好粘電子元器件如何焊接視頻

㈠ 電子元件怎樣焊接牢固

首先，把周圍用酒精棉清洗干凈把元器件，插好烙鐵燒用焊絲試試烙鐵的溫度能正常的溶解等焊錫，完全融化後迅速把烙鐵拿開，用嘴吹風，迅速降溫，這樣的焊接比較老固。

㈡ 很小的電子元件怎麼手工焊接

烙鐵溫度不能太高、焊接時間不能過長，因為溫度太高小的電子元件極容易損壞！再將元件及焊接點表面加錫，焊接後及時降溫！

㈢ 急！懂PCB表貼式元件焊接的高手進來，看一下的視頻的問題

我沒看你復的視頻 不過我焊過200+腳的制晶元 我一般用兩種方法 首先你要准備恆溫焊台 和一個刀型的烙鐵頭 這要一般100腳以下的封裝就都ok了 因為間隙比較大 你都塗上焊錫之後一拖就能分開 因為腳的溫度高 就能分開
要是腳多了 太密了 這種方法不是很適合 尤其是一些fpga的封裝腿又高又長 這樣拖就容易把腳弄歪 這個是頭疼的事情了 這個時候就用吸焊帶 這個東西就是利用毛細原理吧多餘的焊錫吸出來 不過這個東西國貨實在是不好用 建議買日韓的吧 不是我不愛國 原諒我…… 晶元比那東西值錢 呵呵

㈣ 焊接貼片式元件如何拖焊

1、首先，將貼片IC的引腳對准PCB上的焊盤，用錫先固定住對腳上的四個引腳

㈤ 求如何用焊錫焊電子元件在電路板上的初級教程

多年的修理工說下經驗和步驟，很重要的：先把烙鐵頭銼干凈，再把需要焊版接的電子元權件腳用鑷子刮干凈，不管看起來是不是干凈的都必須刮，而且要把元件腳轉一圈都刮到，然後用烙鐵給管腳加熱放入松香裡面上松香，不要用焊錫膏，然後把上好松香的電子元件插到焊接的電路板上裝好，然後用烙鐵加熱元件管腳，把焊錫絲送上去，等焊點大小符合你要求了迅速拿開烙鐵，OK，又亮又圓的焊錫點

㈥ 如何焊好貼片晶元

有條件的話建議還是用熱風槍比較好，2、3百元。用烙鐵看個人習慣了，我是最後甩一下就OK了。

㈦ 怎麼把已經焊好的電子元件拆下來

電子元器件的拆卸方法

1、電烙鐵直接拆卸元器件

管腳比較少的元器件中，如電阻、二極體、三極體、穩壓管等具有2～3 個管腳的元器件，可用電烙鐵直接加熱元器件管腳，用鑷子將元器件取下。

2、使用手動吸錫器拆除元器件

利用電烙鐵加熱引腳焊錫，用吸錫器吸取焊錫，拆卸步驟為： 右手以持筆式持電烙鐵，使其與水平位置的電路板呈 35°左右夾角。左手以拳握式持吸錫器，拇指操控吸錫按鈕。使吸錫器呈近乎垂直狀態向左傾斜約5°為宜，方便操作。

首先調整好電烙鐵溫度，以 2S 內能順利燙化焊點錫為宜。將電烙鐵頭尖端置於焊點上，使焊點融化，移開電烙鐵的同時，將吸錫器放在焊盤上按動吸錫按鍵,吸取焊錫。

3、使用電動吸錫槍拆除直插式元器件

吸錫槍具有真空度高、溫度可調、防靜電及操作簡便等特點，可拆除所有直插式安裝的元 器件。拆卸步驟：選擇內徑比被拆元器件的引線直徑大0.1～0.2mm 的烙鐵頭。

待烙鐵達到設定溫度後，對正焊盤，使吸錫槍的烙鐵頭和焊盤垂直輕觸，焊錫熔化後，左右移動吸錫頭，使金屬化孔內的焊錫全部熔化，同時啟動真空泵開關，即可吸凈元器件引腳上的焊錫。按上述方法，將被拆元器件其餘引腳上的焊錫逐個吸凈。

用鑷子檢查元器件每個引腳上的焊錫是否全部吸凈。若未吸凈，則用烙鐵對該引腳重新補 錫後再拆。重新補錫焊接的目的是使新焊的焊錫與過孔內殘留的焊錫熔為一體，再解焊時熱傳遞漫流就形成了通導,只有這么做,元器件引腳與焊盤之間的粘連焊錫才能吸干凈。

4、使用熱風槍拆除表面貼裝器件

熱風槍為點熱源，對單個元器件的加熱較為迅速。將熱風槍的溫度與風量調到適當位置，對准表面貼裝器件進行加熱，同時震動印刷電路板，使表面貼裝件脫離焊盤。

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電子元件保護裝置

在過高的電壓或電流之中保護電路的被動元件

雖然這些元件，在技術上屬於電線、電阻或真空管類，但根據它們的用途列於下方。

有源元件，在半導體類中屬於執行保護功能，如下。

保險絲（Fuse）- 過電流保護，只能使用一次。

自恢復保險絲（PolySwitch, self-resetting fuse）- 過電流保護，可重設後重復使用

金屬氧化物壓敏電阻、突波吸收器（MOV）- 過電壓保護，這些是被動元件，不像是TVS

突波電流限制器（Inrush current limiter） - 避免突波電流（Inrush current）造成損壞

氣體放電管（Gas Discharge Tube）

斷路器（Circuit Breaker）- 過電流致動的開關

積熱電驛（Thermal Realy）- 過電流致動的開關

接地漏電保護插座（GFCI）或RCD

㈧ 怎樣可以快速焊好,焊下貼片元件

一 工具
1 普通溫控烙鐵(最好帶ESD保護)
2 酒精
3 脫脂棉
4 鑷子
5 防靜電腕帶
6 焊錫絲
7 松香焊錫膏
8 放大鏡
9 吸錫帶(選用)
10 注射器(選用)
11 洗板水(選用)
12 硬毛刷(選用)
13 吹氣球(選用)
14 膠水(選用)

說明：
1 電烙鐵的烙鐵頭不一定要很尖的那種，但焊接的時候一定要將烙鐵頭擦乾凈再用。溫控烙鐵的焊台上有海綿，倒點水讓海綿泡起來，供擦烙鐵頭用。
2 防靜電腕帶據挑戰者的說法可以用優質導線代替。我的做法是： 將2米左右同軸電纜的兩頭剝皮露出裡面的銅芯，銅芯長度約25厘米。剝皮的時候不要破壞同軸電纜的屏蔽銅線，將屏蔽銅線壓扁可以代替吸錫帶用！
3 買不到松香焊錫膏的話，也可以將固體松香溶解到酒精中代替。
6 焊錫絲不必很細，1.0mm的即可。以前以為焊錫絲要很細就買了0.5mm的，現在覺得用這種方法沒有必要。
7 放大鏡最小為4倍，頭戴式和台式都可以，我用的是台式放大鏡(裡面帶日光燈)。
8 吹氣球的具體名字我不太清楚，我用的是帶尖嘴的橡皮小球，用來使酒精快速蒸發。

二 操作步驟
1 將脫脂棉團成若干小團，大小比IC的體積略小。如果比晶元大了焊接的時候棉團會礙事。
2 用注射器抽取一管酒精，將脫脂棉用酒精浸泡，待用。
3 電路板不幹凈的話，先用洗板水洗凈。將電路板焊接晶元的地方塗上一點點膠水，用於粘住晶元。
4 將自製的防靜電導線戴到拿鑷子的那隻手腕上，另一端放於地上。用鑷子(最好不要用手
直接拿晶元)將晶元放到電路板上，目視將晶元的引腳和焊盤精確對准，目視難分辨時還可
以放到放大鏡下觀察有沒有對准。電烙鐵上少量焊錫並定位晶元(不用考慮引腳粘連問題)，定為兩個點即可(注意：不是相鄰的兩個引腳)。
5 將適量的松香焊錫膏塗於引腳上，並將一個酒精棉球放於晶元上，使棉球與晶元的表面充分接觸以利於晶元散熱。
6 擦乾凈烙鐵頭並蘸一下松香使之容易上錫。給烙鐵上錫，焊錫絲融化並粘在烙鐵頭上，直到融化的焊錫呈球狀將要掉下來的時候停止上錫，此時，焊錫球的張力略大於自身重力。
7 將電路板傾斜放置，傾斜角度大於70度，小於90度，傾斜角度太小不利於焊錫球滾下。在晶元引腳未固定那邊，用電烙鐵拉動焊錫球沿晶元的引腳從上到下慢慢滾下，同時用鑷子輕輕按酒精棉球，讓晶元的核心保持散熱；滾到頭的時候將電烙鐵提起，不讓焊錫球粘到周圍的焊盤上。至此，晶元的一邊已經焊完，按照此方法在焊接其他的引腳。
8 用酒精棉球將電路板上有松香焊錫膏的地方擦乾凈，可以用硬毛刷蘸上酒精將晶元的引腳之間的松香刷干，可以用吹氣球加速酒精蒸發。
9 放到放大鏡下觀察有沒有虛焊和粘焊的，可以用鑷子撥動引腳看有沒有松動的(注意防靜
電，要帶上防靜電腕帶)。其實熟練此方法後，焊接效果不亞於機器！(挑戰者)

說明：
1 電路板傾斜靠在某個東西上，並不要讓電路板滑動，不要用手拿著傾斜，不然的話就沒有空手去按動酒精棉球了。

三 幾種焊接方法的比較
1 點焊： 需要用比較尖的烙鐵頭對著每個引腳焊接，對電烙鐵的要求較高，而且焊接速度慢，還有可能虛焊和粘焊。

2拖焊： 比點焊速度快，個人感覺焊接效果沒有拉焊好，有時候引腳上的焊錫不均勻，
而且可能會粘焊。
3 拉焊： 需要的工具都很一般，特別是電烙鐵，在焊接過程中烙鐵頭並沒有接觸焊盤而是焊錫球。由於焊錫球的張力，各個引腳上的焊錫很均勻且不多，很美觀！速度嘛，熟練以後相對拖焊要快一點。此方法可謂是一種簡捷可靠而又廉價的焊接方法！

四小結
根據實踐，個人認為此方法很適合超密間距貼片元件的焊接。對於像SO這類引腳間距相對大一點的晶元，似乎引腳上會有點鋸齒點，可能是我操作不熟練的緣故吧。我是先拿我的44B0開發板上MAX202-SO8做實驗的，然後用此方法焊接了PDIUSBD12, HY29LV160, HY57V641620效果都很好。44B0晶元還沒到啊。