意的嗎

基本條件：焊盤、元件、電烙鐵頭沒氧化，用質量合格帶松香的細焊錫絲，電烙鐵溫度適合。
基本技巧：先插滿最貼近印刷版（最低）的元件，元件面的墊子要固定住元件，連續焊接，一氣呵成，再焊接次低的元件。。。直至最高的元件。焊接時間、溫度合適，焊點就會光亮、飽滿。
全套的工具：30瓦電烙鐵、帶松香的細焊錫絲、松香、鑷子、剪刀、毛刷、無水乙醇（或95%以上的酒精）、脫脂棉花，選購件：刮刀、斜口鉗、剝線鉗、扁鉗子（或尖嘴鉗）、吸錫器、萬用表。
焊接集成電路要先焊接4個端點的管腳，這樣晶元就固定住了，而後跳躍地焊接，避免一個小區域溫度過高。
元件依據焊盤距離成型時，引線長度要合適，使元件有伸縮的餘地，不能緊緊地挨著元件彎曲引線焊接，這樣元件緊綳著，印刷板變形或溫差會使元件因張力而拉斷，也不利於散熱。微型插頭、插座、開關等帶塑料的元件，散熱很差，塑料耐熱更差，機械強度也差，焊接速度要快，過熱變形或者萬一焊錯了，拆下來後就報廢處理，切記！焊接完畢用脫脂棉花沾乙醇擦洗干凈，很臟時就用毛刷沾乙醇刷洗。
大概就是這些，工科是實踐的學科，動手吧。
早上又想起一點：有些大的元器件有固定裝置，如穩壓器的散熱器、電解電容的支架，要先安裝好元器件再焊接，道理是一樣的，元器件不能受力。

F. 焊接電烙鐵需要哪些電器元件

電烙鐵是(用焊錫)焊接的工具.是個電阻絲發熱體,用紫銅焊頭(烙鐵頭)傳導熱量,只需配"松香或焊錫膏作為助焊劑.就可用焊錫絲對電路原件及接線進行焊接.不需要其它元件就可操作.

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想自己焊嗎？你不行的，要好多的工具。

手工焊接技術
一、手工焊接方法
手工焊接是傳統的焊接方法，雖然批量電子產品生產已較少採用手工焊接了，但對電子產品的維修、調試中不可避免地還會用到手工焊接。焊接質量的好壞也直接影響到維修效果。手工焊接是一項實踐性很強的技能,在了解一般方法後,要多練;多實踐,才能有較好的焊接質量。
手工焊接握電烙鐵的方法,有正握、反握及握筆式三種。焊接元器件及維修電路板時以握筆式較為方便。
手工焊接一般分四步驟進行。①准備焊接:清潔被焊元件處的積塵及油污,再將被焊元器件周圍的元器件左右掰一掰,讓電烙鐵頭可以觸到被焊元器件的焊錫處,以免烙鐵頭伸向焊接處時燙壞其他元器件。焊接新的元器件時,應對元器件的引線鍍錫。②加熱焊接:將沾有少許焊錫和松香的電烙鐵頭接觸被焊元器件約幾秒鍾。若是要拆下印刷板上的元器件,則待烙鐵頭加熱後,用手或銀子輕輕拉動元器件,看是否可以取下。③清理焊接面:若所焊部位焊錫過多,可將烙鐵頭上的焊錫甩掉(注意不要燙傷皮膚,也不要甩到印刷電路板上!),用光烙錫頭"沾"些焊錫出來。若焊點焊錫過少、不圓滑時,可以用電烙鐵頭"蘸"些焊錫對焊點進行補焊。④檢查焊點:看焊點是否圓潤、光亮、牢固,是否有與周圍元器件連焊的現象。
二、焊接質量不高的原因
手工焊接對焊點的要求是：①電連接性能良好；②有一定的機械強度；③光滑圓潤。
造成焊接質量不高的常見原因是:①焊錫用量過多,形成焊點的錫堆積；焊錫過少,不足以包裹焊點。②冷焊。焊接時烙鐵溫度過低或加熱時間不足,焊錫未完全熔化、浸潤、焊錫表面不光亮(不光滑),有細小裂紋(如同豆腐渣一樣!)。③夾松香焊接,焊錫與元器件或印刷板之間夾雜著一層松香,造成電連接不良。若夾雜加熱不足的松香,則焊點下有一層黃褐色松香膜；若加熱溫度太高,則焊點下有一層碳化松香的黑色膜。對於有加熱不足的松香膜的情況,可以用烙鐵進行補焊。對於已形成黑膜的,則要"吃"凈焊錫,清潔被焊元器件或印刷板表面,重新進行焊接才行。④焊錫連橋。指焊錫量過多,造成元器件的焊點之間短路。這在對超小元器件及細小印刷電路板進行焊接時要尤為注意。⑤焊劑過量,焊點明圍松香殘渣很多。當少量松香殘留時,可以用電烙鐵再輕輕加熱一下,讓松香揮發掉,也可以用蘸有無水酒精的棉球,擦去多餘的松香或焊劑。⑥焊點表面的焊錫形成尖銳的突尖。這多是由於加熱溫度不足或焊劑過少,以及烙鐵離開焊點時角度不當浩成的內
三、易損元器件的焊接
易損元器件是指在安裝焊接過程中,受熱或接觸電烙鐵時容易造成損壞的元器件,例如,有機鑄塑元器件、MOS集成電路等。易損元器件在焊接前要認真作好表面清潔、鍍錫等准備工作,焊接時切忌長時間反復燙焊,烙鐵頭及烙鐵溫度要選擇適當,確保一次焊接成功。此外,要少用焊劑,防止焊劑侵人元器件的電接觸點(例如繼電器的觸點)。焊接MOS集成電路最好使用儲能式電烙鐵,以防止由於電烙鐵的微弱漏電而損壞集成電路。由於集成電路引線間距很小,要選擇合適的烙鐵頭及溫度,防止引線間連錫。焊接集成電路最好先焊接地端、輸出端、電源端,再焊輸入端。對於那些對溫度特別敏感的元器件,可以用鑷子夾上蘸有元水乙醇(酒精)的棉球保護元器件根部,使熱量盡量少傳到元器件上。

<------------以上從網上找的，以下是要注意的東東－－－－－－》

要焊好的一些要領是：

1引腳要干凈
2焊盤要干凈
如果不幹凈，剩下的應是焊錫或助焊劑

3烙鐵頭應含錫，沒有雜物
4用帶松香的焊絲

5不要追求一次焊好，特別是IC
你可以一排粗焊一次以後用含錫較多的烙鐵頭從頭到尾帶一次就OK了。這個過程里，每次經過引腳都不到一秒，放心好了。你要注意的是：帶焊時應將電路板傾斜，順著引腳由上而下往下拉(速度不要太快，也不必太慢---做幾次積累經驗就好了)，不能放水平，否則不會均勻的。---這是我的經驗，不用擔心。多向你的朋友介紹。

6注意事項
有的人怕焊壞，烙鐵一碰就抽起來，這是不可能焊好的，焊錫都沒有充分熔化，能行不？對這點，其實你想一下，一個引腳允許焊5秒，你一秒不到怕什麼？!剛剛入門的人一定要注意這點。
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H. 電鉻鐵焊接電路板元器件，哪些現象說明是焊接不良品

想自己焊嗎？你不行的，要好多的工具。

手工焊接技術
一、手工焊接方法
手工焊接是傳統的焊接方法，雖然批量電子產品生產已較少採用手工焊接了，但對電子產品的維修、調試中不可避免地還會用到手工焊接。焊接質量的好壞也直接影響到維修效果。手工焊接是一項實踐性很強的技能,在了解一般方法後,要多練;多實踐,才能有較好的焊接質量。
手工焊接握電烙鐵的方法,有正握、反握及握筆式三種。焊接元器件及維修電路板時以握筆式較為方便。
手工焊接一般分四步驟進行。①准備焊接:清潔被焊元件處的積塵及油污,再將被焊元器件周圍的元器件左右掰一掰,讓電烙鐵頭可以觸到被焊元器件的焊錫處,以免烙鐵頭伸向焊接處時燙壞其他元器件。焊接新的元器件時,應對元器件的引線鍍錫。②加熱焊接:將沾有少許焊錫和松香的電烙鐵頭接觸被焊元器件約幾秒鍾。若是要拆下印刷板上的元器件,則待烙鐵頭加熱後,用手或銀子輕輕拉動元器件,看是否可以取下。③清理焊接面:若所焊部位焊錫過多,可將烙鐵頭上的焊錫甩掉(注意不要燙傷皮膚,也不要甩到印刷電路板上!),用光烙錫頭"沾"些焊錫出來。若焊點焊錫過少、不圓滑時,可以用電烙鐵頭"蘸"些焊錫對焊點進行補焊。④檢查焊點:看焊點是否圓潤、光亮、牢固,是否有與周圍元器件連焊的現象。
二、焊接質量不高的原因
手工焊接對焊點的要求是：①電連接性能良好；②有一定的機械強度；③光滑圓潤。
造成焊接質量不高的常見原因是:①焊錫用量過多,形成焊點的錫堆積；焊錫過少,不足以包裹焊點。②冷焊。焊接時烙鐵溫度過低或加熱時間不足,焊錫未完全熔化、浸潤、焊錫表面不光亮(不光滑),有細小裂紋(如同豆腐渣一樣!)。③夾松香焊接,焊錫與元器件或印刷板之間夾雜著一層松香,造成電連接不良。若夾雜加熱不足的松香,則焊點下有一層黃褐色松香膜；若加熱溫度太高,則焊點下有一層碳化松香的黑色膜。對於有加熱不足的松香膜的情況,可以用烙鐵進行補焊。對於已形成黑膜的,則要"吃"凈焊錫,清潔被焊元器件或印刷板表面,重新進行焊接才行。④焊錫連橋。指焊錫量過多,造成元器件的焊點之間短路。這在對超小元器件及細小印刷電路板進行焊接時要尤為注意。⑤焊劑過量,焊點明圍松香殘渣很多。當少量松香殘留時,可以用電烙鐵再輕輕加熱一下,讓松香揮發掉,也可以用蘸有無水酒精的棉球,擦去多餘的松香或焊劑。⑥焊點表面的焊錫形成尖銳的突尖。這多是由於加熱溫度不足或焊劑過少,以及烙鐵離開焊點時角度不當浩成的內
三、易損元器件的焊接
易損元器件是指在安裝焊接過程中,受熱或接觸電烙鐵時容易造成損壞的元器件,例如,有機鑄塑元器件、MOS集成電路等。易損元器件在焊接前要認真作好表面清潔、鍍錫等准備工作,焊接時切忌長時間反復燙焊,烙鐵頭及烙鐵溫度要選擇適當,確保一次焊接成功。此外,要少用焊劑,防止焊劑侵人元器件的電接觸點(例如繼電器的觸點)。焊接MOS集成電路最好使用儲能式電烙鐵,以防止由於電烙鐵的微弱漏電而損壞集成電路。由於集成電路引線間距很小,要選擇合適的烙鐵頭及溫度,防止引線間連錫。焊接集成電路最好先焊接地端、輸出端、電源端,再焊輸入端。對於那些對溫度特別敏感的元器件,可以用鑷子夾上蘸有元水乙醇(酒精)的棉球保護元器件根部,使熱量盡量少傳到元器件上。

<------------以上從網上找的，以下是要注意的東東－－－－－－》

要焊好的一些要領是：

1引腳要干凈
2焊盤要干凈
如果不幹凈，剩下的應是焊錫或助焊劑

3烙鐵頭應含錫，沒有雜物
4用帶松香的焊絲

5不要追求一次焊好，特別是IC
你可以一排粗焊一次以後用含錫較多的烙鐵頭從頭到尾帶一次就OK了。這個過程里，每次經過引腳都不到一秒，放心好了。你要注意的是：帶焊時應將電路板傾斜，順著引腳由上而下往下拉(速度不要太快，也不必太慢---做幾次積累經驗就好了)，不能放水平，否則不會均勻的。---這是我的經驗，不用擔心。多向你的朋友介紹。

6注意事項
有的人怕焊壞，烙鐵一碰就抽起來，這是不可能焊好的，焊錫都沒有充分熔化，能行不？對這點，其實你想一下，一個引腳允許焊5秒，你一秒不到怕什麼？!剛剛入門的人一定要注意這點。
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I. 請問電烙鐵對焊接的兩個元件的材料有什麼要求

嘿嘿,你得先把銅環上塗點松香或焊錫膏,然後在要焊接的部位先焊上一層錫,然後才可以焊得牢.