焊接引腳為什麼不彎曲

Ⅰ 焊接過程中為什麼電容的引腳容易被折斷

首先應該不是你電烙鐵燙斷的，因為電烙鐵的溫度一般最高度左右，當然，也有回更高的溫度的答，我說的是一般電烙鐵。
既然不是燙斷的，那麼就有可能:
1、就是引腳本生就受傷了，可能是處理引腳的時候反復的扭曲，引腳反復扭曲是很容易使引腳斷掉的。
2、還有的可能就是電解電容漏液，電解液對引腳腐蝕會造成引腳斷。
3、大容量電容充滿電以後短路，瞬間大電流把引腳燒斷(但是估計不是這個，因為你說你是焊接的時候)
4、還有就是焊接前電容短路放電的時候電量過多，電流過大，燒毀的。關於這個建議去硬之城官網看看哦,能快速解決問題 服務態度又好這個很多地方都做不到的。

Ⅱ 焊接是不是先焊那邊那邊就會彎曲，怎麼矯正焊接變形

焊接變形的基本形式有收縮變形、角變形、彎曲變形、波浪變形和扭曲變形等。
焊接過程中，對焊件進行不均勻加熱和冷卻，是產生焊接應力和變形的根本原因。
減少焊接應力與變形的工藝措施主要有：一、預留收縮變形量
根據理論計算和實踐經驗，在焊件備料及加工時預先考慮收縮餘量，以便焊後 工件達到所要求的形狀、尺寸。
二、反變形法 根據理論計算和實踐經驗，預先估計結構焊接
變形的方向和大小，然後在焊接裝配時給予一個方向相反、大小相等的預置變形，以抵消焊後產生的變形。
三、 剛性固定法焊接時將焊件加以剛性固定，焊後待焊件冷卻到室溫後再去掉剛性固定，可有效防 止角變形和波浪變形。此方法會增大焊接應力，只適用於塑性較好的低碳鋼結構。
四、選擇合理的焊接順序盡量使焊縫自由收縮。焊接焊縫較多的結構件時，應先焊錯開的短焊縫，再焊直通長焊縫，以防在焊縫交接處產生裂紋。如果焊縫較長，可採用逐步退焊法和跳焊法，使溫度分布較均勻，從而減少了焊接應力和變形合理的裝配和焊接順序。具體如下：1）先焊收縮量大的焊縫，後焊收縮量較小的焊縫；2）焊縫較長的焊件可以採用分中對稱焊法、跳焊法，分段逐步退焊法。交替焊法 ； 3）焊件焊接時要先將所以的焊縫都點固後，再統一焊接。能夠提高焊接焊件的剛度，點固後，將增加焊接結構的剛度的部件先焊，使結構具有抵抗變形的足夠剛度； 4）具有對稱焊縫的焊件最好成雙的對稱焊使各焊道引起的變形相互抵消； 5）焊件焊縫不對稱時要先焊接焊縫少的一側。； 6）採用對稱與中軸的焊接和由中間向兩側焊接都有利於抵抗焊接變形。7）在焊接結構中， 當鋼板拼接時，同時存在著橫向的端接焊縫和縱向的邊接焊縫。應該先焊接端接焊縫再焊接邊接焊縫。8）在焊接箱體時，同時存在著對接焊縫和角接焊縫時，要先焊接對接焊縫後焊接角接焊縫。9）十字接頭和丁字接頭焊接時，應該正確採取焊接順序，避免焊接應力集中，以保證焊縫獲得良好的焊接質量。對稱與中軸的焊縫，應由內向外進行對稱焊接。10）焊接操作時， 減少焊接時的熱輸入，（降低電流、加快焊接速度、）。11）焊接操作時，減少熔敷金屬量（焊接時採用小坡口、減少焊縫寬度、焊接角焊時減少焊腳尺寸）.。逐步退焊法 ，常用於較短裂紋的焊縫。施焊前把焊縫分成適當的小段，標明次序，進行後退焊補。焊縫邊緣區段的焊補，從裂紋的終端向中心方向進行，其它各區段接首尾相接的方法進行
五、錘擊焊縫法 在焊縫的冷卻過程中，用圓頭小錘均勻迅速地錘擊焊縫，使金屬產生塑性延伸變形，抵消一部分焊接收縮變形，從而減小焊接應力和變形 。
六、加熱「減應區」法 焊接前，在焊接部位附近區域(稱為減應區)進行加熱使之伸長，焊後冷卻時，加熱區與焊縫一起收縮，可有效減小焊接應力和變形。
七、焊前預熱和焊後緩冷 預熱的目的是減少焊縫區與焊件其他部分的溫差，降低焊縫區的冷卻速度，使焊件能較均勻地冷卻下來，從而減少焊接應力與變形。八．合理的焊接工藝方法，採用焊接熱源比較集中的焊接方法進行焊接可降低焊接變形。如CO2氣體保護焊、氬弧焊等 減少焊接應力與變形的從設計方面的措施主要有： 一．選用合理的焊縫尺寸和型狀，在保證構件的承載能力的條件下，應盡量採用較小的焊縫尺寸； 二。減少焊縫的數量，在滿足質量要求的前提下，盡可能的減少焊縫的數量； 三．合理安排焊縫的位置，只要結構上允許應該盡可能使焊縫對稱於焊件截面的中和軸或者靠近中和軸；

Ⅲ 在焊接的時候鋼板為什麼會變彎

鋼板受熱冷卻就會有熱脹冷縮的現象，焊接的時候就是加熱的過程，所以熱脹冷縮產生的應力就導致了鋼板彎曲。
希望我的回答對你有用，如果滿意請點擊採納~

Ⅳ 焊接 引腳為什麼不能過長 也不能過短

樓主好產品都有一個數據，如果太長太短，不好操作

Ⅳ 為什麼浸焊時不會把引腳都連起來，元件的引腳都浸在錫液裡面，為什麼引腳不會都連在一起，而是按照印製

有2個因抄素，
1是電路板襲有阻焊油漆，焊錫被限制在上過錫的焊盤、元件引腳等局部地方。
2是焊錫溫度較高，溫度越高，焊錫的表面脹力越小，或者說浸焊的「錫液」粘度越小，這樣「錫液」就不容易粘連旁邊的引腳。
所以引腳越密，「錫液」溫度要求高些，但間距很小的引腳，如晶元的焊接不一定用浸焊方法，
而是採用其他粘貼的方法焊接。

Ⅵ 在做電路板中，為什麼我焊的電阻老是一高一低

你在插件時是平整的，反過來焊接時由於反面高低不平焊接一端版引腳時另一個可能脫離板面權，所以要先把電阻插好後，放在平整的面上焊接好，再插其他次高的元件，或者插入元件後讓兩只腳向內彎曲，造成不能隨便脫離板面，焊好後剪腳

Ⅶ 焊接可變電阻的引腳能否彎曲

能夠適當的彎曲的，但要注意不要與其他的一腳發生接觸

Ⅷ 各位，請問為什麼好多按鍵開關 的引腳 要做成彎的那樣並不方便焊在PCB上啊

按鍵因為是個機械電子元件，若引腳沒有彎度，直接焊接在焊盤上，在使用中有可內能造成脫落，至於焊接那容就是焊接方法和水平的問題了。當然，按鍵也有貼片的，你可以在PCB封裝時做成貼片的，焊接中就直接焊貼片的就行。

Ⅸ 為什麼這些元器件的引腳要弄彎曲

http://wenku..com/view/1fedde2d915f804d2b16c130.html
鏈接說明的很詳細。
「元器件成形與切腳的目的是通過機械的方式，將元器件的引腳變形成預期的形狀，依此來滿足插裝過程中的工藝要求。此過程的工藝要求不僅包括插裝時的尺寸要求，而且還包括應力釋放、散熱、高度等要求。
6.3.1. 應力釋放要求

元器件成形的應力釋放的一般要求：
6.3.1.1. 成形元器件封裝根部和焊接點間的引腳部分要有應力釋放。 6.3.1.2. 元器件引腳的延伸盡量與元器件本體的軸線平行。 6.3.1.3. 安裝在鍍通孔內的元器件引腳盡量與印製板表面垂直。 6.3.1.4. 因應力釋放彎曲要求而採用不同引腳彎曲類型時，允許元器件本體產生偏移。「
可見元件引腳盡量不彎曲，正常焊接不會去彎曲，效率太低了。印刷電路版的焊盤間距太小時，只好彎曲 。在元件根部彎曲是錯誤的，焊接後元件引線沒有熱脹冷縮的餘地，引線綳得很緊，抗震強度降低。
應力釋放需要彎曲時，就要彎曲。
圖片中右邊兩個電容彎曲應該是確定引線高度吧，左邊的電容在根部彎曲做的不對。